1.蔡力行任联发科共同CEO,面临三大挑战;
2.台湾IC设计产业恐陷入10年失落;
3.本业差业外赚 联发科上修获利;
4.高通日月光结盟 合资进军巴西设厂;
5.日月光已在美设置封测工厂;
6.台积电、三星新一代制程多方布局，后进者更难追击
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1.蔡力行任联发科共同CEO,面临三大挑战;
集微网消息，联发科技股份有限公司今日召开董事会，通过延揽蔡力行博士至联发科技担任共同CEO，7月1日到任且直接对董事长暨执行长蔡明介负责，并在联发科技集团担任集团副总裁。同时，董事会并通过提名蔡力行博士担任公司董事。
此外，因应未来联发科技集团运作与发展需求，联发科技集团成立集团办公室，由谢清江副董事长暨总经理负责，担任集团办公室总经理，向集团总裁蔡明介报告。期望联发科技集团能在蔡明介董事长、蔡力行共同执行长、谢清江副董事长的共同领导下，延续在无线通信、数字多媒体IC设计、电源管理产品、物联网及车用电子产业的优势，使联发科技集团成为智能联网装置的领导企业。
董事长蔡明介表示，为了联发科技未来的突破与成长，持续提升国际化的经营能力，使联发科技成为卓越的世界级公司，延揽蔡力行博士担任联发科技共同执行长一职，与董事长一起规划集团中长期策略蓝图。希望借重蔡博士过去在半导体、通讯领域的专才以及国际化的丰富专业管理经验与能力，强化公司组织，延续联发科技对人才的重视与培养，进一步拓展与客户及产业链的伙伴关系，与现有经营团队一同开创新局。蔡博士也曾担任多家国际公司董事，在选任成为联发科技董事后，对于联发科技的公司治理必有很大的帮助。
联发科指出，希望集团能在董事长蔡明介、共同CEO蔡力行、副董事长谢清江的共同领导下，延续在无线通信、数字多媒体IC设计、电源管理产品、物联网及车用电子产业的优势，使联发科集团成为智能联网装置的领导企业。 联发科董事长蔡明介表示，为了该公司未来的突破与成长，持续提升国际化的经营能力，成为卓越的世界级公司，因此延揽蔡力行担任共同执行长一职，与董事长一起规画集团中长期策略蓝图。
事实上，在上周市场就已陆续传出蔡力行陆续拜会联发科董事长蔡明介、以及台积电董事长张忠谋的传闻。分析师指出，一直以来联发科就是台积电最忠实的客户。包括联发科副董事长谢清江也曾经指出，联发科未来将会配合台积电的制程发展。在台积电当前 10 奈米制程正式进入量产，7 奈米制程也将在 2018 年投产，加上还有接下来的 5 奈米与 3 奈米制程，在蔡力行任职联发科工作之后，两者的合作关系也将预期更加稳固。
蔡力行博士毕业于台湾大学物理系，美国康乃尔大学材料科学暨工程博士；加入联发科技之前，于2014年至2016年在台湾中华电信担任董事长暨执行长，于2011年至2014年担任台积公司策略投资「台积太阳能股份有限公司」及「台积固态照明股份有限公司」董事长暨执行长，于2001年至2011年依序担任台积公司总经理暨营运长、总经理暨总执行长、新事业总经理等职，进入台积公司前并曾于美国惠普公司半导体部门服务多年，经历相当完整而丰富，是不可多得的国际级专业经理人。
图片来自台湾经济日报
整体观察，蔡力行曾在台积电担任总经理暨营运长、总经理暨总执行长、新事业总经理等关键要职，对于半导体晶圆代工上游产业相当熟稔，除了联发科外，台积电拥有国内外众多手机IC设计客户，蔡力行对于手机芯片设计制造，已有深厚的经验。
蔡力行后来因缘际会，出任中华电信董事长，带领中华电信开创4G通讯新局，带领中华电信打造出4G新商机，持续巩固中华电信在台湾电信商的龙头地位。
工研院IEK主任室计划副组长杨瑞临表示，联发科中长期目标研发布局包括5G、人工智能等先进前瞻技术，蔡力行经营中华电信的宝贵经验，对于联发科布局5G，将有相当大的帮助。
