1.并入软银 9 个月，ARM 发生了哪些改变？；
2.高通全球总裁谈高通在中国的合作、创新和最新业务；
3.台湾上市公司员工薪酬排行榜联发科第一；
4.联发科：裁员3000传闻报道不属实；
5.联发科传将投单GF 22纳米FD-SOI制程 待蔡力行拍板定案；
6.剑指高通骁龙660 三星推 Exynos 9610 处理器迎击 Q4上市
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1.并入软银 9 个月，ARM 发生了哪些改变？；
2016 年 7 月，日本软银集团以 243 亿英镑（约新台币 1.03 兆元）天价收购英国 IP 矽智财大厂 ARM 的消息，震撼全球科技圈。自从 2016 年 9 月软银完成收购至今，9 个多月过去了，软银创办人孙正义眼中“集团未来成长战略的核心之一”──这块烫金拼图 ARM，发生了哪些变化？又面临哪些新的挑战？
首先，ARM 为了扩大生态圈，更积极走到台前和市场沟通。在刚落幕的 2017 台北国际电脑展中，ARM 以过去罕见的盛大规模参展，IP、物联网两大事业群总裁亲自来台发表演说，多位高阶主管轮番召开记者会、解说新产品，相当重视台湾市场。
ARM 物联网事业群总裁 Dipesh Patel 表示，ARM 除了和研华共同布局物联网平台外，也持续寻找潜在的台湾合作伙伴，目前锁定三大应用领域，第一，公用事业，像是能源控制、智能电表；第二，物流、交通等资产追踪管理；第三，新领域互联空间（Connected Space），像是智能城市、智能建筑的连网设备、停车场等，在在点出 ARM 转型的企图。
▲ 软银收购后，曾保证 ARM 既有的企业策略不会改变。（Source：取自软银简报）
变化二，是持续不间断的组织改造。目前 ARM 分为两大事业群，一个是外界熟悉的 IP 产品事业部，负责既有的 CPU、GPU 等 IP 产品线，面对客户包括联发科、高通、三星和小米等，目前全球有高达 95% 的手机使用 ARM 的技术，每天有超过 4,000 万颗以 ARM 为核心的晶片出货到全球各地，IP 事业群一直是 ARM 的金鸡母。
金鸡母另一端，是新的物联网事业群，以 mbed 为品牌，在做和过去完全不一样的事，而这项改变，要从 3 年多前的那场会议说起。
内部危机感，催生 ARM 物联网事业
Dipesh Patel 回忆，2014 年，ARM 内部一场资深管理阶层的动脑会议上，虽然智能手机事业仍然蓬勃，但幅度已有减缓趋势，下一波成长契机在哪，成了主管间的普遍焦虑，于是，众人把眼光聚向了才刚萌芽的物联网上。
Dipesh Patel 说：“一开始当成内部的创新、孵化器来做，希望用我们既有的商业模式，一部分授权、一部分收取权利金的模式，在我们既有的 IP 基础上发展，而不是重新做起。”ARM 思考的是，当未来所有物件、装置都能够连网的状态下，ARM 的既有优势、技术能从哪个点切入卡位。
不过，物联网少量多样的特性，加上缺乏杀手级应用，和 ARM 过去走了 25 年的硬件 IP 授权模式有很大的不同，“这对 ARM 来说是全新的尝试。”Dipesh Patel 说。
Dipesh Patel 是肩负 ARM 转型的灵魂人物，他在 ARM 待了 20 年，历任过 ARM 实体设计部门总经理，负责基础架构的 IP 业务，也曾任 ARM 内部的创新育成单位，针对新兴科技做技术投资与评估，对于物联网这“烧钱的工作”相对不陌生。
Dipesh Patel 不讳言，“在年度编预算的时候，每个部门都在抢，抢人、抢钱，我们既有一大块是非常成功的商业模式跟团队，一定会争取更多投资，但如何让公司在这样的氛围下，把钱投到一个新的、目前还看不到起色的事业体，如何去保护（protect）这对的方向，带领团队继续往前走，来自内部的压力确实很大。”
孙正义力挺，新事业群大幅成长 7 倍
而 ARM 并入软银后，新的董事会可能影响策略方向，到底“大老板”孙正义的态度是什么呢？
