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美国制裁华为后,台积电总部附近房价暴涨

今日芯闻  · 公众号  ·  · 2021-04-06 18:14

正文

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2021/04/06 周二

4137字 浏览4分钟


芯闻摘要


1、台积电总部附近房价暴涨

2、紫光展锐完成53.5亿元融资

3、昕原半导体完成近亿美元Pre-A轮融资

4、日本旭化成公司拟放弃修复遭火灾半导体工厂

5、韩国LG电子正式宣布退出手机市场

6、美、日两国欲携手结盟强化半导体合作








芯闻头条

1、 美国加强对华为管制,台积电总部附近房价暴涨

据日本经济新闻近期报道,台湾新竹市东区的一个房产中介透露,当地的高级公寓虽还未动工建设,但前几天已开始接受预订,并在三天内抢售一空。

一位40多岁的男性居民指出,这个安静的地方在2020年6月后发生巨大改变。据其称, 在美国宣布加强对华为制裁后仅一个月,周边的公寓价格开始迅速上涨 。尤其是Costco周边的地段公寓价格出现暴涨。1亿日元(约合人民币593.9万元)左右的新房产如今也卖得飞快。

据悉,大部分购房者都是位于附近的台积电的员工。该公司内部人员更是透露称,“有员工一个人买了20套公寓”。

图片来源: 日本经济新闻


日媒指出,自美国去年5月宣布收紧对华为的制裁为始,台积电开始了前所未有的忙碌。为在禁令生效前确保有足够的芯片,华为的大量订单涌至台积电。台积电陷入前所未有的忙碌状态,给员工加班等的特别报酬也直线上升。

另外今年2月份,美国得州发生罕见暴风雪,半导体企业纷纷关闭工厂。瑞萨电子那珂工厂N3大楼在3月突遭火灾。全球半导体芯片供应进一步趋紧,全世界的目光开始聚焦于台积电。行业龙头的台积电今年计划将再招录9000名员工。同时该公司近期宣布,预计在未来3年投入1000亿美元增加产能。

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Fabless/IDM

2 紫光展锐完成53.5亿元融资

搜狐网消息,4月2日,紫光展锐完成上市前的新一轮融资53.5亿元人民币,由上海国盛资本、碧桂园创投、海尔金控和赛睿资本等4家原股东共同投资。目前,紫光展锐正在进行上市前股权及组织结构优化,预计将在2021年底申报科创板。

图片来源:紫光展锐


目前在紫光展锐的股权结构中,北京紫光展讯投资管理有限公司为控股股东,持股 38.56%;国家大基金为第二大股东,持股15.28%;英特尔持股12.99%;上海市国资委旗下的上海集成电路产业投资基金持股4.09%;大基金二期同样持股4.09%。


3、昕原半导体完成近亿美元Pre-A轮融资

据36氪4月6日报道,新型半导体存储技术公司昕原半导体宣布完成近亿美元Pre-A轮融资,本轮融资由上海联和投资领投,联升投资、昆桥资本、联新资本等基金跟投。

本次所融资金将主要用于基于新型ReRAM技术的存储芯片商用化中试线建设和安全存储芯片的投片及量产。该公司的历史股东包括KPCB、北极光创投、Lam Research、赛富亚洲、宽带资本、元禾谷风等基金。

4、三星电子上半年对潜力研究项目投资超4100万美元

据韩联社报道,三星电子周一表示,将为基础科学、材料工程以及ICT解决方案领域的27个研究项目提供超过464亿韩元(合4100万美元)的资金支持。据悉,三星电子上半年资助的研究项目包括机器学习、人工智能(AI)和DNA测序等相关研究。

自2013年以来,三星电子不懈推动强化韩国基础科学和未来技术的发展。近10年里,该公司在具备前景的研究项目上共计提供1.5万亿韩元(约合13.35亿美元)的资金。迄今为止,三星已经为韩国大学和公共研究机构的667个研究项目提供约8864亿韩元(约合7.89亿美元)的资助。





材料/设备

5、 中微公司:公司12英寸高端刻蚀设备已应用于5纳米芯片生产线

4月6日,中微公司召开了2020年度网上业绩说明会。中微公司董事长、总经理尹志尧表示,公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线和先进封装生产线。

其中,公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并用于5纳米、5纳米以下器件中若干关键步骤的加工;公司MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产。




















行业动向

6、 传英特尔CEO将参加拜登政府讨论芯片短缺问题的会议

财联社4月6日报道,据悉,英特尔首席执行官Pat Gelsinger将于下周一(4月12日)通过线上参加拜登政府召开的会议,讨论使美国汽车业生产受到扰乱的半导体供应链问题。