不具名半导体产业主管表示，中华电信在数字内容服务、有线和无线通信、电信网络经营等领域，拥有不可忽视的产业实力，蔡力行带着经营中华电信有成的战功，进入联发科，蔡力行综合过去的经验，可预测联发科未来跨领域经营的发展策略。
他进一步指出，蔡力行在台积电期间，台积电已积极布局汽车电子领域，蔡力行进入联发科，可望进一步协助联发科在汽车电子领域的布局。
整体观察，蔡力行具备手机产业上中下游整合经验，加上经营中华电信有成，有助联发科未来5G布局。
工研院IEK主任室计划副组长杨瑞临表示，蔡力行担任联发科共同执行长，将担负联发科对外链结，以及对内沟通的重要媒介，蔡力行对于联发科中长期发展布局，也将扮演关键角色。
他指出，蔡力行在联发科与台积电之间、以及联发科在欧美市场的扩展，都将扮演要角。
杨瑞临指出，联发科一直在找寻具备宏观视野、具备整体策略观、且在半导体领域具有大老级地位的领导人物，蔡力行去年底卸下中华电信董事长职务，带领中华电信开创4G新局，他之前也在台积电担任过总执行长，曾参与太阳能事业，正是联发科属意的人选。
对内来看，杨瑞临表示，联发科内部各事业体涵盖手机、智能家庭、物联网、汽车电子、数据中心等生态系统，中长期目标研发布局包括5G、人工智能等先进前瞻技术，蔡力行担任联发科共同执行长，身负内部各事业体之间，以及各事业体与蔡明介之间的中介沟通桥梁，相当重要。
对外来看，杨瑞临指出，蔡力行先前在台积电担任总经理暨营运长、总经理暨总执行长、新事业总经理等职，联发科与台积电之间关系密切，半导体产业进入关键转折阶段，蔡力行也将承担联发科与台积电之间合作深化的沟通要角。
此外，蔡力行也有经营电信经验，对于联发科布局5G，将有相当大的帮助。
再者，杨瑞临表示，联发科也积极透过财务性投资和并购方式，扩展在中国大陆和其他地方的影响力。 蔡力行担任联发科共同执行长，将承担联发科在欧美市场扩展市占率的要角。
蔡力行擅长美式管理，重视财报绩效，担任台积电担任总执行长时，遇上全球金融海啸，却节省成本过头，又因裁员问题爆发员工抗争，最后台积电董事长张忠谋不得不回锅，以平息风波。 他后来出任中华电董事长，不改高度成本控管作风，尽管缴出亮丽财报，但基站建设、研发布局都被认为与「龙头」地位有落差。
外界解读，蔡力行的美式管理风格，对正处于营运低潮的联发科而言，或许成本管控、挤出更多毛利是当务之急，但长线仍须仰赖研发实力突破瓶颈，且蔡力行「空降」之姿进入联发科，内部组织磨合也有待观察。
这次蔡明介选择空降蔡力行，且一口气赋予集团副总裁、联发科共同执行长及董事三要角，等于是一人之下、万人之上的位置，显然对蔡力行委以重责大任，想藉由外人的眼光，审视内部究竟哪里乱了套。 然而，蔡力行的空降，却也代表蔡明介发给现在的团队「留校察看」通知单。
蔡力行素有铁血治军的形象，市场也开始流传联发科后续可能会有调整人力、降低费用等拉高短期营运绩效的动作。 不过，联发科与高通、英特尔、辉达等强敌之战，下一阶段拚的是技术领先，若有紧缩动作，恐怕不利长远发展。
蔡力行过去一向专长在控制成本与内部控管的能力，市场预期到任后将有助联发科稳定费用，不过联发科手机事业压力重，除 X30 发展不如预期，还得面对高通、展讯持续挖墙角，加上华为、小米等厂商也开发自家手机芯片，联发科今年手机芯片市占率恐难保去年水平。
再者，蔡力行的第二个挑战，业界人士认为，将来自联发科的内部组织文化，由于蔡力行是空降部队，联发科内部既有员工与管理层能否臣服仍有待观察，且蔡力行担任共同执行长，与董事长蔡明介 (兼任执行长)，以及副董事长谢清江 (兼总经理) 等人的分工，也是其上任后的难题。
另外，联发科共同营运长朱尚组与陈冠州未来也需向三人报告，由于联发科所处的产业亟需能快速反应，高层人士组织分层却迭床架屋，也不利联发科的发展。