Dipesh Patel 表示，孙正义很会激励员工，在意的是物联网事业群是否持续成长，总是要他们“dream bigger”，虽然短期的预算压力、内部舆论压力依然存在，但并入软银后，“有些限制改变了”，有更多资金可以投入新的领域与技术，现在，他更倾向把眼光放远，思考如何打造物联网的生态系。
另一方面，从硬件走向软件、乃至软件即服务（SaaS），需要的专业大不相同。ARM 透过大规模的挖角，从外部找具备软件、销售背景的人才，加上直接购并如影像技术公司 Apical 等，“这些公司也带来软件技术上的专业，或是在商业上比较熟悉这手法的人，”Dipesh Patel 表示，过去 3 年来，ARM 的物联网事业群，从大约 30 人的研究型团队，足足成长了 7 倍之多。
除了预算、人才，回归根本，ARM 最大的挑战还是在产品方面。Dipesh Patel 认为，“什么是对的产品方向，什么又是对的时间点，都要不断调整。”
举例来说，ARM 的云端服务 mbed Cloud，相较于 Google Cloud、Microsoft Azure，ARM 更强调底层装置端的管理。由于 ARM 从 CPU 起家，嵌入式技术的应用横跨各种装置，因此 ARM 可以在底层就把很多功能整并进去，挟着先天优势，再透过云端作业系统来进行管理，保护装置的安全、一致性。
▲ ARM 的云端服务 mbed Cloud 概念图。（Source：mbed.com）
目前，已有超过 25 万名开发商在物联网装置设计使用 ARM mbed OS 平台，平均每个月有 150 万台物联网装置启动。而 mbed IoT Device Platform 则提供了简化并符合业界标准的模组，能够加速物联网整合。
价值先行，物联网指日可待
2016 年 9 月，ARM 从伦敦证券交易所下市，正式并入软银集团，从此，孙正义的物联网大梦成为每日厮杀的商场现实。
对 Dipesh Patel 来说，物联网只是时间的问题，是什么时候发生（when），而不是会或不会发生的问题（if）。
他认为，ARM 要做的是提供一个快速进入物联网的管道，降低大家的门槛，对于想进入的公司，他的建议是，“首先，思考你要解决什么问题，想清楚自己的价值在哪里，再去找出相对应的解决方案。”
“现在每天叫醒我的、我每天早上起来第一件事，我会想现在生活中有多少装置是连网，这数量够多吗？如果不够多，障碍是什么？”Dipesh Patel 认为，从软银角度，最关心的仍是有多少装置透过 ARM 的产品连网，而这，无疑也是判定它成功与否的关键。 数位时代
2.高通全球总裁谈高通在中国的合作、创新和最新业务；
“今年3月初3GPP正式通过了5G加速的提案”已经不是新鲜事，但鲜为人知的是，在通信行业，领头企业需要提前8-10年布局投入下一代最新技术研发，因而没有谁比这些通信企业对5G加速的消息更感到兴奋。这其中就包括高通。
2017中国国际大数据产业博览会（数博会）期间，高通第三次成为座上宾，并在数博会展示了5G、移动连接体验以及物联网领域的最新技术，高通公司总裁德里克·阿博利（Derek Aberle）也不下十次来到中国贵州。面对CNET的专访，德里克·阿博利详细谈到了高通在中国的投资、合作、最新业务和创新。
高通公司总裁德里克·阿博利（Derek Aberle）
谈合作
“中国政府在发展过程中，一个非常重要的目标就是希望能够加速中国半导体行业的发展，这其中既包括集成电路的设计和开发，也包括生产制造环节。”德里克·阿博利表示。
而高通在中国一直致力于开展半导体行业合作，并且不断深化与中国企业之间的合作伙伴关系。
最典型的合作方式就是助力“中国芯”的发展。高通在中国的各类业务与合作如雨后春笋般蓬勃发展，包括：中芯国际IC新技术研发（上海）有限公司”，合资企业“贵州华芯通半导体技术有限公司”和“重庆创通联达智能技术有限公司”，在贵州成立的“高通（中国）控股有限公司”，在上海成立的“高通通讯技术（上海）有限公司”，高通深圳创新中心，以及最新宣布的合资企业“瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology）”。
