今日芯闻：重磅！华新科MLCC全面涨价！

1 . 华新科技所有MLCC产品项目 涨价！

2.华新科看好2018车用MLCC市场需求

3.IC Insights预测2018IC市场成长率达15％

4.我国每年进口量最大的不是石油而是芯片

5.博通总部迁回美国每年多缴税5亿美元

6.高通2017游说支出830万美元是博通100倍

7.滥用商业惯例？法国将起诉谷歌和苹果

8.总投资16亿元 半导体硅晶棒项目落地银川

9.合晶郑州新厂今年下半年量产

10.上海新阳布局研发193nm高端光刻胶

11.三星将在中国建设一条新存储器生产线

12.力晶全方位转型成功 规划重新挂牌

13.三星NAND晶圆厂停电事故最新进展

14.深天马第6代AMOLED预计年中量产出货

15.京东方合肥10.5代线计划本月量产

16.先进半导体2017产能利用率达95%

1. 华新科技所有MLCC产品项目涨价！

刚刚，芯师爷从代理处获悉，华新科表示，由于原材料成本快速上涨，公司针对所有MLCC产品项目进行价格调整，2018年3月12日起生效。

图片为芯师爷从华新科代理商处获得的邮件截图

自2016第四季度起，所有原材料成本一直呈上升趋势，并一直持续到现在，华新科技生产基地也做了相当多的改进工作，可是还是没有办法完全排除原材料涨价带来的影响，除此之外，自2017年初我们本地货币升值也带来了负面影响。

2.华新科看好 2018车用MLCC市场需求

3月14日，华新科表示，展望今年被动元件市况，车用电子MLCC是需求最好、最明确的应用，其需求量年成长幅度可达三成，另外，游戏机、挖矿机、显示卡、工业控制与LED照明市场也都需求旺盛；至于网通设备方面的元件将因IoT、5G激励而成长，各类应用都会带动MLCC需求。

华新科指出，日系电容供应商选择性转移到车用电子、高容MLCC，引发这波缺货潮，而华新科今年将会持续投资，以因应应用端持续成长、与日韩厂商供货策略移转带来的新客户和新市场机会。

3 . IC Insights预测2018IC市场成长率达15％

3月14日，IC Insights发表研究报告指出，由于DRAM、NAND内存需求不减、产品报价强劲，故上修全球IC市场成长率至15%，若扣除掉DRAM市场，今年全球IC市场成长率则仅只有10%。

DRAM市场预计为996亿美元，是2018年集成电路行业最大的单一产品类别，超过预期的NAND闪存市场（621亿美元），增长375亿美元。上图可以看出，在过去五年中，DRAM已成为左右全球IC成长的关键因素。

4 .我国每年进口量最大的不是石油而是芯片

“我国进口的最大物资，不是石油、天然气，也不是粮食，而是芯片。”3月15日上午，全国政协十三届一次会议举办第三场“委员通道”，全国政协委员、“星光中国芯”工程总指挥、中国工程院院士邓中翰在回答记者提问时透露，我国每年针对芯片的进口额高达2000多亿美元，折合人民币是1万多亿元。

图片来自于中国青年报·中青在线

5. 博通总部迁回美国每年多缴税5亿美元

在美国总统特朗普以国安为由开铡后，博通放弃收购高通，周三博通表示，总部迁册工作仍将继续进行，并将于3月23日召开特殊股东会议。由于美国税率较高，估计博通每年需要多缴五亿美元税金。

6. 高通2017游说支出830万美元是博通100倍

3月15日，在高通公司面对博通公司发起的恶意收购之前，高通已经为获得美国政府的支持打下了基础，高通去年的游说支出为830万美元，而博通只有8.5万美元。它的游说支出几乎是对手博通的近100倍。

7 . 滥用商业惯例？ 法国将起诉谷歌和苹果

法国经济部长布鲁诺·勒梅尔于3月14日宣布，法国将以“对法国本土创业公司滥用商业惯例”为由起诉谷歌和苹果公司。对它们的违规交易操作提出指控，原因是其向法国创业公司和软件开发者强加合同条款。

8. 总投资16亿元 半导体硅晶棒项目落地银川

近日，银川经济技术开发区相关负责人在浙江省杭州市与银和半导体科技有限公司签订大尺寸半导体硅晶棒项目投资合同，标志着该项目正式落户银川经开区并进入全面建设阶段。

银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅晶棒项目计划总投资16亿元，占地100余亩。拟于今年3月18日开工，9月份完成厂房及综合办公楼等设施建设，年内完成设备安装及调试工作，进入试生产阶段。

9.合晶郑州新厂今年下半年量产

3月13日，合晶科技召开董事会发布了2017年财务报告，在出货量成长及销货价格上涨的双重影响下，合并营收达新台币63.8亿元。展望2018年，合晶预期营运将维持一季比一季好的态势。

合晶指出，今年适逢公司创立二十周年，龙潭厂8英寸硅晶圆于1月产出已达到25万片，第三季将可达成30万片的目标，郑州新厂预计下半年送样量产。

10.上海新阳布局研发193nm高端光刻胶

3月14日，上海新阳发布公告称，拟与合作方共同投资设立子公司“上海新纳微电子材料有限公司”（最终名称以实际工商登记为准，以下简称“新纳微电子”）开展 193nm（ArF）干法光刻胶研发及产业化项目。

新纳微电子股权结构表

在集成电路制造部分，尽管光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的35%，并且耗费时间约占整个芯片工艺的40%-50%。光刻胶材料约占IC制造材料总成本的4%，拥有很大的市场前景。但同时，光刻胶产品在集成电路材料中的技术难度最大，质量要求最高。尤其是本项目所要开发的 193nm(ArF)高端光刻胶在国内一直是空白，技术和产品一直掌握在国外几大专业厂商手中，国内有多家公司和科研机构历经多年开发与探索，始终未能突破。

11 . 三星将在中国建设一条新存储器生产线

3月15日，据路透社消息，三星电子一位发言人周四表示，该公司计划于3月末在中国开始建设一条新的存储器芯片生产线。

三星电子去年8月表示，预计将在未来三年内投资70亿美元，扩大在中国西北部城市西安的NAND芯片生产，但尚未明确未来的时间表。

12.力晶全方位转型成功 规划重新挂牌

力晶转型有成，不仅已还清千亿元银行借款，近期更积极展开一系列的动作，计划向全球存储器模组龙头金士顿买回月产能2万片DRAM制造设备，同时规划合并子公司钜晶，让力晶成为全方位的存储器和逻辑芯片代工厂，要重返当年荣耀，并重新规划股票挂牌。

力晶曾是中国台湾最大DRAM厂，但2012年受DRAM价格崩盘冲击，净值转负，于同年12月21日股票下柜。力晶下柜后，转朝晶圆代工领域发展。

13.三星NAND晶圆厂停电事故最新进展

日前，媒体报道称，3月9日三星位于平泽的NAND Flash晶圆厂出现停电故障，致三星5000~6000片晶圆报废，三星方面证实了停电事故，但表示不会对 NAND Flash 运营造成显著影响。