米娜桑，还记得两个月之前我说要测一批散热器不，鸽到今天终于要开启这个系列了。
第一款散热器是利民的FS140 BLACK V3霜灵 散热器，这个散热器最有特色的是采用了四根8MM的热管，而非常见的6MM热管，热管的性能指标当中有一项，也就是直径是很关键的一个指标；
根据圆的面积公式「也就是横截面」，6MM热管是9π，8MM热管是16π，虽然直径只差了2MM，但是实际上有效蒸发腔/冷凝腔横截面 相差44%左右，因而四根热管能多出的空间就非常可观，热管效率就高非常多。
另外就是8MM热管其实成本要高出很多，所以相对市面上采用的散热器产品就不多。
产品外包装的型号还是很长的，我们还是简称FS140吧，购买的是黑色版本的，正面是产品的实拍图，以及产品支持17xx和逆重力热管。
FS140支持的平台详细信息在背面，以及两枚风扇的详细参数也在背面，FS140采用的也是双风扇设计，其中两个风扇尺寸也不一样，似乎现在很流行这样的设计。
包装内，两枚风扇在左侧，右侧则是散热器本体和扣具盒子「在双塔中间。」
扣具方面还是很全的，基本上算是全平台了，都有小袋袋装着，方便拍照就拿出来了。
硅脂随包装附赠的是2g装的TF7硅脂，这个系列测试均使用包装内的硅脂。
FS140采用了一大一小双风扇的设计，目前很多双塔散热器采用这样的搭配，可以很好的平衡风量、风压、噪音以及兼容性。
两枚风扇均是12V 0.2A的电压电流设计，除此之外两枚风扇在转速、噪音控制方面也保持一致，均为1500转、≤25.6dBA，12CM最大风量为66.17CFM，14CM风扇最大风量为77.8CFM。
散热器本体部分全身黑化处理，表面是磨砂质感，两侧塔身是对称的设计，两侧均有避让内存的设计。
热管部分其实也有偏置的设计用于避让一些较高的MOS散热，四根8MM的热管观感上还是非常大气的，四根热管在底座区域没有挤在一起，热管还能保持比较大的横截面「也就是蒸发腔能保持比较大的横截面」。
底面采用的是镜面铜底的设计，似乎没有微凸的工艺。
翅片之间采用交错的形式，应该是出于降低噪音的考虑，翅片采用了扣FIN+折FIN+回流焊的设计，散热器的黑化处理是在最后进行的，所以一些细节地方表现也不错。
实际测试采用的是I9 13900K+华硕ROG Z790 extreme「M15E」，电源采用的是鑫谷GM750W ，测试了英特尔缩水BIOS和华硕BIOS设置「也就是最大限制253W和无限制」，测试环境温度在26±1度，采用开放式平台测试。
另外，最初其实考虑是使用14700KF作为测试CPU，不过最终147的发热量较低，不过也有一组测试数据，最后也一起放出吧，整体来说这个散热器搭配I7是很合适的，或者搭配关闭小核心的I9。
实际安装，发现FS140会碰到M15E主板的MOS 散热马甲，所以实际测试是拆除了MOS散热马甲的，因而测评中间会多一项是否和马甲冲突，为了减少测试误差，所以后续其他散热器测试都会采用无马甲的主板测试。
当然，这个操作不建议大家效仿，M15E的豪华用料可以做到裸板的情况下带满载I9，大家的主板不一定有那么强，所以MOS的散热马甲还是必备的，另外就是M15E的背板还是保留的，也有一定的散热能力。
首先是13900K 解锁功耗限制后，单烤FPU 20分钟，CPU温度88度，P核温度在90~100度之间，E核温度在88~92度之间，CPU封装功耗稳定在275W左右，E核基本保持满载，P核有三个核心会降频。
按照13900K的参数来说，P核全核最大睿频应该在5.5GHz，显然这边其实是不能满足全核5.5GHz的。
在英特尔的降频BIOS中，也就是最高限制253W功耗版本，功耗维持在245W左右，CPU温度81度，P核温度在86~91度之间，E核温度在81~85度之间，P核稳定4.8GHz，E核稳定3.7GHz，相对频率降低很多。
英特尔版本BIOS中「最大功耗就是253W」，这次测试的CPU是14700KF，满载最大253W功耗，CPU温度86度，其中P核温度在92~97度之间，E核温度在83~86度之间。
然后在测试的时候我就突发奇想，这边只放一个结果，具体衍生可能会结合更多的参数写一篇推送。
测试过程我在想如果关闭E核和超线程，在不需要很高多核性能的情况下是否能最大化单核性能，同时降低CPU对散热的要求，降低整体发热量。
在关闭E核和超线程之后，13900K的满载功耗下降了一百多W，从350W左右下降至220W，风冷就完全可压了，全大核睿频也达到了5.5GHz，相比全核心开启的情况下大核频率上升了0.4GHz，似乎这个话题很值得讨论，嘿嘿挖坑，静待后续。
噪音方面，得益于最高1500转的较低转速，所以噪音表现还算不错，在环境噪音为34分贝的情况，0.8M左右直线距离开外满载噪音为38分贝，待机等情况下基本上没有明显噪音。
