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一周大事件
1、SIA：1月全球半导体销售额激增17.9%，创同期历史新高
2、特朗普呼吁废除《芯片法案》 取消拨款以减少赤字
4、台积电将对美再投1000亿美元，建造芯片生产设施
行业风向前瞻
SIA：1月全球半导体销售额激增17.9%至565亿美元，创同期历史新高
美国半导体产业协会（SIA）近日公布的数据显示，2025年1月全球半导体销售额达到565亿美元，较2024年1月的479亿美元同比增长17.9%，
创同期历史新高
，但比2024年12月的575亿美元下滑1.7%。
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“继2024年创下历史最高年度销售额后，全球半导体市场在1月继续保持势头，尽管较2024年12月略有下降，但仍创下了1月历史最高月度销售额。销售额连续第九个月同比增长超过17%，主要得益于美洲市场50.7%的年增长率。”
从地区来看，1月销售额同比在美洲（50.7%）、除中国和日本以外的亚太及其他地区（9.0%）、中国（6.5%）和日本（5.7%）均有所增长，但在欧洲下降了6.4%。1月销售额环比在除中国和日本以外的亚太及其他地区增长了1.6%，但在欧洲下降了1.3%，中国下降了2.0%，日本下降了3.1%，美洲下降了3.5%。（SIA）
美国总统特朗普近日在国会联席会议演讲中继续抨击称，
美国应该废除《芯片法案》，不再向相关科技企业拨付任何费用
，呼吁国会取消该法案的拨款，以减少赤字。这使《芯片法案》再次成为国际舆论焦点。而试图通过“废除”、“裁员”和“修改”等措施扼制《芯片法案》，已成为特朗普政府的“三板斧”。在特朗普看来，推动美国本土的芯片制造产业发展和回流，并不需要依靠《芯片法案》的补贴政策，而是通过提高针对进口芯片的关税就能迫使国外的芯片制造商到美国建厂。（集微网）
新加坡将投资5亿新元增设半导体研发制造设施 初期聚焦先进封装技术
新加坡副总理兼贸工部长颜金勇宣布，新加坡科技研究局将投资近5亿新元，在新加坡半导体技术转化创新中心（NSTIC）增设国家半导体研发制造设施，新设施将于2027年投运。据介绍，该设施最初会聚焦先进封装技术。（财联社）
机构：到2025年前三大电视芯片供应商市场占有率将升至83%
Omdia最新报告显示，在2024年，
前三大电视芯片供应商的市场占有率已达到82%
。预计到2025年，这一比例将微幅上升至83%。全球主要电视品牌在面对环境变化时，持续调整其TV SoC供应商关系。这种调整主要取决于智能电视操作系统(OS)、目标市场区域、高刷新率(HFR)电视等游戏电视市场规格等关键因素。（Omdia）
美报告：全球芯片研究论文产出的前十名机构中 9家为中国机构
美国乔治敦大学“新兴技术观察项目（ETO）”近日在其网站发布一份报告说，2018年至2023年间，全球发布约47.5万篇与芯片设计和制造相关的论文。其中
34%的论文有来自中国机构的作者参与
，15%的论文有美国作者参与，18%的论文有欧洲作者参与。
总体来看，中国作为芯片设计和制造方面最大的研究论文产出国，领先于美国等其他高产国家。在全球芯片研究论文产出的前十名机构中，
9家为中国机构
。在芯片研究高质量论文方面，中国同样高居榜首。在所有芯片设计和制造相关的高被引论文中，50%的论文有来自中国机构的作者参与，有美国作者参与的论文占比为22%，有欧洲作者参与的论文占比为17%。（财联社）
Yole：预计到2030年，化合物半导体市场规模将达到250亿美元
Yole Group发布的市场与技术报告《Status of the Compound Semiconductor Device Industry》对功率电子、射频、光子和显示等关键应用进行了深入分析，并提供了2030年前的市场预测。
据Yole Group分析，预计到2030年，化合物半导体器件市场规模将达到250亿美元，尽管其在全球1万亿美元的半导体市场中占比仍然较小。但从更深层次来看，化合物半导体已成为推动行业变革的关键技术。（Yole）
大厂芯动态
据外媒报道，当地时间3月6日，传感器芯片制造商Allegro Microsystems拒绝了安森美价值69亿美元（约合人民币500亿元）的收购要约，称该要约"不够充分"，并拒绝进一步评论。（新浪科技）
