1.并入软银 9 个月，ARM 发生了哪些改变？；
2.高通全球总裁谈高通在中国的合作、创新和最新业务；
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1.并入软银 9 个月，ARM 发生了哪些改变？；
2016 年 7 月，日本软银集团以 243 亿英镑（约新台币 1.03 兆元）天价收购英国 IP 矽智财大厂 ARM 的消息，震撼全球科技圈。自从 2016 年 9 月软银完成收购至今，9 个多月过去了，软银创办人孙正义眼中“集团未来成长战略的核心之一”──这块烫金拼图 ARM，发生了哪些变化？又面临哪些新的挑战？
首先，ARM 为了扩大生态圈，更积极走到台前和市场沟通。在刚落幕的 2017 台北国际电脑展中，ARM 以过去罕见的盛大规模参展，IP、物联网两大事业群总裁亲自来台发表演说，多位高阶主管轮番召开记者会、解说新产品，相当重视台湾市场。
ARM 物联网事业群总裁 Dipesh Patel 表示，ARM 除了和研华共同布局物联网平台外，也持续寻找潜在的台湾合作伙伴，目前锁定三大应用领域，第一，公用事业，像是能源控制、智能电表；第二，物流、交通等资产追踪管理；第三，新领域互联空间（Connected Space），像是智能城市、智能建筑的连网设备、停车场等，在在点出 ARM 转型的企图。
▲ 软银收购后，曾保证 ARM 既有的企业策略不会改变。（Source：取自软银简报）
变化二，是持续不间断的组织改造。目前 ARM 分为两大事业群，一个是外界熟悉的 IP 产品事业部，负责既有的 CPU、GPU 等 IP 产品线，面对客户包括联发科、高通、三星和小米等，目前全球有高达 95% 的手机使用 ARM 的技术，每天有超过 4,000 万颗以 ARM 为核心的晶片出货到全球各地，IP 事业群一直是 ARM 的金鸡母。
金鸡母另一端，是新的物联网事业群，以 mbed 为品牌，在做和过去完全不一样的事，而这项改变，要从 3 年多前的那场会议说起。
内部危机感，催生 ARM 物联网事业
Dipesh Patel 回忆，2014 年，ARM 内部一场资深管理阶层的动脑会议上，虽然智能手机事业仍然蓬勃，但幅度已有减缓趋势，下一波成长契机在哪，成了主管间的普遍焦虑，于是，众人把眼光聚向了才刚萌芽的物联网上。
Dipesh Patel 说：“一开始当成内部的创新、孵化器来做，希望用我们既有的商业模式，一部分授权、一部分收取权利金的模式，在我们既有的 IP 基础上发展，而不是重新做起。”ARM 思考的是，当未来所有物件、装置都能够连网的状态下，ARM 的既有优势、技术能从哪个点切入卡位。
不过，物联网少量多样的特性，加上缺乏杀手级应用，和 ARM 过去走了 25 年的硬件 IP 授权模式有很大的不同，“这对 ARM 来说是全新的尝试。”Dipesh Patel 说。
Dipesh Patel 是肩负 ARM 转型的灵魂人物，他在 ARM 待了 20 年，历任过 ARM 实体设计部门总经理，负责基础架构的 IP 业务，也曾任 ARM 内部的创新育成单位，针对新兴科技做技术投资与评估，对于物联网这“烧钱的工作”相对不陌生。
Dipesh Patel 不讳言，“在年度编预算的时候，每个部门都在抢，抢人、抢钱，我们既有一大块是非常成功的商业模式跟团队，一定会争取更多投资，但如何让公司在这样的氛围下，把钱投到一个新的、目前还看不到起色的事业体，如何去保护（protect）这对的方向，带领团队继续往前走，来自内部的压力确实很大。”
孙正义力挺，新事业群大幅成长 7 倍
而 ARM 并入软银后，新的董事会可能影响策略方向，到底“大老板”孙正义的态度是什么呢？