举例来说，2014年高通和中芯国际宣布了在28纳米晶圆制造方面达成合作的初步计划，短短5个月之后，中芯国际就成功制造出28纳米高通骁龙410处理器，这在德里克·阿博利看来是“一个非常了不起的成就”，而现在， 中芯国际现在已经可以为多家公司提供芯片生产服务，这当中还包括高通的竞争对手。再譬如深圳创新中心，它建有世界顶级的实验室，配备了最先进的测试设备，可以针对移动终端的电磁干扰提供精确测试和快速诊断——目前这一尖端设备全球只有两台，一台在高通总部美国圣迭亚哥，一台就在深圳。
具体谈到贵州的项目，德里克·阿博利脱口而出“excited（倍感兴奋）”。2016年5月，高通（中国）控股有限公司在贵安新区注册，成为高通中国投资的载体；同年1月，华芯通在贵安新区注册成立，高通占股45%，贵州省政府占股55%，并于5月份正式投入运营，专门开发、设计和销售面向中国市场的基于ARM 架构的服务器芯片；2016年11月，华芯通正式启用位于北京望京地区的研发中心。
高通（中国）控股有限公司及贵州华芯通半导体技术有限公司
在华芯通的整个成立与运营过程中，高通注入了核心技术和管理资源。华芯通成立初期，高通调派了一位全球副总裁担任华芯通的临时首席执行官，为公司搭建制度、引进人才，并进行技术授权。待管理团队到位之后，高通则将重心转向为工程开发团队提供技术培训、经验传授等后续服务。截止目前，高通已经将约定的全部相关授权资料转移给华芯通，而华芯通也培养起系统级芯片（SoC）和中央处理器（CPU）的自主设计能力，坐拥数百名员工。
一直以来，高通秉持着这样的经营理念：早期投入前沿新技术研发，一旦实现突破，就将这些技术分享给合作伙伴，以便他们基于高通的底层技术平台开发自己的产品和服务，从而让更多的人能够尽快享受新技术带来的便利。这一理念被坚定不移地付诸实践。
德里克·阿博利相信，“除非合作伙伴成功，否则高通无法单独成功。”一个关键理念是，高通向合作伙伴投资技术，通过分享以及与合作伙伴的协作来取得成功。
而这些商业合作之所以能顺利运转，也得益于中国政策的加持。“我们很高兴看到，中国政府在过去几年中采取了一系列强有力的措施，包括实施创新驱动发展战略，以及更强的知识产权保护战略和行动，为中外企业创造了良好的发展环境。如果没有这些政策保障，如果我们的投入得不到合理的回报，那么就不会有人愿意和敢于对技术和研发进行投入了。”德里克·阿博利说道。
德里克·阿博利同时希望，高通和贵州的合作能成为一个极富说服力的例证，证明中美之间的合作有助于双方建立互信，从而在双方之间建立一种更紧密的纽带，实现共赢发展。
谈创新
德里克·阿博利表示，高通尤其关注技术，因此每年将销售收入的20%投入研发。此外，高通不怯于尝试风险，总是将目标瞄准于那些最难的技术，并不断推动技术向前发展。比如去年12月，高通发布了全球首款10纳米服务器处理器商用样片，这标志着高通将引领行业进入下一代制程工艺。
德里克·阿博利认为，与高通相比，一些公司可能更倾向于做一个快速的跟随者——看高通在前面“冲锋”，然后再跟上来，因此他们在技术研发上的态度相对保守一些。但这不是高通的基因。
高通的基因在于创新。德里克·阿博利说：“相较于其它公司或许是‘一招鲜’，高通是一家系统级的公司，从基站与基站、基站与智能手机之间的联系，到智能手机其它部件与芯片之间的联系，提供端到端系统级技术解决方案。”
在芯片上，高通做的是系统级芯片。一颗小小的芯片里面蕴含了几百种不同的技术，只有确保所有技术能够彼此和平共处、互相配合，才能实现它最终的性能。
以移动终端为例，首先需要在CPU以及GPU图形处理领域拥有领先的技术，需要拥有一个表现不俗的摄像头及ISP(Image Signal Processing) 图像信号处理能力；另外，还需要一个很好的整体架构，以确保实现较低的智能终端功耗；同时，还要在安全方面拥有足够能力去支持机器学习。
