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高通(Qualcomm)身为全球移动通讯芯片龙头，一举一动都挑动半导体产业的敏感神经，2016年10月高通砸下470亿美元(约新台币1兆元)天价购并汽车芯片龙头恩智浦(NXP)，刷新2015年Avago购并博通(Broadcom)创下的纪录，不但将这波全球半导体产业整并热潮推至最高潮，也让大家更清晰看见身为全球智能手机芯片龙头的高通，正为自己擘划的下一步成长蓝图。
DIGITIMES特别专访高通总裁Derek Aberle畅谈合并NXP整合后的方向、这次高通抢下全球10纳米芯片头香并引以为傲的Snapdragon 835处理器芯片、针对7纳米制程技术世代，以及对于晶圆代工厂的策略。
Derek Aberle于2000年加入高通，自2008年起担任执行副总裁暨集团总裁等职务，目前担任美国高通总裁，负责高通所有业务部门、全球业务拓展和市场销售等工作，并负责制定和执行公司的重要策略，以下为专访概要。
整并NXP 跨足晶圆厂生产管理是挑战
Aberle认为，高通和NXP两家公司无论是产品、技术层面都没有重叠，因此合并后有充分自然的互补性，不像多数的合并案会衍生许多重复性产品的问题，最终导致整合过程复杂化；他强调，这部分对高通不是问题，最重要是确保双方整合后的综效可以获得最大的发挥。
值得注意的是，高通和NXP在公司体质和架构上有明显的不同，最大的差异在于高通是一直以来都是无晶圆(fabless)半导体公司，但NXP有多个工厂，包括晶圆厂和封测厂合计超过10座，是整合元件厂(IDM)模式在经营，未来高通在合并后的营运主轴是走fabless模式？还是IDM模式？
Aberle强调，目前整合后没有处置NXP既有工厂的计划，会让生产线维持原本的模式，因此，整合NXP后的高通将会是一家混血(blended)公司。Aberle进一步解释，整合NXP后带来的晶圆厂生产线管理，对高通而言确实是新的考验，高通过去没有自己管理晶圆厂方面的经验，但NXP有多个工厂，双方彼此也是有共同的供应商，NXP的模式是根据不同产品别分别自己生产制造，或是委外生产代工，在并入高通后，会继续维持这样的模式进行。一般而言，NXP在自己的工厂生产制造的多数都是比较老旧的制程技术，有些产品维持在旧的制程技术确实会较有经济效益，也因此合并NXP后并没有处置工厂的计划，这点打破了高通fabless的传统，使其成为一家混血公司。
在通路销售方面，Aberle分析，高通逐渐从智能手机领域中跨出，一步步布局物联网(IoT)包括穿戴式装置等，以及车用电子领域，这样的蓝图也可以说明为什么高通会购并NXP。他进一步分析，智能手机和IoT产业的销售模式很不一样，在高通擅长的智能手机领域上，客户数少，销售的芯片数量却相当多，而IoT产业的客户数分散且数量极多，销售的芯片数量会更多，因此，在未来的IoT领域中，高通对于通路商的管理以及如何让产品触及到真正的客户，都将和过去在智能手机市场的一路经验十分不同。
由于NXP在通路端的布局非常广，有12.5万个客户，他们直接或间接和通路端合作，这方面对于高通既有的通路体系而言，有高度的互补性，也可以缩短高通从智能手机市场过渡到IoT市场的时间。随着NXP加入，高通现有的产品线营收组合会从智能手机开始发散，变得更为多元化，但短期内，他不认为车用电子的营收比重会超过智能手机。
晶圆代工厂策略 多供应商模式
高通这次发表的Snapdragon 835是采用三星电子(Samsung Electronics)的10纳米制程技术，这是高通继14纳米制程世代后，与三星合作的第2个首发先进制程技术，日前也传出高通的Snapdragon 835订单满载但生产不及，使各界更好奇高通在下世代7纳米制程的晶圆代工策略。对此Aberle强调，高通的策略是和每一家晶圆代工厂维持密切合作关系，目前合作的代工厂包括三星、台积电、联电、GlobalFoundries、中芯国际等，乐见供应商越来越多元化，也看见供应商之间彼此也越来越竞争。Aberle也表示，根据高通过去传统的策略，在先进制程上都是先和单一家晶圆代工厂合作，之后再分散给其他代工厂；至于10纳米制程以下是否会改变作法，或是回到台积电生产，他则是未多透露。
谈Snapdragon 835 高通领先全球且引以为傲
针对高通核心的智能手机产品线，Aberle强调，会持续推动智能手机革命，并投入核心技术的开发，这次推出的Snapdragon 835处理器芯片已发展至半导体最新一代的10纳米制程技术，且是全球第1颗使用在智能手机的10纳米制程芯片。
高通强调，Snapdragon 835尺寸更小、更低攻耗，且具备更高效能，其雄心不只是应用在智能手机，更强调异质运算功能，包括在无人机、机器学习(Machine Learning)、穿戴式装置、扩增实际(AR)、 虚拟实境(VR)等功能上都逐一强化。
高通也将Snapdragon 835芯片用在ODG新产品AR/VR智能手机R-8与R-9上，其中R-8为ODG首款针对早期采用者(early adopter)所推出的消费移动AR/VR智能眼镜，提供强大的移动虚拟运算能力，拥有超过40度视野和HD画质，透过智能眼镜享受所熟悉的电影、运动赛事、电玩、导航各种体验。R-9则支援各种宽广视野体验(Field-Of-View；FOV)，在视野中的私人屏幕透过增添AR、VR、混合实境(MR)的叠层，创造丰富的运算体验，而ODG的智能眼镜是Snapdragon 835在穿戴式产品上的首款装置。
谈IoT、服务器、车用市场 高通多角化布局
在泛IoT应用上，很多穿戴式装置产品陆续问世，目前Android Wear穿戴式装置中有高达80%是采用高通的芯片，再者，未来穿戴式装置也改变了居家医疗的风貌。针对服务器市场，高通应用在服务器上的10纳米制程芯片也开始送样给客户，这是全球第1款10纳米的服务器芯片，为Qualcomm Centriq 2400系列处理器，是该系列的首项产品，Qualcomm Centriq 2400最高可配置48颗核心，满足寻端客户的需求。
在汽车领域上，高通和福斯汽车(Volkswagen)也针对资讯娱乐系统做开发，高通在车用电子市场会以connectivity为切入点，就像智能手机上有很多传感器，车子也用到很多不同的传感器，未来将其融入同一个制程，就像是高通有自己的CPU、GPU芯片等，强调异质整合和运算的能力，而NXP优势在于感测技术，双方优点结合后，可让技术和营运布局更完整。
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