一、事件驱动：

1）川*普回归，限制科技的背景下，叠加台*积*电断供，自主可控仍是主旋律，国产替代会继续加速;

2） 10月16日，中*国网*络空间安全协会发布应系统排查英特尔产品网络安全风险的建议，建议对英特尔在华销售产品启动网络安全审查。

3）11月2日，工信部： 全面精准开展关键核心技术攻关，加快实现高水平科技自立自强。

4） 白*灯将实施新出口禁令，涉200家中国芯片商 ，禁*止大多数米国供应商向目标公司发货。

科技自主可控仍为当下政策落地的重要方向。

二、科技自主可控的几大方向：

1、信创

信息技术的自主可控对保障郭嘉信息安全和网*络安全至关重要。

信创产业的发展不仅限于党政领域，已经逐步扩展到金融、电信等八大国民经济支柱行业以及其他行业。

根据文件，2027年底前，实现所有中央企业的信息化系统安全可靠的信创替代。

自2020年以来，三大电信运营商服务器集采项目向国产化服务器倾斜，实施各类信创项目，标志着电信行业信创的全面提速，目标是5年内实现完全国产化替换。

信创包括IT基础设施、基础软件、应用软件、信息安全等多个方面。

基础硬件 ：中国长城、中科曙光、神州数码、浪潮信息等

数据库 ：达梦数据、太极股份、海量数据等

中间件 ：东方通、中创股份等

国产操作系统 ： 润和软件、 中国软件、麒麟信安、软通动力等。

应用软件 ：泛微网络、致远互联、金山办公、顶点软件等

信息安全 ：华胜天成、国芯科技、盛邦安全、任子行、亚信安全、三六零等。

2、光*刻*机

光*刻*机被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”，光刻是芯片制造的核心工艺，占芯片制造1/2的时间和1/3的成本。

这两年，最先进的EUV 光*刻*机 一直受到出口管*制。

2024年9月，荷兰政府宣布，将扩大对先进半导体制造设备的出口管制措施。

海外出口管制愈发严苛， 光*刻* 机 国产化越来越重要。要实现国产芯片自主可控，国产 光*刻* 机 就要取得突破。

目前，国产光刻机技术领先的是上海微电子，上*海微*电*子撤回IPO，最近在炒作借壳。

另外，与光刻机相关的零部件，像光学镜片、激光光源、光学晶体、掩膜版等核心部件也需要自主可控。

光*刻*机 零部件 ：茂莱光学、奥普光电、腾景科技、炬光科技、福晶科技、路维光电、美埃科技等。

光*刻胶

和 光*刻*机 一样，光刻胶也需要自主可控。

在光刻技术中，光刻机是实现图案转移的关键设备，而光刻胶则是实现图案形成的关键材料。

10月，武汉太紫微光电科技有限公司推出的T150 A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，实现配方全自主设计在光刻工艺中表现出的极限分辨率达到120nm。

