专栏名称: CITICS电子研究

我们的研究风格：我们只做靠谱的研究，只做基于基本面的专家型行业研究。我们的投资策略：我们始终坚守价值投资的策略，坚信守正方能出奇，在未来一年里我们相信，拥抱行业白马必定能获得超额收益。

【中信电子】周观点：2018年继续看好白马与增量逻辑

CITICS电子研究 · 公众号 · · 2018-01-02 12:25

正文

——作者：徐涛、胡叶倩雯联系人：晏磊

《证券期货投资者适当性管理办法》于2017年7月1日起正式实施。通过微信形式制作的本资料仅面向中信证券客户中的金融机构专业投资者，请勿对本资料进行任何形式的转发行为。若您并非中信证券客户中的金融机构专业投资者，为保证服务质量、控制投资风险，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的信息。

本资料难以设置访问权限，若给您造成不便，还请见谅！感谢您给予的理解和配合。若有任何疑问，敬请发送邮件至信箱[email protected]。

投资要点

核心观点：谨慎对待销量数据，关注增量和平台型公司。（1）消费电子：A客户同比仍有增长，整体销量保持平稳。近期整体产业链负面新闻较多。我们认为环比情况略有波动是季节性的反应，无须过分放大销量下滑现象。由于良率和产能等问题，安卓手机在3D Sensing以及OLED屏幕等关键创新点的跟进上在明年大概率依旧较慢，因此我们判断明年A客户产业链仍将优于安卓的表现。重点推荐由点及面，在A客户零组端能够成为平台的公司，以及OLED和光学等确定增长的细分领域两大方向，依然看好消费电子龙头公司在2018年能够跑赢大市。（2）半导体：继续聚焦功率半导体涨价。板块受益产业转移及国家战略，长期大逻辑持续向好，铸大国制造“核芯”，3800亿美金大市场有望带动千亿市值公司出现。建议围绕AI新需求、涨价逻辑、战略性行业龙头三大主线布局。本周继续关注功率半导体涨价，受行业景气提升及48V混动等领域需求快速提升影响，全球功率半导体产能吃紧，包括英飞凌在内的龙头公司出现断货迹象，产业链传导至包括整流桥、二极管等在内的中低端产品同样供应紧张，建议关注包括扬杰科技在内的国内产业链受益标的。
投资建议：白马仍是基本配置，继续挖掘成长新品。板块整体处于估值回归进程中，白马仍是基本防御配置。继续关注低估值，可能成为新白马的潜在品种。除了产业链现有白马外，我们过去也试图挖掘潜在新白马，过去提示的智云股份、兆易创新、科森科技、景旺电子、华天科技、东尼电子均有不俗表现。未来，我们相信随着估值中枢的下移，这样的低估值真成长品种会越来越多，我们建议投资者在关注白马的同时，将研究的精力逐步向这些低估值真成长新品种的研究上转移。
市场回顾与策略展望。本周（2017年12月25日至12月31日，下同）A股中信电子行业指数下跌1.92%，跑输沪深300指数1.34pct，跑输上证综指2.23pct，跑输中小板指1.13pct，跑赢创业板指数0.42pct，在中信行业板块中涨跌幅排名26/29。费城半导体指下跌1.43%，台湾电子指数上涨0.11%，恒生资讯科技指数上涨0.49%。本周内地电子板块行业PE 45.56倍，较沪深300估值溢价218.62%；港股行业PE为48.01倍。核心组合方面，我们维持此前消费电子板块的立讯精密、大族激光、信维通信、欧菲光、蓝思科技、智云股份、水晶光电、晶方科技、科森科技、东尼电子，集成电路板块的兆易创新、长电科技、北方华创、华天科技，电子零组件板块的宏发股份、顺络电子、景旺电子。
业内动态
IC设计：博通、高通争夺战进入下半场，2018年第1季见胜负
半导体：KAIST控告苹果FinFET技术侵权，韩国贸易委员会展开调查
显示面板：可折叠式OLED面板出货急拉，三星显示器可望维持主导
智能手机：苹果iPhone降速在美面临首起集体诉讼
人工智能：GPU将持续在机器学习发展扮演关键角色
风险提示：短期板块持续上涨面临估值瓶颈，消费电子行业竞争加剧。

行业观点与投资建议：

2018年继续看好白马与增量逻辑

核心观点：消费电子小年销量谨慎，继续看好白马与增量

消费电子：销量整体谨慎，苹果优于安卓，依然看好消费电子龙头公司在2018年能够跑赢大市。2017年的最后两个月，销量预期的波动使得消费电子白马回吐了部分涨幅，但2017年整体依然涨势喜人。展望2018年，我们对产业链整体销量的增长保持谨慎，但仍乐观看待创新点带来的增量，包括OLED、无线充电、光学创新等细分方向。如果明年春天有低价机型推出，我们认为一定程度上能够平滑iPhone X定价过高对销量的负面影响，A客户的销量仍然能够保持平稳，而秋天三款基于iPhone X的升级产品将带来新的一轮换机周期。由于良率和产能等问题，安卓手机在3D Sensing以及OLED屏幕等关键创新点的跟进上在明年大概率依然较慢，因此我们判断明年A客户产业链仍将优于安卓的表现。我们基于销量整体平稳，A客户优于安卓的判断，重点推荐由点及面，在A客户零组端能够成为平台的公司，以及OLED和光学等确定增长的细分领域两大方向，依然看好消费电子龙头公司在2018年能够跑赢大市。

半导体：行业景气推升板块热度，铸大国制造“核芯”，2018年持续看好。2017年全球半导体市场景气回暖，相关分析机构不断上调行业全年增速，从最初的不到10%上调到目前的超过20%，预期全年全球销售额逼近4000亿美金。去年Q3以来NANDFlash等存储器产品及8英寸市场需求旺盛，为行业向好之核心驱动力，12英寸市场则保持平稳。板块短期积累涨幅较大，但受益产业转移及国家战略，长期大逻辑持续向好，中国半导体领域的投入刚刚开始，铸大国制造“核芯”，3800亿美金大市场有望带动千亿市值公司出现。尽管板块2017年涨幅较大，2018年，我们仍坚定看好半导体大年，建议围绕AI新需求、涨价逻辑、战略性行业龙头三大主线，关注相关核心标的。存储领域我们持续重点推荐兆易创新，制造关注核心龙头中芯国际，封装领域推荐龙头公司长电科技和华天科技，设备领域关注的重要平台北方华创，另外关注围绕安防等子领域率先落地的AI配套芯片设计公司，包括富翰微、全志科技等。

