【太平洋电子】一周风向标：智能新机发布供应链回暖&COB专题研究

COB封装是LED小间距显示屏行业近年来的新一代技术，2016年就有少数企业开始规模化应用，今年以来更是风头正劲。先是去年11月雷曼股份宣布已经研发出第三代COB小间距LED显示面板，并在上个月荷兰ISE展上进行了全球首发，引起行业内高度关注。本期周报对COB技术进行简要介绍与分析。

何为COB技术？

所谓COB技术，即Chip on board，板上芯片封装，将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，避免芯片暴露在空气中受到污染或损坏。传统的显示屏封装技术是SMD（Surface Mounted Devices）即表面贴装型封装结构 LED，将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上，然后采用和COB封装相同的导通性能焊接，性能测试后，用环氧树脂胶包封，再进行分光、切割和打编带，运输到屏厂等过程。

传统SMD产品技术环节过多，成本相对较高，还会增加从灯珠封装厂到屏厂之间的运输、物料仓储和质量管控成本。

COB产品技术环节相对简单，省略了SMD产品中关键的回流焊环节，但是技术难度高，需要将数万个红绿蓝LED芯片颗粒封装在一个整个的印刷电路板上，产品的一次通过率没有SMD单灯的好控制。

COB技术有哪些优势与劣势？

1、能做到更小的间距

目前SMD分立器件小间距LED显示技术，主流的点间距在P1.2-P2.0之间，再往下走非常困难，主要因为两个原因：一是封装尺寸的限制，目前行业SMD灯珠器件最多能做到0808、0606，实现P0.8~P1.0已是极限；二是回流焊工艺的存在限制了灯珠引脚的尺寸，否则尺寸过小会带来虚焊等问题，难以控制。

而COB技术则不存在上述问题，没有支架以及锡膏面积占用，能够继续实现更精密的点间距，理论上P0.5~P2.0都可以实现。因此在P1.0以下的小间距市场，COB技术将是主流。

2、能更好地控制防止坏点

SMD封装的回流焊工艺是一种较高温度的焊接过程。而LED晶体具有温度敏感性。回流焊过程实际是表贴LED产品死灯和灯珠减寿的最大因素。COB恰是因为不需要回流焊过程，所以其死灯率只有表贴工艺的十分之一以下，稳定性大幅提高。

3、能够提供更强的可靠性与防护性

COB封装与SMD封装相比，取消了LED支架，以及通过SMT回流焊由锡膏连接PCB板的环节，直接将LED芯片固晶、焊线在PCB板上，用环氧树脂直接将LED芯片包封在PCB板上，不存在裸露的焊脚，具有更高的可靠性。

COB封装在灯珠封装后各环节可靠性并无太大变化，而SMD封装可靠性从灯珠表贴开始，就受到各环节层层考验，可靠性逐步降低。

4、长期成本来看比SMD低

正是由于COB技术省略掉表贴工艺的“先封装成灯珠后表贴”两个环节，材料和人工成本是低于SMD技术的，只是在目前工艺不成熟的条件下，COB封装成本难以与成熟的SMD封装相比。未来随着工艺的成熟，COB封装成本下降可期，而且在像素点精细化的趋势下，COB封装的成本相对于SMD更为可控，基本是按每平米的户外处理费用计算，与点密度的增加关系不大。而SMD封装户外防护处理成本随着产品点密度的增加和灌胶技术难度增加而增加。而且点密度越密，成本增加越多，呈非线性加快增长关系。因此长远来看，COB封装获得成本优势是必然的。

对产业链的影响

COB封装融合了现有的封装环节与显示屏环节，所有的生产都是在一个工厂内完成。这种生产组织形式简单、流程紧凑、生产效率更高、更加有利于全自动化生产布局。我们判断随着COB封装的普及，显示屏封装环节与显示屏终端环节市场格局都会迎来新一轮洗牌。

对于现有显示屏终端企业而言，COB封装将产品技术难度上移，需要克服很多前所未有的困难；对于现有封装环节企业而言，可以介入COB封装生产，但是又缺乏显示屏终端的生产经验与技术积累，面临的是一个全新的商业模式。未来两个环节如何融合，并没有看到明确的趋势。不过我们看到目前介入COB封装的企业基本上是下游显示屏终端企业，例如雷曼股份就向上介入封装环节，生产出COB显示面板后，自己制造成显示屏终端，或者卖给其他显示屏企业。对于新技术而言，直接面临消费市场的需求端向上延伸，是合理的技术扩散方式。

目前从上游芯片、封装到下游的应用，以及设备和材料厂商，都在支持COB产品的发展，新的产业链分工正在形成，我们判断在COB技术普及逐步确定的趋势下，现有的小间距显示屏企业和显示屏封装企业都将迎来新的发展机遇。

