1. 三星电机将投资5000亿韩元扩建天津MLCC工厂

9月18日消息，三星电机计划投资金额约为5000亿韩元（约30亿人民币），用其天津工厂的土地购置，基础设施和工厂建设。据悉，目前由天津三星电机公司生产的MLCC是普通品。而新建的天津MLCC工厂，将具备生产汽车级MLCC的能力。三星电机计划在2019年年底前完成该工厂。考虑到设备引入的时间，预计到2020年中期开始批量生产。

三星电机在IT 相关的 MLCC 领域贵为全球第二大原厂，仅次于日本村田，但是在车电领域上，与村田、太阳诱电有相当程度差距，尽管这一项投资计划细节仍有待商榷，但该项投资也被韩媒喻为挑战村田车规MLCC的攻击性投资。

2. 华米发布AI芯片，命名为黄山1号

9月17日下午，华米科技在北京举办新品发布会，本次发布会华米科技还带来了全球全球智能可穿戴第一颗人工智能芯片：黄山1号。官方介绍，黄山1号是全球首款集成AI神经网络模块的处理器，也是全球首款RISC-V开源指令集可穿戴处理器。据悉，黄山1号集成了超低功耗的传感器数据收集模块，自动将传感器数据搬运至内部SRAM之中，让数据存储性能更快更稳定。

3.航锦科技：新图形处理芯片明年量产

9月17日，航锦科技发布公告称，近期，公司控股子公司长沙韶光半导体有限公司（以下简称“长沙韶光”）收到国家知识产权局的集成电路布图设计登记证书，由长沙韶光自主研发的国产高性能图形处理芯片SG6931布图设计获得专有权保护，目前该芯片已列入国产某型号军用加固计算机元器件清单。国产高性能图形处理芯片SG6931 已于今年2月初一次 MPW流片成功，9月底即将开始进行优化流片，预计年底完成优化流片，明年实现产品量产推广。

4.全球首款虹膜识别芯片成功流片

9月18日消息，武汉虹识技术有限公司(虹识技术)昨日宣布，经过7年技术攻关，投入数千万元资金，已经成功设计并流片虹膜生物识别乾芯ASIC芯片“QX8001”。 这是全球第一款虹膜生物识别ASIC芯片，对中国乃至全球虹膜生物识别行业和信息安全产业的发展具有里程碑式的重大意义。

5.英特尔芯片短缺，影响PC产业Q4出货量减7%

9月18日消息，投行摩根大通发布研究报告，英特尔未能制造出足够多的处理器满足市场需求，将对今年假日购物季的PC销售构成一定程度的影响。分析师认为，英特尔可能已经把部分14纳米制造能力转化为10纳米工艺。但不幸的是，英特尔宣布将把转移至下一代制造工艺的时间推迟至2019年假日购物季，这可能会影响芯片的整体生产。同时，芯片的短缺很可能让PC处理器市场的主要竞争对手AMD受益。

6.基于5大动能，硅格营运持续看旺

9月17日，封测厂硅格召开法说会，董事长黄兴阳预期，在手机、网通、人工智慧、区块链晶片及车用5大动能带动下，下半年营收可望维持稳健年成长，整体业绩将优于上半年，不过中美贸易战将是变数，仍将持续观察。

法人预估，硅格第三季自身营收可望增高个位数百分比，第四季则估可与第三季高档相当，加计投资公司台星科挹注，集团第三季营收可望改写新高，第四季亦可望优于去年同期，全年营收挑战百亿元新高关卡。至于未来是否仍有并购计划，黄兴阳则表示将持续寻觅合适的并购标的，不排除在海外有新计划。

7.国瓷材料业绩预告，前三季净利润超一番

9月17日，国瓷材料发布了2018年1月1日起，截至2018年9月30日的业绩预告。整体来看，报告期内业绩与去年同期相比有所上升。去年同期公司盈利17,332万元，报告期内预盈38,846-40,046万元；归属上市公司股东净利润比上年同期增长124%—131%。今年第三季度，国瓷材料预计盈利10,800-12,000万元，与去年同期的6,002万元相比增幅明显，归属上市公司股东比上年同期增长80%—100%。

8.三环集团前三季MLCC订单贡献突出

日前，三环集团发布2018年前三季度业绩预告，预计前三季度归属于上市公司股东的净利润为87428.58万元—97920.01万元，比上年同期上升25%—40%。三环集团表示，随着电子元件市场的需求持续旺盛，MLCC产品自2016年下半年起逐渐呈现出供不应求的局面，公司MLCC产品业务未来的成长空间可观。

9.敦泰控联咏TDDI侵权求偿7.94亿新台币

9月17日，敦泰正式向智慧财产法院递件，控告联咏的整合触控暨驱动IC（TDDI）侵犯知识产权，要求排除及停止侵害相关专利的所有行为，包含不得自行或使第三人制造、为贩卖之要约、贩卖，以及应全数回收并销毁侵权产品。同时，敦泰将向联咏求偿7.94亿元新台币（约合2578万美元）。联咏则对此回应，公司一向尊重知识产权，案件将由律师处理，对公司营运没有影响。

10.苹果、高通专利战二审，新iPhone恐被波及

9月18日消息，美国国际贸易委员会已经在华盛顿特区开始对苹果公司和高通公司就其专利战进行第二轮审判。苹果公司正与全球最大的移动芯片制造商高通展开竞争，讨论苹果新的iPhone机型是否应该被禁止向美国进口。苹果和高通陷入了一场范围广泛的法律纠纷，苹果指控高通存在不公平的专利授权行为。全球最大的移动电话芯片制造商高通也指责苹果侵犯了专利。

11.SEMI：今年全球芯片制造支出增长14%至628亿美元

9月18日，半导体设备贸易组织SEMI发布的一份最新报告预测，今年全球芯片制造(fab)设备支出将增长14%至628亿美元，预计明年这一数字将增长至675亿美元，创历史新高（增幅为7.5%）。SEMI最新全球fab预测报告显示，2019年将是该行业支出连续第四年保持增长。

12.首届中国半导体大硅片发展论坛10月召开

9月18日消息，在亚化咨询与行业协会和国际龙头企业的联合组织下，首届中国半导体大硅片发展论坛将于2018年10月25-26日在苏州召开。会议将重点探讨中国集成电路产业政策与大硅片市场前景；集成电路发展对大硅片的需求；大硅片项目规划与建设进展；大硅片供需与价格趋势；大硅片制造技术与关键材料；电子级多晶硅的国产化与工艺技术创新等。

13.瑞信：亚洲半导体库存天数接近周期高点

9月17日消息，瑞信表示，亚洲半导体供应链库存水平接近周期高位，半导体销售前库存天数为84天，周期区间为70-85天。受库存修正影响，目前2018年的半导体增长低于2017年。重新补货后中国智能手机拉货放缓、加密货币和广泛应用程序存货消耗平淡等各方面因素抵消iPhone生产对半导体需求。

五、下游应用