AIDC相较传统IDC算力指数级提升及功耗大幅上升，
国内外主要厂商均有大规模AIDC资本开支，
基础设施行业空间显著增长。
AIDC基础设施可以分为机房内与机房外。
相同环节的同种产品，海外价值量相较国内更高。
机房内：
高功率
AI
服务器对核心部件要求高，带来电源、液冷、超级电容、
BBU
等投资机会。
机房外：
AIDC
对
UPS&HVDC
、柴油发电机电源、变压器、开关柜等增量需求大。
1、国内外主要厂商在AIDC有大规模资本开支，基础设施行业空间显著增长。
AIDC相较传统IDC算力指数级提升及功耗大幅上升：
传统IDC单机柜功率密度通常在3-8kW,可装载的服务器设备数量有限，算力密度相对较低；而AIDC单机柜功率密度通常在20-100kW之间，算力密度指数级增长。
国内外主要厂商均有大规模AIDC资本开支：
国内的腾讯、阿里巴巴、字节跳动在2024年均有大规模的AIDC资本开支，其中字节跳动2024年的AIDC资本开支预计达到800亿，2025年增至1600亿元。同时，美国四大科技巨头微软、Meta、谷歌和亚马逊也在AI数据中心建设上持续加大投入。国内外的大规模资本开支将给AIDC基础设施行业带来显著的增量。
AIDC基础设施可以分为机房内与机房外。相同环节的同种产品，海外价值量相较国内更高。
2、机房内：高功率AI服务器对核心部件要求高，带来电源、液冷、超级电容、BBU等投资机会。
资料来源：IT之家，TechInsights ，DIGTIMES，新智元，FSP，立鼎产业研究网，IDC，business
research insights，中商情报网，算力猩公众号，36kr，天风证券研究所
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超级电容：
是一种能将电能储存在电场中的电子元器件，在AIDC中发挥“调峰+备电”两大功能。随着英伟达将锂离子超级电容（HSC）纳入GB200配置，预计带来8亿美元的市场增量，相较原本5000万美元的市场有显著弹性，提早布局HSC的厂商或将成为核心受益者。
建议关注具备HSC技术的相关标的【江海股份】。
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BBU（电池备份单元）：
是一种安装在IT机柜内部、通过锂离子电池提供短期供电保障的备用电源，具备响应快、充电效率高、空间节省的显著优势。英伟达的GB200机柜已经配置BBU，并将于GB300中纳入标配，2025年预计出货5万柜，将带动BBU产值89亿元。国内供应AES-KY、顺达的BBU零部件厂商，有望进入英伟达链成为核心受益者。
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液冷：
AI技术快速发展推动GPU的功耗快速增长，如英伟达2022年推出的H100芯片功耗上升至700W，2024年发布的下一代B200芯片功耗将接近1000W。目前发展的散热冷却技术主要有风冷和液冷两大类，随机架密度升至20kW以上，多种液冷技术应运而生、重要性凸显，以满足高热密度机柜的散热需求。
重点推荐相关标的【同飞股份】、建议关注【英维克】（机械、通信组联合覆盖）。
3、机房外：AIDC对UPS&HVDC、柴油发电机电源、变压器、开关柜等增量需求大
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UPS（不间断电源）：
是一种含有储能装置的不间断备用电源，主要应用于对电源稳定性要求极高的领域。随着AIDC的发展，预计2025年UPS的市场规模达到191亿元。目前，科华与华为在中国UPS行业处于领先地位，市场占比达到15.6%与14.2%，位列前二。
重点推荐国内UPS龙头标的【科华数据】（与通信组联合覆盖）、【科士达】。
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HVDC：
是一种将交流电转换为直流电，再通过直流线路进行输送，直接为设备提供直流电源的技术，虽然初始投资较高，但是具备可靠性、转换效率、降本的优势。随着电力电子技术的快速发展，直流供电系统以其高度的可控性、灵活性、高效能和环境友好性，成为智算中心供配电系统的发展趋势。
建议关注国内HVDC龙头标的【中恒电气】。
风险提示
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全球数据中心扩张进度不及预期、中美科技领域政策恶化、市场竞争加剧、技术迭代风险、测算具有一定的主观性。
