主要观点总结
本文报道了苹果与博通合作研发AI芯片的消息。博通在AI芯片市场占据重要地位，与两家AI企业合作。苹果新AI芯片代号“Baltra”，计划于2026年投产。此次合作旨在整合博通的高性能网络技术与芯片的核心处理能力，确保低延迟通信。此外，博通展示了先进的3.5D系统级封装技术，与苹果的AI战略紧密结合。苹果在AI服务器芯片市场的定位将对其现有领导者地位带来极大挑战。
关键观点总结
关键观点1: 苹果与博通合作研发AI芯片
博通在AI芯片市场占据重要地位，与苹果合作研发AI芯片，旨在避免对英伟达的依赖，这是苹果AI持续战略的一部分。
关键观点2: 苹果新AI芯片代号‘Baltra’
苹果新的AI芯片代号“Baltra”，计划于2026年投产。该芯片旨在优化AI工作负载，增强AI和机器学习功能，专用于推理任务和处理新数据。
关键观点3: 博通的3.5D系统级封装技术
博通展示了先进的3.5D系统级封装技术，能够让制造商超越传统光罩尺寸的限制，该技术将与苹果的AI战略紧密整合。
关键观点4: 苹果在AI服务器芯片市场的定位
苹果在AI服务器芯片市场的定位将对其现有领导者地位带来极大挑战。合作将进一步巩固苹果在ASIC设计中的地位，并推动博通在2025-2026年之后的AI收入增长。
正文
继 OpenAI 宣布计划自研 AI 芯片之后，科技巨头苹果近日也传出了其正在与博通（Broadcom）联合研发 AI 芯片的消息。
有趣的是，两家公司针对此事竟给出了几乎相同的理由：
尽量避免对英伟达的依赖
。实际上，「多元化芯片来源」正是苹果 AI 持续战略的一部分。
博通似乎成为了近期 AI 硬件领域的「香饽饽」，其在短短一个多月之内就与两家 AI 领头羊企业达成合作。据悉，博通已经占据了超八成 AI ASIC 市场，其在 2025 财年的 AI 收入有望达到 170 亿美元以上，同比增速超过 40%。
与苹果和合作消息一出，博通的股价应声上涨 6%，苹果股价也有短暂小幅上涨。这并非两者的首次合作，2023 年五月苹果就曾宣布与博通合作开发 5G 射频组件等等。
据「The Information」报道，苹果 AI 芯片的代号为「Baltra」，将采用台积电先进的 N3P 工艺，计划于 2026 年投入量产。这个时间也与 OpenAI 自研 AI 芯片的量产时间重合。
消息称，Baltra 的设计开发旨在
优化 AI 工作负载，增强 AI 和机器学习（ML）功能
。这枚芯片将专用于推理任务，以及处理新数据并将其传输给大语言模型（LLMs）以生成输出。
而此次与博通的合作重点，则是将其高性能网络技术与芯片的核心处理能力整合，确保 AI 操作所需的低延迟通信。
近日，博通展示了一种先进的 3.5D 系统级封装技术（3.5D XDSiP），能够让制造商
超越传统光罩尺寸的限制
。
具体来讲，3.5D XDSiP 将计算芯片堆叠在一个逻辑芯片上，该逻辑芯片与高带宽内存（HBM）连接，同时将其他 I/O 功能分配到一组单独的芯片上。
与传统的 3.5D 封装技术不同，博通的设计采用了「面对面」的方法，这种方法允许芯片之间通过混合铜键合（HBC）排布更密集的电气接口，从而实现更高的芯片间互连速度和更短的信号路由。
博通的 3.5D XDSiP 技术本质上是一个「蓝图」，客户可以使用它来构建自己的多芯片处理器。巧合的是，博通预计这项技术的第一批部件也将于 2026 年投入生产，这与「Baltra」的投产时间不谋而合。
毫无疑问，这枚芯片最重要的使命，就是
为苹果自家的 Apple Intelligence 服务
。
苹果的原生 AI 功能自发布以来便一直引人关注。苹果原计划直接在设备上运行大部分 AI 功能，但某些功能（如 Siri和 Maps）在云端处理，并且对计算能力有很高的需求，现有的芯片又并非定制。于是，「Baltra」的提案应运而生。
Baltra 是为苹果自己的数据中心而定制设计的，其用于驱动高级 AI 任务，并确保为用户带来「无缝」的 AI 体验。这意味着苹果的 AI 战略已经超出端侧，并纳入了云计算能力。
值得一提的是，苹果刚刚发布了 iOS 18.2 正式版系统，其中新增了多项实用的 AI 功能，包括 ChatGPT 正式登陆苹果全家桶等等。未来，Baltra 将使苹果在其产品生态中部署 AI 时获得性能优势和更大的灵活性。
据估计，2028 年 AI 服务器芯片市场规模预计将达到 450 亿美元，而苹果在 AI 服务器芯片市场的定位将会是对现有领导者的极大挑战。
彭博社分析指出，苹果与博通的合作进一步巩固了其在 ASIC 设计中的主导地位，这项合作预计将推动博通在 2025-2026 年之后的 AI 收入增长，并且其有望在苹果供应链中占据更多份额。
此外，自 OpenAI 在 2022 年 12 月发布 ChatGPT 以来，苹果加快了自家服务器芯片的开发工作，以保持其在人工智能领域的竞争力。苹果的目标是在 12 个月内完成「Baltra」芯片的设计。
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