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芯片测试厂利扬芯片拟IPO

半导体行业联盟  · 公众号  · 半导体  · 2017-06-01 18:45

正文

           
 

 

 

新三板公司利扬芯片发布公告称,公司拟首次公开发行股票并上市,近期向广东证监局报送了首次公开发行股票并上市辅导备案材料,辅导期自2017年5月25日开始计算。

利扬芯片主要从事集成电路制造中的测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试,公司于2015年9月挂牌新三板。

利扬芯片近日公布的2016年年度报告显示,2016年营业收入为9622.11万元,较上年同期增长65.89%;归属于挂牌公司股东的净利润为1809.73万元,较上年同期增长15.99%;基本每股收益为0.23元,上年同期0.23元。

截止2016年,利扬芯片资产总计为2.39亿元,较上年期末增加99.74%;资产负债率为12.98%,较上年期末27.68%,减少14.70个百分点。经营活动产生的现金流量净额本期为3168.71万元,上年同期2801.65万元。

报告期内,2016年利扬芯片销售费用同比增加67.68%,主要是因为公司业务规模增加,营销团队的扩张及营销费用的增加。

报告期内,2016年利扬芯片营业利润增加11.50%,主要是随着营业收入的增加,测试毛利率相对稳定所致。(互联网)


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