投资建议：白马仍是基本配置，继续挖掘成长新品

板块整体处于估值回归进程中，白马仍是基本防御配置。我们过去几个月反复强调白马的重要性，整体风格转向确定性白马是自上而下的逻辑，尤其是在整个板块面临估值回归，投资者选择抱团取暖的过程中，白马相对强势的趋势进一步强化，这一逻辑在目前时间点并没有变化的迹象，因此长期我们仍坚定看好白马尤其是苹果产业链，我们重点推荐的公司包括立讯精密、信维通信、欧菲光、大族激光、智云股份。

继续关注低估值，可能成为新白马的潜在品种。除了产业链现有白马外，我们在过去几个月的周报中也在试图挖掘潜在的新白马，过去我们提示的品种包括智云股份、兆易创新、科森科技、景旺电子、华天科技、东尼电子均有不俗表现。我们仍长期看好这两家公司的趋势。前者作为A客户国产显示模组自动化设备的龙头，即将进入业绩兑现期，且未来3年行业受益于OLED及全面屏大趋势高成长无忧；后者在收购终止和巨额解禁释放利空出尽后，我们认为公司的质地本身仍然是集成电路公司中相对优秀的品种，今年以来持续受益涨价和OLED趋势市场需求提升，未来2-3个季度继续保持高增长可期。未来，我们相信随着估值中枢的下移，这样的低估值真成长品种会越来越多，我们建议投资者在关注白马的同时，将研究的精力逐步向这些低估值真成长新品种的研究上转移。

核心组合方面，我们维持此前消费电子板块的立讯精密、大族激光、信维通信、欧菲光、蓝思科技、智云股份、水晶光电、晶方科技、科森科技、东尼电子，集成电路板块的兆易创新、长电科技、北方华创、华天科技，电子零组件板块的宏发股份、顺络电子、景旺电子。

核心组合收益情况：

收益微降，跑输板块0.86%

本周，我们的核心组合（艾华集团、水晶光电、信维通信、大族激光、海康威视、立讯精密）收益率为-2.78%，跑输板块0.86pct。组合调整至今，我们的组合收益率为50.27%，跑赢板块37.63pct。我们在年度策略中强调了拥抱白马、中期复苏和重视增量创新三大逻辑，这也是我们组合的选股标准。

本周全球市场回顾

行情

回顾

：

A股市场下跌，电子板块排名靠后

A股市

场：

板块跑输沪深300指数1.34pct，排名26/29，汇冠股份表现最佳

市场回顾：电子板块跑输沪深300指数1.34pct，板块排名靠后。本周（2017年12月25日至12月31日，下同），沪深300指数下跌0.59%，上证综指上涨0.31%，中小板指数下跌0.79%、创业板指数下跌1.50%。A股中信电子行业指数下跌1.92%，跑输沪深300指数1.34pct，跑输上证综指2.23pct，跑输中小板指1.13pct，跑输创业板指数0.42pct。CS电子元器件下跌1.56%，在中信行业板块中涨跌幅排名26/29。我们主要跟踪的股票中，本周表现居前的5只股票为汇冠股份（8.26%）、景旺电子（8.02%）、中科三环（6.68%）、华映科技（6.24%）、苏州恒久（5.73%）。

板块及个股表现：各板块均下跌，汇冠股份本周表现最佳。本周（2017年12月25日至12月31日），A股电子板块中，半导体Ⅱ指数的跌幅为3.08%，跑输中信电子板块指数1.16pct，电子设备Ⅱ指数跌幅为1.48%，跑赢中信电子板块指数0.44pct。其它元器件Ⅱ指数跌幅为1.06%，跑赢中信电子板块指数0.86pct。板块中涨幅前五的股票分别为汇冠股份（8.26%）、景旺电子（8.02%）、中科三环（6.68%）、华映科技（6.24%）、苏州恒久（5.73%）。跌幅前五的公司分别为*ST弘高（-14.34%）、国民技术（-12.82%）、华微电子（-10.24%）、华灿光电（-9.44%）、华铭智能（-9.29%）。

美股市场：费城半导体指数跑输道琼斯指数1.28pct，易昆尼克斯(EQUINIX)表现最佳

市场回顾：半导体板块跑输大盘，弱于道琼斯指数1.28pct。本周（2017年12月25日至12月31日），道琼斯工业指数下跌0.14%，纳斯达克指数下跌0.81%，标普500指数下跌0.36%。费城半导体指数本周下跌1.43%，弱于道琼斯指数1.28 pct。

个股表现：易昆尼克斯(EQUINIX)涨幅最大，美光科技领跌。本周（2017年12月25日至12月31日），美股信息技术板块中表现居于前五的公司分别为易昆尼克斯(EQUINIX)（1.48%）、VISA（1.18%）、欧特克(AUTODESK)（0.90%）、费哲金融服务(FISERV)(0.62%)、IBM (KLA TENCOR)（0.60%）。跌幅前五的公司分别为美光科技（-6.80%）、科天半导体(KLA TENCOR)（-3.89%）、苹果公司(APPLE)（-3.30%）、慧与(HEWLETT PACKARD)（-2.38%）、红帽公司(RED HAT)（-2.29%）。

台股市场：台股整体上涨，电子板块跑输大盘0.89pct

市场回顾：台股整体上涨，台湾电子指数跑输大盘0.89pct。本周（2017年12月25日至12月31日），台股市场整体上涨1.00%，台湾电子指数上涨0.11%，跑输大盘0.89pct。在台湾上市行业板块中，台湾其他电子、台湾资讯科技指数、台湾电子通路指数、台湾电子指数、台湾半导体指数分别上涨1.18%、0.80%、0.21%、0.11%、0.10%；台湾光电指数、台湾电子零组件指数分别下跌2.28%、0.44%。

港股市场：资讯科技板块跑输恒生指数0.67pct，思科-T表现最佳

市场回顾：资讯科技板块跑输大盘，跑输恒生指数0.67pct。本周（2017年12月25日至12月31日），港股市场恒生资讯科技业指数上涨0.49%，跑输恒生指数1.15pct。

个股表现：长城微光表现最佳，太阳国际跌幅最大。本周（2017年12月25日至12月31日），香港恒生资讯科技业板块中表现居于前五的公司分别为长城微光（22.81%）、美丽中国控股（21.82%）、环球实业科技（21.43%）、大昌微线集团（20.48%）、节能元件（19.76%）。跌幅前五的公司分别为松景科技（-30.17%）、云信投资控股（-25.00%）、新威国际（-10.42%）、DX.COM控股（-10.34%）、太阳国际（-9.26%）。

