1. 四部委公告享受集成电路进口税收优惠政策企业名单
2. SITRI 8英寸中试线成功通线
3. SEMI报告：2017年第三季度全球半导体设备销售额再创新高
4. 紫光赵伟国：长江存储32层64G 3D NAND芯片明年量产
5. Dialog股价大跌，紫光增持股份至7.15%
6. 安徽首个12英寸晶圆厂量产
7. 集邦咨询：2017年中国IC设计十大排名
8. 国内首台集成电路ALD设备进驻上海集成电路研发中心
9. "集邦拓墣2018关键零组件趋势论坛"在台北举办
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1. 四部委公告享受集成电路进口税收优惠政策企业名单
为贯彻《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），落实现行集成电路生产企业有关进口税收优惠政策，经确认，现将线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元、线宽小于0.5微米（含）的集成电路生产企业名单公布（详见附件）。名单中存续企业继续执行，新增企业自公告之日起执行。
此前相关政策文件公布的享受集成电路生产企业进口税收优惠政策的企业名单与本公告所列名单不一致的，以本公告为准。根据行业发展状况和企业变化情况，将适时对企业名单进行调整并公布。
特此公告。
附件：线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元、线宽小于0.5微米（含）的集成电路生产企业名单
国家发展改革委
工业和信息化部
财 政 部
海 关 总 署
2017年11月24日
2. SITRI 8英寸中试线成功通线
上海微技术工业研究院（工研院）运营的8英寸“超越摩尔”研发中试线首款传感器产品近日获得验证通过，12月1日正式宣告研发中试线通线成功。
当前以智能传感终端、大数据、云计算、人工智能等为代表的信息技术正加速创新，万物互联智能化时代正在到来。作为创新型功能平台，工研院立足国内集成电路研发和产业基地上海，8英寸研发中试线落户嘉定，填补国内这一领域的空白。
研发中试线着重开展表面硅、体硅、3D微纳加工工艺的开发，并部署MEMS、硅光子、射频、硅基III-V族、3D集成、MR磁、功率及生物等相关工艺和量测设备，提供全方位的产品研发、小批量生产、技术培训、设备验证等服务。
“这次的通线成功标志着中国在MEMS及先进传感器的研发和产业化进入一个全新的快速发展的阶段。未来研发中试线将持续发力，在新材料、新工艺、新器件、新系统重点技术领域开展研发，进一步推动“超越摩尔”产业链的完善和物联网创新应用发展。”上海微技术工研院总裁杨潇表示。（来源：大半导体产业网）
3. SEMI报告：2017年第三季度全球半导体设备销售额再创新高
据SEMI报告，2017年第三季度全球半导体制造设备成交额达到143亿美元，再创历史新高。
143亿美元的季度销售额，再创季度历史最高纪录，超过今年第二季度创纪录的水平。比2017年第二季度高出2％，比去年同期高出30％。第三季度，欧洲增长最为强劲。韩国仍然是全年最大的半导体设备市场，其次是台湾和中国。 （来源：SEMI中国）
4. 紫光赵伟国：长江存储32层64G 3D NAND芯片明年量产
12月4日，紫光集团董事长赵伟国在浙江乌镇召开的第四届世界互联网大会上表示，长江存储324G 3D NAND芯片明年实现量产。
“紫光集团如何打造具有自主技术的中国芯？”在由IDG资本全球董事长熊晓鸽主持的企业家对话环节中，针对这一问题，赵伟国表示，网络、计算、存储是互联网、大数据、云计算背后的三个非常重要的核心支撑要素，而它们背后更加基础的就是芯片。
赵伟国透露，在存储领域，紫光旗下的长江存储已经研发出了32层64G的完全自主知识产权的3D NAND芯片，明年将实现量产。
11月中旬，赵伟国在央视财经频道《对话》栏目中展示了一枚32层64G存储芯片，他表示这枚芯片价值10亿美元，是长江存储1000人干了2年时间研发出来的。
此前报道称，长江存储一期于9月28日实现提前封顶，（一期）一号生产及动力厂房建筑面积达52.4万㎡，预计将于2018年投入使用，达产后总产能将达到30万片/月，年产值将超过100亿美元。（来源：微电子制造）
