风险提示:本文仅为个人研究分析记录,文中的任何操作和看法,均可能充满偏见和错误
,不构成任何投资建议。
1
、8月1日,
松原
转债申购。
2
、8月2日,
振华
转债上市。
1、科顺转债调整不下修期限。
公司董事会将不向下修正“科顺转债”转股价格的期限由“2024
年 6 月 28 日至 2024 年 12 月 27 日”调整为“2024 年 6 月 28 日至 2024
年 7 月 31 日”,调整还需提请股东大会同意,股东大会定的时间是8月16日。
这个动作,通常被认为是公司有下修动机
。
因为公司转债价格长期徘徊在95元附近,估计
近期
接到了不少申报清偿的邮件,公司倍感压力,所以可能想做一些动作提振转债价格,但也不排除公司放烟雾弹掩护清偿的可能。
假如股东大会通过,那么决议下修日就是在8月
21日,
这个时间已经过了清偿期
6月28日-8月12日,所以保险的做法是,
无论如何都做一下邮件申报清偿,如果价格上不到面值就清偿,上去了就可以选择卖出,当然下修到底更佳。
2、美锦转债清偿进展暗示可能下修。
美锦转债在今晚公告的清偿进展中,提到“研究通过向下修正“美锦转债”转股价格等措施促进可转债转股的可能性”,美锦在清偿期内也长期徘徊在90多元,估计有压力,不排除继续下修的可能。
下修关注
1、预计触发转股价向下修正条件:
共同、亚太、三羊、上声、双良
转债
:差5天
灵康、永02
转债
:差4天
城地、雪榕、威派、正裕、建龙
转债
:差3天
寿22、精工、华康、帝欧、柳药、沿浦、天能、海顺
转债
:差2天
智能、金轮、晨丰、中能、华锐、声讯
转债