AI行情再起 半导体板块迎布局窗口期？

(参考 消息、作文、专家纪要、调研分享；提高认知及信息差 )

分享市场、行业及公司动态，包括投资策略、行业数据库、专家调研、公司纪要；信息超越 99% 的投资者）微信扫码加入体验）

问 ： 近 期 TMT 板块的投资价 值 以及 关 注 重 点 是 什么? TMT 板块 最 近 的投资 悄 况如何？

答 ： 近期 T M T 板块热度显著提升 ， 从房地产 、 非银金融到 T M T 板块 ， 尤其是半导体领域 ， 出现集体涨停的现象 。 不 过， 市场 悄绪已经逐步冷静 ， 部分前期热 门 主题 E T F 份额缩 水 。 对 于 T M T 板块的 核心 投资 价 值 ， 以及半导体等热 门 领域关注 重 点 ， 我 们 将深 入 解读 。 近期 利 好政策推动下 ， A 股 市场 在 9 月 2 4 号之后快速 爬 升 ， 国庆节后出现 震 荡调整走势 。 盘面上 ， 从房地产 、 非银金融到 T M T 板块热 度不断聚集 ， 其中半导体板块表现突出 。 从 长 周期角度看 ， 每轮牛 市都有宏大叙事 ， 分为预期驱动的整体上扬 、 政策落地分 化 行情和 营 收 利 润兑现阶段 。

问 ： 近期 利好政策频繁落地 ， 这 些 政策释放了哪 些 信 号 ？

答 ： 9 月 2 4 号是 一 个 重 要节点 ， 从 8 月到 9 月份 ， A 股 市场 出现向 下突破并持续走弱 ， 反映宏观经济压力较大 。 随后的 一 行两会及政治 局 会议推出了 一 系列政策 ， 国 庆节后发改委进 一 步明确了政策方向和预期 。 整 个 宏观经济压力 传导至政策 层 面 ， 并反馈到交易 层 面 ， 导致 A 股市场快速禁升 ， 然后 震 荡调整 。

问 ： 目前半 导 体 产 业链领域有哪 些 惊 喜 表 现？

答 ： 据观察 ， 在半年报维度上 ， 整 个 半导体板块 营 收和 利 润增速 均 表现良好 ， 且 利 润增速超 过 营 收增速 ， 整体 呈 现增收又增 利 的 局

面 。

问 ： 在 当 前周 期复苏阶 段 ， 有哪些具 体行业 表现 亮 限， 推动了整体增长？

答 ： 在 周期复苏的逻辑中 ， 存储 内存等大 宗商 品 在过去 一 年中表现 出 噩 价提升的现象 ， 相 关公司如存储 、 接口芯片和模组配套公司均 呈 现亮哏的增长 ， 主要得益于涨价效应 。

问 ： A l 主 迭对 于 A 股市场的 影 呐如何？

答 ： 今年以来 ， A l 主题对 A 股中不 少 方向形成了显著拉动作用 。 去年四季度以来 ， 海 外在 A l 加速运 算 领域加大资本开支 ， 强度达 2000 亿 以 上 ， 带 动了相关板块如加速运 算 板卡 、 芯片以及外围设备（如

PCB 板 、 光通讯 、 液冷服务器组装等 ） 和 DDRS 接口等公司 业 绩强劲增长 。 预计 2025 年资本支出将继续维持 高 增长状态 。

问 ： 国产替代方面 的悄况如何 ？

答 ： 国产替 代 方面 ， 代 工制造和封测领域内的国内 厂 商在过去 一 年 加大资本支出力度 ， 全 球 半导体设备 厂 商在中国区 营 收占比约 一 半 ， 国内 厂 商在手 订 单饱满 ， 创 历 史新 高 。 这些公司在细分品类的 技术突破和市占率提升下 ， 预计未来 业 绩将 呈 现强劲增长态势 。

问 ： 进入四 季度 ，除 了 A l 主 烟外，还有哪些方向值得 关注 ？

答 ： 进入四 季度， 投资者可以关注与周期复苏相关的领域 。 若宏观经济企稳复苏 ， 与周期相关的大宗品 价格将 保持弹 性 。 此外，消 费 电更多及时 一 手纪要加 V: j y _ tyOOl 子板块值得关注 ， 尤 其是苹果新品出货及新品发布后 对消 费动能的影响 。 尽管 当 前消费电子产 业链 出货平淡， 但 期待消 费 需 求 的变 化 能为 未来消 费电子乃至整 个 半导 体投资提供指引 。

问 ： 在按 下 来的四 季 度中 ， 您认为有哪 些 值得 关 注的投资方向？

答 ： 我 们 关注的主要方向包括 A l 主题 、 与周期复苏相关的大宗商品类以及消费电子板块 。 同 时 ， 算 力存储等板块也被认 为 可能是未来 十 年 A l 发展的关键领域 。