估值状况：行业PE内地为45.56倍，港股为48.01倍

内地电子板块估值：行业PE为45.56倍，板块估值相对溢价218.62%

市场估值：TTM市盈率为46.56倍，处于相对历史低位。本周（2017年12月25日至12月31日），中信电子板块的TTM市盈率为45.56倍，相对于沪深300指数估值溢价218.62%，相对创业板指估值折价16.13%，处于相对历史低位水平。在TMT行业中，电子板块TTM市盈率低于通信（78.80倍）和计算机（57.60倍）板块估值，高于传媒（34.67倍）板块估值。

子板块估值：半导体估值溢价高。本周（2017年12月25日至12月31日）中信电子二级子行业版块中，半导体ⅡPE估值（74.96倍）相对电子板块整体估值溢价64.51%。电子设备ⅡPE估值（45.22倍）及其他电子元器件ⅡPE估值（40.05倍）分别相对电子板块整体折价-0.76%和-12.10%。

海外电子板块估值：港股行业PE为48.01倍

市场估值及板块表现。本周（2017年12月25日至12月31日），恒生资讯科技板块市盈率为48.01，相对恒生指数估值溢价275%，高于A股219%的溢价水平。本周来看，A股电子板块PE倍数较港股市场PE倍数低2.45倍。

重要公告汇总

业绩公告

无

增减持公告

【德赛电池 000049.SZ】关于惠州新源增资暨关联交易之独立意见的公告。本次增资符合公司发展战略，有利于大型动力电池业务、储能电池等电源管理系统及封装集成业务的推进。该交易关联方按原持股比例以货币方式参与增资，增资定价公允、合理，符合股东、公司的整体利益，我们认为，该关联交易不会损害本公司和其它股东的利益。董事会表决时，五位关联董事均予以回避。

【安洁科技002635.SZ】部分董事减持进展。董事、执行总经理林磊先生原计划在2017年9月26日至2018年3月25日期间拟减持数量不超过165,095股，今日该减持计划时间已过半，在此期间林磊先生未通过任何方式减持公司股份。

【劲胜智能 300083.SZ】关于回购注销部分限制性股票的减资公告。广东劲胜智能集团股份有限公司2017年12月28日召开的2017年第五次临时股东大会审议通过了《关于公司回购注销2016年限制性股票激励计划首次授予部分限制性股票的议案》、《关于公司减少注册资本的议案》，同意公司回购注销已离职的2016年限制性股票激励计划首次授予激励对象王平波、刘建、陈说华、雷良军、唐伟林、张志威、夏先胜、刘杰、钟平、吴丰江、叶道贵、胡汉明、刘开付、方荣水共14人已获授但尚未解除限售的118.00万股限制性股票，总股本和注册资本减少。

融资并购公告

【北方华创 002371.SZ】关于收购资产事项的进展公告。2017年8月7日，公司第六届董事会第八次会议经审议同意公司全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司在美国设立全资子公司NAURA Akrion INC.，收购美国Akrion Systems LLC公司的资产、负债及相关业务。2017年12月23日，公司收到美国外资投资委员会（CFIUS）的正式信函，通知公司本次交易已经通过CFIUS的审查。

【联创电子 002036.SZ】关于拟发起投资设立江西联创光学产业基金合伙企业（有限合伙）的公告。为进一步拓展公司主营业务，进一步实施公司的战略布局，公司拟发起投资设立江西省发展升级引导基金的子基金——江西联创光学产业基金合伙企业（有限合伙）（暂定名），基金规划规模为人民币9.9亿元，公司作为劣后级合伙人，拟出资人民币3.09亿元。

【顺络电子 002138.SZ】关于收购信柏陶瓷部分股权及向信柏陶瓷增资的进展情况公告。公司分别于 2017 年 3 月24 日和 2017 年 4 月 7 日与自然人陈暖辉签署了《东莞信柏结构陶瓷股份有限公司之股份收购协议》及其补充协议，受让陈暖辉所持有东莞信柏结构陶瓷股份有限公司的全部股权，其占协议签署之日信柏陶瓷总股本的57.57%。公司第二期受让陈暖辉持有的信柏陶瓷股份共计 2,625 万股已于 2017 年12月20 日于东莞市工商行政管理局办理完成工商登记手续，并于近日取得由东莞市工商行政管理局核发的《营业执照》。

【扬杰科技 300373.SZ】收购成都青洋电子材料有限公司60%股权。扬杰科技于12月26日以现金7,200万元人民币收购成都青洋电子材料有限公司60%股权。成都青洋是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业，已建成年产1200万片8英寸以下单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线。通过本次对外投资，公司将实现上游关键原材料的内部配套，保证了功率半导体芯片及器件产品的优良品质，并能降低产品的单位成本。

【铜峰电子 600237.SH】关于徽商银行股权转让过户完成。公司于11月17日决定将其持有的徽商银行5629150股内资股转让。今日股权转让过户完成，转让价格3.45元/股，转让对象为皖能电力，增加公司投资收益约1,400万元左右。

股权激励公告

【富瀚微 300613.SZ】关于2017限制性股票激励计划授予登记完成的公告。公司于2017年11月27日召开第二届董事会第十一次会议，审议通过《关于调整公司2017年限制性股票激励计划授予名单和数量的议案》，原74名激励对象中， 1名激励对象因离职不再满足成为激励对象的条件，9名激励对象因个人原因放弃认购公司拟向其授予的全部限制性股票。本次调整后，公司此次激励对象人数由74名变更为64名，授予数量由105万股调整为91.51万股。

【歌尔股份002241.SZ】员工持股计划管理办法。公司计划实施“家园3号”员工持股计划，筹集资金总额为不超过7.0亿元，本持股计划的份额上限为7亿份；参加“家园3号”持股计划的员工总人数不超过1,600人，包括公司部分董事、监事和高级管理人员及管理骨干、业务骨干人员；股票来源为通过二级市场购买、定向受让控股股东及/或其关联方所持歌尔股份股票。目前已经通过监事会、董事会决议，预计2018年1月16日临时股东大会讨论此草案。

【激智科技 300566.SZ】关于向激励对象授予2016年限制性股票激励计划预留部分限制性股票的公告。宁波激智科技股份有限公司2017年12月28日召开了第二届董事会第十五会议，因2016年限制性股票激励计划预留部分限制性股票的授予条件已经成就，董事会以2017年12月28日为授予日，向3名激励对象授予2016年激励计划预留的37.5万股限制性股票，占公司目前总股本比例为0.30%。