最后，蔡力行原是台积电执行长，当时的联发科是台积电的客户，而现在蔡力行到了联发科，原本的客人变成主人，蔡力行角色上的变化，以及能否提升联发科晶圆代工制程技术，以及与各代工厂维持更紧密的关系，也将是挑战。
2.台湾IC设计产业恐陷入10年失落;
台湾IC设计产业产值在2016年被大陆一口气超前，面对全球半导体新兴技术将全面朝向5G、物联网（IoT）、工业4.0、虚拟实境/扩增实境（VR/AR）及人工智能（AI）等全新世代技术及应用发展，酝酿庞大市场商机，然目前台系IC设计业者除了联发科之外，几乎绝大多数业者的投资布局都相当缓步，半导体业者忧心地指出，若台湾IC设计产值成长动能一直未见起色，台湾IC设计产业未来可能陷入失落的10年。
半导体业者表示，由于技术发展跟不上脚步，难以抓紧市场商机，台湾IC设计产值开始走向负成长趋势恐难避免，除非联发科持续购并国外芯片大厂，否则未来营运包括成长率、毛利率、市占率、营益率及投资报酬率等纷将全面走跌，更遑论其他IC设计业者，营运走滑情况可能更明显。
过去美国硅谷及台湾竹科考量投资IC设计公司，最简单的方法就是看这家公司是否有能力在台积电投片，因为台积电的晶圆代工价格较高，若IC设计公司能负担得起，应是芯片本身效能与成本具备超越其他同业的竞争力。
此外，台积电业务单位向来对于客户相当严选，能够在台积电投片的IC设计公司，必须后续在芯片市场表现及营运成长前景，获得台积电一定程度的肯定，因此，过去投资国内、外IC设计公司的重要依据，就是能否有能力在台积电投片生产。
半导体业者表示，以这样的条件来看，目前恐怕有超过80％的台系IC设计公司，已难具备投资的吸引力，现阶段除了联发科及少数一直跟着台积电制程技术的台系类比IC供应商，仍坚守在台积电投片，其他的台系IC设计业者投片订单多已流窜到联电、大陆、甚至韩系晶圆代工厂。
由于以终端成熟产品市场为主力的台系IC设计公司，已无力承担台积电晶圆代工成本结构，被迫四处寻求更便宜的晶圆代工来源，以应付客户每年、每季要求芯片降价压力，这种现象自从进入12吋晶圆世代就非常明显，甚至在进入28纳米制程技术之后，只剩下联发科在台积电投片。
半导体业者表示，国际芯片大厂及大陆IC设计业者持续抢进台积电10/16纳米最先进制程技术，甚至摩拳擦掌投入7纳米世代，相较之下，台湾IC设计产业在先进制程落后情况恐愈益严重，让不少半导体业者感到忧心，未来在新世代制程技术的竞赛上，台湾IC设计业者势必将居于下风，恐影响产业整体竞争力。
值得注意的是，全球5G、物联网、工业4.0、车联网、VR/AR及人工智能等全新应用风潮急速窜起，可能引爆相当可观的市场商机，现阶段台系IC设计公司在资金、人力及市场投资持续慢半拍的情况，虽然可以降低芯片投资的风险，但这亦已预告未来几年台湾IC设计产业恐难有大突破，产值成长空间非常有限，届时将面临与大陆差距持续拉大的窘境。
近年来业绩成长较佳的台系IC设计公司除了联发科之外，多是偏重供应端客户进行变革的PC相关芯片及类比IC解决方案，由于台系IC设计公司多仍在成熟产品市场打转，与新世代技术及应用发展渐行渐远，业者纷采取保守的偏安策略，恐影响未来10年台湾IC设计产业发展。DIGITIMES
3.本业差业外赚 联发科上修获利;
亚洲手机芯片龙头联发科昨（22）日召开董事会，通过修正第1季财测，虽然费用率大增，使营业利益率最差可能跌破2%，造成本业获利下修，但因认列出售子公司杰发业外收益挹注，本季每股纯益将上升至3.57元到4.35元。
据联发科原本对外释出的首季财测，预估单季营收约536亿元到591亿元，毛利率34%正负1.5%。
包含员工分红的费用率29.5%正负2个百分点，每股纯益约1.47元至1.79元，为历史新低。
不过，联发科因为出售杰发案已完成程序，将于本季认列第一笔业外收益50亿元，再加上公开收购络达和转投资汇顶的金融资产账面金额变动，以及近期新台币兑美元走升，因此决定修正第1季财测。
