A
股市场自建立以来共经历了三轮并购重组潮：
一，
1998-2000
年民企借壳上市潮。
1997
年前后政策对民营企业借壳上市给予了突破性的放行，推动了
1998-2000
年借壳上市浪潮，
累计
60
余家公司通过借壳上市，占到上市公司总数近
8%
。
A
股也随之上涨，上证指数
2
年上涨了近
1
倍。
二，
2006-2007
年国企整体上市潮，
2006-2007
年两年累计
50
多家上市公司通过换股吸并或定增的方式实现整体上市。
同期上证
A
指数
2
年翻了
6
倍多，达到至今无法超越的
6124
点。
三，
2013-2015
年证券化及产业整合潮。
2013-2015
年每年有
200-400
单重大资产重组交易，
7
成以上是相关产业的整合。随后上证指数
3
年增长了
2
倍多。
每一轮并购重组潮之前，股市都长期低迷，
IPO
降至冰点或暂停；
而后鼓励刺激政策出台，并购先行，引领股市进入一轮较长周期的牛市
，
2024
年监管层全面放开并购重组，针对创业投资并购重组上升到国家高质量发展的高度。
新一轮的贷款牛，必然伴随着一大批并购重组牛股。
今天给大家分享是华为海思半导体产业链相关的，一家公司潜力股借壳公司：
中天精装（
002989
）
一，
基本面
中天精装通过中天精艺控制了深圳市经天伟地企业管理合伙企业
60.6261%
的份额（中天精装通过合伙企业普通合伙人身份规避了实际控制人的身份认定），持有科睿斯
23.5790%
的股权；
公司通过中天精艺控制了东阳市中经科睿股权投资合饮企业
52%
的份额（中天精装通过合伙企业普通合伙人身份规避了实际控制人的身份认定），持有科睿斯
36.4676%
的股权。
科睿斯半导体是一家注于高端封装基板
FCBGA
的企业，产品主要应用于
CPU
、
GPU
、
AI
及车载等高算力芯片的封装；
国内
ABF
载板主要依赖进口，国产化率低于
10%
，目前，
8
层以上
FCBGA
载板被日韩台垄断；且
IC
载板是集成电路封装环节价值最大的耗材，在封装成本组成中占比
30%-70%
。
目前规划分三期在东阳市
“万亩千亿”平台建成三期年产可达
56
万片的高端
FCBGA
生产基地，占地共
200
亩，总投资超
50
亿元人民币。
二，
公司团队
公司董事长：陆江
曾任华为海思战略部总监，负责公司供应安全及新业务规划，拥有华为
15
年工作经验；
公司班底：全部出自台全球第二大
PCB
制造商欣兴电子，是英伟达
B100,H200
等
GPU
芯片
AFB
载板的主供商
