借壳并购重组潜力股：中天精装

A股市场自建立以来共经历了三轮并购重组潮：

一，1998-2000年民企借壳上市潮。

1997年前后政策对民营企业借壳上市给予了突破性的放行，推动了1998-2000年借壳上市浪潮，

累计60余家公司通过借壳上市，占到上市公司总数近8%。A股也随之上涨，上证指数2年上涨了近1倍。

二，2006-2007年国企整体上市潮，2006-2007年两年累计50多家上市公司通过换股吸并或定增的方式实现整体上市。

同期上证A指数2年翻了6倍多，达到至今无法超越的6124点。

三，2013-2015年证券化及产业整合潮。

2013-2015年每年有200-400单重大资产重组交易，

7成以上是相关产业的整合。随后上证指数3年增长了2倍多。

每一轮并购重组潮之前，股市都长期低迷，IPO降至冰点或暂停；

而后鼓励刺激政策出台，并购先行，引领股市进入一轮较长周期的牛市，2024年监管层全面放开并购重组，针对创业投资并购重组上升到国家高质量发展的高度。

新一轮的贷款牛，必然伴随着一大批并购重组牛股。

今天给大家分享是华为海思半导体产业链相关的，一家公司潜力股借壳公司：

中天精装（002989）

一，基本面

中天精装通过中天精艺控制了深圳市经天伟地企业管理合伙企业60.6261%的份额（中天精装通过合伙企业普通合伙人身份规避了实际控制人的身份认定），持有科睿斯23.5790%的股权；

公司通过中天精艺控制了东阳市中经科睿股权投资合饮企业52%的份额（中天精装通过合伙企业普通合伙人身份规避了实际控制人的身份认定），持有科睿斯36.4676%的股权。

科睿斯半导体是一家注于高端封装基板FCBGA的企业，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装；

国内ABF载板主要依赖进口，国产化率低于10%，目前，8层以上FCBGA载板被日韩台垄断；且IC载板是集成电路封装环节价值最大的耗材，在封装成本组成中占比30%-70%。

目前规划分三期在东阳市“万亩千亿”平台建成三期年产可达56万片的高端FCBGA生产基地，占地共200亩，总投资超50亿元人民币。

二，公司团队

公司董事长：陆江

曾任华为海思战略部总监，负责公司供应安全及新业务规划，拥有华为15年工作经验；

公司班底：全部出自台全球第二大PCB制造商欣兴电子，是英伟达B100,H200等GPU芯片AFB载板的主供商。

三，估值

公司一期项目已完成全部招标，预期明年进入量产爬坡期。

根据公司项目说明测算：

2025年营收4.2亿元；到2026年一期达到量产，当年营收预计可达23.59亿元；

一，二，三期全部量产，良率达到85%，当年产值可达81.04亿元，当期净利润预计可达20亿以上。

按照pcb目前行业平均市盈率，25倍，利润率为15%，可测算：

科睿斯半导体明年达产估值为24e*15%*25=90亿

四，借壳

中天精装7.4日公告，公司已经聘请王新杰先生为上市公司总经理

请到「今天看啥」查看全文