其他公告

【晶方科技 603005.SZ】关于收到政府补助的公告。近日公司收到国家科技重大专项—02专项国拨经费人民币 9,191,200.00 元，该项资金用于公司申报的“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”项目（课题编号：2017ZX02518001）。预计该项补助对公司未来经营和现金流将产生一定的积极影响。

【信维通信 300136.SZ】关于公司和公司全资子公司收到政府奖励资金的公告。公司近日收到深圳市财政委员会发放的战略新兴产业专项资助资金1,000万元，资助公司《智能移动终端音、射频器件智能制造技术装备提升项目》。公司全资子公司信维通信（江苏）有限公司近日收到江苏省金坛华罗庚科技产业园管理委员会下发的《关于拔付信维通信（江苏）有限公司扶持资金的通知》，通知确认对信维江苏销售的产品进行成本补贴，拨付补贴款149,442,000元。

【大华股份 002236.SZ】关于公司及子公司通过高新技术企业认定的公告。公司于近日收到全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室下发的《关于浙江省2017年第一批高新技术企业备案的复函》，公司顺利通过国家高新技术企业重新认定，证书编号GR201733003264，发证日期2017年11月13日，有效期三年；子公司浙江大华安防联网运营服务有限公司（以下简称“运营公司”）、南北联合信息科技有限公司首次通过国家高新技术企业认定，证书编号分别为GR201733000226、GR201733001886，发证日期2017年11月13日，有效期三年。

【全志科技 300458.SZ】关于高级管理人员辞职的公告。公司董事会于近日收到公司副总经理李智先生的书面辞职报告，其因个人原因辞去公司副总经理职务，辞职后将不再担任公司任何职务。根据相关法律法规以及《公司章程》的有关规定，李智先生的辞职报告自送达公司董事会之日起生效。李智先生所负责的公司相关工作已进行了良好的交接，其辞职不会对公司日常经营运营管理产生影响。

【景旺电子 603228.SZ】关于收到全资子公司分红款的公告。公司全资子公司江西景旺精密电路有限公司为实现股东的投资收益，经其股东决定，向股东分配利润人民币300,000,000.00元。2017年12月22日，公司收到上述分红款合计人民币300,000,000.00元。本次分红所得将增加母公司2017年度净利润，但不增加2017年度合并报表净利润，因此，不会影响公司2017年度整体净利润。

【兆易创新 603986.SZ】关于购置办公用房的公告。公司决定购买北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司开发的位于北京市海淀区中关村永丰产业基地11#办公楼1层101号、102号、103号商品房作为办公使用，交易总金额为204,103,691元人民币，预测套内使用面积总计4,350.48平方米。本次交易未构成关联交易，未构成重大资产重组，交易实施亦不存在重大法律障碍。

【联创电子 002036.SZ】关于购置办公用房的公告。关于拟发起投资设立江西联创3D玻璃产业基金合伙企业（有限合伙）的公告。为进一步拓展公司主营业务，进一步实施公司的战略布局，公司拟发起投资设立江西省发展升级引导基金的子基金——江西联创3D玻璃产业基金合伙企业（有限合伙）（暂定名），基金规划规模为人民币12.2亿元，公司作为劣后级合伙人，拟出资人民币3.65亿元。

【长园集团 600525.SZ】关于收到子公司长园和鹰股东承诺函的公告。公司于今日收到公司控股子公司长园和鹰智能科技有限公司股东上海和鹰实业发展有限公司、上海王信投资有限公司及其实际控制人尹智勇、孙兰华夫妇做出的书面承诺函，承诺函内容如下：2016年6月，长园集团与和鹰实业、王信投资等16方主体签署了《股份转让协议》，长园集团以现金方式收购和鹰实业、王信投资等16方主体合计持有的上海和鹰机电科技股份有限公司4,800万股股份，占长园和鹰股本总额的80%。本次收购后长园和鹰成为长园集团的控股子公司。

【歌尔股份 002241.SZ】关于注销全资子公司日本GNMC的公告。公司于2017年12月26日召开第四届董事会第十二次会议，会议审议通过了《关于注销全资子公司日本GNMC的议案》，拟注销公司全资子公司Goertek Nikko MaChinery Co., Ltd（以下简称“GNMC公司”）。本次注销全资子公司日本GNMC公司是公司根据业务发展需要，优化公司资源配置，降低管理成本进行的决策。

【国美通讯600898.SH】非公开发行股票申请今日获得中国证监会受理。公司拟募集不超过7.5亿元，用于智能制造中心、研发中心及补充运营资金等用途，并于2017年9月27日获股东大会通过。

【三安光电600703.SZ】全资子公司厦门三安光电通过高新技术企业认证，并收到补贴款5000万元。全资子公司厦门三安光电于2017年10月10日收到由厦门市科学技术局、厦门市财政局、厦门市国家税务局、厦门市地方税务局联合颁发的《高新技术企业证书》，有效期为3年，所得税税率降至15%，并于12月26日收到5000万元的补贴款。

【舜宇光学科技02382.HK】更改每手买卖单位，从1000股至100股。考虑到减少每手买卖单位有助于吸引更多投资者，增加流动性，董事会宣布将于2018年1月19日上午9点起，每股买卖单位从1000股变为100股。

【保千里 600074.SH】关于股票复牌的提示性公告。江苏保千里视像科技集团股份有限公司自2017年12月15日起股票停牌期间对原控股股东庄敏涉嫌非经营性占用公司资金进行了核查工作，董事会核查出公司部分存在问题的对外投资、大额应收账款交易、大额预付账款交易、违规担保等事项，并已于2017年12月26日披露相关事项。公司股票因上述事项停牌期满。根据上海证券交易所的有关规定，经公司申请，公司股票自2017年12月29日开市起复牌。敬请广大投资者注意投资风险。

【国美通讯 600898.SH】关于收到政府补助的公告。国美通讯设备股份有限公司全资子公司浙江德景电子科技有限公司于2017年12月27日收到嘉兴财政局财政扶持资金人民币1,050,000.00元。公司在本年度内累计获得的上述政府补助2,650,154.00元，计入2017年度营业外收入，确认为本年度收益，将会对公司2017年度的净利润产生一定影响。

