【ICNET每日芯资讯】SEMI：半导体放缓趋势可望于下半年回温

1.SEMI：半导体放缓趋势可望于下半年回温

国际半导体产业协会（SEMI）产业分析总监曾瑞榆指出，今年存储市场需求较往年低，主要是云端服务器投资下滑，此外产业库存水准到今年7月止，仍较去年同期高，不过第2季末到第3季初开始，库存水位逐渐下降，下半年有逐季逐月回温的空间。

展望今年下半年到明年半导体产业趋势，今年下半年可望逐季或逐月回温，明年可望回温5%到7%左右。晶圆厂投资方面，他预估明年前段晶圆厂投资成长幅度，约收敛到年增8%左右，其中明年韩国晶圆厂投资估持平，台湾相关投资可能持平或下滑，主要受到存储投资趋缓影响。

SEMI中国区总裁居龙近日受访表示，中美间的贸易紧张局势，可能使已放缓的半导体行业局势恶化，而地缘政治风险是产业的主要不确定因素，而美国的技术控制，以及对中国科技巨头华为的出口限制，也可能对产业产生更深远的影响，从根本上改变全球供应链。包括内存芯片在内，美国公司控制着全球50％的半导体市场，若不能向华为出售产品，将对美企产生重大影响。

2.高通完全收购与TDK合资公司RF360，有助于向5G过渡

高通公司周一宣布，将收购RF360控股新加坡有限公司的剩余权益。RF360为高通与日本TDK公司的合资公司，生产射频前端(RFFE)滤波器。高通称，包括最初投资、向TDK支付的款项以及发展义务在内，这笔交易的总收购价约为31亿美元。今年8月份，TDK在RF360的剩余权益价值为11.5亿美元。

这笔交易意味着，高通公司将能够为包括功率放大器、滤波器、天线调谐器、低噪声放大器、交换机和包络跟踪器在内的6 GHz以下及毫米波段设备，提供完整的端到端5G解决方案。受此消息影响，高通股价在周一盘前交易中下跌0.9%。截至上周五，高通股价今年已经累计飙升了37.8%，高于标准普尔500指数的20.0%涨幅。

3.格芯：22FDX 50%以上的流片都来自中国客户

在2019年9月16日举行的第七届上海FD-SOI论坛上，格芯高级副总裁Americo Lemos指出，告诉增长的物联网市场将会为FD-SOI带来巨大的发展机遇，未来FD-SOI工艺也将为为物联网产业提供更低功耗，更安全的解决方案。

比如在诸如物联网，无人机等诸多细分市场，FD-SOI都有着巨大的发展空间。同时，随着这些市场对于通信能力的需求，RF-SOI在5G/4G市场也有着不错的发展，目前，RF-SOI已经出货超过500万片，IP方面则已经超过了250个。

Americo Lemos还表示，FD-SOI工艺在中国市场的发展良好，2019年，22FDX 50%以上的流片都是来自中国客户，数量上也相对于2018年也有了较大幅度的增长。Americo Lemos强调，格芯对FD-SOI的支持和生态系统的建设不会停止。

4.苹果将向印度投资10亿美元，扩大iPhone制造规模

《印度时报》引用官方消息称，苹果将通过其合作伙伴向印度投资10亿美元，产能将被用于满足全球市场对其产品的需求。富士康将成为苹果这一最新举措的投资合作伙伴，其钦奈工厂将被用于制造苹果为全球市场供应的产品。此外，一系列苹果组件供应商也将在印度投资，推进印度制造。

苹果一开始是通过另一家代工伙伴纬创资通的班加罗尔工厂在印度进行有限的特定机型本土化生产，但是最新扩大生产努力现在由富士康负责。消息称，已经在印度生产的产品目前“正在接受测试”。苹果还希望印度政府对目前提供的出口激励措施进行“澄清”。