相关标的

COB技术的普及，下游显示屏企业与中游封装企业均有可能受益，建议关注具有市场与品牌优势的小间距显示屏企业 利亚德与洲明科技， 小间距封装领先企业 国星光电， 其他企业的布局也需密切关注。

面板价格小幅下跌，等待下游厂商备货

二月，主要电视面板价格都出现小幅下跌，其中32寸32寸Open Cell面板报价63美元，环比-1.6%；43寸Open Cell面板报价101美元，环比-4.7%；49寸Open Cell面板报价135美元，环比-3.6%，55寸Open Cell面板报价175美元，环比-0.6%。我们继续维持之前观点，面板价格将于一季度末二季度初企稳。从电视销量数据上我们可以看到一些好的迹象。二月创维电视销量52.2万，同比增长24.6%，创两年来新高。随着世界杯在6月的召开，预计二季度开始下游厂商将进入备货期，面板价格及面板厂商的业绩预计将有较好表现。

本周另一个重要事件是国内面板巨头京东方965亿元投建三大项目，包括投资465亿元的重庆6代AMOLED（柔性）项目、460亿的武汉10.5代（TFT-LCD）项目以及40.23亿的苏州产业园项目。对此我们的观点是，武汉10.5代线投产后，每年将给公司新增大约200亿元收入，同时公司在液晶面板上的产能也将拉开与LGD的差距，稳居全球LCD面板制造龙头位置。重庆AMOLED的投资则可以进一步削弱三星对柔性AMOLED产能和价格的影响，加速柔性AMOLED在智能手机上的渗透。自身产能提高，也有助于公司在未来积极抢占柔性AMOLED市场份额。

投资建议方面，我们坚定看好国内面板巨头京东方A，京东方A，同时我们继续推荐受益全面屏渗透加速的中小尺寸面板制造商深天马A，此外我们建议关注面板上游材料和设备国产化催生的投资机会，重点关注 三利谱、东旭光电和精测电子。

HOV新机本月发布新机开始拉货，国产智能机销售触底供应链回暖，看好消费电子结构性机会

国内智能机销售触底，库存低位，供应链回暖。

中国信通院于3月8日发布2月手机出货量数据，2018年2月，智能手机出货量为 1750.5 万部，同比下降 37.1%，占同期国内手机出货量的 96.6%。1-2 月，智能手机出货量为 5378.7 万部，同比下  降 26.2%，占同期国内手机出货量的 94.1%。主要原因是1-2月为新机发布真空期，并且各家处于去库存状态；目前各家去库存告一段落，手机库存处于健康状态，即将进入新机拉货周期。供应链看，大立光、舜宇光学、丘钛科技2月经营数据显示目前出货量跌幅同比收窄，显示供应链回暖。

本月新机密集发布，进入新机拉货期。

本月HOV都将发布自家上半年新机。小米3月27日发布新机MIX2S,取消了正面底部的前置摄像头，达成100%全面屏的极致设计，并且相机升级为双摄镜头，号称全面屏3.0。搭载骁龙845，最高配备8+128GB存储，后置双摄等。新机发布后，将进入新机的拉货周期，看好上半年手机旺季。

看好消费电子结构性机会。

智能机进入存量时代，重点看高端机单机价值量提升带来产业链的投资机会。2018年大趋势是全球手机维持1-2%的增长;成熟国家换机周期变长,智能手机出货量略有减少，增长主要来自于中东和非洲；从手机结构看中低端机占比提升，高端机略有下滑；对于单机价值有提升，竞争格局好的股票存在结构性机会。重点看好光学、背壳去金属化和5G技术。 最近板块回调较多，部分优质龙头标的已经回调到20倍左右估值，建议逐步布局。重点推荐的标的： 欧非科技，立讯精密，三环集团，大族激光,蓝思科技。

SW印制电路板指数上周上涨上涨7.53%，跑赢沪深300指数5.23%。

关于PCB行业集中度提升的思考

PCB行业集中度正在逐步提升，主要原因有三点：

第一个是环保。 目前中国大陆的PCB产值占全球的比例超过50%，其发展变化某种程度上决定了整个行业的生态，而中国的经济发展受到政府工作方向的深度影响，未来中国的制造业势必会更加的注重环保效益， 这个变化将落实到法律、税收上，成为废弃污染物排放量较大的PCB行业的核心竞争变量之一：

2018年1月1日起施行的《中华人民共和国环境保护税法》通过税收机制倒逼高污染、高能耗企业转型升级，建立“企业多排多缴税，少排少缴税”的机制，环保税收将全部作为地方收入，中央不参与分成，从而激励地方政府的监管，进而加速高污企业的退出，提高产效率高、污染排放少的企业的经济效益。新政策下PCB企业环保支出提升3-5倍，政府的环保政策对4层以下的低端PCB产品投资进行了限制，这使得HDI等高端产品获得了更充足的资本投入与更广阔的市场空间，从而提高行业门槛。

