今日芯闻：HR当心了，传三星已在疯狂抢人！

新增版块：股市芯情

1.传三星挖角格芯、英特尔、台积电主管

2.英特尔：近年PC芯片全部存在安全缺陷

3.国家大基金第二期IC设计投资比重将增加

4.2017半导体市场达3965亿自供率不足35%

5.意法半导体STM32要建立强大的生态帝国

6.博通收购高通后：或彻底取消手机专利费

7.晋江市IC产业链项目举行集中签约仪式

8.北方华创有望抢占14nm工艺设备市场

9.半导体设备10月出货减 创8个月新低

10.晋华存储器项目FAB主厂房封顶

11.合肥建翔拟减持京东方股份

12.Marvell股东取得Mellanox 10.7％股份

13.中兴通讯与软银在4.5GHz频段开启5G试验

14.中国要造强大AI芯片挑战英伟达地位

15.金花携手金立发布人脸识别AI芯片

16.三星发布Bixby：越用越懂你的学习型 AI

17.日本研发出超高性能量子计算机

1.传三星挖角格芯、英特尔、台积电主管

三星近来从各大公司挖角人才，打算快速缩小和联电、台积电的差距。据韩媒报导，业界人士透露，前格芯（GlobalFoundries）主管 Kye Jong-wook，上个月跳槽至三星，将在晶圆代工部门担任研发办公室的设计实现团队主管。

此外，不久前英特尔主管 Song Byeong-moo 也加盟三星。Song 毕业于康乃尔大学，将负责提高良率、改善制程表现等。Yuri Masuoka 则是前台积电员工，他转投三星，近来获得升职，将与 Song 携手合作。

不只如此，三星系统 LSI 部门新主管 Kang In-yeop，之前曾在高通工作 13 年，负责研发 3G、4G modem 芯片。他在三星李在镕延揽之下，2010 年转入三星，负责开发三星的移动处理器。

11月21日，最新的海通半导体指数为3735.23，涨幅为+1.13%，总成交额达367.07亿。其中股票上涨54家，下跌27家，平盘6家。

今日半导体股最大涨幅TOP 5：

今日半导体股最大跌幅TOP 5：

11月22日，国产芯片概念股走强。北京君正(32.400, 2.95, 10.02%)、景嘉微(66.320, 6.03, 10.00%)、全志科技(28.710, 2.61, 10.00%)、东软载波(20.090, 1.83, 10.02%)涨停，紫光国芯(49.910, 4.39, 9.64%)、国民技术(14.530, 0.93, 6.84%)、汇顶科技(111.240, 7.14, 6.86%)、韦尔股份(38.78，+2.02，+5.50%)、士兰微(11.730, 0.60, 5.39%)、上海贝岭（14.07，+0.71，+5.31%）个股均有不错表现。

全志科技今日主力净流入7477.35万元，主力资金占比26.58%。其中超大单净流入5866.26万元，大单净流入1611.09万元，中单净流入-3586.21万元，小单净流入-3891.14万元。

消息面：

11月21日，全志科技在接受富国基金、平安资产、海通证券等多家机构投资者调研时表示，公司在多个系列的芯片产品中融合了语音识别、图像识别等人工智能技术，推出相关产品在市场上销售，部分在APC2017生态大会上发布的新产品将在今年年末或明年年初开始逐步进入量产。此外，京东智能音箱叮咚采用的是公司R16芯片。该股今天早盘快速涨停。

半导体板块重点推荐：

财通证券表示，芯片国产化的强势回归印证了对半导体行业的看好逻辑，接下来下游芯片封测行业将存在机会。从国际上看，近来各大芯片厂商对人工智能的并购动作有加速趋势，AI领域或迎机遇。

推荐重点关注国内封测厂商通富微电、长电科技、华天科技

持续推荐存储芯片厂商兆易创新，LED芯片生产商三安光电、澳洋顺昌。

建议关注人工智能板块，推荐标的为全志科技、富瀚微。

投资有风险，入市需谨慎

2.英特尔：近年PC芯片全部存在安全缺陷

据《财富》杂志11月22日报道，英特尔本周承认，该公司最近数年售出的PC芯片几乎全部存在多个严重的软件安全缺陷。

这些漏洞包括允许黑客加载并运行未授权的程序，能够造成系统崩溃，或者是模拟系统安全核查。主要存在于英特尔CPU上的“管理引擎”功能。英特尔表示，已经开发软件补丁来修复问题，但表示只有一家PC厂商设法帮助用户进行升级，那就是联想。

3.国家大基金第二期IC设计投资比重将增加

从大基金的发展来看，集邦咨询指出，统计至2017年9月，大基金首期募资1,387.2亿元人民币，共投资55个项目，承诺出资1,003亿元人民币，实际出资653亿元人民币，其中IC制造因资金规模较大，占整体投资比重65%为最大。

目前大基金第二期已在募资中，预计规模将达1,500-2,000亿元人民币，投资项目也将有所调整，集邦咨询预估，大基金在IC设计投资比重将增加至20%-25%，投资对象也将扩大到具发展潜力的新创企业。

4.明年半导体市场达3965亿 我国自供率不足35%

根据WSTS的预测，未来两年全球半导体市场提速扩张，增速分别为17%和4.3%，全球市场规模有望增加至3965亿元和4136亿元，其中中国市场占全球市场份额有望超过60%。但目前我国半导体自供率不足35%，供需失衡问题严峻。

5.意法半导体STM32要建立强大的生态帝国

自2007年意法半导体在北京发布首款STM32产品以来已有10年之久，今年恰逢STM32推向市场10周年，STM32全球出货量已经超过30亿，成为中国第一大微控制器品牌。不止于此，在ST的战略中，最终目标是要打造一个宏伟的战略生态系统，成为产业领导者。