Dipesh Patel 表示，孙正义很会激励员工，在意的是物联网事业群是否持续成长，总是要他们“dream bigger”，虽然短期的预算压力、内部舆论压力依然存在，但并入软银后，“有些限制改变了”，有更多资金可以投入新的领域与技术，现在，他更倾向把眼光放远，思考如何打造物联网的生态系。
另一方面，从硬件走向软件、乃至软件即服务（SaaS），需要的专业大不相同。ARM 透过大规模的挖角，从外部找具备软件、销售背景的人才，加上直接购并如影像技术公司 Apical 等，“这些公司也带来软件技术上的专业，或是在商业上比较熟悉这手法的人，”Dipesh Patel 表示，过去 3 年来，ARM 的物联网事业群，从大约 30 人的研究型团队，足足成长了 7 倍之多。
除了预算、人才，回归根本，ARM 最大的挑战还是在产品方面。Dipesh Patel 认为，“什么是对的产品方向，什么又是对的时间点，都要不断调整。”
举例来说，ARM 的云端服务 mbed Cloud，相较于 Google Cloud、Microsoft Azure，ARM 更强调底层装置端的管理。由于 ARM 从 CPU 起家，嵌入式技术的应用横跨各种装置，因此 ARM 可以在底层就把很多功能整并进去，挟着先天优势，再透过云端作业系统来进行管理，保护装置的安全、一致性。
▲ ARM 的云端服务 mbed Cloud 概念图。（Source：mbed.com）
目前，已有超过 25 万名开发商在物联网装置设计使用 ARM mbed OS 平台，平均每个月有 150 万台物联网装置启动。而 mbed IoT Device Platform 则提供了简化并符合业界标准的模组，能够加速物联网整合。
价值先行，物联网指日可待
2016 年 9 月，ARM 从伦敦证券交易所下市，正式并入软银集团，从此，孙正义的物联网大梦成为每日厮杀的商场现实。
对 Dipesh Patel 来说，物联网只是时间的问题，是什么时候发生（when），而不是会或不会发生的问题（if）。
他认为，ARM 要做的是提供一个快速进入物联网的管道，降低大家的门槛，对于想进入的公司，他的建议是，“首先，思考你要解决什么问题，想清楚自己的价值在哪里，再去找出相对应的解决方案。”
“现在每天叫醒我的、我每天早上起来第一件事，我会想现在生活中有多少装置是连网，这数量够多吗？如果不够多，障碍是什么？”Dipesh Patel 认为，从软银角度，最关心的仍是有多少装置透过 ARM 的产品连网，而这，无疑也是判定它成功与否的关键。 数位时代
2.高通全球总裁谈高通在中国的合作、创新和最新业务；
“今年3月初3GPP正式通过了5G加速的提案”已经不是新鲜事，但鲜为人知的是，在通信行业，领头企业需要提前8-10年布局投入下一代最新技术研发，因而没有谁比这些通信企业对5G加速的消息更感到兴奋。这其中就包括高通。
2017中国国际大数据产业博览会（数博会）期间，高通第三次成为座上宾，并在数博会展示了5G、移动连接体验以及物联网领域的最新技术，高通公司总裁德里克·阿博利（Derek Aberle）也不下十次来到中国贵州。面对CNET的专访，德里克·阿博利详细谈到了高通在中国的投资、合作、最新业务和创新。
高通公司总裁德里克·阿博利（Derek Aberle）
谈合作
“中国政府在发展过程中，一个非常重要的目标就是希望能够加速中国半导体行业的发展，这其中既包括集成电路的设计和开发，也包括生产制造环节。”德里克·阿博利表示。
而高通在中国一直致力于开展半导体行业合作，并且不断深化与中国企业之间的合作伙伴关系。