此外，台资企业集聚的昆山，不久前因为水源整治，开始对PCB产业严控排污。市委书记杜小刚表示将继续加大整治力度， 此举对于南亚等台资CCL/PCB大厂（厂区老改造难、离生活区近）来说是长期隐患。

第二个是下游集中度的提升倒逼PCB集中度提升。 全球电子制造业的EMS/ODM渗透率正在不断提升，即EMS/ODM销售收入占整个电子制造业总销货成本的比率，这个指标反应外包程度的提升。电子制造服务领域越来越广，代工总量、龙头厂商收入逐年递增，对PCB行业反作用：客户对PCB及PCBA的采购零散程度减弱，考验印制电路板厂商的产能大小、配套服务和响应能力强弱，优胜劣汰提升集中度；EMS/ODM缩短了终端产品的更新周期、提高了终端产品的产出量，进而提升了PCB总体需求。

第三个是当前行业环境下PCB大厂竞争优势得到强化。 首先是上游原材料价格处于上行期，增加了下游PCB厂商的采购成本和采购难度，大型厂商依靠规模优势一定程度上可以减小成本压力，但是小厂商难以生存；其次是行业的自动化趋势不可避免，大厂通过智能化改造人工成本、生产效率有质的提高，小厂无此资金和技术能力，逐渐被行业淘汰出局。

行业景气度跟踪

指标： 台湾印制电路协会（TPCA）数据，2017年全球PCB产值增速11.7%，创近十年新高。2018年1月北美PCB BB值1.16，近十年新高。

市场关注2018Q1、Q2覆铜板价格情况： 需求端，根据产业链调研，2018年中国大陆PCB集中扩产，仅江西地区重点PCB项目就有21个，总投资约224.5亿，主要分布在九江、赣州、吉安等地。下游扩产将持续刺激覆铜板需求，为价格提供支撑。上游铜价方面，2017年实际新增产能22万吨，同比去年下降66.1%；2018年计划新增产能170万吨，实际预计只有35-45万吨产能新增，市场铜产能扩展计划增长较快，但实际产出并不高，在上半年铜价依然看涨的前提下，铜箔价格处于上行通道，促使覆铜板成本抬升。

环氧树脂方面，价格上涨有所缓解。电子玻璃布方面，因前期产能退出、窑厂集中冷修、新产能投放周期太长等因素，供需处于紧平衡状态，台股电子玻璃布板块营收2018年1月强势创新高，证明价格处于上行通道。综上，我们认为在原材料价格上涨、下游扩产支撑需求的推动下 ，覆铜板价格将稳中有升。

关注人民币升值： 2018年年初以来，由于美元汇率持续走低，人民币汇率相对升值。对海外业务占比较大的PCB企业造成一定影响，超声电子预计2018年1月份公司及下属子公司因人民币升值导致汇兑损失约人民币4500万元。

下游增长点

1.苹果新机型内部空间更加不规则，数据传输要求更高，LCP/FPC 在iPhone、Macbook、Watch 中的渗透率将不断提高，为5G 时代天线技术变革进行过度。预计LCP/FPC 将引领移动终端（包括其他品牌）天线设计新潮流。苹果在2017 年iPhone X 和两款iPhone 8 的基础上，未来新机型上天线（WiFi、NFC、蓝牙等）部分也有望做成LCP/FCP 的形式，助推全球软板市场持续扩容。

2.软硬结合板是OLED版iPhone的关键元件，主要用在连接芯片与显示屏和相机镜头之间的关键元件。我们产业调研获悉，三星日前已与OPPO达成协议，将在今年Q3对OPPO供应6.4寸OLED面板，该种OLED显示器采用软硬结合板，技术难度与产品单价高，屏幕分辨率将再提高，苹果在iPhoneX才开始搭载类似面板。

3.华通表示，由于美系客户手机电池模块对软硬结合板的需求提升，看好今年软硬结合板为成长主力。因美系客户采用软硬结合板作为电池模块，电池容量增加下带动软硬结合板需求的面积增加，再加上今年可望有3支新手机的推出，带动美系客户对软硬结合板需求提升；另外，AMOLED iPhone机种的渗透率提高，也是软硬结合板的动能来源，且中国手机客户在包括无线充电、快速充电、相机模块的采用提升，为今年主要的成长动力来源。而在类载板的部分，今年预计美系采用类载板的比例以及需求面积将扩大，其它非苹手机也有可能采用类载板，华通在去年开始生产类载板后，去年下半年已开始获利，今年再考虑良率的再改善，类载板产品对获利的贡献将成长。

原材料

铜箔：根据海关总署数据，2017年12月，无衬背精炼铜箔出口价格1.26万美元/吨，同比+42.7%，环比+9.5%；2018年2月28日，国内电解铜市场均价52735元/吨，环比下降-0.9%，同比上升+9.9%。