国产光刻胶在性能上已经能够与国际主流产品相媲美，对于推动国产光刻胶的产业化和自主可控具有重要意义。

光刻胶 ：彤程新材、晶瑞电材、强力新材、红宝丽、容大感光、雅克科技、华懋科技等。

光*刻*机

双工件台：华卓精科

光源系统：福晶科技，科益虹源，波长光电

光引发剂： 强力新材

照明系统：腾景科技，炬光科技，赛微电子

物镜系统：麦克奥迪，奥普gd，国望gx，福光股份，茂莱光学

曝光系统：国科jm

光栅系统：苏大维格，上光所

浸没系统：启尔机电

设计与整机集成：上海微电子，张江高科

周边配套：美埃科技：洁净室关键设备

同飞股份：液体恒温设备

蓝英装备：jm清洗

富乐德：jm洗净

金力泰：零部件表面处理

光刻配套设施

光刻胶：南大光电，雅克科技，飞凯材料，容大感光，华懋科技，广信材料，晶瑞电材，上海新阳，彤c新材

光刻胶电子化学品：安集科技：光刻胶去c剂

强力新材： 光引发剂

鼎龙股份：光刻胶清洗液

江化微：光刻胶配套试剂

高盟新材：UV树脂

怡达股份：丙二醇甲醚

格林达：显影液

常青科技：2-乙x基萘

扬帆新材：光引发剂

盛剑环境：光刻胶剥离液

新宙邦：半导体光刻胶氟单体

光刻气体：华特气体，金宏气体，中船特气

光掩膜版：清溢光电，路维光电，冠石科技，传芯半导体，菲利华，华润微，石英股份

检测量测：精测电子，上海睿励，中科飞测，东方晶源

涂胶显影：芯源微，盛美上海

3、高端芯片

前段时间，中国科协发布十大产业技术问题，在半导体领域，就有“自主可控高性能GPU芯片开发”这个问题。

GPU芯片是AI芯片的一种，主要用于人工智能系统的训练和推理。

由于英伟达的高端芯片被禁止出口到中国大陆，自主可控GPU芯片就成为国产AI算力的一个重要问题。

当然，近年来国产高性能GPU芯片发展很快，华为昇腾、天数智芯、沐曦、摩尔线程等多个国产GPU已经问世，并投入应用。

AI芯片 ：寒武纪、景嘉微、海光信息、龙芯中科、科德教育等

4、存储芯片相关标的：

1)HBM---供应商
华海诚科： 先进封装+芯片+次新
雅克科技
太极实业

2)HBM---代理
香农芯创
商洛电子（长江存储代理）

3)HBM---环氧塑封料
华海诚科
飞凯材料
宏昌电子
壹石通
联瑞新材

4)HBM-技术-3D封装（先进封装）
华海诚科
中富电路

5)HBM-基板（PCB）
中富电路
科翔股份
满坤科技

6) 华*为存*储概念：银信科技、 天源迪科、 汇金股份、创意信息、浩丰科技、回天新材、电科数字、创益通、常山北明、宁夏建材、新亚电子…

5、工业软件

9月20日，工信部发布“关于印发工业重点行业领域设备更新和技术改造指南的通知”。

工业软件方面 ，重点更新计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助工程（CAE）、计算机辅助制造（CAM）、制造执行系统（MES）、企业资源计划（ERP）等研发设计、生产制造、经营管理、运营维护相关软件。

工业操作系统方面 ，重点更新可编程逻辑控制器（PLC）、分布式控制系统（DCS）、数据采集与监视控制系统（SCADA）、安全仪表系统（SIS）、嵌入式软件等产品。

提出到2027年，完成约200万套工业软件和80万台套工业操作系统更新换代任务。

工业软件 ：华大九天、概伦电子、广立微、中望软件、浩辰软件、索辰科技等。

【中泰电子】台*积*电和美国设备调查简评：代工和设备国产化有望加速！

#事件：

1、据集微网，台积电宣布自11月11日起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米及以下的芯片；

2、据纽约时报，美国会调查应材、ASML在内的5家海外设备龙头，要求他们提供中国大陆客户相关信息。

#点评：

【美国加强限制大陆AI发展】美国尝试从制造和制造设备两个维度对大陆AI GPU在内先进芯片的供应进行限制，从而延缓大陆AI发展。

【利好自主可控板块】

→1.利好国产先进制程加速发展。大陆AI公司有望加速将流片从台积电向大陆同行转移，加速国产先进制程在工艺、良率和产能三维度的提升。

→2.配套的先进封装和HBM有望加速。先进封装作为提升芯片性能的重要手段，HBM作为AI芯片的配套芯片，二者国产化均有望加速。

→3.上游设备/零部件/材料国产导入加速。一方面海外订单回流，持续刺激国产fab/封测扩产，加大上游采购；另一方面，先进制程和存储在多环节使用设备/零部件/材料价值量呈倍数提升，带来更大空间。

#标的：

【制造】中芯国际、华虹公司

【设备】北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测、精测电子、盛美上海、万业企业、精智达、赛腾股份等

【光刻机】茂莱光学、福晶科技、汇成真空、腾景科技、福光股份、永新光学等

【材料】彤程新材、安集科技、鼎龙股份、华海诚科、雅克科技等

【先进封装】长电科技、通富微电

风险提示：外部制裁力度超预期，国产技术突破不及预期。

派点请支持中泰电子王芳团队

【中泰电子】米国潜在管制简评：拟收紧HBM/设备对华出口，全面利好自主可控

#事件：

路透社报道：米国最快于下周对中国实施新的半导体出口限制，包括：

1）将200家中国芯片企业列入贸易限制清单；

2）将在下月对HBM及相关技术输华实施限制；

3）可能包括对输华半导体设备的限制。

#潜在新规升级之处：

→1.此次制裁若实施，则是7月“潜在制裁”的“正式推出”。7月彭博报道，美国计划利用“外国直接产品规则”（FDPR），限制美国盟友对华设备出口及HBM及相关技术输华，并计划将120家中国企业列入贸易限制清单。此次制裁相当于是7月“潜在制裁”的正式推出，并将贸易限制清单的中企数量从120家增加至200家。

→2.此次制裁是22.10.7美国新半导体管制的延续和“年度更新”。22.10.7美国更新半导体出口管制，开启了对先进工艺制造（主要为设备）和AI芯片出口的限制；23年10月美进一步收紧半导体设备和AI芯片输华的限制；24年11月此次制裁则进一步更新：