最典型的合作方式就是助力“中国芯”的发展。高通在中国的各类业务与合作如雨后春笋般蓬勃发展，包括：中芯国际IC新技术研发（上海）有限公司”，合资企业“贵州华芯通半导体技术有限公司”和“重庆创通联达智能技术有限公司”，在贵州成立的“高通（中国）控股有限公司”，在上海成立的“高通通讯技术（上海）有限公司”，高通深圳创新中心，以及最新宣布的合资企业“瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology）”。
举例来说，2014年高通和中芯国际宣布了在28纳米晶圆制造方面达成合作的初步计划，短短5个月之后，中芯国际就成功制造出28纳米高通骁龙410处理器，这在德里克·阿博利看来是“一个非常了不起的成就”，而现在， 中芯国际现在已经可以为多家公司提供芯片生产服务，这当中还包括高通的竞争对手。再譬如深圳创新中心，它建有世界顶级的实验室，配备了最先进的测试设备，可以针对移动终端的电磁干扰提供精确测试和快速诊断——目前这一尖端设备全球只有两台，一台在高通总部美国圣迭亚哥，一台就在深圳。
具体谈到贵州的项目，德里克·阿博利脱口而出“excited（倍感兴奋）”。2016年5月，高通（中国）控股有限公司在贵安新区注册，成为高通中国投资的载体；同年1月，华芯通在贵安新区注册成立，高通占股45%，贵州省政府占股55%，并于5月份正式投入运营，专门开发、设计和销售面向中国市场的基于ARM 架构的服务器芯片；2016年11月，华芯通正式启用位于北京望京地区的研发中心。
高通（中国）控股有限公司及贵州华芯通半导体技术有限公司
在华芯通的整个成立与运营过程中，高通注入了核心技术和管理资源。华芯通成立初期，高通调派了一位全球副总裁担任华芯通的临时首席执行官，为公司搭建制度、引进人才，并进行技术授权。待管理团队到位之后，高通则将重心转向为工程开发团队提供技术培训、经验传授等后续服务。截止目前，高通已经将约定的全部相关授权资料转移给华芯通，而华芯通也培养起系统级芯片（SoC）和中央处理器（CPU）的自主设计能力，坐拥数百名员工。
一直以来，高通秉持着这样的经营理念：早期投入前沿新技术研发，一旦实现突破，就将这些技术分享给合作伙伴，以便他们基于高通的底层技术平台开发自己的产品和服务，从而让更多的人能够尽快享受新技术带来的便利。这一理念被坚定不移地付诸实践。
德里克·阿博利相信，“除非合作伙伴成功，否则高通无法单独成功。”一个关键理念是，高通向合作伙伴投资技术，通过分享以及与合作伙伴的协作来取得成功。
而这些商业合作之所以能顺利运转，也得益于中国政策的加持。“我们很高兴看到，中国政府在过去几年中采取了一系列强有力的措施，包括实施创新驱动发展战略，以及更强的知识产权保护战略和行动，为中外企业创造了良好的发展环境。如果没有这些政策保障，如果我们的投入得不到合理的回报，那么就不会有人愿意和敢于对技术和研发进行投入了。”德里克·阿博利说道。
德里克·阿博利同时希望，高通和贵州的合作能成为一个极富说服力的例证，证明中美之间的合作有助于双方建立互信，从而在双方之间建立一种更紧密的纽带，实现共赢发展。
谈创新
德里克·阿博利表示，高通尤其关注技术，因此每年将销售收入的20%投入研发。此外，高通不怯于尝试风险，总是将目标瞄准于那些最难的技术，并不断推动技术向前发展。比如去年12月，高通发布了全球首款10纳米服务器处理器商用样片，这标志着高通将引领行业进入下一代制程工艺。
德里克·阿博利认为，与高通相比，一些公司可能更倾向于做一个快速的跟随者——看高通在前面“冲锋”，然后再跟上来，因此他们在技术研发上的态度相对保守一些。但这不是高通的基因。
高通的基因在于创新。德里克·阿博利说：“相较于其它公司或许是‘一招鲜’，高通是一家系统级的公司，从基站与基站、基站与智能手机之间的联系，到智能手机其它部件与芯片之间的联系，提供端到端系统级技术解决方案。”