“总之，将这方方面面的技术能力融合在一起，才能真正让一家企业在行业中处于领导地位。而这恰恰就是高通所做的。”德里克·阿博利再次强调。
在物联网领域，高通的优势在于连接和计算方面的技术解决能力。在物联网的大范畴下，每个垂直行业的要求各不相同，这主要分成两个阵营：有一些应用对处理能力要求不高，但需要具备高传输速率和连接能力，即它的大部分计算是在云端进行，需要通过高带宽支持的、高数据传输速率的连接性，实现数据在终端设备侧和云端间的来回传送。另一种类型的应用刚好相反，它利用终端设备承载绝大部分的计算功能，只是偶尔需要依赖云，比如当本地的终端设备出了问题，才需要通过云的支持加以解决。
对于一个成功的解决方案提供商来说，既需要在连接方面具备技术解决能力，也要在计算方面拥有好的技术解决方案。
“环顾整个行业，你会发现高通是业内惟一一家在这两个方面都拥有较强能力的公司。”德里克·阿博利自信满满，对于不同类型的无线电技术，不论是蜂窝移动网络、Wi-Fi、蓝牙，还是个人局域网，高通都具备很强的优势。在计算能力方面，从最高性能的计算能力，到依靠微控制器来掌握的计算能力，高通也都拥有领先地位。在微控制器领域，高通也将从对恩智浦（NXP）的收购中获得技术的补充。
谈业务
1、深挖5G的钻石矿
近年来，高通一直专注于5G研发。过去几个月，5G进程的时间表已经出炉，预计到2017年底，5G新空口（5G New Radio, 5G NR）将正式成形，而5G商业化产品预计在2019年推向市场。5G正离我们越来越近。
而我们熟知的高通在全球移动通信技术领域堪称历久弥新。
这个“新”从前瞻性和创新力可见一斑。高通把5G视为下一代通信技术的基石，早在2006年就启动了相关的研发工作。据高通统计，到2035年，5G价值链本身所创造的价值约为3.5万亿美元，还可以创造2200万个新的工作岗位。提到5G技术的应用，德里克·阿博利表示不胜枚举：比如5G可以使智能手机的功能和内容越来越丰富；5G可以支持人工智能解决方案应用于各类终端设备；5G能够实现更灵活的连接，支持从低速率的物联网应用到高速率的智能手机和VR设备的应用。
高通目前已经开发出了相关的原型机系统，比如第一款6GHz以下的5G新空口原型系统和试验平台，并与中国移动、中兴通讯合作开展关于5G新空口的测试。2016年秋天，高通推出了第一款商业化的5G调制解调器——骁龙X50；2017年2月扩展了X50 5G调制解调器系列，旨在支持5G新空口规范。
尽管如此，从现在到真正实现5G，中间还有重要的一环，就是4G——移动通信运营商们正在加速对4G技术的投资，以期达到每秒千兆级别的传输速率。
原因很简单，在4G和5G之间必然会有一个过渡期，而运营商们不希望用户的体验在这一期间产生大的波动，所以他们需要确保4G技术不断提升，尽可能地接近5G。针对这一需求，高通目前已经研发出千兆级LTE调制解调器技术。
除了3G、4G和5G，高通也对其它移动领域进行大刀阔斧的投入，例如研发处理器、图形技术、用户界面、摄像头等技术，并将其应用于汽车行业、物联网行业、无人机、机器人以及VR（虚拟现实）领域。
一个典型的例子是VR领域。在VR早期阶段，头戴式设备离不开计算机，因为它需要借助计算机来处理相关数据，但计算机体积过大，不方便携带，这往往是一个弊端。而高通的解决方案是，将移动芯片嵌入VR头戴式设备中，该解决方案目前已经应用于爱奇艺VR设备。
2、物联网与蜂窝式移动通信技术并驾齐驱
谈到物联网行业，其核心技术是物联网的连接技术，包括Wi-Fi、蓝牙等等，但德里克·阿博利认为，占主导地位的还是蜂窝式移动通信技术。
具体到物联网汽车，高通已经关注这一领域十多年。目前，高通与世界主要的汽车厂商都有关于LTE连接功能技术服务的合作关系，专门针对汽车行业提供其所需的特定类型的计算平台，主要用于车载信息娱乐系统。
