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【东吴机械】
周尔双
13915521100
/朱贝贝/黄瑞连/严佳/罗悦/刘晓旭18832730660
公司2020年营收13.97亿,同比+41.6%,归母净利润2.61亿,同比+136.4%;扣非后归母净利润1.11亿,同比+22.2%。公司每 10 股派发现金红利 1.64 元(含税)。
公司2021年一季度营收2.31亿元,同比+104.1%,归母净利润0.75亿元,同比+605.3%,扣非后归母净利润0.03亿元,同比+118.1%。
2020年公司营收实现高速增长。
全年营收13.97亿,同比+41.6%。分业务来看,高纯度工艺系统/光传感及光器件/半导体设备营收分别为8.63/3.15/2.18亿元,同比+35.5%/19.0%/166.8%,半导体清洗设备业务增长显著。
订单方面,
2020 年公司整体业务新增订单达到19.6亿元,同比+ 38%。半导体板块新增订单13.6亿元,其中湿法设备新增订单5.3亿元,较上年同期增加 211%,湿法设备订单中单片设备新增订单3.66亿元。
2020年,公司合同负债1.71亿元,同比+25.7%,在手订单充足。
我们预计,随着在手订单的持续释放,半导体业务将持续发力,公司21年营收将保持高速增长。
截至2021年一季度,公司营收2.31亿元,同比+104.1%。
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毛利率保持稳定,控费能力优化推动净利率大幅增长
公司2020年销售毛利率 36.79%,同比+2.44pct,
其中高纯度工艺系统/光传感及光器件/半导体设备毛利率分别为31.8%/55.3%/29.9%,同比+5.32pct/+1.74pct/-2.23pct,毛利率改善主要系公司优化高纯度工艺系统生产工艺。截至
2021年一季度销售毛利率41.6%,同比+3.38pct。
公司2020年净利率为18.7%,同比+7.47ct,期间费用率为 26.1%,同比-3.57pct。
其中销售、管理(含研发)、财务费用率分别为 3.9%/16.7%/5.46%,同比+0.2pct/+2.0pct/1.37pct,期间费用率提升主要系公司加大湿法设备的拓展力度。
2021年一季度,公司净利率为31.2%,同比+45.66pct,盈利能力大幅改善。
高纯工艺获核心客户认可,龙头地位稳固。
高纯工艺系统具有客户粘度较高的特点,2020年公司所有核心客户均给予了重复订单,包括中芯,华力,海力士,长鑫,士兰微,惠科等,整体订单数量创历史新高,逐步巩固龙头地位。
清洗机业务实现批量交付,国产化率提升拓宽成长空间。
2020年公司单片湿法设备和槽式湿法设备全年出机超过了30台。同时单片式湿法设备新增订单金额超过3.6亿元,增长显著。目前,半导体清洗机的国产化率不到10%,我们预计,伴随着国产化率的提升,以及启东项目逐步释放产能,公司半导体业务有望进一步成长。
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晶圆再生业务:至纯竞争优势显著,静待晶圆再生业务空间打开
至纯晶圆再生业务团队来自于成熟的技术团队,具备业务经验及技术优势。(1)相比于海外竞争对手,至纯具备距离优势,直接为客户节约物流费用;(2)相比于国内竞争对手,至纯具备成本优势。我们判断,伴随下游晶圆市场放量,晶圆再生业务空间即将打开,集距离优势、技术优势及成本优势于一身的至纯将充分受益。
我们将2021-2022年净利润从3.39/4.45亿元上调至3.46/4.83亿元,预计2023年净利润为7.16亿元,当前市值对应PE为29/20/14X,维持“买入”评级。
2020年公司营收实现高速增长。
全年营收13.97亿,同比+41.6%,归母净利润2.61亿,同比+136.4%;扣非后归母净利润1.11亿,同比+22.2%。分业务来看,高纯度工艺系统/光传感及光器件/半导体设备营收分别为8.63/3.15/2.18亿元,同比+35.5%/19.0%/166.8%,半导体清洗设备业务增长显著。
