1.联发科发布主力芯片P60，OPPO “A79S”和“A83S” 4月首发
集微网消息，联发科在本届MWC上发表今年第一颗主力芯片曦力（Helio）P60（即原外传的P40），为首款内建多核心人工智能（AI）处理器及NeuroPilot AI技术的手机芯片。
据了解，联发科的“P60”是台积电12纳米FinFET制程第一颗大量生产的芯片，进度比辉达还快，因此后续销售成绩也将牵动台积电12纳米制程的需求。
供应链指出，“P60”的首发机种应该是OPPO的“A79S”和“A83S”，手机上市时间大约在4月和5月，6月则是Vivo的新机登场。法人认为，新机销售情况将决定今年智能手机是否能够重启换机潮，为整体手机供应链带来动能。
本届MWC 26日登场，联发科今年第一款主力芯片“P60”同步亮相，标榜首款内建多核心人工智能处理器及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片（SoC），以台积电12纳米制程打造。
联发科指出，“P60”采用arm Cortex A73和A53八核心大小核架构，相较于上一代产品“P23”与“P30”，CPU及GPU性能均提升70%；而12纳米FinFET制程则提升“P60”优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。
联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示，“P60”可为消费者带来诸多旗舰功能，例如深度学习脸部侦测、物体与场景辨识、更为流畅的游戏体验及更聪明的照相功能。
联发科的“P60”已传出在OPPO拿下二到三个机型，Vivo则有一个机型，小米也有委外设计一个机型，是今年较重要的三大客户。
2.华为发布全球首款8天线4.5G LTE调制解调芯片巴龙765
集微网消息，2月26日，在2018年世界移动通信大会（MWC）上，华为发布全球首款8天线4.5G LTE 调制解调芯片——Balong 765（巴龙765），向业界展示了Balong 765在移动联接与车联网垂直领域应用方面的创新，在4G向5G演进的过程中提供可靠的解决方案，用联接改变未来生活。
Balong 765拥有全球领先的通信联接能力，能够提高运营商频谱资源利用效率，为终端用户带来极速通信体验，为车联网提供高集成度、高可靠性的芯片解决方案。Balong 765是全球首个支持LTE Cat.19的芯片，峰值下载速率在FDD网络环境下达到1.6Gbps，在TD-LTE网络下达到1.16Gbps，是全球首款TD-LTE G比特方案；Balong 765也是全球首个、业界唯一支持8×8 MIMO（8天线多入多出）技术的调制解调芯片，在速率提升与信号接收方面业内领先，频谱效率相对4×4MIMO提升80%；支持LTE-V技术，为智能网联汽车提供更安全稳定的联接。
全球首个实现8*8 MIMO技术的Modem，最大化利用运营商频谱资源
当前世界，移动通信已经成为人们生活中必不可少的部分，无论工作还是生活都需要保持实时在线的稳定联接。未来几年，随着虚拟现实、增强现实、4K高清视频等新业务的发展，用户对网络容量和联接体验的诉求也将会继续呈爆发式增长，给运营商带来新的商业机会。然而，频谱资源的稀缺一直是全球运营商面临的最大挑战。如何提高频谱资源利用率，在有限的频谱资源中为消费者提供更优质的体验，是全球运营商的共同难题。
为在现有网络环境下攻克这一难题，华为Balong研发团队充分发挥4.5G领域的通信优势，创新升级通信规格，让Balong 765成为全球首个支持LTE Cat.19的芯片，峰值下载速率在FDD网络环境下达到1.6Gbps，在TD-LTE网络下达到1.16Gbps，再次实现通信速率的突破性提升，为全球用户提供更快的上网速度。Balong 765是全球首款在TD-LTE 网络中实现1Gbps的通信芯片方案，对于采用TD-LTE制式的运营商来说，其用户将获得前所未有的上网体验飞跃。