问 ： 如何看 待 Al 发展中大数据存储传输和计 算 的 重 要性？

答 ： 在 人 工智能领域 ， 大 数据是其底 层 的基础支撑 ， 而数 据的存储 、 传输和计 算 是 核心 技 术 突破和商 业变 现的核 心 环节 。 其中 ， 计 算 以 英伟达的 GPU 并行计 算 为核心， 存储 则 包 括 高 带宽内存 H BM 和 DDRS 等技 术，以 满 足低 功耗 、 大容 量 的 需 求， 传 输 则 涉及 不 同 芯片 、 服务器 、机 柜甚至数据中 心之 间 的大 量 数据交换 。

问 ： 国 内在人 工 智能 产 业 上会 重 点 投入哪 些 方向？

答 ： 国内将 着 力 投入资源发展先进制程 (7 纳米以 下代表 ）、 H BM

存储 技 术（ 韩国和美资公司为主导 ）以 及先进封装技术 （ 中国台湾

地区资本开支的重点 ）。 这 三 个 方向 构成了未来 技术创新的重要底座 ， 也 是 中国 与全球主流 水 平之间存在差距的环节 。

问 ： 从 更宏 观的角 度看 ， 各国在 数 字 经 济社 会 中 竞争 的核心 点是 什么？

答 ： 各国竞争的核 心 在于 人 工智能及算力层面 ， 尤 其是先进制程 、 H BM 和先进封 装技术 。 美国等西方国家 对中国的先进运 算芯 片出口进行了严格 管 制 ， 并加强对先进制程和封装产能的管控 ， 以确保在 全球 人 工智能赛道上的领先地位 。

问 ： 目前我国半导 体 因产 化进 展 如何 ， 哪 些 细分领域 走在前 列？

答 ： 我国半导体产 业 虽起步较早 ， 但在早 期 科 研与商 业 化 落地变现方面相对滞后 。 目前 ， 我国在先进制程 、 H BM 存储 技术和先进封装等领域正努力追赶全球领先 水 平 ， 其中 910( 训练芯片有望在明年上半年实现 批 量 出 货 ， 以解 决国内算力 需 求问题 。

问 ： 在 200 0 年以 前 ， 我国 的 产 业 特点是怎 样的 ? 200 0 年以 后 ， 我因产 业链 发生了什 么 变 化？

答 ： 在 2000 年以 前 ， 我国主要依赖低成本的 人 力资源进行 三 来 一 补

（ 即 来料加工 、 来样加工 、 来件装配和补偿 贸易 ） 工作 。 自 2000 年以后 ， 我国开始面向产 业链 上游 进 行突破 ， 并随着智能手机和消费电子产 业 的发展 ， 在封 装测试 、 设计等环节 上形 成了 完整的产 业 生

态 ， 并向中国大陆地区进行产能迁移 。

问 ： 地缘政 治变 化 如何 影 呐 了产业链的自 主 可控和产业 安全？

答 ： 地缘政治变 化 驱动了产 业链 自主可控 和产业安全的建 立 ， 如大 基金 － 期 、 二 期 、 三 期的推动 ， 使得 产能向中国大陆地区转移 ， 这 是 一 个 漫 长但激动 人心 的过程 。

问 ： 过 去十 年我国 在 半导 体 设 计领域的进 步 如何？

答 ： 过去十年中 ， 随 着 需 求 的迁移 ， 我国在半导体设计类公司如华 为海思等建 立 了显著的进步 ， 进 入 全球 前 十 ， 表明在先进 需 求 的驱动下 ， 国内 更多及时 一 手纪要加 V: j y _ tyOOl 设计类公司取得了长足 的发展 。

问 ： 我国 封装测试产业的发展悄况如何？

答 ： 封 装测试产业 早 期已在全球范围内转移至东南亚及中国大陆地区 ， 国内通 过收购兼并紧跟全球主流技术 ， 为全球 主流芯片 厂 商提供封装服务 ， 并在先进封装上还 需 继续加强 。

问 ： 国 内半导体 制造 环节 的现状如何？

答 ： 在晶 圆 代 工环节 ， 由 于其 重 资产 、 重 资本和 高 技术门槛的特点 ， 国内 投 入 相对不足 ， 特别是 在 先进封 装代工方面存在 一 定的卡脖子环节 ， 不 过 自 19 年出口 管 制措施后 ， 这 方面的问题愈发 凸 显 。

问 ： 国 内半导体 设备和材料 的因产化悄 况如何？

答 ： 目 前我国半导 体设 备 和材 料的国产 化 率 约为 百分 之 二三 十， 与全球先 进水 平 相 比 仍 有明显差距 ， 尤 其在 良 策 、 E UV 及 紫外线光刻 等领域 ， 国 内 厂 商正在努 力 实 现卡 脖子环节的国产 化 。

问 ： 上 半年手机出货 蛋 创历 史新 高 是否 能有效 刺激换机 需 求？

答 ： 手 机 出 货 噩 创 新高 ， 但 从 智能手 机 渗透率提升及更新 换 代周期 来 看 ， 目 前 消 费者 对 于手 机 的更新 换 代周期明显拉 长， 新 一 轮 的 换机 周期预计 将 在 202 4 年 和 2025 年到 来 。

问 ： 在消费电子领域 ， 主 动 型 换机的 主 要 原 因是什么？

答 ： 主动型 换机 的主要原因是 由于 消费电子领域中产品的 功 能 和创 新 吸引了 消费者主动 进 行更新 换 代 。