6.博通收购高通后：或彻底取消手机专利费

博通华人掌门人陈福阳之前暗示，如果收购高通成功，将会解决高通和专利授权厂商的重复收费问题。最近有分析师提出了各种方案，据称最有可能的方案是取消手机专利费，转而对芯片略微涨价。按照这种模式，苹果的费用将会大幅减轻。

7.晋江市集成电路产业链项目举行集中签约仪式

11月21日，继晋华、矽品等龙头项目落地晋江后，晋江又举行一批集成电路产业链项目集中签约仪式，芝奇、美国空气化工、创龙智新等14个产业链项目现场签约，投资总额达29.05亿元。同时，晋江与工信部软件与集成电路促进中心共建战略合作关系，6·18虚拟研究院微电子产业分院落户晋江。

8. 北方华创有望抢占14nm工艺设备市场

近日，国内半导体设备的龙头企业之一的北方华创接受调研时表示，目前北方华创的12吋28nm制程的刻蚀机、PVD、立式氧化炉、清洗机、LPCVD等设备已处于产业化初期阶段，相关产品已交付客户，同时已有6款12吋14nm制程设备进入客户端开展工艺研发，有望抢占14nm工艺设备市场。其主要客户为中芯国际、武汉新芯、三安光电、华灿光电、京东方、乐叶光伏、晶澳太阳能等。

9.半导体设备10月出货减 创8个月新低

10月北美半导体设备製造商出货金额持续滑落，达20.2亿美元，已连续4个月滑落，并为8个月来新低水准。 

SEMI表示，尽管10月半导体设备制造商出货因季节性因素趋缓，但今年设备总支出仍可望增加逾30%，明年也将可进一步成长。

10.晋华存储器项目FAB主厂房封顶

11月21日，福建省晋华存储器集成电路生产线项目举行FAB主厂房封顶仪式，这标志着该项目建设向前迈出了坚实一步。

据悉，随着FAB主厂房的封顶，晋华项目也将进入机电安装和洁净厂房施工阶段。此次封顶的FAB主厂房面积达27.4万平方米，预计于2018年下半年投入使用。同时，OB（办公综合楼）、CUB（中央动力站）、PSB（110KV变电站）及晋华苑宿舍均已封顶。晋华项目（一期）则将于2018年第三季度正式投产。

11.合肥建翔拟减持京东方股份

11月21日，京东方发布公告称，公司股东合肥建翔投资有限公司（以下简称“合肥建翔”）计划在未来 3 个月内，以集中竞价方式减持不超过 3.47亿股公司股份，即减持不超过公司总股本的 1.00%。截至2017年11月21日，合肥建翔持有京东方股份2,857,142,857股，占京东方股份总数8.21%。

12.Marvell股东取得Mellanox 10.7％股份

日前Marvell Technology已经同意斥资60亿美元收购同行业的Cavium，希望借此向网络设备领域扩张，这一交易将有助于Marvell在传统存储设备业务的基础上拓展多样化的业务。随后，Marvell的股东之一Starboard Value LP取得了Mellanox Technologies 10.7％的股份。

13. 中兴通讯与软银在4.5GHz频段开启5G试验

近日，日本软银携手中兴通讯在东京开启了4.5GHz频段5G实质性实验，日本5G商用进程开始加速。

4.5GHz是日本5G商用许可的候选频段，日本软银于2017年11月20日获得了这一频段的试验许可证，即与中兴通讯开始进行系统试验，并计划于2020年左右启动5G商用业务。中兴通讯为本次试验提供了5G基站及核心网设备。

14. 中国要造强大AI芯片挑战英伟达地位

据国外媒体报道，今年7月份中国政府出台了一项新战略，其目标明确：三年内在人工智能技术发展方面赶超美国，到2030年成为世界领先者。而上月科技部明确了政府计划的一些细节。这样一来，作为机器学习芯片的领先供应商，硅谷的英伟达成为了中国在人工智能领域的超越目标。

15.金花携手金立发布人脸识别AI芯片

日前金花智能发布了最新研发的人脸识别人工智能芯片——“长安芯”。同时，在西安市政府、深圳市政府等大力支持和促成下，现场与金立通信进行合作签约，双方将在人工智能领域展开深度合作，联合布局人工智能手机未来市场。

“长安芯”是全球首款集人脸识别、物体识别、动作识别、思维反馈等功能于一体的人工智能神经网络与深度学习芯片DNPU，更是全球唯一一款面部识别芯片，体积仅为2mm X 2mm，功耗小于1毫瓦，即使在面部黑暗、发型及颜色和面部微表情变化等条件下也能够准确地识别面部。

16.三星发布Bixby：越用越懂你的学习型 AI

随着语音助手类应用的不断发展，从手机、PC 到智能音箱，登陆的平台越来越广泛，竞争当然也更加激烈。苹果有 Siri、微软有 Cortana、亚马逊有 Alexa、谷歌有 Google Assistant，而三星自然也不甘示弱，11 月 21 日，在北京正式发布了三星人工智能平台 Bixby 中文版。与其他智能语音助手相比，Bixby 最大的亮点在于它能根据用户的使用习惯进行自我学习调整，是名副其实的“学习型 AI ”。

17.日本研发出超高性能量子计算机

据日本媒体报道，日本NTT物性科学基础研究所等在宣布成功研发出超高性能的新型量子计算机，可以瞬间解析以往计算机不易解开的复杂算法。

眼下，量子计算机与人工智能也实现了一种“捆绑”，不少人认为未来是量子计算机＋人工智能的天下。