1）AI芯片限制从GPU拓展到HBM；

2）将更多中企列入贸易限制清单；

3）试图联合盟友，持续收紧对华高端设备出口（但7月底美国又豁免ASML和东电对华设备出口限制，目前尚不清楚盟友配合程度和最终细则）。

#点评

→1.将中国芯片企业列入贸易限制清单，客观促进高端芯片流片回流。利好国产芯片制造升级。

→2.AI芯片限制从GPU拓展至HBM，HBM国产化加速演进。

→3.大陆设备进口环境日趋收紧，有望加速国产设备/材料/零部件导入。

#标的

→1.HBM相关：

【封测】长电科技、通富微电等

【设备】精智达、芯源微、华海清科、赛腾股份等

【材料】 雅克科技、华海诚科等

→2.制造相关：

【制造】中芯国际、华虹公司

→3.设备/材料/零部件相关：

【设备】北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测、精测电子、盛美上海、万业企业等

【光刻机】茂莱光学、福晶科技、汇成真空、腾景科技、福光股份、永新光学等

【零部件】江丰电子、新莱应材、富创精密、正帆科技

【材料】彤程新材、安集科技、鼎龙股份、华海诚科、雅克科技等

风险提示：外部制裁力度超预期，国产技术突破不及预期。

三、德邦证券-计算机行业周报：科技自主可控主线越战越强

米 国对华科技政策全面竞争化，或进一步扩大对华芯片供应链出口管制。 据路*透*社报道， 米 国商会在周四发给会员的一封电子邮件中表示，拜登政府最早将于下周公布针对中国的新出口限制措施。 邮件称，新规定可能会将多达200家中国芯片企业列入贸易限制名单，禁止大多数 米 国供应商向这些目标企业发货。 此外，作为更广泛的人工智能一揽子计划的一部分，另一套限制向中国出口高带宽存储芯片的规定预计将于下月公布。 早在今年7月，路*透曾报道， 米 国计划公布针对中国的新一揽子出口管制措施，包括将约120家中国实体列入其贸易限制名单，其中也包括拜登政府拟扩大 米 国阻止其他一些国家向中国芯片制造商出口半导体制造设备的权力。 我们认为，中美“科技脱钩”已成为常态现状，未来 米 国政府或从半导体制造设备EDA至高端算力芯片全产业链阻止我国技术进步，在我国政策支持下，信创供需市场有望表现出持续共振。

经过多年自主创新与政策支撑，国产EDA取得了显著进展。2018年以来，国内工业软件尤其EDA等研发设计类软件“断供”案例频发，以华为为代表的公司遭受美国EDA全面断供。面临严峻掐脖子问题，我国自主创新取得产品突破。据星能资产，2008年，在核高基专项政策的影响下，如华大九天、概伦电子、芯和半导体等纷纷成立。以上这些老牌企业如今已成为了国产EDA的中坚力量。2018年“中兴事件”进一步激发了国产EDA企业的兴起，许多新兴企业如雨后春笋般涌现，包括鸿芯微纳、芯华章、合见工软等。目前，国内EDA企业数量已超过120家，在细分领域有一定优势。例如，华大九天模拟电路设计EDA全流程是该领域全球领先的解决方案之一；概伦电子在存储器、模拟和混合信号电路设计领域拥有部分国际领先的核心技术；广立微则在国产化替代方面实现了重大突破，打破了集成电路成品率提升领域长期由国外产品垄断的局面。

国产芯片性能基本可达国际主流水平，供应能力充分可靠。1）CPU方面，据半导体产业纵横和亿欧官网，从全球范围来看，Intel、AMD两大巨头领跑通用CPU市场，国内也形成了以龙芯、海光、兆芯、华为鲲鹏、飞腾、申威等为代表的竞争格局，其中龙芯、申威在分别引进MIPS、Alpha架构后走了自主路线，海光、兆芯基于x86架构自研，华为鲲鹏、飞腾则选择了ARM架构。近年来，国产CPU自研进入快速发展期，并取得较大突破。2）GPU方面，我们认为，华*为昇*腾、寒武纪思元和海光深算算力卡构成了国产算力重要供给方，经过多轮迭代创新与英伟达形成对标，已基本能够满足小模型训练和下游应用的推理需求。

投资建议。建议关注

1）AI算力关键部件：海光信息、寒武纪、景嘉微、华丰科技；

2）配套厂商：中科曙光、神州数码、浪潮信息、拓维信息；

3）CPU：龙芯中科、中国长城；

4）基础软硬件信创：金山办公、中国软件、达梦数据、纳思达、麒麟信安、龙芯中科、太极股份、启明星辰；

5）信创+工业软件：华大九天、概伦电子、广立微、中望软件、浩辰软件、索辰科技；

6）行业信创：顶点软件、泛微网络、致远互联、金蝶国际、用友网络、恒生电子等。

风险提示：地缘政治冲突风险、政策落地不及预期风险、技术发展不及预期等。