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深度剖析汽车智能座舱芯片：舱驾融合大战背后的逻辑

电子工程世界 · 公众号 · · 2025-03-26 08:00

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在人工智能和自动驾驶技术飞速发展的今天，智能座舱已成为汽车行业的“新战场”。从多屏互动到情感智能，从舱驾融合到AI大模型支持，座舱芯片正悄然改变着我们的驾驶体验。

2024年，随着高通、英伟达、英特尔、联发科等巨头的激烈角逐，以及国产芯片厂商的崛起，智能座舱芯片市场迎来了前所未有的“混战时代”。

谁将成为下一个“芯片霸主”？这场技术革命又将如何重塑未来汽车的“智慧空间”？让我们一探究竟。

座舱芯片的概念

智能座舱芯片是由汽车E/E架构演化出来的一个概念，其为域控制架构（按照功能划分不同控制区域的方法，也被称为Domain架构）的重要组成部分，而对座舱域进行控制的芯片，被称为座舱芯片。

座舱芯片相当于座舱的大脑，负责处理和控制座舱内各类设备的信号。智能座舱域的外部硬件设备还包含有连接子系统，音频子系统，摄像头子系统，显示子系统，存储子系统，功能安全子系统等。传统座舱的转型关键词是“智能”。智能座舱将融合人工智能、自动驾驶、AR等新技术，实现中控、液晶仪表、抬头显示（HUD）、后座娱乐等多屏融合交互体验。

2015年以前，座舱主要以MCU或低算力SoC为控制的主力。随着功能逐渐丰富，高算力智能座舱SoC成为主流。

座舱SoC通常集成了多种高性能、多核处理单元，包括CPU（中央处理单元）、GPU（图形处理单元）、AI处理单元、DSP（数字信号处理器）和ISP（图像信号处理器）等。这些处理单元协同工作，为汽车座舱提供强大的数据处理能力和丰富的功能支持。

具体而言，CPU负责数据计算、控制和存储；GPU专注于图像处理，为座舱内的显示设备提供高质量的图形渲染；AI处理单元具备智能化和学习能力，可应用于座舱域的视觉处理及功能扩展；DSP用于高效处理数字信号；而ISP则专注于图像信号的处理和优化。

此外，座舱芯片在提供强大功能的同时，还必须兼顾信息安全和数据安全。因此，SoC通常采用混合关键性设计，同时运行安全和非安全工作负载，以确保车辆内的个人数据和关键信息免受未经授权的访问和攻击。

座舱芯片的三大趋势

随着汽车EEA（Electronic/Electrical Architecture，电子/电气架构）架构不断向集成化演进，目前行业正在从域控架构（Domain）到区域架构（Zonal）发展。而在Zonal的下一步，集成化程度会更高。这种情况下，座舱域和自动驾驶域的界限会逐渐缩小。

不过，行业的发展不可能一蹴而就，车内控制芯片也不会马上从过去的几颗直接变成一颗。目前，座舱芯片的演进主要包括三个大趋势：

第一，舱内显示：一芯多屏

传统座舱中，中控、仪表、HUD等系统由独立ECU控制，随着集成化发展，这些系统被整合到一个座舱域控制器中，形成“一芯多屏”方案。即单个高性能SoC芯片驱动多个屏幕（如中控屏、仪表屏、HUD等）。

“一芯多屏”对SoC的要求包括：具备多个DP或DSI接口，支持多屏显示；具备强大的CPU性能，确保多应用同时运行的流畅性；拥有高性能GPU，支持高清显示和流畅动画；硬件支持Hypervisor或硬件隔离，确保多系统稳定运行。

第二，舱内交互：多模态交互

智能座舱的交互方式从传统的物理按键扩展到语音、手势、视觉（DMS/OMS）等多模态交互，提升用户体验。

语音交互的前端技术包括VAD、回声消除、噪声抑制等，后端技术：语音识别、语义理解、对话管理等，目前语音交互对NPU算力需求不高，主要依赖DSP和CPU。

视觉交互涉及DMS（驾驶员监控系统）、OMS（乘客监控系统）和手势控制功能逐渐整合到座舱域控制器中。此外，3D TOF摄像头支持3D手势识别和驾驶员身份识别（Face-ID），提升交互准确性和安全性。