【铜峰电子 600237.SH】关于公司董事长辞职的公告。2017年12月28日，安徽铜峰电子股份有限公司董事会收到董事长王晓云先生的书面辞职报告。王晓云先生因工作调动原因，向公司董事会申请辞去公司董事长职务，同时一并辞去公司董事、董事会战略委员会委员及召集人、董事会薪酬与考核委员会委员职务。王晓云先生辞职后将不在公司担任任何职务。

【艾华集团 603989.SH】关于完成控股子公司注销登记的公告。湖南艾华集团股份有限公司于2017年10月13日召开第三届董事会第十三次会议，会议审议通过了《关于注销益阳华盛电容器有限公司的议案》，同意注销控股子公司益阳华盛电容器有限公司，并授权公司管理层办理注销、清算等相关事宜。

业内动态

IC设计

【物联网边缘运算大脑，FPGA芯片被看好】台湾东芝电子零组件股份有限未来有绝大多数的物联网资料处理工作都会在网络边缘完成，尽管许多人认为GPU最能胜任这份工作，但FPGA芯片的处理能力与灵活度或许都更符合需求。可编程的FPGA芯片原是为了开发新硬件所设计。比起现代CPU，FPGA运行时脉速度相当低，但是FPGA是以同步、平行的方式处理资料，而不像CPU采循序执行，因此处理某些应用的速度可比CPU快上100倍。（DIGITIMES)

【博通、高通争夺战进入下半场，2018年第1季见胜负】博通(Broadcom)计划以70美元收购高通(Qualcomm)的提案被高通以出价过低为由婉拒后，博通锁定高通2018年3月6日的年度股东大会所提出高达11席的全新董事侯选人名单又在近日再次被高通否决。这桩全球IC设计产业史上出价最高的逾1,300亿美元天价收购案，已从台面下的股东间合纵连横动作，转变为光明正大的委托书争抢大战，产业界人士指出，预期2018年3月6日将会有第一回合的正式胜负。(DIGITIMES)

半导体

【KAIST控告苹果FinFET技术侵权，韩国贸易委员会展开调查】韩国政府相关部门在12月初受理苹果(Apple)侵犯韩国科学技术院(KAIST)多项半导体专利的违反公平贸易行为，日前已正式启动调查。若调查结果判定侵权，iPhoneX与iPad系列可能无法在韩国销售，苹果也必须支付相关罚金。调查产品包含iPhone 6s、iPhone6s Plus、iPhone SE、iPhone7、iPhone7 Plus、iPhone8、iPhone 8 Plus、iPhoneX、iPad(9.7寸)、iPad Pro(9.7寸、10.5寸、12.9寸)。(DIGITIMES)

【三星宣布第二代10纳米级DRAM进入量产】三星(Samsung Electronics)研发可使DRAM制程持续微细化的创新设计技术，并领先全球量产10纳米级2代产品(1y nano)。与10纳米级1代产品(1x nano)相比，单片晶圆可制造的芯片数量增加30%，此外，1y DRAM比起1xDRAM速度提高10%以上、耗电量减少15%以上。三星11月开始生产1y 8Gb DDR4 DRAM，这是全球首次生产1y nano DRAM。(DIGITIMES)

【混合模块将加速芯片封装技术革新】计算机组件的封装技术数十年未出现太大变化，然而在存储器与CPU间的散热和带宽几乎达到极限的情况下，业界正在寻求提高效能并降低功耗的新方案，其中又以混合存储器立方体(Hybrid Memory Cube；HMC)概念最受瞩目。根据EBN报道，HMC最早由美光(Micron)提出，联盟成员已达150名，有不少业内领导厂商加入。HMC的概念是以高速带宽取代传统的DRAM汇流排，缩短存储器和运算芯片的距离，可减少70~90%功耗并将传输效能提升至160GB/s。(DIGITIMES)

【发改委关注存储器价格飙涨，或将调查有无操纵价格行动】根据路透(Reuters)报导，中国日报援引国家发展和改革委员会价监局官员徐新宇的说法指出，发改委已注意到过去18个月行动存储器大涨，将更关注该产业未来可能因操纵价格引起的问题。这波因需求激增带动的存储器超级周期，存储器持续大涨，让三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)等存储器大厂获利大增。(DIGITIMES)

【TOSHIBA推传统式磁记录14TB硬盘】台湾东芝电子零组件股份有限公司宣布推出采用传统式磁记录技术(CMR)的企业级14TB硬盘。新款MG07ACA系列采9碟片氦气填充封装设计，兼具高能源效率的大容量设计和储存密度，可帮助云端规模和企业储存解决方案供应商达到TCO目标。IDC硬盘研究副总裁JohnRydning表示该产品让企业客户能在既有服务器和储存系统架构下使用全球市场上最高容量的硬盘产品。（DIGITIMES)

【强调专业领域优势，上海芯导看好2018年市场持续发展】上海芯导电子总经理欧新华表示，随著市场上的各项应用迅速成长，芯导在2017年的出货品件上也有超过40%的成长，同时，随着包括智能音响等终端市场已经逐渐成熟，需求陆续浮现，对功率器件、保护器件或快充电源IC等的需求将持续增加，芯导看好2018年的发展，将以40-50%的成长作为目标努力。(DIGITIMES)

【年底机台补助红包入袋，三安2017年大陆市占超过3成】大陆LED晶粒厂2017年相继扩充产能，并在下半年陆续释放，而地方政府也赶在年前发出机台补助的红包，根据大陆LED龙头厂三安公告，厦门三安光电收到厦门火炬管委会拨付的30台MOCVD(4寸机型)设备补助款，共约人民币9,313.5万元(约新台币4.2亿元)，这也意味著三安购入的新机台正陆续步上生产线，市场估计，2017年三安光电在大陆LED晶粒市占率将超过3成，2018年产能规模将持续扩大。(DIGITIMES)

显示面板

【受AMOLED风潮和尺寸影响，2018-2022年全球中小尺寸TFT LCD出货量CAGR将为-6.9%】由于AMOLED技术崛起，2015年起，韩厂Samsung Display、LG Display及日厂Japan Display大幅缩减中小尺寸TFT LCD产能，转向扩增AMOLED产能。2016年起，全球中小尺寸TFT LCD出货量逐年下滑，DIGITIMES Research估计，至2022年将为18亿片，相较于2018年的24亿片，年复合成长率(CAGR)将达-6.9%。(DIGITIMES)