高通一直希望通过普及连接技术在汽车行业中的应用，实现更高的处理能力以及多种不同类型的连接， 以支持无人驾驶系统运行和传感器的融合。这意味着，未来我们将能够实现汽车和汽车之间、汽车和行人之间，以及汽车和基础设施之间的连通。
但德里克·阿博利坦言，就提供汽车级组件而言，高通的历史并不悠久，“在这个特定的行业中，不管是对组件的质量水平还是复杂程度都设有门槛。因此我们宣布将与恩智浦结合，实现优势互补。因为恩智浦是汽车行业里最大的半导体供应商，它已经成为这个行业中的专家，包括一些对互联网的应用、对刹车或者安全系统控制的能力等方面都非常成熟。恩智浦与我们的结合，将使我们能够更好地服务汽车客户。”
3、进入数据中心市场不是不可能
正如上文所提，华芯通已经获得了ARM的授权，公司的目标就是致力于开发、设计和销售适合中国市场的基于ARM架构的服务器芯片。
高通做服务器CPU已有4年，从一开始就和云服务商密切交流，深度了解用户应用特点与需求，从而确保高通的服务器产品贴近市场，符合客户的规格和要求。
说到这里，德里克·阿博利话锋一转，表示一些公司也希望能够用基于ARM的CPU进入数据中心市场，然而用错了方法：一部分企业希望能够设计出高性能的CPU，然而技术能力薄弱，最后以失败告终。还有一类公司瞄准的是那些小型且独特的数据市场环节所需要的应用，但针对这种小型且剑走偏锋的应用方案无法满足大部分的主流需求，所以这类些公司也失败了。
高通的做法是解决数据中心所需要的大部分运算需求，对症下药；同时在技术上完全有能力设计出高性能的CPU，所以没走弯路。
到目前为止，高通成功发布了工程样片，CPU的性能也得到了客户的认可。下一步，高通的合作伙伴和客户会把更多的工作负载迁移到这个平台上，与此同时高通也会持续优化该系统，并计划于今年年底开始正式商用量产该平台。
一个典型的案例是微软。大概四五年前，微软试图推出基于ARM架构的Windows RT这样的产品，但是他们发现该产品在支持传统Windows软件应用方面的效果不佳。现在，他们的解决方案是推出了Emulator模拟器，使得基于ARM架构的Windows10 PC产品也能直接支持、运行传统Windows软件的应用。数月之前，微软公布了一个重要信息，将在其Azure云服务器上采用基于高通芯片平台和ARM架构的windows服务器，这对整个服务器产业都有着重大意义，服务器平台多样化的时代就要到来了。
4、人工智能：不仅在云端，也在终端
对于人工智能，绝大部分公司将关注点放在了云上，认为人工智能主要存在于云端，对高性能计算平台依赖度很高。但德里克·阿博利认为，不论是考虑到安全性和隐私性，还是考虑到不希望有太多数据在云端和终端间来回传输，用户需要终端设备拥有较强的机器智能的能力，而不是过度地倚仗云端。
那么这就需要有其它类型的应用来执行不需要在云端实现的人工智能任务，也就意味着这些终端设备需要有较高的计算能力和较低的功耗。这种设备既可能是一个移动终端，也可能是一个接入点，或者是一个IP摄像头。它们需要得到高带宽、低延迟的传输或是连接技术的支持。
“这与高通公司的技术专长完美契合。”德里克·阿博利说，“不论是4G还是5G，高通的移动处理器能够很好地支持终端设备与云端之间的联系。当人工智能在云端实现时，高通应用于数据中心的服务器处理器CPU能力将成为重要的计算解决方案。”
尽管终端设备的这套能力已经很强，但它时不时还需要借助一些云上的能力和资源以实现其他一些应用，满足混合性的需求。因此，实施的方式取决于这款应用到底用于什么样的目的。但不论什么目的，高通的解决方案可以有效地加以解决。
目前，高通已经能在终端设备侧实现一些机器学习的能力——高通最新推出的骁龙835芯片就具备自我学习的能力，它能帮助终端设备进行自我监控并学习用户的行为。如果发现用户的行为突然出现了怪异或失常，或者用户在设备上做了一个通常不会做的举动，终端设备就会给用户推送一个信息，提醒他可能出现了问题，并把这一行为阻挡住。
骁龙835的这一人工智能处理能力，恰恰可以解释德里克·阿博利提出的目标：“高通希望在系统的层面，针对人工智能提供相应的应用。” CNET