订单方面,
2020 年公司整体业务新增订单达到 19.6 亿元,同比+ 38%。半导体板块新增订单13.6亿元,其中湿法设备新增订单 5.3 亿元,较上年同期增加 211%,湿法设备订单中单片设备新增订单 3.66 亿元。
2020年,公司合同负债1.71亿元,同比+25.7%,在手订单充足。
我们预计,随着在手订单的持续释放,半导体业务将持续发力,公司21年营收将保持高速增长。
截至2021年一季度,公司营收2.31亿元,同比+104.1%。
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盈利水平显著改善,半导体业务拓展致期间费率上升
公司2020年销售毛利率 36.79%,同比+2.44pct,
其中高纯度工艺系统/光传感及光器件/半导体设备毛利率分别为31.8%/55.3%/29.9%,同比+5.32pct/+1.74pct/-2.23pct,毛利率改善主要系,公司优化高纯度工艺系统生产工艺,年度制造生产量环比增长超过 50%,人均单位产值增长突破20%,制造能力大幅提升。
截至2021年一季度销售毛利率41.6%,同比+3.38pct。
公司2020年净利率为18.7%,同比+7.47ct,
期间费用率为 26.1%,同比-3.57pct。其中销售,管理费用率(含研发)分别为 3.9%/16.7%,同比+0.2pct/+2pct,销售、管理费率的提升主要系公司加大湿法设备的拓展力度,增加销售力量,扩容管理团队,人员成本明显上升。财务费用率5.46%,同比+1.37pct,主要系可转债等债务规模增加导致利息支出上升。
2021年一季度,公司净利率为31.2%,同比+45.66pct,
盈利能力大幅改善。
高纯工艺获核心客户认可,龙头地位稳固。
高纯工艺系统具有客户粘度较高的特点,由于高纯介质本身的特性,对高纯工艺系统优劣的判断无法通过一次性验收实现,下游客户对其供应商的选择只能依赖于系统长期运行的数据和长期合作的历史经验。
2020年公司所有核心客户均给予了重复订单,包括中芯,华力,海力士,长鑫,士兰微,惠科等,整体订单数量创历史新高。
目前行业内技术领先且具有承接大项目实力与经验的本土企业较少,公司先发优势明显,凭借客户资源以及技术积累,逐步巩固龙头地位。
清洗机业务实现批量交付,国产化率提升拓宽成长空间。
公司已经具备生产8-12寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术,2020年公司单片湿法设备和槽式湿法设备全年出机超过了30台。同时单片式湿法设备新增订单金额超过3.6亿元,增长显著。目前,半导体清洗机的国产化率不到10%,进口替代具有较大空间。相比于刻蚀机、光刻机和 CVD 设备,清洗机技术壁垒较低,有望率先实现国产化。因此我们预计,伴随着国产化率的提升,以及启东项目逐步释放产能,公司半导体业务有望进一步成长。
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晶圆再生业务:至纯竞争优势显著,静待晶圆再生业务空间打开
至纯晶圆再生业务团队来自于成熟的技术团队,具备业务经验及技术优势。
(1)相比于海外竞争对手,至纯具备距离优势,直接为客户节约物流费用(运输费用约占总成本30%);(2)相比于国内竞争对手,至纯具备成本优势:至纯已基本实现晶圆再生业务成本自主可控,可自产晶圆再生系统及湿法设备,CMP 设备供应商为国内的华海清科,整个晶圆再生业务所需的设备和材料中,需要进口的只有量测设备。
至纯科技晶圆再生项目基地基础建设全面推进,
于2020年12月底进入设备调试阶段。此次项目建成后,将形成年产168万片晶圆再生和120万件半导体零部件再生产能。我们判断,伴随下游晶圆市场放量,晶圆再生业务空间即将打开,集距离优势、技术优势及成本优势于一身的至纯将充分受益。
我们将2021-2022年净利润从3.39/4.45亿元上调至3.48/4.92亿元,预计2023年净利润为7.30亿元,当前市值对应PE为30/21/14X,维持“买入”评级。