【2020年以前LGD将投资大尺寸OLED面板65亿美元，10.5与8.5代线月产能可达3万与6万片】LG Display(LGD)计划2017年下半至2020年上半3年内规划16.8兆韩元(约165亿美元)资本支出在OLED事业，其中5兆韩元将用于扩充韩国8.5代(2250mm×2500mm)及新设10.5代(2940mm×3370mm) OLED产线，1.8兆韩元将用于与中国大陆相关机构合资在广州设立8.5代OLED产线。 LGD订立2017年底8.5代OLED产线整体月产能目标为6万片，2020年其10.5代OLED产线有望具备月投3万片产能。(DIGITIMES)

【JOLED募资有困难，Denso有意投资以发展车用面板】目前OLED显示面板市场以韩国厂商为主，JOLED则推出成本较低的OLED显示面板制造技术，希望同时以制造面板及出售技术的方式获利。但据Sankei Biz网站报道，目前募资进展并不顺利。Denso希望发展自有的车用OLED面板技术，因此对电视大厂Sony与Panasonic的OLED技术团队合组企业、JOLED的技术，有一定程度的兴趣。(DIGITIMES)

【可折叠式OLED面板出货急拉，三星显示器可望维持主导】据韩媒Digital Daily报导，市调机构预测2018年可折叠式OLED面板市场规模将超过3亿片，2022年更将超过12亿片；虽然国内、日本面板业者积极投入市场，但三星显示器(Samsung Display)仍可维持主导优势。(DIGITIMES)

【日本OLED电视销售量，11月首次突破1万台】日本电子电机产业团体，电子情报技术产业协会(JEITA)，公布2017年11月的日本国内家电销售资料，电视销售台数虽有明显下降，但最高阶的OLED电视单月销售台数，则首度超过1万台，比10月高出50%以上，象征OLED电视市场有了好的开始。(DIGITIMES)

智能手机

【苹果拟集成MacOS和iOS，疑似为舍弃Mac计算机做准备】苹果(Apple) iPhone和iPad，以及Mac计算机使用两种不同的操作系统，根据彭博(Bloomkberg)报导，苹果可能在2018年初展开代号为「Marzipan」的集成计画，让桌上型和笔记本电脑(NB)平台MacOS与iOS合而为一。据传苹果计划在2018年将两个系统集成是为了利于开发者制作共享的软件，但实际上是为了舍弃Mac计算机铺路。 (DIGITIMES)

【iPhone X 18年Q1出货相较17年Q4只低不高，3,000万-3,500万成乐观预估值】2017年末，市场万众期盼的苹果(Apple)iPhone X虽然打响了3D感测、AI芯片、无线充电等被视为2018年Android阵营将奉为圭臬的新奇应用，但熟悉半导体封测相关的厂商透露，从组装量来看，今年第4季iPhone X出货水平估计约落在3,000万-3,500万支，明年第1季市场期待的递延效应恐怕也不如预期，最乐观的期望值与第4季持平。(DIGITIMES)

【Android Oreo上市3个月使用占比仍仅0.5%】尽管目前全球运行Android平台的手机出货量约占整体智能型手机出货量的85%，苹果(Apple)iOS手机出货量则是仅占15%，但是由于Android版本区隔化(fragmentation)严重，单就运行最新版行动装置操作系统的智能型手机而言，系统手机数远远落在iOS手机之后。 (DIGITIMES)

【苹果iPhone降速在美面临首起集体诉讼】苹果(Apple)在12月20日坦承，iPhone电池老化后，确实会调降CPU运行速度。不满的iPhone用户在洛杉矶向苹果提出集体诉讼，指控苹果的电池节电功能侵犯用户权益且损害iPhone旧机的价值。9to5Mac在12月21日所做民意调查中，约32%的读者希望苹果事先告知此功能，而不是偷偷加到iOS中。另有28%的人认为苹果此举并不明智。(DIGITIMES)

【传小米正在规划IPO，估值或逾千亿美元】根据华尔街日报(WSJ)报导，知情人士透露，投资银行于12月稍早与小米接触，推动小米于2018年IPO。有些投行甚至对其估值逾1,000亿美元，在大陆公司中仅次于阿里巴巴上市时的1,690亿美元。小米发言人表示，截至10月底，小米营收已突破人民币1,000亿元。知情人士透露，小米第3季营收年增104%，而获利年增133%，达4亿多美元。(DIGITIMES)

【iPhone X未能带动超级周期，新iPhone首月销量与过去两年相去不远】苹果(Apple)投资者一直认为高价的iPhone X将让苹果最重要的产品线重返成长，但两家市场研调公司估计，消费者购买iPhone X和另两款新iPhone的速度与过去两年的新机差不多，且低于2015年的峰值。市场研调公司JL Warren Capital预计，3款iPhone新机的合计出货量将达5,100万支，不及2016年同期iPhone 7/7 Plus的5,520万支。(DIGITIMES)

【三星GalaxyNote 9或将全面采用类载板】据韩媒the bell报导，三星电子已在2017年11月决定以Crown作为GalaxyNote 9智能型手机的研发代号，开始进行各项零组件样品研发。Galaxy Note 9的显示器尺寸将与Galaxy Note 8同为6.32寸，预定2018年第1季进行测试生产。据传多数主要零组件供应商已接获样品研发通知，唯独高密度连接板(HDI)业者尚未接获指示，业界推测Galaxy Note 9可能全数采用类载板(SubstrateLike PCB)。(DIGITIMES)

【手机3D感测应用大跃进，零组件产能竞赛鸣枪】苹果(Apple)iPhone X导入3D感测技术，近期宣布提供3D传感器供应商Finisar约3.9亿美元资金。供应链厂商透露，苹果持续扩大3D感测的脸部辨识优势，Android阵营手机品牌厂亦将全力推出导入3D感测应用的旗舰机种，目前包括华为、Oppo、小米、Vivo、三星电子(Samsung Electronics)等手机品牌大厂均加速抢入，近期相关零组件厂商送样认证的品牌客户就达到5-10家，预期最快2018年第2季将看到新品问世。(DIGITIMES)

【大陆品牌手机在印度气势如虹，明年看三星和小米争龙头】2017年印度智能型手机市场中，中国大陆品牌延续2016年的气势扩大在印度的优势，预计2018年这个市场仍将是大陆手机的天下，而重头戏将是三星与小米的龙头之争。根据IDC的数据，小米的市占从2017年第1季的10.7%上升至 23.5%，与三星电子不相上下。 (DIGITIMES)

【中国大陆手机品牌势力再扩大，明年对手群均陷苦战，三星将腹背受敌，二、三线厂惨淡经营】大陆手机品牌领先群华为、Oppo、Vivo、小米等势力持续崛起，并加速走出自己的路，2018年大陆手机市场品牌集中度亦将再度提高，厂商预期首当其冲的是韩厂三星电子(SamsungElectronics)，2018年仍将腹背受敌，在大陆手机市场发展恐难乐观，二、三线手机品牌厂更将陷入惨淡经营的困境。(DIGITIMES)