第三，跨域融合：舱驾开始融为一体

座舱功能不断集成，逐渐与ADAS功能融合，形成“舱泊一体”和“舱驾一体”甚至是“舱泊驾”三合一。

舱泊一体是将环视摄像头和超声波雷达接入座舱域控制器，实现360环视和自动泊车（APA）功能。优势是可以降低成本、优化人机交互、充分利用座舱SoC算力。

舱驾一体是进一步整合L2级别ADAS功能，甚至高阶自动驾驶功能。目前，有One Box、One Board和One Chip三种实现形式，One Chip是最终形态。优势是可以降低成本、提升系统响应速度、便于新功能迭代。

座舱芯片主要玩家盘点

目前，市场逐渐分裂为几个流派——传统汽车电子巨头、消费电子跨界强者、国产芯片新势力。随着舱泊驾逐渐集成，一些车企也开始进入这一赛道。

具体从厂商来看，据盖世汽车数据显示，2024年1~12月国内座舱域控制芯片市场，高通稳坐第一，以4,824,480颗占据70%的市场份额；AMD以668,632颗占据9.7%的市场份额；瑞萨以380,610颗占据5.5%市场份额；芯擎科技和华为分别以331,317颗和276,153颗装机量占据4.8%和4.0%的市场份额；三星半导体、芯驰科技、英特尔、英伟达和联发科使用量急剧攀升。

目前，国内在座舱SoC领域进步很大，逐渐在市场有一席之地。国产芯片则主要从2019年开始陆续量产。与传统模拟芯片、电源管理芯片、MCU的国产替代思路不同，车载系统在打造流畅交互操作的同时，算力需求也在扩张，国内新晋企业普遍采用新技术和工艺，以取得最佳的性能。

国际传统汽车电子巨头

瑞萨

瑞萨在汽车电子领域拥有深厚底蕴，其R-Car平台的产品覆盖非常广，包括自动驾驶或 ADAS、互联网关、车载信息娱乐、驾驶舱和仪表板。

特别是其去年11月13日推出的全球第一枚车载3nm Chiplet芯片/全球第二枚3nm Chiplet芯片——R-Car X5H SoC。它是一颗融合芯片，目光不再只是座舱、智驾、网关的单个系统的发展，而是造全能的、跨域的控制、计算系统。该产品CPU算力高达1000kDMIPS，对比起来，相比之下蔚来的5nm芯片32核心算力为615kDMIPS，采用Arm Cortex-A720AE核心，32核心设计是第一个针对汽车领域的ARM V9.2指令集的核。

恩智浦

恩智浦非常强调产品组合解决方案。现如今，很多计算系统是分散的，为了实现软件定义汽车，现在的架构大多分为三层：最上面一层是车辆的计算器，中间层是本地的智能化的信息系统，最下面一层则是关键的终端节点，不同区域间计算系统是互联的。恩智浦希望能够有恰当的系统级计算解决方案，为这三层需求提供计算支持，即考虑不同的计算系统如何在车辆中整合，包括整个系统的性能、功耗、网络能力。

恩智浦的S32 CoreRide平台构建了一个坚固而持久的核心基础，是汽车运行的中枢神经，涵盖了从推进到车身，再到联网、功能安全、信息安全以及能源管理等各个关键领域。

单从座舱SoC方面来看，i.MX 8系列和i.MX 8X系列都是经久不衰的产品。

德州仪器（TI）

混合动力、电动和动力总成系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车身电子装置与照明、信息娱乐系统与仪表组和软件定义车辆五个细分领域，是德州仪器在汽车电子应用主要划分。

在智能座舱芯片领域，早期的分布式架构下，TI占据了车机芯片市场的主导地位。作为汽车电子领域的重要参与者，TI在智能座舱领域也推出了众多产品和解决方案，凭借其强大的技术实力和创新能力，持续在行业中占据重要地位。

消费电子跨界强者

高通

高通在汽车市场布局始于2014年，当时汽车座舱多媒体的需求与消费电子领域有诸多相似之处，高通敏锐地捕捉到了这一机会。凭借与全球头部车企的良好合作关系，高通推出了首款面向汽车座舱的芯片——骁龙602A，随后在2016年推出了第二代座舱芯片骁龙820A。骁龙820A的创新之处在于能够同时控制仪表显示和中控屏，尽管这一设计在成本节省上存在争议，但其大算力吸引了中国造车新势力的青睐。理想、德赛西威和极氪等车企成为首批采用骁龙820A的先锋，尽管开发过程中遇到了诸多挑战，但最终成功实现了全新的座舱体验。

随着汽车座舱功能的不断丰富，高通逐渐意识到汽车芯片与手机芯片的差异，并在第三代座舱芯片骁龙8155中进行了专门设计。骁龙8155在2021年迎来了大规模上车，成为中国车企的首选。去年10月，高通发布下一代舱驾一体芯片SA8797与SA8799。目前透露信息来看，SA8797是18核心设计，GPU算力是8.1TFLOPS，AI算力是320TOPS。这些产品计划于2025年出样，2026年量产。