3.台湾上市公司员工薪酬排行榜联发科第一；
集微网消息，台湾证交所昨天公布2016年688家上市公司员工薪酬及福利费用统计，去年平均员工薪酬108.9万元（新台币，下同）较2015年的106.3万元成长2.45%，其中员工平均福利费用（含薪酬）以联发科322.7万元居冠，最后一名的公司仅有38.5万元，相差8倍之多。
统计这排行最后的50家公司中，纺织业、观光业有6家最多，是最辛酸的行业，另外电子零组件业、半导体业、光电业也都有5家，显示不是所有电子业都是高薪一族，钢铁业、食品业则各有4家。
至于排行前50名的公司，除了第一名的联发科之外，第二至第十名的则依序为和泰车的299.9万元、鸿准287.6万元、鸿海260万元、亿丰226万元、硅创224.8万元、精成219.8万元、群光219.7万元、瑞昱219.5万元、 华票218.6万元。
有趣的是，股王大立光虽然排行在前50名公司内，但平均员工福利费用仅159.6万元，不到联发科的一半，而台积电平均虽有210万元，但是连传产石化业的台苯都比不上。
而这前50名公司中，光是半导体公司就有16家，几乎占了三分之一多。
4.联发科：裁员3000传闻报道不属实；
集微网 6月7日综合报道
今天，有媒体报道，号称“科技铁血CEO”的蔡力行本月刚刚就任联发科CEO ，就开启了整顿改革。传闻，联发科将采用末位淘汰制度，分四个阶段裁掉5%的员工，也就是说在联发科现有1.5万名员工中，一年内总计裁掉20%的员工，约3000名。
据集微网了解到最新消息，联发科称报道不属实，公司并无末位淘汰裁员计划。此外，联发科表示，对于未经充分查证的媒体报道和转述，影响公司与经理人信誉与整体营运，将保留法律追诉权。
6月1日，联发科宣布，前台湾中华电信董事长暨CEO蔡力行正式就任共同CEO，直接对董事长暨执行长蔡明介负责。
蔡力行曾在台积电担任总经理暨COO、总经理暨总CEO、新事业总经理等关键职位，对于半导体晶圆代工上游产业十分熟悉，除了联发科外，台积电拥有众多手机IC设计客户，蔡力行对于手机芯片设计制造，已有深厚的经验。
联发科表示，自4月以来，蔡力行已参与各项内部会议及活动，对于诸多议题已开始和团队讨论并提出专业见解及方向建议。
蔡力行将与蔡明介一同负责全公司的经营指挥与各项业务推动，联发科表示，蔡力行初期会先以全球营销业务、研发工程团队、制造及信息工程等业务为主。
联发科称，通过蔡力行过去在半导体、通讯领域的专才及国际化的丰富专业管理经验与能力，相信能带来新思维与新气象，并和蔡明介一起带领现有团队为公司未来的突破与成长努力，使联发科成为卓越的世界级公司。
据悉，联发科手机芯片业务近年面临高通强劲竞争，首季营业利益率剩2.16%，极为接近盈亏平衡点；据联发科估计，第 2季营收仅较第1季持平或成长8%内。
蔡力行上任之后是否能够改变去年以来与高通竞争中的劣势地位值得关注。
5.联发科传将投单GF 22纳米FD-SOI制程 待蔡力行拍板定案；
近期联发科传出在上攻10纳米FinFET制程技术失利之后，内部开始评估采用在大陆市场极为火热的FD-SOI制程，联发科为甩开在中、低阶手机芯片市场与展讯激烈缠斗，考虑投单GlobalFoundries最新一代22纳米FD-SOI制程，该计划将待6月新上任的共同执行长蔡力行拍板定案。
联发科在中、高阶市场被高通(Qualcomm)堵住，在中、低阶市场又遇到紧迫盯人的展讯，面临前后遭夹击的命运，虽然联发科与台积电合作10纳米制程，欲突围高阶市场，但因设计规格追不上高通，且量产时程一再推迟，使得联发科抢攻高阶10纳米之役不算成功。
反观展讯与英特尔(Intel)合作越来越紧密，在连开两颗14纳米高阶芯片之后，可能往中、低阶市场扩大合作。近期联发科传出考虑换战线，借以甩开与展讯的缠斗，联发科看好在大陆极为火红的FD-SOI制程，成为主流FinFET技术外的另一股崛起势力。
