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随著10月底大陆5G在50个城市正式商用,且以华为为代表的多款手机产品发布,掀起一波换机热潮,显然大陆厂商在5G终端的竞争优势将不亚于4G时期,特别是在美国对华为制裁尚未鬆绑的情况下,华为仍然强势冲刺5G市场。
大陆主要电信业者在40个城市展开5G设备的招标,华为取得37个城市的标案。
华为成为大陆3大电信商5G手机的主要採购对象,甚至手机出货量虽然在欧洲市场受到一定的影响,但是在中国境内的品牌竞争力以及影响力仍不减,显然华为未来对于半导体的採购依旧维持相当的关键地位。
2018年华为已由2017年的第5名跃升为第3名全球的半导体买家,仅次于Samsung、Apple,且2018年华为对于半导体採购支出增加45%,采购内容含括PC、手机、平板等个人产品的上游供应商,主要覆盖从数据采集和通信环节的感知器、射频连接器,到数据处理环节的芯片设计,关键芯片、记忆体,以及用户交互环节的软件等。
2018年华为92家核心供应商,大陆本土业者占33家,美国、日本、台湾分别有25家、11家、10家,但此局面在华为禁制令尚未解除、美中的科技争端并未歇止的情况下,华为已开始对供应链进行去美国化的动作,故预计核心供应商中,大陆本土厂商比重将持续拉高,台湾短期内也是处于受惠的阶段,而美国供应商的比重将呈现逐步下滑态势。
华为供应链国产替代方面,卓胜微进入射频芯片供应链中,另外还有韦尔股份CIS芯片,其余包括FPGA族群的紫光国微,显然中国本土业者正持续加速送样、认证,以进入华为供应链中。
事实上,除华为之外,其他中国终端应用市场的科技厂商,也均同步展开重整供应链的动作,以避免未来美中双方关係若有生变,影响公司供应的来源。
受惠于国产替代的逻辑,大陆主要集成电路设计公司在2019年下半年业绩表现明显优于上半年,特别是在射频芯片、模拟芯片,记忆体等主流应用领域,中国系统终端厂商皆逐步加速导入国产的替代解决方案。
2018年华为92家核心供应商,大陆本土业者占33家,美国、日本、台湾分别有25家、11家、10家,但此局面在华为禁制令尚未解除、美中贸易战的科技战端并未歇止的情况下,华为已开始对供应链进行去美国化的动作,故预计核心供应商中,大陆本土厂商比重将持续拉高,台湾短期内也是处于受惠的阶段,而美国供应商的比重将呈现逐步下滑态势。
除了外面寻找帮助,海思半导体也加速供应链自主化,法人报告预期,华为芯片自给速度加快,海思未来3年到5年营收可望维持较高成长速度,预估到2023年,海思採购成本约160亿美元,其中封测成本约占採购成本25%,估2023年海思封测订单市场空间可望达到40亿美元。
在此趋势下,法人预估,日月光投控和长电科技将是主要受惠者,其中长电科技占海思的封测订单比重,到2023年将提升到25%到30%,海思占长电科技业绩比重提升到20%到25%。
展望明年,日月光投控日前预期,明年营运投控正向乐观看待,明年第1季半导体封装测试业绩,可望较往年同期佳,电子代工服务(EMS)可较往年同期持稳。
日月光投控明年第1季有新产品和5G应用带量,此外封装测试整合方案比重也可持续提高,测试业绩成长看佳。