Balong 765强大的网络信号接收能力，带来更快更稳定的极速通信体验。Balong 765是全球首个支持8×8 MIMO技术的4.5G芯片，相对于4×4 MIMO，8×8 MIMO技术的频谱效率提升达80%，这意味着在相同频谱资源情况下，8×8 MIMO技术能够帮助运营商，扩大网络容量，保护运营商在频谱资源上已有的投资，并在频谱投资上取得更好的回报。基于Balong 765的8天线技术，终端信号更强，更稳定，终端用户能在更广的信号覆盖范围内感受到更高的峰值下载速率。
领先的LTE-V通信制式，提供车联网优质解决方案
随着通信技术的不断突破，未来生活即将进入万物互联时代，智慧生活、智慧城市、智慧交通都将成为现实，运营商可以通过联接和数据业务，实现各行业的紧密联接，用移动技术改变世界。但是在5G规模商用之前，LTE网络需要进一步演进，从而最大化存量网络价值，这也是4.5G技术在现阶段的核心意义。4.5G通信技术的发展，将有助于运营商根据现有网络进行部署，利用自身优势服务垂直市场。
其中，车联网是4.5G的核心应用场景之一。当前车联网的发展正在面临通信技术发展不足的困境，为了在车联网生态内满足汽车的各类应用正常运转，需要采用比现有通信技术时延更低、可靠性更高的技术，并在在通信覆盖和带宽方面进行新的突破。
Balong 765的出现，将从容应对这一挑战。Balong 765是全球首个单芯片支持LTE-V与其他通信制式的集成，全面支持GSM /UMTS /TD-SCDMA /TDLTE /FDD-LTE/LTE-V多种制式，为车联网提供了高集成度的芯片方案，8×8 MIMO的多天线技术将有效降低时延，也为车联网提供了更加安全稳定的联接。
其中，LTE-V是3GPP协议最新推出的车联方案，是面向智能交通和车联网应用、基于4G LTE系统的演进技术，包含了车与车、车与交通基础设施以及车与人之间的联接，这些联接都会大大提高车型安全与交通运输效率。LTE-V有两大空中接口，一个是PC5口一个是UU口，PC5口主要是车与车之间的通信空中接口，而UU口是车与网络直接的通信空中接口，基于Balong 765具备多种通信制式的集成能力，单芯片可以同时支持PC5和UU接口，增强车与车、车与网络之间的联接，让汽车成为未来万物互联世界中的重要一员。
4.5G是通往5G的必由之路，能最大程度保护运营商在现有投资的基础上，实现移动宽带能力的大幅度提升、蜂窝物联网的海量联接，并带来超低时延的行业应用，为5G铺路。Balong 765也将利用自身通信优势为万物互联带来无限可能，值得期待。
据悉，搭载Balong 765芯片的终端预计于2018年第三季度开始商用。
3.汇顶MWC开启新征程，进军NB-IoT开拓千亿规模市场
集微网2月26日巴塞罗那报道 一年一度的世界移动通信大会即将在西班牙巴塞罗那拉开帷幕。汇顶科技今日在2018世界移动通信大会（MWC2018）上宣布正式进军NB-IoT领域，通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商--德国CommSolid，整合其全球顶尖的超低功耗移动无线基带技术优势与汇顶科技位于美国加州的射频芯片设计及相关技术研发力量，加速公司在NB-IoT领域的战略布局，为全球客户提供差异化的蜂窝物联网系统级芯片（System-on-Chips）解决方案，合力开拓千亿规模NB-IoT市场。同时，汇顶科技展示了为全面屏时代而生的全系列指纹识别方案，包括即将实现大规模商用的屏下光学指纹方案，引领全球生物识别技术的创新，彰显在生物识别及人机交互领域的强大技术实力和商用化能力。
新征程：为万物互联时代注入新锐创新势能
万物互联的智能时代将孕育更多的机会和广阔的发展空间。据全球知名市场调研机构IHS Markit预测，2021年全球NB-IoT连接数将达到4.5亿。另据Technavio预测，全球NB-IoT芯片市场2017至2021年的年均复合增长率（CAGR）将达61%。2018年将迎来NB-IoT的规模商用元年，汇顶科技满怀希望迎接全新的机遇与挑战，通过并购专注无线通信前沿技术、极具创新力的德国企业CommSolid，加速NB-IoT尖端技术的开发，为全球客户及数以万计的开发者带来更高性能、更低功耗、更加安全的系统级集成创新解决方案，可广泛应用于智能家居、交通运输、物流系统和工业应用等领域，为终端使用者提供智能、便捷、安全的丰富物联网应用体验。
基于NB-IoT的智能物流环境监测系统
