1. 2018年世界集成电路设计业情况
2. IHS Markit：DRAM市场在2019年将迎来暴跌
3. 科创板第一批受理公司名单
4. 第二批科创板上市企业名单
5. SK海力士获银团35亿美元贷款支持
6. 华为将自建光芯片工厂
7. 威视芯半导体落户合肥
8. 瓴盛科技总部落户成都双流
9. 瑞萨电子收购IDT正式通过最终监管审批
10. 安森美收购芯片公司Quantenna
11. 台积电被传已拿下车用芯片订单
12. SK海力士将在京畿道龙仁市建半导体产业集群
1. 2018年世界集成电路设计业情况
据IC Insights报道：2018年世界集成电路设计业总产值达1094亿美元（约合7343亿元人民币），同比增长8.2%。
美国集成电路设计业领域营收额约743.9亿美元，占到全球集成电路设计业总值的68.00%，居第一位；中国台湾地区集成电路设计业产值约175.0亿美元，占到总值的16.00%，居第二位；中国大陆地区集成电路设计业产值约142.2亿美元，占到总值的13%，居第三位（中国半导体行业协会公布：2018年中国集成电路设计业销售收入为2519.3亿元，同比增长21.5%）。
2018年世界集成电路设计业前50大企业中，有21家企业呈两位数增长，其中：比特大陆、硅成、全志、海思和英伟达营收增长率超过25%，另有5家企业为两位数下降。
日本与韩国各有1家进入50大之列：日本Megachips营收额为7.6亿美元，同比增长19.00%；韩国SiliconWark营收额为7.18亿美元，同比增长17.0%；欧洲有2家企业进入前50大企业之列，英国Dialog营收额为14.4亿美元，挪威Nordic营收额为2.71亿美元。
2018年在世界集成电路设计业销售额地区占比中，美国较2017年占比略降1个百分点，居世界IC设计业的龙头地区；中国台湾地区较2017年占比略降1个百分点，中国大陆较2010年市占率5.00%攀升到市占率13%，是增长最快的地区；欧洲因CSR与Lantig相继被高通（Qualcomm）及英特尔（Intel）收购，市占率仅为2.00%，较2010年的4.00%下滑2个百分点。
与此同时，DIGITIMESResearch发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司（Fabless）排名，从这份榜单可以看出，2018年全球IC设计产值年增8%，优于IC封测与半导体设备产值的3%增幅。IC设计方面，2018年全球产值虽创新高，但DIGITIMES Research分析师柴焕欣也表示，2019年智能手机应用处理器(AP)出货量恐将继续减少。（JSSIA整理）
2. IHSMarkit：DRAM市场在2019年将迎来暴跌
3月27日，据IHS Markit报道，最近对市场状况的担忧加上平均销售价格急剧下滑，将导致DRAM市场在2019年达到770亿美元，同比下降22%。此外，DRAM的价格下跌和需求疲软可能会持续到2019年第三季度。
美光日前宣布减产5%，“面对需求停滞，美光公司最近宣布削减内存芯片产量的决定并不令人意外，” IHS Markit副主任Rachel Young表示。“事实上，大多数存储芯片制造商正在采取措施来管理供应产量和库存水平，以满足需求疲软的需求。
IHS Markit还预测，未来几年DRAM供需增长将保持在20%的范围内，保持市场普遍平衡。但是，由于服务器和移动设备领先于需求类别，预计会出现供应过剩和供应不足的一些时期。
从长远来看，对服务器DRAM的强劲需求，特别是来自亚马逊，微软，Facebook，谷歌，腾讯，百度，阿里巴巴和其他超大规模公司，这意味着服务器市场将从2018年的大约28%的需求增长到超过50%。自2016年以来，智能手机单位出货量和内容增长显着放缓，但智能手机仍然是排名第二大DRAM消费领域。从2019年到2023年，平均有28%的DRAM需求将来自智能手机。
此外，三星继续在DRAM产量方面处于领先地位，但2018年第四季度的差距较小。三星发布了2019年第一季度盈利预警，因为它面临着极具挑战性的半导体环境，特别是在DRAM定价压力方面。尽管如此，在2018年第四季度，三星在SK海力士的市场份额领先8个百分点，并领先于美光科技16个百分点。
IHS Markit统计显示，南亚科技、华邦电子分别位居全球第四大、第五大DRAM厂商，2018年四季度市占率分别为2.5%、0.7%。（IHS Markit）
3. 科创板第一批受理公司名单