图片来源:网易科技


据路透社先前报道,此次会议将包括拜登的国家安全顾问Jake Sullivan,高级经济助手Brian Deese以及芯片制造商和汽车制造商。

7、芯片短缺蔓延至家电领域,产业链公司受关注

据证券时报4月5日报道,去年12月下旬以来,部分汽车厂商严重低估车市的行情,再加上去年宅经济的盛行,智能手机、电脑等电子产品销量大增,这导致汽车芯片短缺,并逐渐蔓延到更多领域。

目前席卷全球的缺芯潮,已经蔓延至家电行业。业内普遍预计,芯片短缺现象或将持续至2022年。随着芯片供需结构的向好,国内产业链公司望受益于行情景气的持续上行及国产化替代进程的加速。

8、日公司拟放弃修复遭火灾半导体工厂,或加剧芯片供应不足

中国新闻网4月4日援引日本共同社报道,日本旭化成公司透露,关于因火灾而停产的宫崎县延冈市的半导体工厂,正在讨论放弃修复现有厂房,原因是受损严重。今后将包含新建工厂在内展开讨论。如果放弃修复,或加剧全球性的半导体供应不足。

2020年10月,旭化成集团旗下一间工厂发生火灾,5层楼的工厂中被认为是起火点的4楼部分等受损严重。旭化成委托同行业其他公司进行半导体代工生产,继续向客户供货。报道称,该工厂生产用于音响等的大规模集成电路,被音响厂商和汽车厂商等广泛行业的产品所采用。旭化成公司已经表示,2020财年合并财报中,计入176亿日元(约合人民币10亿元)火灾相关特别损失。

9、韩国LG电子召开理事会正式宣布退出手机市场

4月5日上午,韩国LG电子召开理事会,正式宣布停止其手机业务。LG电子表示,面临持续加剧的行业竞争以及业绩下滑,公司将改革业务结构,将内部资源进行更高效利用,集中力量于核心业务。

图片来源:韩国先驱商业报


LG电子自1995年进入手机市场以来,曾推出多款流行一时的手机产品,市场占有率更一度占据全球前三的位置。但随后LG产品在激烈的市场竞争中逐渐遭到淘汰,从2015年第二季度开始至2020年第四季度,出现连续23个季度的亏损,累计亏损额已达291亿元人民币。

10、美、日两国欲携手结盟强化半导体合作

据科技新报4月4日报道,美国、日本将在半导体产业上有更进一步的合作,将携手结盟以确保半导体等战略性电子零组件供应稳定;双方预计会成立一个工作小组,并在日本首相菅义伟出访美国华府时,与美国总统拜登签署相关协议。

美国、日本正努力建立新的体制,实现分布式供应网络的,让关键电子零组件的生产不依赖某些特定地区。为此,美国和日本开始强化半导体产业的合作,并计划朝结盟迈进,双方将成立一个工作小组,并划分相关任务,例如研发和生产;而美国国家安全委员会和商务部将与日本国家安全局和经济产业省的官员也会一同参加该工作小组。

11、因芯片短缺,斯巴鲁计划减产10000辆汽车

据日经亚洲评论4月6日报道,因为芯片短缺,斯巴鲁在日本的一家装配厂将减少约10000辆汽车的生产。斯巴鲁称,产量减少与3月19日日本瑞萨电子的芯片制造厂发生大火无关。

图片来源: 日经亚洲评论


报道称,斯巴鲁在群马县的矢岛工厂生产包括内陆地区和森林人在内的车型,将从本周六开始暂停运营。根据周一宣布的计划,有一条生产线将被闲置13个工作日,另一条生产线将被闲置8个工作日。

12、昀冢科技正式登陆科创板

4月6日,苏州昀冢电子科技股份有限公司(简称:昀冢科技)正式登陆上交所科创板,证券代码为688260,发行价格9.63元/股,发行市盈率为22.28倍。截至收盘,昀冢科技报价28.53元/股,涨幅达196.26%,总市值为34.24亿元。

据悉,昀冢科技是专业研发、生产和销售摄像头光学模组 CCM 和音圈马达VCM 中的精密电子零部件的企业。公司以模具自主开发和超精密加工为支撑,依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺,及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力,为客户提供精密电子零部件产品和集成方案。

13、SIA:2月份全球半导体销售额395亿美元

钛媒体4月6日消息,SIA公布的数据显示,2月份全球半导体产品的销售额为395亿美元,较1月份的400亿美元减少5亿美元,环比下滑1.25%。

虽然全球半导体产品的销售额在2月份环比下滑,但同比仍保持大幅增长。SIA的数据显示,2月份的同比增长率为14.7%,高于1月份的13.2%。1月份和2月份全球半导体产品销售额的同比增长率均超过10%,也就意味着今年前两个月的销售额,远高于去年同期。


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股市芯情

14、中美 半导体股市概况



海通半导体(BI801081)指数



海通半导体(BI801081)指数今日(4月6 日)收盘指数为 4528.50 ,涨幅为 0.38% ,总成交额达235.99亿。其中上涨 18






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