"我们始终坚信，基于满足客户需求驱动下的挑战自我极限，结合极富想象力的价值创造，将迸发出无限潜能和机遇。"汇顶科技董事长张帆表示："拥有蜂窝物联网核心知识产权的CommSolid的加入，为汇顶科技的全球创新和持续成长注入了新的动能，我们将继续以创新的精神和艰苦的努力，扩充公司的技术和产品组合广度，为全球客户提供更多样化的创新技术和领先产品。"
CommSolid常务董事Matthias Weiss表示："汇顶科技在新兴的物联网市场中占据先机，并为CommSolid带来了前所未有的机遇。双方达成了共同的愿景，合力通过技术创新，不断为全球客户带来物联网应用的无限可能性。"
新纪元：全球领先的屏下光学指纹方案即将规模商用
汇顶科技坚持"用最好的技术做最好的产品"信念，经过多年艰苦努力，打磨出应用于移动终端，代表生物识别技术新方向的屏下光学指纹技术，该技术即将在国际知名终端品牌旗舰产品上实现规模商用。本届展会上，汇顶科技还发布了性能更优异，用户体验更佳的第二代屏下光学指纹技术，并满怀信心在年内实现大规模量产；众多客户及媒体见证并体验了装备该项最新技术方案的样机，感知全面屏时代最具沉浸体验的全新解锁姿势。
此外，汇顶科技领先的指纹识别方案已经广泛商用于全球主流品牌的手机、笔记本和平板旗舰产品，包括知名终端品牌华为在本届展会上刚刚发布的全新一代全面屏笔记本MateBook X Pro及华为平板M5系列。凭借技术创新的深度及产品应用的广度，汇顶科技毋庸置疑的成为了安卓阵营指纹识别方案全球第一供应商。面向未来，汇顶科技将秉承以客户为中心、竭诚为客户提供有独特创新价值产品的初心，在成为世界一流创新科技公司的道路上坚定前行。
4.展现5G行业的领导地位！Qorvo在MWC 2018期间荣获两项GTI大奖
Qorvo 移动产品事业部副总裁 Eric Creviston （左四）
作为一年一度的科技盛宴，2018世界移动通信大会（MWC）已经在西班牙巴塞罗那正式拉开帷幕。值得一提的是，在大会期间举行的“2018 GTI Awards”颁奖典礼上，Qorvo 5G RF 前端 (RFFE) 荣获 GTI 2018 年“移动技术创新突破奖”。同时，Qorvo 亚太区移动产品事业部战略市场高级经理陶镇（Lawrence Tao）荣获 2018 GTI 荣誉奖。在颁奖典礼现场，Qorvo 移动产品事业部副总裁 Eric Creviston （左四）代表 Qorvo 领取了奖项。
GTI 是一个由全球运营商和供应商组成的开放协会，致力于推进 TD-LTE 和 5G 的开发。GTI 奖励项目旨在表彰业内对行业做出的杰出贡献，鼓励创新产品、解决方案和应用开发。
其中，“移动技术创新突破奖”旨在表彰无线技术领域的创新突破。Qorvo 公司的 QM19000 是全球首款 5G 前端产品，可为运营商、芯片组供应商和设备制造商提供稳定可靠的平台，从而加快 5G 测试和部署。
作为全球领先的 RF 解决方案供应商，Qorvo 拥有广泛的创新 RF 产品组合，可覆盖 600 MHz 至 80 GHz 的频率范围，因此具有加速向 5G 过渡的独特优势。此次 Qorvo 获奖的 5G RF 前端产品一直都是全球运营商和生态系统合作伙伴进行 5G 测试和演示的关键要素。
此外，Qorvo 亚太区移动产品事业部战略市场高级经理陶镇（Lawrence Tao）也荣获了 2018 GTI 荣誉奖。作为 5G 和 IoT RFFE 领域的领导者，陶镇先生积极推动 5G 和 IoT 射频器件的研发、产业化和商业化，为“GTI 5G射频器件研究报告”做出了重要贡献。
在 2 月 26 日至 3 月 1 日举行的 MWC 2018 上，Qorvo 将演示业界领先的高级 RF 前端解决方案以及准 5G 和 5G 无线基础设施。想要了解 Qorvo 如何为 5G 发展铺平道路，又是如何帮助运营商进行了数十次 5G 现场试验的吗？我们将在会议室 UWB22 等待你的莅临！
5.索尼Xperia XZ2采用高通首个从调制解调器到天线的综合性解决方案
