【ICNET每日芯资讯】华为Mate 30 Pro 5G物料清单出炉：自研芯片占一半，美系芯片少很多

1.华为Mate 30 Pro 5G物料清单出炉：自研芯片占一半，美系芯片少很多

近日，电子专业分析机构Techinsights拆解了华为目前最高端的手机产品Mate 30 Pro 5G，其所用各类芯片物料也都得以披露。据该机构的拆解报告，Mate 30 Pro 5G有一半（18枚）芯片是华为旗下海思的自研产品，主要是SoC（集成巴龙5G基带）、射频器件、电源管理IC。

除了自研品外，Mate 30 Pro 5G还采用了来自ST、村田、联发科及广东希荻微电子的芯片，分别为射频前端、电池管理IC及包络追踪器等。存储方面，Mate 30 Pro 5G则分别采用了韩企三星和SK海力士的NAND和DRAM。

最后，Mate 30 Pro 5G所用来自美国的半导体已经大为减少，仅出现高通、德仪、Cirrus Logic三个厂商，以往的Qorvo、Skyworks射频元件被自研品和其他厂商取代。

总的来说，Mate 30 Pro 5G所用元器件的自研比例有了很大提升，美系芯片大为减少，且引入了新供应商以替代，特别是国内的希荻微电子，更是首次打入华为供应链，确实是一大成功。

2.日厂力推小尺寸MLCC，台厂拥机遇挑战并存

日系被动元件厂转向小尺寸的0201规格MLCC，逐渐退出常规型0402、0603规格，台厂也迎来商机，不过长远来看，0201拥有尺寸小、低价格等优势，将是未来趋势，随着产品导入比重持续提高下，对台厂将是新的挑战。

据悉，目前已有约3成的笔电、手机产品设计已经开始导入0201的小尺寸电容设计，以制造商来看，则以日系龙头大厂最积极推动。目前市场上各国业者小尺寸MLCC发展，日系业者保持领先优势、韩厂则紧追在后，台厂重心还是在 0402、0603等常规型的产品。

现在由于小尺寸的技术难度较高，加上生产规模并未明显拉升，0201的成本优势反而并未如预期来得大。不过，随着 技术日渐成熟，日厂生产规模放大、韩厂良率持续提升，长远来看0201的价格势必会往下走，下游接纳度也会大大提升，台湾的被动元件业者该如何因应，将会是下一个面临的课题。

3.三星内存生产设备受污染：损失数百万美元

三星电子透露，一周前，该公司的内存生产设备受到污染，损失估计大约数百万美元。三星表示，事故发生在一个星期之前，现在已经完全解决，生产重归正轨。

据悉，污染设备影响了整座工厂，大批相关晶圆不得不报废处理，据内部人士称，实际损失可能比三星估计的数百万美元还要多，因为三星尚未完成全部评估。