【联发科争取苹果订单，万事俱备只欠东风，Modem芯片传出转单，然其它芯片可能先卡位】苹果(Apple)与高通(Qualcomm)的专利讼诉大战已持续近一年，意外传出苹果Modem芯片转单消息，并从英特尔(Intel)得利，又传出2018年联发科也可能出线的消息。业界传出苹果除了英特尔之外，还在向外寻求Modem芯片产能支持的机会，而技术、产能及价格条件现阶段都可满足苹果的联发科，成为业界的头号人选。(DIGITIMES)

【传苹果大砍iPhone X销量预期，分析师：生产计划未改变】据CNBC报道指出，供应链传出iPhone X销售不如预期的消息，苹果也下修2018年首季销售量预估值，从原先的5,000万大砍4成到3,000万。Rosenblatt分析师表示，iPhone X整个年底假日在北美销售维持稳定，且询问大陆电信从业者结果得知，iPhone X的销量已经超过iPhone 8和8Plus的总和，而且3D传感器和OLED面板供应厂并未出现任何被砍单的情况。(DIGITIMES)

【三星Galaxy S9准备于1月量产，相关零部件厂展开备战】据韩媒ET News报道，三星电子日前已开始向GalaxyS9系列智能型手机零部件供应商采购零件，先前传出将采用类载板(Substrate Like PCB)的消息也获得确认。传闻最新款高阶智能型手机Galaxy S9系列进入最后量产准备阶段，Galaxy S9与Galaxy S9+所需零部件规格与供应商确定，预定2018年1月启动生产，2月举行产品发表会，3月全球同步上市。(DIGITIMES)

【手机零部件厂启动去库存，恐延续至明年2Q】由于2017年智能型手机市场面临关键零部件缺货问题，供应链都自动自发地预备不少库存，随着手机品牌客户因应传统淡季压力而下修订单规模，近期相关零部件供应商亦开始出现去库存动作。从业者认为全球智能型手机市场明显进入成熟期阶段，2018年终端需求弹性势必会进一步减弱，届时全球手机相关从业者的最重要任务，将是追求产品创新及严控库存。(DIGITIMES)

【苹果供应链分散策略，销售寒冬考验大增】在苹果供应链分散策略的背景下，2017年下半苹果智能型手机10周年纪念款iPhone X，由于市场买气消退，使得鸿海、和硕等台厂市值大幅【DIGITIMES Research：NB11月出货恢复年增长，惠普、联想及华硕表现优于预期】DIGITIMES Research观察主要NB品牌9月及10月连续2个月呈现年衰退后，11月在惠普(HP)、联想及华硕三品牌重新冲刺下，整体出货量较2016年同期成长3%，表现优于预期。(DIGITIMES)缩水，苹果供应链从业者明显受到冲击。(DIGITIMES)

【微软申请铰链设计专利，间接证实明年推折叠式手机传言】微软(Microsoft)在智能型手机市场铩羽而归，10月更有主管透露证实Windows Phone淡出市场。但近期，根据Business Insider报导，微软为折叠式智能型手机申请一种铰链设计专利，让用户可以任何角度使用两个屏幕。微软表示，铰链的目的是要连结两个屏幕，但结构不会外露，因此装置可以平放在手上，而且此铰链可以让屏幕以各种角度敞开，随时保持直立的状态。(DIGITIMES)

【承认调降iPhone速度，苹果在美国面临8起集体诉讼】近期传出苹果(Apple)刻意将旧款iPhone降速，苹果上周首次公开承认确有此事，引发用户不满。美国各地联邦法院在1周内已受理8起集体诉讼案。根据CNBC报导，这些诉讼案的共同观点是，苹果在未事先告知的情况下将iPhone降速，以解决电池老化后的性能不佳问题，为欺骗iPhone用户的行为。苹果此举在过去1年内可能导致iPhone用户在试图解决此问题时受误导。(DIGITIMES)

人工智能

【GPU将持续在机器学习发展扮演关键角色】机器学习(ML)能协助用户对资料进行更有效的运用，机器学习特别是深度学习(DL)的发展与GPU技术息息相关。NVIDIA的Tesla V100在原本的GPU核心外，加入了深度学习专用的TensorCore；Google研发的Tensor Processing Unit (TPU)已开始应用在Google的查找、街景、照片、翻译等服务；英特尔最新发表的Nervana Neural Processor将会在Facebook的协助下运用在神经网络运算。 (DIGITIMES)

【高通PC芯片将陆续问世，AI芯片则尚未打算随波逐流】高通(Qualcomm)在2017年接近尾声时，接连释出了Snapdragon 845，以及搭载Snapdragon芯片的Windows PC等产品最新消息。另一方面，苹果(Apple)、华为相继推出了人工智能(AI)专用的智能型手机芯片。高通则是在Snapdragon 820首次引进了可处理感测资料的Hexagon数码讯号处理器(DSP)。至于是否投入AI专用芯片开发，Kressin表示高通仍会进行审慎评估。(DIGITIMES)

【明年手机品牌、芯片厂决胜AI新战场，面对价格天花板限制，主流制程技术暂缓升级】对于2018年全球智能手机市场，人工智能(AI)应用将是重要战区，包括苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、华为、联发科、高通(Qualcomm)及展讯等均将全面布局抢攻商机。高通、联发科都已预告2018年新款智能型手机芯片解决方案，将全面搭载最新的AI技术，但面对价格无法调涨的天花板限制，联发科、高通决定让2018年上半新款智能型手机芯片解决方案仍先沿用2017年主流的10/16纳米制程技术。(DIGITIMES)

【智能手机搭载AI芯片，加速语音影像辨识】人工智能(AI)热潮如今也蔓延到了智能手机，例如苹果(Apple)iPhone X使用的全新A11 Bionic芯片即拥有神经网络处理引擎(Neural Engine)，华为的麒麟芯片多了一颗专门负责AI运算的类神经处理器NPU。华为宣称其NPU每秒可以执行2,000张图片的影像辨识，速度比标准CPU快了20倍。苹果的神经网络处理引擎同样是专为机器学习和深度学习任务而设计，可以辨识人脸、语音、录制动态表情，每秒处理相应运算需求的次数可达6,000亿次。(DIGITIMES)

