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产品结构设计:壳体基本设计要求

手机结构设计联盟  · 公众号  ·  · 2024-07-05 08:30

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1

基本设计注意事项:

1:在外观设计前需对ID图的每个细节有详细的了解(如:每个零件在模具上是否能实现;在结构设计上是否能达到和自已的想法一致;在工艺上是否能做到;必须保证有足够的把握。)

2 : 如果ID设计很理想化时,需同ID工程师及时沟通,直至达成一致,(如:能不能过静电测试;跌落测试;拉力、扭力测试等等)。

3:在外观设计时要为结构设计打下基础(如:间隙、胶厚、为结构上的设计预留足够的空间等等)。

4:在外观设计时需考虑到ID效果,尽量接近ID图。

5:在外观设计时需考虑每个零件拆件方式和每个零件的位置是否正确

(如:螺丝柱的位置;RF测试孔的位置及大小;LCD显示区域;摄像头、耳机孔、按键、输入输出接口、MIC的位置等等)。

2

基本胶厚设计:

基本胶厚做到1.2mm~1.8mm左右;直板机侧面胶厚尽量做到1.5mm左右,为了便于止口设计和保证整机强度 (注:侧胶位与基本胶厚相接处需顺滑过渡);翻盖机和滑盖机胶厚做到1.20mm左右;装饰件胶厚需做到0.8mm以上(特殊情况除外)。

3

产品外观面胶厚设计(一):

大件产品外观胶厚设计参考要求如下:

a. 最大胶厚值:A ≤1.8mm

b. 平均胶厚值:  1.2mm≤B≤1.5mm

c. 最小胶厚值:C≥0.7MM(面积不能太大,顺滑过渡)

4

产品外观面胶厚设计(二):

壳体装饰件和电池盖等零件.如尺寸较大,材料为:PC时,壁厚需设计到1.0mm以上.

5

胶位厚薄过渡设计:

壳体第一外观面相应的后模偷胶位尺寸如果超过均匀胶厚的1/3以上,需做顺滑过渡(常发生于扣位周围,止口处,底壳喇叭避空位,面壳按键避空位,电池盖电池避空位等),非外观面胶位厚度尽量不要超过1/2.


6

加强筋设计:

为确保塑件制品的强度和刚度,又不致使塑件的壁增厚,而在塑件的适当部位设置加强筋,不仅可以避免塑件的变形,在某些情况下,加强筋还可以改善塑件成型中的塑料流动情况。

为了增加塑件的强度和刚性,宁可增加加强筋的数量,而不增加其壁厚。

产品上下盖壳体骨位胶厚值:

B≤(产品均匀胶厚的) 60 %,最小值不低于0.5mm

产品电池盖骨位胶厚值:B≤(产品均匀胶厚的) 50 %


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