在芯片上，高通做的是系统级芯片。一颗小小的芯片里面蕴含了几百种不同的技术，只有确保所有技术能够彼此和平共处、互相配合，才能实现它最终的性能。
以移动终端为例，首先需要在CPU以及GPU图形处理领域拥有领先的技术，需要拥有一个表现不俗的摄像头及ISP(Image Signal Processing) 图像信号处理能力；另外，还需要一个很好的整体架构，以确保实现较低的智能终端功耗；同时，还要在安全方面拥有足够能力去支持机器学习。
“总之，将这方方面面的技术能力融合在一起，才能真正让一家企业在行业中处于领导地位。而这恰恰就是高通所做的。”德里克·阿博利再次强调。
在物联网领域，高通的优势在于连接和计算方面的技术解决能力。在物联网的大范畴下，每个垂直行业的要求各不相同，这主要分成两个阵营：有一些应用对处理能力要求不高，但需要具备高传输速率和连接能力，即它的大部分计算是在云端进行，需要通过高带宽支持的、高数据传输速率的连接性，实现数据在终端设备侧和云端间的来回传送。另一种类型的应用刚好相反，它利用终端设备承载绝大部分的计算功能，只是偶尔需要依赖云，比如当本地的终端设备出了问题，才需要通过云的支持加以解决。
对于一个成功的解决方案提供商来说，既需要在连接方面具备技术解决能力，也要在计算方面拥有好的技术解决方案。
“环顾整个行业，你会发现高通是业内惟一一家在这两个方面都拥有较强能力的公司。”德里克·阿博利自信满满，对于不同类型的无线电技术，不论是蜂窝移动网络、Wi-Fi、蓝牙，还是个人局域网，高通都具备很强的优势。在计算能力方面，从最高性能的计算能力，到依靠微控制器来掌握的计算能力，高通也都拥有领先地位。在微控制器领域，高通也将从对恩智浦（NXP）的收购中获得技术的补充。
谈业务
1、深挖5G的钻石矿
近年来，高通一直专注于5G研发。过去几个月，5G进程的时间表已经出炉，预计到2017年底，5G新空口（5G New Radio, 5G NR）将正式成形，而5G商业化产品预计在2019年推向市场。5G正离我们越来越近。
而我们熟知的高通在全球移动通信技术领域堪称历久弥新。
这个“新”从前瞻性和创新力可见一斑。高通把5G视为下一代通信技术的基石，早在2006年就启动了相关的研发工作。据高通统计，到2035年，5G价值链本身所创造的价值约为3.5万亿美元，还可以创造2200万个新的工作岗位。提到5G技术的应用，德里克·阿博利表示不胜枚举：比如5G可以使智能手机的功能和内容越来越丰富；5G可以支持人工智能解决方案应用于各类终端设备；5G能够实现更灵活的连接，支持从低速率的物联网应用到高速率的智能手机和VR设备的应用。
高通目前已经开发出了相关的原型机系统，比如第一款6GHz以下的5G新空口原型系统和试验平台，并与中国移动、中兴通讯合作开展关于5G新空口的测试。2016年秋天，高通推出了第一款商业化的5G调制解调器——骁龙X50；2017年2月扩展了X50 5G调制解调器系列，旨在支持5G新空口规范。
尽管如此，从现在到真正实现5G，中间还有重要的一环，就是4G——移动通信运营商们正在加速对4G技术的投资，以期达到每秒千兆级别的传输速率。
原因很简单，在4G和5G之间必然会有一个过渡期，而运营商们不希望用户的体验在这一期间产生大的波动，所以他们需要确保4G技术不断提升，尽可能地接近5G。针对这一需求，高通目前已经研发出千兆级LTE调制解调器技术。
除了3G、4G和5G，高通也对其它移动领域进行大刀阔斧的投入，例如研发处理器、图形技术、用户界面、摄像头等技术，并将其应用于汽车行业、物联网行业、无人机、机器人以及VR（虚拟现实）领域。