据联发科公告，本季营收和毛利率维持不变，但包含员工分红的费用率会一口气拉升为32%正负2%，造成营业利益率下滑，落在1.72%至2.31%之间，再度刷新历史新低，本业获利约季减七成。
法人认为，相当低的营业利益率，将是联发科今年营运最大挑战。
惟联发科强调，依台湾法令规定，认列业外收益需同时认列员工分红，受到出售杰发影响，导致本季营业费用明显增加，但此为一次性情况，第2季费用率就会回归常态。
虽然联发科第1季本业获利将降至10.14亿元到12.39亿元间，但因顺利完成杰发出售程序，本季将会有第一笔50亿元获利入账，使首季获利上升至61.37亿元至74.7亿元，每股纯益将有3.57元到4.35元，优于上季的3.23元。 经济日报
4.高通日月光结盟 合资进军巴西设厂;
手机芯片龙头高通（Qualcomm）、封测大厂日月光决定携手合组国际队，在巴西设立中美南洲首座半导体封测厂。 据了解，巴西政府、日月光、高通等三方已签订合作备忘录，初期拟共同合资2亿美元在巴西圣保罗州设厂。
高通过去是单纯的IC设计公司，没有管理晶圆厂及封测厂的经验，不过，高通以470亿美元天价并购恩智浦（NXP）后，恩智浦本身拥有晶圆厂及封测厂，高通自然要试着管理制造部分，以因应未来日趋复杂的芯片设计问题，同时提高制造的成本控管效能。
高通去年底与艾克尔（Amkor）合作，在上海外高桥设立测试厂，该厂将专注于对高通芯片的测试和系统级测试阶段，成为高通制造布局和半导体业务营运体系中的重要一环。 而与高通合作多年的日月光，也计划与高通合资设立封测厂，不过地点选在中南美的巴西，并与巴西政府进行合作。
据了解，日月光、高通已计划携手合作，并与巴西政府共同合资，在巴西圣保罗州设立封测厂，初期投资金额为2亿美元，三方并已签署合作备忘录。 日月光证实确有此事，但因为仍在初期讨论阶段，目前还没有具体计划。
该合资设厂地点在巴西圣保罗州临近坎皮纳斯（Campinas）的地方，当地已有三星及联想在当地设厂。
巴西人口超过2亿，是全球人口数排名第5大国，而且4G智能型手机的需求正在高速起飞，由于巴西政府祭出许多补助及租税上的优惠吸引国际大厂前往设厂，也造就高通及日月光决定携手赴巴西设厂的契机。 高通拉丁美洲总裁Rafael Steinhauser指出，希望此一计划能够在巴西建立半导体生产链，因应巴西等中南美洲智能型手机及物联网的强劲需求。
日月光顺利前进巴西后，全球布局更为完整，除了台湾加码投资外，在马来西亚、日本、韩国、大陆、美国、巴西等地都会有营运据点。
相关人士指出，日月光及高通合资的巴西厂，将会主攻高阶的手机芯片封测、手机及物联网的系统级封装等领域，若一切顺利进行，预估2018年就可开始营运。工商时报
5.日月光已在美设置封测工厂;
对于晶圆代工龙头台积电传出，因为环评与水电供应等问题，将考虑把 3 纳米制程赴美设厂一事，全球最大半导体封测厂日月光对此最新回应表示，尊重市场机制，也因应客户的需求，日月光本身已经于北美设立工厂，提供测试开发服务。
根据中央社报导，在台积电传出考量 3 纳米制程设厂将从原本规划的南科高雄路竹基地，转移到美国设厂。市场震撼之余，也对于半导体后段专业封测代工（OSAT）来说，台积电的动向将牵涉封装测试供应链未来布局。因此，封测大厂日月光最新回应表示，尊重市场机制，因应客户需求，日月光已于北美提供测试开发服务。
报导中进一步表示，产业人士指出，在当前全球经济和贸易正面临区域保护主义风潮之下，台湾厂商需要运用过去灵活的策略，积极布局。不过，对于 3 纳米制程将赴美设厂的传闻，台积电日前表示，目前公司还在评估 3 纳米制程会落脚在哪个地点，相关评估作业会持续到 2018 年上半年。也因目前到 2018 年上半年还有半年以上时间，因此对于这个重大的决定现在仍言之过早。
