2025年全球将开建18座晶圆厂；瑞萨电子将裁员数百人；恩智浦收购汽车软件开发商TTTech Auto | 新闻速递

TechSugar · 公众号 · · 2025-01-09 08:00

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每日头条芯闻

【SEMI：2025年全球将开建18座晶圆厂 】

根据SEMI最新的全球晶圆厂预测季度报告，预计半导体行业将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目。新项目包括3座200毫米和15座300毫米晶圆设施，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。

SEMI表示，2025年，美洲和日本是领先地区，各计划建设4个项目。中国大陆、欧洲&中东地区并列第三，各计划建设3个项目。中国台湾计划建设2个项目，而韩国和东南亚各计划建设1个项目。

【 瑞萨电子将裁员数百人 】

据外媒报道，由于多种芯片需求疲软，日本芯片制造商瑞萨电子今年将裁员数百人。

瑞萨电子已通知员工，计划在日本和海外的21000个岗位中裁员不到5%。瑞萨电子还将推迟原定于春季实施的定期加薪。

瑞萨电子的一位发言人表示，这些举措“旨在加强我们的组织以实现长期发展，以便在市场环境持续疲软的情况下实现我们的增长战略。”

【恩智浦收购汽车软件开发商TTTech Auto 】

恩智浦半导体（NXP）将以 6.25 亿美元现金收购奥地利汽车软件开发商 TTTech Auto。

恩智浦在一份声明中表示，交易完成后，TTTech的管理团队和约1100名工程员工将加入恩智浦的汽车团队。该交易尚需获得监管部门的批准。

据悉， TTTech Auto通过其确定性操作系统和时间触发以太网技术与许多领先的汽车OEM建立了业务关系。这与恩智浦对中央和域控制器芯片的关注非常契合。

【 日本京瓷公司拟出售盈利能力不足部门 】

据日媒报道，日本京瓷公司在电子元件和半导体相关部件等领域的盈利状况出现下滑，正在考虑出售一些难以改善的业务。

京瓷公司计划到2026年3月前出售大约2000亿日元（当前约合92.91亿元人民币）规模的业务，相当于其合并销售额的10%。

京瓷社长谷本秀夫在接受采访时表示：“我们将把那些未来无法带来增长的业务视为非核心业务，并计划在下个财年内出售。”虽然他没有透露具体的出售目标，但预计公司将逐步剥离那些单靠京瓷自身无法改善盈利状况的业务。

京瓷的汽车用电容器和半导体芯片封装等业务近期表现不佳，预计2025年3月期合并净利润将比去年下降30%，降至710亿日元（当前约合32.98亿元人民币），这是其连续三年出现利润下滑。

【大众汽车管理层集体降薪