破解算力困局，定义异构集成技术新范式

EDN电子技术设计 · 公众号 · · 2025-03-05 16:47

正文

当摩尔定律演进放缓，Chiplet与2.5D/3D封装正成为突破算力瓶颈的关键路径。Yole报告指出，先进封装市场正以超10%年复合增长率扩张，而跨学科耦合、接口标准化、多物理场验证等挑战仍需产业链合力破局。从全球大厂竞逐Chiplet标准话语权，到AI算力集群对高密度集成的迫切需求，如何通过设计-仿真-封装协同创新实现系统级能效跃升？

3月27日，国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2025）同期热门峰会——Chiplet 与先进封装技术研讨会 汇聚了行业内的顶尖力量， Cadence、芯和半导体、芯原、韩国企业 Huwin、比昂芯等 行业巨擘已确认参会，涵盖技术创新、应用拓展，本次研讨会将为您提供深度洞察与交流平台！

立即免费报名

👇👇👇

精彩看点抢先锁定

EDA工具链效能革新

芯和半导体技术市场总监黄晓波 解码《基于STCO理念的一站式EDA解决方案》，应对千卡级AI算力集群Chiplet设计仿真挑战，探索高密度集成系统开发效率优化路径

高密度互连与系统集成突破

芯原执行副总裁汪志伟 深度解析《Chiplet架构下高算力SoC设计路径》；

韩国Huwi Charlie Jeung博士 详解《千端口级S参数建模方案》，实测支持HBM/UCIe/PCIe多场景高速设计验证，为您提供宝贵的实战经验借鉴

全球化产业协同新范式

Cadence、比昂芯、Huwin 等国际国内头部企业领衔，还有 易卜半导体、中茵微 等企业拟邀加盟。

*精彩内容持续更新，具体议程以现场发布为准

即刻报名 Chiplet 与先进封装技术研讨会 ，与国际技术团队共探Chiplet产业化路径，汲取前沿知识，建立优质人脉！

部分赞助商及支持单位

更多......

关于国际集成电路展览会暨研讨会（ IIC ）

国际集成电路展览会暨研讨会（IIC） 由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办，是极具影响力的系统设计盛会。前瞻创新技术、行业资讯交流、全面覆盖产业机遇， IIC 倾力打造电子产业高效权威的交流平台，助力本土企业与全球领先技术厂商深入交流，洞察市场发展趋势、达成商业合作。

IIC Shanghai 2025 聚焦 绿色能源生态发展、中国IC设计创新、EDA/IP、MCU技术与应用、高效电源管理及宽禁带半导体技术等 前沿领域，汇聚了全球顶尖的半导体企业与创新力量。 Broadcom、ADI、Cadence、是德科技、OnSemi、Vishay、Imagination、英飞凌、Broadcom、ADI、Cadence、是德科技、OnSemi、Vishay、Imagination、英飞凌、ST、Polar Instruments、芯原微电子、达摩院、腾讯云、思特威、思尔芯、东芯半导体、普冉半导体、英韧科技、芯成半导体、晶华微、英诺达、武汉芯源、芯和半导体、ITECH、好上好、WeEn、超摩科技、杰盛微半导体、晶宇兴、物奇微、唯时信、美时龙芯原微电子、达摩院、腾讯云、思特威、思尔芯、东芯半导体、普冉半导体、英韧科技、芯成半导体、晶华微、英诺达、武汉芯源、芯和半导体、ITECH、好上好、WeEn、超摩科技、杰盛微半导体、晶宇兴、物奇微、唯时信、美时龙等众多行业领军厂商将齐聚一堂，为与会者搭建一个深度交流与商务合作的平台，助力精准对接目标企业，共同推动全球半导体产业的繁荣发展。

活动日程

扫码预先入群

添加会务助理好友,备注: IIC 。

提前进入IIC行业专业交流群，提前预知展会、演讲嘉宾信息

破解算力困局，定义异构集成技术新范式

正文

请到「今天看啥」查看全文