【老骆电子】每日资讯&行情（2017-07-19）

三星7奈米制程，意在夺回苹果AP部分订单

       三星电子(Samsung Electronics)为了夺回流失的苹果(Apple)移动应用处理器(AP)订单，决定提前斥资2,000亿韩元(约1.77亿美元)购买可量产7奈米制程的最新极紫外光(EUV)设备，正式对台积电下战帖。

       从2007年开始，三星就代工苹果iPhone的AP，但2013年之后订单落入台积电之手。三星在32奈米、14奈米与10奈米的量产进度皆超前台积电，但7奈米制程由台积电率先宣布研发完成，加上最近台积电以7奈米制程取得高通(Qualcomm)订单的消息，对三星是一大刺激。业界普遍认为2018年上市的iPhone手机将会搭载7奈米制程AP，而根据南韩业界表示，2017年三星已将晶圆代工事业部独立，希望藉由7奈米制程量产AP缩小与台积电的差距，并且调整事业策略，更符合客户需求。

       三星计划购入EUV曝光设备测试完成后，接着取得苹果认证。若一切顺利进行，2018年第1季就能将7奈米制程样品送交苹果，从第2季开始量产。2016年高通以236亿美元在移动装置AP市场占据36%，其次是联发科22%、苹果20%、三星10%。三星锁定只设计AP但全数委外代工生产的苹果。苹果每年采购iPhone与iPad的AP规模达5兆韩元，是业界公认的大客户。

砷化镓族群不只看手机3D感测、PA，数据中心商机勾勒光通讯潜力

       砷化镓晶圆代工业者今年在龙头稳懋的带动下表现受到市场关注，包括稳懋、全新光电、宏捷科、英特磊等，其中手机功率放大器(PA)仍是营运重点，随着智能型手机产业逐步进入旺季，相关业者营运可望逐步增温。但值得注意的是，除了智能型手机3D感测外，随着全球酝酿人工智能(AI)、大数据(Big Data)、云端(Cloud)、数据中心(Data Center)等概念，数据中心、甚至光通讯需求也成为砷化镓上游磊晶业者布局的潜力市场。 

       随着英特尔(Intel)、超威(AMD)等半导体大厂陆续发表针对服务器、数据中心用的次世代产品，市场看好将带动新世代数据中心需要100G甚至400G的传输速率，光通讯重要性日益提升。另外，迎接5G时代的来临，原本预计2020年商转的时程有机会提早一年，对于基础建设的需求将持续窜出，成为台系砷化镓晶圆代工、上游磊晶业者未来2~3年内重要成长动能。 

 中国大陆智造蔚为风潮，新旧业者积极抢商机

       不论是基于中央政策带动或是整体产业转型升级需求，中国大陆近年对于智能制造相关议题在中国制造2025的带动下，不论是在产业导入或相关产业链的发展上，都越发的积极快速，也因此在市场上带来不少需求商机。为争取中国大陆地区的相关商机，不少与智能制造相关的台湾业者也都纷纷西进，希望可以从中获得发展的机会。

       在第8届2017年昆博会上，除了既有的英业达、仁宝、台湾气立等智能智造相关业者外，也有其他像是恩比克科技、超恩科技等新兴业者也都积极争抢在政策带动与产业需求共同带动下所可能衍生的商机，希望能在这新一波产业浪潮中取得一席之地。

       据了解，目前中国大陆至少有约30个省∕市、自治区在内的地方，都已经制定了制造强省的相关行动方案，而在各级政府纷纷将智能制造与相关产业视为是振兴经济的重要动力，并着手进行像是智能工厂、智能产线、智能设备、人工智能、物联网、云端运算等领域布局的同时，也带动了对于产业计算机(IPC)等作为智能制造核心控制产品的相关需求。

2017年下半年DRAM、NAND ASP增速放缓，年度增长创新高

       IC Insights发布最新McClean报告中指出，2017年DRAM和NAND的平均售价（ASP）的增长速度将于第三季度逐渐放缓，但以全年来看，DRAM  ASP 年增长率达63%，NAND的ASP 增长33%，均创下了历史新高。

       从2016年第三季度开始到2017年第二季度，DRAM的平均售价（ASP）上涨了16.8%，NAND上涨了11.6%，保持了持续增长态势。随着DRAM 平均售价的快速增长，DRAM 厂商将再次加大对这一领域的支出。然而技术研发的投入占比远远大于量产的投入。纵观历史态势，大量资金投入通常会导致产能过剩和定价疲软的情况出现。三星、SK Hynix、Micron、英特尔、东芝/闪迪和长江存储，都计划在未来几年内大幅度提升3D NAND闪存容量，那么在未来几年内，产能过剩的现象极有可能再发生。

       经预测，尽管今年下半年DRAM 的ASP的增长速度将会放缓，但DRAM的 ASP的年增长率仍将有63%，这比1997年的历史最高年增长率仍高出6个百分点，创下又一个历史新高。而2017年，NAND的年度ASP预计将增长33%，创历史新高。

今年全球半导体设备销售额将达494亿美元创新高

       根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新发布年中预估，2017年全球半导体设备市场销售额将年增19.8%，达494.2亿美元，超越2000年的477亿美元，创下历史新高。预计2018年销售额还会再年增7.7%，达532.1亿美元，再创新高。

       就半导体各类设备销售额而言，2017年以晶圆处理设备销售额为最高，达398亿美元，占当年所有半导体设备总销售额的80.6%；其次为半导体测试设备的39亿美元，占7.9%。封装设备销售额为34亿美元，占6.9%。至于包括厂务设备、晶圆制造设备、光罩设备等在内的其他前端设备销售额为23亿美元，占4.7%。

       而在各地市场表现上，2017年韩国与欧洲半导体设备市场销售额成长最快，分别年增68.7%与58.7%，达129.7亿与34.6亿美元。韩国跃升为全球最大半导体设备市场，台湾则以127.3亿美元(年增4.1%)位居第二，中国大陆地区销售额年增5.9%，达68.4亿美元，位居第三。日本与北美地区销售额则会分别年增13.0%与16.3%，达52.3亿与52.2亿美元。SEMI预估，2018年大陆半导体设备销售额将大幅年增61.4%，达110.4亿美元，成为仅次于韩国133.8亿美元(年增3.2%)的全球第二大市场。