gb300之液冷+pcb

GB300的一些新变化，并和产业链交流总结：

1.GPU和CPU合封，散热要求更大，芯片内部散热门槛要求更高，还有热界面Tim要求更高；

2.采用socket方式（插槽方式），而不是以前的SMT（贴片焊接）方式，PCB的难度很大。有产业链看到这个PCB惊呼是一个高难度的组合（因为除了socket还有其他的高速，高密度钻孔等要求）。高端PCB本来供不应求，未来供给缺口会进一步加剧。

3.给予了ODM更大的自由度。ODM议价权和裁量权更大。

听下来就是感觉，GB300 有望在液冷、PCB等环节引入更多的供应商。

投资建议： 关注GB300 升级带来的投资机会

Gb300增加2个需求，首先是液冷模块！

谁供应商，台资企业，国内间接供应商呢?飞龙，他的台湾伙伴助力切入N客户,正通过台湾合作伙伴测试配套N客户的4u CDU水泵产品。这公司是独供H，间接NV，位置低，PE不到20！

Pcb呢，平铺，一个NVL72的机柜 PCB价值量 17.1万美元，这个价值仅次于 GPU，甚至比 CPU还大！全行业受益！弹性比较大的是方正科技吧！