不过，目前高通正在面临挑战，所有厂商都在盯着舱驾一体这一趋势在努力。

AMD

AMD在去年CES上发布了两款旨在提升汽车领域用户体验的新产品——XA Versal AI Edge系列和Ryzen嵌入式V2000A系列处理器，为数字驾驶舱带来了全新的解决方案。XA Versal AI Edge是全球首款获得汽车认证的7nm芯片，配备了全新的AI引擎和矢量处理器阵列，显著提升了汽车安全性，优化了LiDAR、雷达和摄像头等关键组件的性能，为车辆系统注入了更高的精度和响应能力。该芯片通过实时处理大量数据，增强了车辆导航与周围环境的互动能力，适用于从LiDAR传感器到雷达和摄像头的多种设备，展现了AMD在汽车创新领域的承诺。

Ryzen嵌入式V2000A系列处理器采用7nm工艺，搭载Zen 2内核和AMD Radeon Vega 7显卡，为数字驾驶舱提供了更高性能和更流畅的用户体验。它支持多达四个4K显示器，提升了图形质量和用户输入响应速度，同时符合AEC-Q100汽车标准，确保可靠性和稳定性。该系列还提供10年的计划可用性，为汽车制造商和合作伙伴提供了长期支持。

英伟达

英伟达主要关注的领域在于自动驾驶领域，不过，其单片英伟达Thor座舱、智驾和泊车三合一方案正在蓄势待发。搭载英伟达Thor的量产车型预计将于2025年上市，目前已确定智己和极氪将率先采用，而比亚迪、广汽和理想最迟也会在2025年底或2026年初用Thor替代现有的Orin芯片。

Orin系列有四个版本：旗舰版Orin（12核，275TOPS算力）、Orin-X（12核，254TOPS，国内最常用）、Orin NX（8核，100TOPS）和Orin Nano（6核，70TOPS）。相比之下，Thor系列有五个版本：Thor-Super（2000TOPS）、Thor X（1000TOPS）、Thor S（700TOPS）、Thor U（500TOPS）和Thor Z（300TOPS）。Thor的最大优势在于其“三合一”设计，能够集成座舱、智能驾驶和自动泊车功能，显著降低成本的同时保持高性能。

三星

三星已量产的Exynos Auto V910具备约1.9TOPS的AI算力，而计划于2025年前后量产的Exynos Auto V920座舱芯片，其NPU算力将大幅提升至30TOPS。与此同时，高通已量产的SA8155P芯片AI算力为8TOPS，而其第四代座舱SoC芯片的NPU算力则达到了30TOPS，成为目前市场上已发布的AI算力最高的座舱SoC产品。

英特尔

2024年初，Intel重新杀回座舱芯片市场，推出了首款SDV SoC产品，采用Chiplet技术和UCIe芯片间互连开放标准，打破了传统单片SoC模式，为主机厂提供定制化计算平台和多样化算力组合。Intel的开放式小芯片平台战略旨在消除汽车制造商的供应商锁定风险，促进市场竞争和创新，但其成功依赖于强大的生态系统建设。

Intel的SDV SoC凭借其成熟的软件生态和强大的AI性能，能够将汽车打造成生活和办公空间，强化舱内的视觉和语音AI体验，并引入生成式大模型。极氪在MPV车型009上通过电视盒子的SoC导入丰富的内容生态，而采用Intel的SoC不仅能实现类似效果，还能提供更强的性能。

联发科

2024年3月，联发科与英伟达联手推出了四款最新的天玑汽车（Dimensity Auto）座舱平台SoC芯片：CX-1、CY-1、CM-1和CV-1。这些芯片采用先进的3nm制程，成为目前座舱SoC领域的顶尖产品。新产品的CPU基于最新一代Armv9-A架构，并集成了英伟达下一代GPU加速的AI运算和NVIDIA RTX图形处理技术，支持在车内端侧运行大语言模型。此外，芯片高度集成了多摄像头HDR ISP和音频DSP等功能，能够实现AR HUD、电子后视镜等多项创新应用。

天玑座舱SoC不仅具备高算力和低功耗的优势，还能降低BOM成本，拥有灵活的AI架构和高扩展性，覆盖从豪华到入门级的多个细分汽车市场，计划于2025年量产上车。此次合作标志着联发科与英伟达对高通发起的新一轮挑战，联发科凭借其在智能座舱市场的占有率和客户资源，结合英伟达的高性能AI技术和品牌影响力，旨在进一步抢占座舱市场份额。

