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驱动IC封测厂颀邦今年营收挑战历史新高

CINNO · 公众号 · 数码 · 2017-03-02 21:02

正文

驱动IC封测厂颀邦（6147）公告去年第四季获利飙升，带动去年全年每股净利3.07元，优于市场预期。颀邦今年在整合触控功能面板驱动IC（TDDI）封测市场拿下大单，加上在功率放大器（PA）晶圆凸块营收可望较去年倍数成长，法人看好今年营收将挑战历史新高，每股净利有挑战4元实力。

颀邦去年第四季进入接单旺季，合并营收季增4.5％达48.71亿元，创下季度营收历史新高，平均毛利率达24.5％，在认列业外收益及费用回冲情况下，单季归属母公司税后净利季增46.2％达8.29亿元，较前年同期大增逾1倍，每股净利1.28元，优于市场预期。

颀邦去年全年合并营收年增2.3％达172.56亿元，平均毛利率年增1.9个百分点达24.2％，营业利益年增8.9％达27.69亿元，由于去年业外提列费用及损失，归属母公司税后净利年减3.5％达19.92亿元，每股净利3.07元，但仍优于市场法人普遍预估的2.9～3.0元。

由于部份LCD驱动IC客户在第一季进行库存调整，法人原本预估颀邦首季营收恐较上季衰退10～15％，但日前公告元月合并营收14.57亿元，较去年同期成长8.0％，表现优于预期，且客户端的库存去化情况比预期快，因此，外资法人普遍预估颀邦首季营收季减率将缩减到10％左右，仍将明显优于去年同期。

颀邦今年受惠于大陆8.5代线以上面板厂新产能逐步开出，带动大尺寸LCD驱动IC封测需求，而且在大陆智能型手机出货维持高档下，中小尺寸LCD驱动IC封测接单稳定，是维持第一季营运优于去年的主要原因。

今年许多智能型手机厂开始导入TDDI技术，由于TDDI芯片尺寸较传统触控IC及LCD驱动IC大，接脚数也增多，加上测试时间明显拉长，对颀邦来说，TDDI封测接单均价将较传统驱动IC提高10～40％，有助于营收及获利的同步成长。

颀邦在PA晶圆凸块布局上也有所收获，今年除美系及日系客户将扩大释单，也可望再争取到新美系客户订单，法人看好颀邦今年PA相关营收将较去年出现倍数成长，且再度打进苹果供应链。

苹果下半年将推出AMOLED面板iPhone 8，驱动IC供货商三星虽未释出封测订单，但苹果明年可望采用JDI、LGD、夏普的AMOLED面板，驱动IC封测订单将回到颀邦手中。同时，苹果今年iPhone 8会采用新一代指纹辨识系统，颀邦再度拿下芯片凸块订单。

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