集微网消息，高通今日宣布，索尼移动（Sony Mobile）的全新Xperia XZ2智能手机采用了完整的Qualcomm®射频前端（RFFE）从调制解调器到天线的解决方案、集成X20千兆级LTE的Qualcomm®骁龙™845移动平台，并支持4K HDR视频拍摄功能。Qualcomm Technologies是半导体行业首家能够为领先的顶级智能手机带来一套完整的从调制解调器到天线端口解决方案的公司。通过采用Qualcomm Technologies完整的解决方案——包括首次完整采用Qualcomm 射频前端所有套件，使索尼移动受益于系统级优化，并帮助带来具有出色连接性能和功效的全球性平台。
通过贯穿于一整套RFFE产品的系统级设计，Qualcomm 射频前端解决方案可应对移动终端中无线电的复杂性并简化移动终端全球千兆级LTE的设计工作，该整套RFFE产品利用了调制解调器智能运算，同时高度集成在一整套完整的全球射频前端模组中。 Qualcomm 射频前端解决方案帮助OEM厂商实现出色的射频性能和功耗，以支持现实网络中的高数据速率。
Qualcomm Technologies的调制解调器到天线解决方案由一套射频前端组件构成，包括：
• 含双工器的功率放大器模组（PAMiD）。QPM2621、QPM2632和QPM2643 PAMiD分别支持全球低频段、中和高频段，并且集成我们配套的功率放大器（PA），含表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）和体声波（BAW）技术的双工器/滤波器、开关和天线耦合器组合。
• QET4100包络追踪器（ET）。包络追踪器利用调制解调器智能动态调整射频（RF）放大器的供电电压以支持最高工作效率，从而降低功耗并减少发热。
• 先进天线调谐。QAT3550阻抗调谐器提供先进的自适应天线调谐。该技术利用调制解调器智能动态优化天线与有源收发频率的匹配度以减轻手部遮挡、金属后盖设计和其他因素造成的信号衰减，旨在改善吞吐量、通话可靠性并降低功耗/耗电量。
• QDM3620、QDM3630、QDM3640分集接收模块。这些分集接收模块将我们的开关、BAW与SAW滤波器和低噪声放大器融入高度集成的模块，从而成为一款面向全球LTE Advanced和千兆级LTE架构实现高阶MIMO和分集接收路径的易用型解决方案。
QPM2621、QPM2632、QPM2643 PAMiD、QAT3550天线阻抗调谐器和QDM3620、QDM3630、QDM3640分集接收模块支持与骁龙X20 LTE调制解调器和骁龙845移动平台一起使用。
Qualcomm高级副总裁兼射频前端事业部总经理Christian Block表示：“随着4G频谱和终端数量激增、5G终端即将问世，OEM厂商和运营商将面临提供优质用户体验，同时开发适用于全球多样化网络且兼具成本和时间效益终端方面的挑战。索尼移动对Qualcomm Technologies射频前端从调制解调器到天线解决方案的集成，展现了Qualcomm Technologies如何与客户合作为他们提供打造全新终端所需的工具，从而满足千兆级LTE和未来5G网络提出的要求并把握千兆级LTE和未来5G网络带来的机遇。”
随着网络日益拥挤，运营商面临着向用户提供最大范围覆盖和先进特性的挑战。Qualcomm射频前端从调制解调器到天线解决方案旨在帮助运营商在最大程度上利用所有的许可、共享和免许可频谱资源、同时提供出色的网络覆盖、终端性能和全球漫游。通过该解决方案，终端OEM厂商可通过支持数百个载波聚合和4x4 MIMO组合，提供高达每秒1.2 Gigabit的LTE连接速度，以在全球范围扩展其产品。
索尼移动通信公司董事兼产品业务执行副总裁Izumi Kawanishi表示：“我们很高兴与Qualcomm Technologies密切合作以继续推出创新的智能手机。Qualcomm Technologies支持低、中和高频段上卓越的射频前端性能，配合其完整且高度集成的调制解调器与射频前端解决方案，能够为我们带来打造客户期待的业界最佳移动体验所需的系统级优化。”
随着无线电环境变得日益复杂，设计精良的先进射频前端系统对满足终端用户对终端移动体验的需求和5G终端发布的准备都至关重要。经过优化的Qualcomm Technologies从调制解调器到天线的完整解决方案支持非凡的连接可靠性、极快数据传输速度、出色的室内/户外覆盖、全球漫游功能和持久的电池续航。