国产芯片新势力

芯驰

目前，芯驰X9舱之芯系列也已成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，覆盖车型已经超过40款，拥有数十个重磅定点车型，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产上车。

去年3月，芯驰科技又发布智能座舱X9系列的新产品X9H 2.0G，致力于提供更强性能、更具性价比的座舱信息娱乐系统芯片解决方案。X9H 2.0G 的CPU主频从1.6GHz 提升至 2.0GHz，性能提升25%，助力座舱体验再升级；同时配置多达3对双核锁步Cortex-R5F内核，内置高性能HSM引擎和安全岛，能应用于对安全性能要求更严苛的场景。

此外，芯驰第一代AI座舱芯片X9SP量产上车，支持车内多模态感知和云端大模型交互，下一代X10也进入开发阶段；区域控制器旗舰MCU产品E3650受到行业瞩目，于2024年年底为客户送样，并获得多个头部车企定点。

2024年，芯驰全球总部落户北京经济技术开发区，并获得经开区联合北京市区两级给予的10亿元战略投资。

芯擎

芯擎科技成立于2018年，由亿咖通与安谋中国合资成立，专注于汽车领域的AI和高算力芯片研发。其旗舰产品龙鹰一号在参数上对标市场上主流的智能座舱SoC高通骁龙8155，已在吉利、一汽等主流车企车型量产，2024年出货量有望达百万级。

龙鹰一号通过多核异构设计，集成了100K DMIPS算力的CPU，优于骁龙8155的85K DMIPS。在GPU方面，龙鹰一号搭载了算力约900 GFLOPS的GPU，并集成了8 TOPS @INT8算力的NPU单元，同时配备了ASIL-D级别的独立功能安全岛和高速内存，展现了其在智能座舱芯片领域的强大竞争力。

地平线

地平线征程系列芯片以其独特优势，在自动驾驶域与智能座舱域均实现了前装量产，并通过软硬协同优化，持续扩大算法领先优势，加速产品迭代。

去年4月，地平发布了征程6系列芯片，J6系列采用第四代BPU架构“纳什”，专为大规模参数的Transformer模型和高级智能驾驶优化，有6个配置（B、L、E、M、H、P），其中J6P为旗舰产品。

座舱芯片，混战再起

总结起来2024年，座舱芯片的趋势，主要聚焦于算力提升、生成式AI赋能、舱驾融合、AR/VR与多屏沉浸体验、Chiplet降本增效、本地AI多模态感知、情感智能、高清3D界面以及架构创新，推动智能座舱从“信息中心”向“智慧空间”转变，为车企与用户创造全新价值。

从2024年，我们可以看出，座舱芯片市场竞争加剧：英特尔在业绩压力下回归汽车SOC领域，试图通过锐炫独立显卡和软件定义汽车平台打破高通先发优势；联发科则高调推出3nm工艺的CT-X1，引领座舱芯片工艺军备竞赛。

展望2025年，舱驾融合已从概念验证转向规模化量产。目前，舱泊一体方案已在小鹏M03、银河E5等车型上成功落地，市场逐步起量，系统成本下降约20%。同时，舱驾一体方案也在快速推进，博世、德赛西威等供应商基于高通8775平台推出了相关解决方案，目标瞄准10-20万元主流车型市场。

而在2025年，座舱芯片竞争将从多屏支持转向AI大模型支持，英伟达、高通、联发科等工艺领先厂商将继续保持优势，而国产芯片厂商则需通过推动本土代工产业链和生态合作来应对工艺限制的挑战。

随着“舱驾合一”趋势逐渐明朗，高通正在受到围攻。值得注意的是，高通8295虽成功，但受市场环境变化影响，未能重现8155的辉煌。所以，在未来几年，高通几近“垄断”的地位或被挑战。

佐思汽车研究数据印证着这一点，尽管目前高通在座舱芯片领域仍占据主导地位，但联发科、英特尔和英伟达等厂商正不断挑战其地位。随着座舱与智能驾驶的界限逐渐模糊，以及Chiplet技术的出现，这一界限正在彻底消失。

预计到2026年，舱行泊一体化的One Chip方案将大规模落地，实现硬件共享、算法协同、数据融合的整车智能进阶。此外，行业还在探索舱行泊一体、智舱+智驾+网关三合一等更高度集成的方案，为未来智能汽车提供了新的技术路径。届时，行业的竞争将会继续加剧，而到那时候，也许汽车就和现在的电脑一样，只需要几颗芯片，就能满足一切我们想要做的事情。

· END ·