3月22日，上交所官网公布了首批受理科创板的IPO企业名单，包括广东利元亨智能装备股份有限公司、江苏北人机器人系统股份有限公司、江苏天奈科技股份有限公司、烟台睿创微纳技术股份有限公司、晶晨半导体（上海）股份有限公司、武汉科前生物股份有限公司、安翰科技（武汉）股份有限公司、和舰芯片制造（苏州）股份有限公司、宁波容百新能源科技股份有限公司。（天天IC /JSSIA整理）
4. 第二批科创板上市企业名单
3月27日，上海监管局发布了中微半导体、晶丰明源、聚辰半导体、澜起科技等多家拟定科创板上市企业的辅导工作总结报告，宣布上述公司均已达到了辅导工作的预期效果，具备了向中国证监会及上海证券交易所报送股票发行申请的资格。（天天IC /JSSIA整理）
5. SK海力士获银团35亿美元贷款支持
无锡日报消息，3月25日，SK海力士二工厂项目银团贷款签约仪式在无锡市举行。由国家开发银行江苏分行牵头，携手农业银行江苏分行、建设银行江苏分行、中国银行江苏分行、工商银行江苏分行、进出口银行江苏分行组建银团，为该项目提供35亿美元的贷款支持。这也是江苏省有史以来单体最大的外汇银团贷款项目。无锡市市长黄钦会见了SK海力士株式会社首席财务官车辰锡、国家开发银行江苏分行行长冯驭一行并出席签约仪式，市政府秘书长张明康参加会见和签约活动。
SK海力士是江苏省单体投资规模最大的外商投资企业，与无锡有着深厚的战略合作情谊。总投资86亿美元的海力士二工厂项目自2017年开工以来，进展顺利，目前一期工程已进入机电安装收尾阶段，计划今年4月竣工投产。待二工厂项目全部建成后，SK海力士无锡工厂将成为拥有月产18万张10纳米级晶圆的全球规模最大、技术最先进的半导体制造基地，有力提升无锡市集成电路产业发展水平。（无锡日报/JSSIA整理）
6. 华为将自建光芯片工厂
3月25日，据外媒报道，华为将在英国剑桥建设芯片工厂，占地500英亩，并在爱丁堡等多地同时建立芯片研究中心。
1月，英国媒体发布消息称华为斥资3750万英镑（约3.3亿人民币），从美国生物技术公司NWBio手中买下这一块位于英国剑桥南部的Sawston，占地550英亩（约223公顷，223万平方米）的土地，欲建造全新的英国研发中心。
2月，华为创始人任正非在接受BBC采访时曾说道：“ 我们最近在剑桥买了500英亩的土地建光的芯片工厂，在光的芯片上，我们是领导全世界的，我们建工厂就是为了将来出口到很多国家去。”近日有消息称，任正非说提到的光芯片工厂，即光通讯模组厂。
据悉，华为在2001年就在英国设立了办事处，目前华为在英国拥有1500名员工。而最近在剑桥买了500英亩的土地建光芯片工厂，为英国直接和间接创造的工作岗位有7500个。华为在英国扩大企业规模的同时也为英国创造了更多的就业机会，英国当然乐意接受。（微电子制造 /JSSIA整理）
7. 威视芯半导体落户合肥
智能电视芯片并购项目“威视芯半导体（合肥）有限公司”近日在合肥落地。
该项目是临芯投资在智能电视芯片领域的重要布局。威视芯半导体由V-silicon公司、合肥高投、临芯投资联合成立，将依托V-silicon公司全球领先的智能电视芯片产品和技术，结合中国4K超高清产业发展契机，积极开拓中国高清音视频市场，引领中国智能电视芯片的技术进步。
临芯投资李亚军董事长表示，威视芯的落地是临芯投资团队继澜起科技之后完成的又一个重大海外并购项目，在当前中美经贸战的背景之下，其创新的并购模式对集成电路海外并购具有重大的借鉴意义。
合肥市高新区领导表示，威视芯落地合肥，将填补我国长期以来高端电视芯片缺乏的空白，对推进国家“超高清视频产业发展计划”起到重大作用，将有力促进合肥国家高清视频产业基地的设立和发展。（天天IC）
8. 瓴盛科技总部落户成都双流
在3月28日成都举行的“全球核心产业创新和半导体产业发展投资大会”上，瓴盛科技宣布，总部落户成都市双流区，瓴盛科技首席执行官李春潮（IVAN Lee）作为公司代表与成都市政府代表参与揭牌。
据了解，瓴盛科技成都总部将于6月启动，瓴盛科技将是双流区落地的第一个半导体设计公司。
会上，双流市政府与建广资产签订了生态圈战略合作协议，涉及打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的“1+N”产业集群，为双流创造国际一流的新型半导体产业生态圈。
据了解，瓴盛科技SoC芯片项目总投资104亿元，该项目于2019年1月被列入全国第二批重大外资项目，目前研发团队400人，股东为建广资产、联芯、高通、智路投资。（集微网/JSSIA整理）
9. 瑞萨电子收购IDT正式通过最终监管审批
3月23日，瑞萨电子和IntegratedDevice Technology, Inc. (IDT )共同宣布，他们两家已经分别收到了美国外资投资委员会（CFIUS）的通知，目前对两家公司提议的并购交易调查已经完成，并且该交易没有任何未解决的国家安全问题。