5. Dialog股价大跌，紫光增持股份至7.15%
路透社报道，据周二的一份监管文件，中国清华紫光集团下属的一投资机构已经将在戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)的持股份额提升至7.15%。
11月30日，这家紫光集团的下属投资机构将其在戴乐格半导体的持股数量从534万股提高至546万股。当天戴乐格半导体股价下跌20%，因有报道称其主要客户苹果或会自己设计电源管理芯片。
《日经亚洲评论》在11月30日报道称，知情人士称，苹果自主设计的电源管理晶元最快将用于明年的iPhone机型，以降低对戴乐格半导体的依赖。
戴乐格半导体随后表示，相信苹果有资源和能力自主设计电源管理晶元，但是公司明年的业务不会受影响。（来源：集微网）
6. 安徽首个12英寸晶圆厂量产
12月6日，安徽省首个12英寸晶圆代工企业、合肥市首个百亿级集成电路项目——合肥晶合晶圆制造项目成功量产，标志着合肥距离打造“中国IC之都”的目标又近一步。
安徽省发改委副主任吴劲松，省经信委副主任王厚亮，省台办副主任苏青，合肥市政府副市长王文松，国家示范性微电子学院建设专家组组长、国家集成电路产业发展咨询委员会委员严晓浪，合肥市半导体行业协会理事长、安徽大学教授陈军宁，新站高新区党工委书记、管委会主任路军，合肥晶合集成电路有限公司董事长陆祎，合肥晶合集成电路有限公司总经理黎湘鄂共同见证晶合量产。
总投资128.1亿元的合肥晶合集成项目于2015年10月20日奠基开工，2017年6月28日一期竣工试产，7月中旬第一批晶圆正式下线。目前项目已实现量产，到今年底可实现每月3000片的产能，预计2020年一个厂房即可达到月产4万片规模，合肥晶合也有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。
不仅如此，项目还将吸引上下游企业集聚而来，预计到2020年，仅晶合公司生产的晶圆，就可以实现中国面板驱动芯片国产化率70%，成功打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。
“十三五”期间，合肥计划进一步培育发展集成电路产业，完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造，到2020年力争产值突破500亿元，制造业和设计业均位居全国前五位。（来源：合肥日报）
7. 集邦咨询：2017年中国IC设计十大排名
集邦咨询最新研究报告指出，2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2006亿元，年增率为22%，预估2018年产值有望突破人民币2400亿元，维持约20%的年增速。
观察2017年中国IC设计产业发展，集邦咨询半导体分析师张琛琛指出，厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善，海思的高端手机应用处理芯片已率先采用10nm先进制程，海思、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI布局也已在国际崭露头角，展锐、大唐、海思的5G部署也顺利进行中。从营收表现上来看，不少厂商营收成长皆超过两位数。
根据集邦咨询预估的2017年IC设计产业产值与厂商营收排名，今年前十大IC设计厂商排名相较于2016年的状况略有调整，大唐半导体设计将无缘前十，兆易创新和韦尔半导体凭借优异的营收表现进入营收排行前十名。
展望2018年，中国IC设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用三大要素的驱动下，将保持高速成长态势，其中，中低端产品在中国本土市场占有率持续提升，国产化的趋势将越加明显。另一方面，国家及地方政府将持续扩大资金与政策支持力道，第二期大基金正在募集中，且会加大对IC设计产业的投资占比，同时选择一些创新的应用终端企业进行投资。此外，科技的发展也引领终端产品规格升级，物联网、AI、汽车电子等创新应用对IC产品的需求不断扩大，也将为2018年IC设计产业带来成长新动力。（来源：集微网）