博通美股盘前涨超12%，财报显示，该公司第一财季业绩、第二财季营收指引双双超出预期，并且预计第二财季AI半导体营收将达到44亿美元，AI计算支出仍然强劲。（财联社）
三星电子正在对其负责芯片设计的大规模集成电路（LSI）事业部进行全面的业务评估，可能会进行
业务重组，包括高管调整和员工调动
。(韩国经济日报)
ASML：向下一代光刻机转变的成本高昂 晶圆厂将面临艰难选择
阿斯麦（ASML）近日发布了主题为“携手推进技术向新”的2024年度报告。对于2025年及以后的首要任务，ASML首席执行官克里斯托弗·福凯（Christophe Fouquet）表示：“当务之急是继续与客户的路线图保持一致。我们的客户在未来几年将面临许多艰难的选择，他们必须确保所选择的技术能够实现他们所需要的结果。我们意识到，向下一代光刻系统的转变可能会给客户带来非常高昂的成本。我们的任务和机会就是要了解如何帮助他们，并开发出能够使他们以尽可能低的风险和尽可能低的成本实现质量目标的产品和服务。”（科创板日报）
墨西哥官员透露富士康计划在当地建设人工智能服务器超级工厂
墨西哥哈利斯科州州长Pablo Lemus Navarro表示，富士康计划在Guadalajara附近建设人工智能服务器超级工厂，预计将在一年内建成。Lemus接受采访时称，富士康（又名鸿海）的投资金额约为9亿美元，建成后
将成为全球最大的AI服务器组装工厂
，产品将使用英伟达先进的GB200人工智能芯片。该项目分为两个阶段：扩建位于El Salto现有的富士康工厂，以及在附近建设一座新工厂。Lemus表示，应能在一年内完工，并补充称该工厂预计将在今年底或明年初投产。富士康一位的代表对此不予置评。(彭博)
据路透社报道，美国总统特朗普与台积电董事长魏哲家于当地时间3月3日在白宫共同宣布，台积电计划在美国再投资1000亿美元，
未来数年将在美国新建5座晶圆厂
。特朗普称，“我们必须能够在这里生产我们所需的芯片和半导体。这对我们来说事关国家安全”。台积电表示，扩建计划包括新建三个芯片制造厂、两个先进封装设施和一个大型研发中心。（环球网）
韩媒报道，SK海力士在内部宣布将关闭其CIS（CMOS图像传感器）部门，该团队的员工将转岗至AI存储器领域。SK海力士称此举是为了巩固其作为全球领先AI芯片企业的地位。SK海力士称，其CIS团队拥有仅靠存储芯片业务无法获得的逻辑制程技术和定制业务能力。而在存储和逻辑半导体高度融合的今天，唯有将CIS团队和存储部门聚合为一个整体，才能进一步提升该企业的AI存储器竞争力。（IT之家）
美光于当地时间3月5日宣布，任命去年卸任的台积电前董事长刘德音（Mark Liu）为企业董事。英特尔前前任CEO鲍勃・斯旺在大约一年前也加入了美光董事会，这意味着两大先进制程企业的前任掌舵者将在美光展开合作。（TechSugar）
芯片行情
三月伊始，存储现货行情表现各异。受益于低价资源短缺且持续涨价，成本上移助推
部分渠道SSD成品价格连涨两周
，而内存条因受低端货源过多冲击，加之需求萎靡，令近期多数渠道内存条价格有所下调；大容量UFS供应充足、客户价格接受度较低，需求端主要以观望态度为主；唯行业价格保持不变。(闪存市场)
全球知名存储芯片厂商闪迪公司近日向客户发出涨价函表示，公司将于4月1日开始对旗下产品实施涨价，
整体涨幅将超过10%，此次调价适用于所有面向渠道和消费类产品
。公司还表示将继续进行定价审查，预计在接下来的季度还会有额外涨幅。专家表示，闪迪是行业内率先启动涨价的存储企业之一，基于全球存储芯片供需关系的改善，预计接下来会有更多的企业跟进涨价。(证券日报)
机构：预计2025年第一季企业级SSD合约价格下跌18%至23%
根据TrendForce集邦咨询最新调查，观察2025年第一季市况，尽管4TB及8TB的Enterprise SSD持续受惠于AI Training需求，但采购量成长仍不敌淡季效应。此外，市场供过于求态势明显，且部分供应商积极消化16TB及30TB产品库存，预计可能导致第一季Enterprise SSD合约价格跌幅在18%至23%间，相关营收将因此大幅下滑近30%，这种情况将于2025年下半年后逐渐改善。（TrendForce）
