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1.Maxim发布业界最小电源模块
2.Vishay推出新款FRED Pt® Ultrafast整流器
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Infineon新款XENSIV MEMS麦克风在贸泽开售
3月22日，Maxim宣布推出系统级微型IC (“uSLIC”)系列模块，帮助空间严格受限系统的设计者大幅减小方案尺寸并提高效率。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸 (2.6mm x 3.0mm x 1.5mm)、集成式DC-DC电源模块是Maxim喜马拉雅电源方案专利组合的一部分，适用于工业、医疗健康、通信和消费市场。凭借这些模块，客户既能充分利用业界开关稳压器的全部优势，又具备线性稳压器(LDO)的小尺寸、设计简便等优势。
随着检测、互联和云计算的迅猛发展，小型化将成为下一个推动人工智能和机器学习等新兴领域的前沿技术。从工业物联网(IIoT)传感器、国防电子和网络基础设施到医疗、消费类产品等下一代系统设计都要求数据采集、分析，并基于数据分析作出反应。
这种新一代的智能化要求
在不断缩小的空间内提供更大的功率，且不能影响热预算，使得传统方案不堪重负且变得更为复杂。
在恶劣的机械、电气和热环境下装配小尺寸配件，意味着设计者需要面临抗振动和冲击、EMI兼容、更高能效率、高温操作以及小尺寸等多方位挑战。
Maxim的uSLIC™电源模块采用超小封装
，借助同步、宽输入范围的喜马拉雅buck技术，可将电源方案的尺寸减小2.25倍，内置FET、补偿、集成电感和其他功能实现完整设计。这些元件组合使设计者能够将模块用在严格受限的小空间内，同时满足机械和EMI标准。此外，工程师再也无需处理传统方案中大功耗、低效稳压器的散热问题，极大地简化设计。
符合CISPR 22 (EN 55022) Class B EMC辐射标准，以及JESD22-B103/B104/B111跌落、冲击和振动标准，坚固耐用。
借助Maxim的方案，工程师能够在几乎与微型LDO相同的空间内安装现成的电源模块。在如此小的尺寸中，设计者能够实现高效率、低噪声，以及更高的稳定性。
uSLIC DC-DC buck稳压模块可工作在低至4V到高至42V的宽输入范围
，支持标称输入电压为5V、12V、24V和36V多种应用，为新一代应用提供可靠的动态余量。电源模块工作在-40°C至+125°C温度范围。
目前，MAXM17532、 MAXM15462均已完全通过认证并进入量产。
Vishay推出新款FRED Pt® Ultrafast整流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新的200V FRED Pt® Ultrafast快恢复整流器---VS-6DKH02-M3和VS-8DKH02-M3，汽车级VS-6DKH02HM3和VS-8DKH02HM3。新整流器采用高热效的FlatPAK™ 5x6封装，高度小于1mm。商用 / 工业用的VS-6DKH02-M3和VS-8DKH02-M3，以及汽车级VS-6DKH02HM3和VS-8DKH02HM3, 均进行了2000小时的高温反偏测试 (HTRB)，
具有长期可靠性、高功率密度和高效率，适用于汽车和通信应用。
新款整流器体积小，正向电流大，VS-6DKH02-M3和VS-6DKH02HM3的正向电流为6A (2x3A)，VS-8DKH02-M3和VS-8DKH02HM3的正向电流为8A (2 x 4A)。独立的单元设计，器件可以配置成双管芯式整流器，用单片封装取代两个较小的封装，帮助设计者简化PCB布板。Vishay的FlatPAK与5 x 6 QFN（方形扁平无引脚封装）封装的标准占位相同，QFN是MOSFET等其他技术广泛使用的封装，并且可采用不同的电路拓扑。
该整流器采用FRED Pt技术，在-55℃～+175℃工作温度范围内实现了25ns的超快恢复时间、低反向恢复电荷和软恢复特性。器件的正向压降低至0.7V，减少了功率损耗，提高效率。VS-6DKH02HM3和VS-8DKH02HM3通过AEC-Q101认证，典型应用包括汽车引擎控制单元(ECU)、防抱死刹车系统(ABS)、HID和LED照明中的DC/DC转换器，商用/工业用的VS-6DKH02-M3和VS-8DKH02-M3适用于通信电源。
新整流器的潮湿敏感度等级达到J-STD-020标准的1级，LF最高峰值为+260℃。器件符合RoHS，无卤素，非常适合自动贴片，适应汽车系统里自动光学检测(AOI)。
目前，VS-6DKH02-M3、VS-6DKH02HM3、VS-8DKH02-M3和VS-8DKH02HM3现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为十二周到十四周。
Infineon新款XENSIV MEMS麦克风在贸泽开售
2018年3月26日 – 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Infineon Technologies的IM69D120和IM69D130 XENSIV™ MEMS麦克风。这两款高性能、低噪音的麦克风适用于高品质录音、语音用户界面、主动降噪或监控系统中的音频模式检测等应用。
贸泽电子供应的Infineon XENSIV麦克风专为需要
低自噪声、宽动态范围、低失真和高声学过载点
的应用而设计。这些麦克风采用Infineon的双背板微机电系统 (MEMS) 技术，可在最高达105 dB 的动态范围内输出高线性信号。
双背板MEMS技术采用超小型对称麦克风设计，与录音棚使用的电容式麦克风类似，可以产生真正的差分信号。这项技术可以
提升高频抗扰度
，确保更出色的音频信号处理效果，并将总谐波失真（THD）10%的声学过载点提升至135 dB SPL。
这些大小
仅4 mm × 3 mm的麦克风的噪底只有25 dBA
（69 dBA信噪比），即使在128 dB声压水平下，失真率也不到1%。为保证设计灵活性，IM69D120麦克风经过特殊设计，可在16位系统的动态范围内保持69 dBA的信噪比，而IM69D130则适用于20位系统。
相较于传统的MEMS麦克风，
这两款麦克风的信噪比提高了5 dB，这意味着用户和捕获语音指令的设备之间的距离可以加倍
。此外，这些麦克风平坦的频率响应和极小的制造公差，使其具有紧密的相位匹配，非常适合麦克风阵列应用。