【AI热潮为高带宽存储器带来新机遇，立体封装成本及互连技术成竞争关键】为满足人工智能及深度学习密集平行运算需求，2016-2017年GPU芯片厂商如NVIDIA、AMD推出的新款芯片TeslaP100/ Quadro GP100、Radeon Vega等，都选择搭载具有高带宽及垂直堆叠的HBM2 (Second-Generation High Bandwidth Memory)高频存储器。然而HBM2的高封装成本及互连技术课题，仍是影响该类型产品应用及扩散进度的关键。据DIGITIMESResearch观察，GPU用存储器仍会维持HBM/GDDR并存态势。(DIGITIMES)

【2017年国内AI核心产业规模人民币700亿元】赛迪顾问预测，2017年中国人工智能核心产业规模将超过人民币700亿元；随著政府政策的推出，各地人工智能相关建设逐步启动，预计到2020年国内人工智能核心产业规模将达到1,600亿元，增长率约为26.2%。(DIGITIMES)

【新加坡以AI和金融科技，创造未来5~15年新成长动能】AI未来将成为驱动数码经济的重要科技，新加坡政府正倾一国之力，投注在发展AI创新生态上，企图创造未来5~15年的新经济成长动能。据市场研究公司Tractica估计，全球AI相关营收将会从2017年的不到10亿美元，在2022年达到160亿，并在2025年继续增加到368亿美元。(DIGITIMES)

风险提示

短期板块持续整体上涨面临估值瓶颈，消费电子行业竞争加剧。

【中信证券研究部电子行业研究团队】

徐涛

中信证券电子组首席分析师

电话：010-60836719

手机：136-9149-1268

邮件：[email protected]

晏磊

中信证券电子组分析师

电话：010-60836719

手机：139-1018-3841

邮件：[email protected]

胡叶倩雯

中信证券电子组分析师

电话：010-60834773

手机：185-1808-0960

邮件：[email protected]

-------------------------------

特别提示：

本资料所载的证券市场研究信息是由中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”）的研究部编写，仅供中信证券客户中的金融机构专业投资者在新媒体背景下观点的及时交流。中信证券不因任何订阅本公众号的行为而将订阅人视为中信证券的客户。

中信证券研究部定位为面向专业机构投资者的卖方研究团队，所提供的卖方研究服务主要面向专业机构投资者。其他类型的投资者在分类结果和分类结果和评级结果评级结果与卖方研究服务风险等级相匹配的前提下，在接受卖方研究服务前，还应当联系中信证券机构销售服务部门或经纪业务系统的客户经理，对该项服务的性质、特点、使用的注意事项以及若不当使用可能会带来的风险或损失进行充分的了解，在必要时应寻求专业投资顾问的指导。

关于本资料的性质。本资料的性质为“投资信息参考服务”，而非具体的“投资决策服务”。该项服务通常是根据专业机构投资者的需求或特点，基于特定的假设条件和研究方法所提供的中长期价值判断，或者依据“相对指数表现”给出投资建议，而并不涉及对具体证券或金融工具在具体价位、具体时点、具体市场表现的判断，因此不能够等同于带有针对性的、具体的投资操作性意见：（1）该项服务所提供的分析意见仅代表中信证券研究部在相关证券研究报告发布当日的判断，因此，相关的分析意见及推测可能会根据中信证券研究部后续发布的证券研究报告在不发出通知的情形下做出更改，也可能会因为使用不同的假设和标准、采用不同观点和分析方法而与中信证券其它业务部门、单位或附属机构在制作类似的其他材料时所给出的意见不同或者相反。（2）该项服务是一项“标准化服务”，侧重于提供中长期的投资价值判断和相对指数表现。其所包含的观点及建议并未考虑每一位使用者的风险偏好、资金特点、目标、需求等个性化情况，也不涉及每一项具体投资决策的“选股”和“择时”判断，因此，不能够将其视为针对特定投资者的、关于特定证券或金融工具的投资操作建议，也不是或不应被视为出售、购买或认购证券或其它金融工具的要约或要约邀请。

关于使用本资料的注意事项以及不当使用可能会带来的风险或损失。（1）本资料的接收者应当仔细阅读所附的各项声明、信息披露事项及风险提示，关注相关的分析、预测能够成立的关键假设条件，关注在关键假设条件下投资评级和证券目标价格的预测时间周期，并准确理解投资评级的含义（如：给予个股“买入”投资评级，并不等同于建议在当前时点/当前价位执行买入的投资操作）。（2）本资料所载的信息来源被认为是可靠的，但是中信证券不保证其准确性或完整性。中信证券对本资料提供的分析意见并不进行任何形式的担保或保证。以往的表现不能够作为日后表现的佐证或担保。投资者不应单纯依靠所接收的相关信息而取代自身的独立判断，须自主作出投资决策并自行承担投资风险。（3）投资者在进行具体投资决策前，还须结合自身情况并配合其他分析手段。投资者在使用该项服务辅助进行具体投资决策时，还需要结合自身的风险偏好、资金特点等具体情况，并配合包括“选股”、“择时”分析在内的各种辅助分析手段形成自主决策。中信证券并不对使用本资料涉及的信息所产生的任何直接或间接损失或与此有关的其他损失承担任何责任。（4）为避免对本资料及其对应的证券研究报告所涉及的研究方法、投资逻辑及其关键假设、投资评级、目标价等内容产生理解上的歧义，进而造成投资损失，在必要时应寻求专业投资顾问的指导。

需要明确的是，上述列示的风险事项并未囊括不当使用本资料所涉及的全部风险。投资者在进行投资决策时，须充分了解各类投资风险，根据自身的风险承受能力使用相关服务。投资有风险，决策需谨慎。

法律声明：

本订阅号中信研究（原始ID：gh_294e097afc75）是由中信证券研究部建立并维护的官方订阅号。若未经中信证券官方核准，其他任何明示或暗示以中信证券名义建立的证券市场研究信息的订阅号均不是官方订阅号，订阅人在阅读、使用相关订阅号信息前还请务必向中信证券销售人员或客户经理进行核实。本订阅号中的所有资料版权均属中信证券。订阅人及其他任何机构或个人未经中信证券事先书面授权，不得以任何方式修改、发送或者复制本订阅号中的内容。中信证券未曾对任何网络、平面媒体做出过“允许报道相关内容”的日常授权。除经中信证券认可的媒体约稿等情况外，其他一切转载行为均属违法。如因侵权行为给中信证券造成任何直接或间接的损失，中信证券保留追究一切法律责任的权利。