2019年第三代半导体产品手册 入刊邀请函

致各相关单位：

为了更好的向国内外应用单位推广中国第三代半导体技术及产品，为会员提升形象、树立品牌、创造商机打造专业平台，第三代半导体产业技术创新战略联盟已于2017年10月印刷出版《产品手册2017》，并获得了良好的社会评价。发改委、科技部、工信部等相关部委以及各地方政府管理机构也对此给予充分认可，并在国内外交流活动中，将其作为国内第三代半导体的行业的主要展示资料进行发放，为入刊单位提供了良好的展示平台。

经过两年发展，第三代半导体产业已经取得长足进步，为了紧跟产业发展，联盟将于2019年10月中旬印制《第三代半导体产品手册2019》。作为联盟对会员单位的服务内容之一，请各会员单位联络人于2019年7月22日之前按照如下要求提供内容。

一、    入册内容：