2018年度技术创新奖：7个具有开创性意义的伟大技术和产品

新的一年已经到来，《微型计算机》2018年度硬派大盘点活动已经结束，从2018年11月30日开始线上票选，到12月12日票选活动结束。MC资深编辑和评测工程师组建的专业评审团收集了所有的票选数据，进行第二次最终的评审，再结合读者意见的基础上对每一款入围产品进行仔细讨论， 最终我们评选出的7款产品荣获《微型计算机》“ 2018年度技术创新 ”奖项。

ZEN 2架构是AMD在2018年底公布的全新高性能x86 CPU处理器核心，基于AMD Infinity Fabric互联的增强版本，采用Chiplet设计，是模块设计方法的最新成果。全新的设计方法与前沿的7nm制程技术相结合，让ZEN 2在性能、能耗比以及晶体管密度上均有巨大提升。另外，ZEN 2架构还拥有优良的执行流水线和更出色的指令预取，重新优化的指令缓存以及更大的运行缓存。基于ZEN 2架构的下一代EPYC（霄龙）处理器即将问世，它也是行业首批支持PCIe 4.0的x86服务器处理器。

从技术角度来说，图灵架构和相关AI技术、光线追踪技术等在显卡上的应用，的确可以称之为数十年来GPU发展上巨大的变革。上一次类似的变革发生在DirectX 10登场的时候，统一渲染架构的出现改变了GPU工作方式。图灵的出现，在很大程度上定义了未来GPU的发展方向，也向业内初步展示了AI在图形技术上的应用，这是具有开创性意义的伟大技术和产品。

PCIe接口带宽的不足以及延迟限制了3D XPoint在性能上的发挥，因此将它放在内存插槽上才是未来必然的趋势。凭借接近内存的读写性能，这款存储器既可以与普通内存一起用作系统的内存，也可以凭借先天的非易失性技术特点，以App Direct模式工作保存持久性数据，从而有力加速数据中心各种存储带宽敏感型应用。目前包括华为、腾讯等巨头已经开始测试它，它将为数据中心的存储性能带来飞跃。

小主板扩展能力有限的问题一直为用户所诟病，而在这款主板上采用了ROG研发的双倍容量内存插槽。通过特别的OptiMem II 内存布线技术，单内存插槽支持内存容量可达32GB。同时结合ZADAK与芝奇为这种插槽专门定制设计的“双倍容量内存”，使得ROG MAXIMUS XI GENE这类只有两根内存插槽的Micro-ATX小主板一样可以获得总计64GB的内存容量，同时最高内存支持频率仍可达DDR4 4800。

通过SMR（叠瓦式磁记录技术），这款产品进一步提升了机械硬盘的存储密度。一个完全填充的4U60硬盘盒就能提供900TB的原始存储容量，与14TB硬盘相比，每4U机架空间可多提供60TB容量。在占地面积、单位存储成本、单位面积的存储容量、单位存储功耗至关重要的大规模应用环境中，西部数据15TB Ultrastar DC HC620硬盘将能够显著降低企业的TCO（Total Cost of Ownership ，即总拥有成本）。