目前FD-SOI制程的拥护者包括GlobalFoundries、三星电子(Samsung Electronics)，以及大陆晶圆代工厂华力微等，都有评估投入的迹象，其中，GlobalFoundries宣传最卖力，连续擘划22纳米和12纳米两世代的FD-SOI技术。
供应链业者指出，联发科内部评估在GlobalFoundries开一颗22纳米FD-SOI制程芯片，主打中、低阶手机芯片市场，这将是28纳米平面式电晶体(Planar CMOS)和16/14纳米FinFET两大技术以外的另一个新战场，并避开Planar CMOS功耗高、FinFET成本高的缺点，利用FD-SOI制程的低功耗、低漏电、低成本优势，开创中、低阶手机芯片领域新局。
联发科该计划就等蔡力行拍板定案，蔡力行将提前在7月上任联发科共同执行长，由于联发科和台积电近期因为采用10纳米制程的X30芯片出货延迟，让联发科公开抱怨10纳米良率太低，蔡力行上任之后，联发科的晶圆代工策略是市场关注焦点之一。
在中、高阶手机芯片，联发科也考虑到台积电新推出的12纳米投单，未来在技术划分上，12/14/16纳米FinFET主打中、高阶芯片，22/28纳米主打中、低阶芯片，其中22纳米将是FinFET、Planar和FD-SOI三大技术分水岭，英特尔22纳米是FinFET制程，台积电22纳米是28纳米Planar微缩，而GlobalFoundries的22纳米是FD-SOI制程。
事实上，FD-SOI制程曾被台积电、英特尔等大厂内部评估过，最后还是选主流的FinFET技术，依循摩尔定律微缩下去，但FD-SOI势力这两年在大陆卷土重来，主要是具备低功耗优势，在物联网(IoT)、车用电子上极为适合，GlobalFoundries更宣布在成都兴建新的FD-SOI专属12吋晶圆厂。
三星也推出28纳米FD-SOI制程，拿下恩智浦SoC芯片代工订单，预计2019年推出下一代18纳米FD-SOI技术，与GlobalFoundries一同炒热大陆FD-SOI市场，未来若联发科正式采用，将使得FD-SOI技术不仅用在物联网、车联网等领域，在手机芯片领域亦将另辟蹊径。DIGITIMES
6.剑指高通骁龙660 三星推 Exynos 9610 处理器迎击 Q4上市
集微网消息，日前才传出三星将推首颗全网通处理器 Exynos 7872 ，如今又将推出新一款处理器 Exynos 9610。这将是三星在 2017 年推出的首颗 Exynos 9 系列处理器，未来的竞争对手针对才发布不久的高通中端平台处理器骁龙 660。
据称，Exynos 9610采用了4×A73+4×A53八核心设计，14nm LPP工艺制程，也集成了 Cat.13 全网通基带，GPU为G72 MP3，预计将于今年第四季度亮相。另外，爆料人@冰宇宙表示，Exynos 9610对标的是高通最新的6系处理器骁龙660。
然而，骁龙660 处理器也采用 14 纳米FinFET制程，提供4K视频拍摄与播放功能，并支持最大8GB内存和 Vulkan API。拥有八核 Kryo 260 CPU，四个大核最高主频达到2.2GHz，四个小核最高1.8GHz，支持双通道 LPDDR4X 和 USF2.1，支持 24MP 30fps 双摄像头，GPU 型号为 Adrno 512。另外，配备 X12 LTE 基带芯片，最高下行速率可达 600Mbps。
目前，骁龙 660 处理器将被 OPPO R11 等多款智能手机采用，集微网从权威人士获知，OPPO 与高通之间有排他协议，R11 将独家享有骁龙660两个月使用权。这也意味着，未来两个月就算有其他厂商发布搭载骁龙660 处理器手机，也将无法获得高通供货支持，出现无法量产局面。
三星研发出第一款全网通芯片，打破了历史上被吐槽“不支持全网通”的记录，只是量产时间错过了骁龙660 的空档期。难道除了自家手机搭载 Exynos 9610 外，只剩下魅族了？
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