高通骁龙 630/660 发布，意外曝光骁龙 845，吊打联发科！

在今天举行的高通骁龙移动平台媒体沟通会上，高通正式推出了骁龙 630 和骁龙 660 这两款非旗舰移动平台。

骁龙 630 是骁龙 625 和骁龙 626 的升级版，其依然采用 14nm 制程+八核 A53 的架构，四个大核心频率为 2.2GHz，四个小核心频率为 1.8GHz，处理器方面提升幅度不大，但在 GPU、闪存、ISP、DSP、基带等方面有所升级。

对于游戏用户而言，骁龙 630 的 GPU 从 Adreno 506 升级到了 508，这意味着其将能在游戏方面变现更加出众。骁龙 630 还首度支持 UFS 闪存，高通 X12 基带，以及速度更快的运行内存。

骁龙 660 是今年最有诚意的一款高通骁龙非旗舰 SoC。 相比之前的骁龙 652 和骁龙 653，它首度采用了 14nm 工艺，不仅如此还采用了高通自研 Kryo 26 八核心架构，并没有采用公版的 A73+A53 核心，这也是高通首次在非旗舰平台上采用自研核心。

不仅如此，骁龙 660 的 GPU 还升级至 Adreno 512，支持 X12 LTE 基带，DSP、ISP 等方面同样有所升级。这表明，骁龙 63X 和骁龙 66X 的差距将从之前的细节差异化变成性能差异化，除了性能差别外，其他方面的支持几乎一致。

预计骁龙 630 和骁龙 660 的新机将在今年夏季正式上市，其中骁龙 660 的首批机型可能包括或将从 5 月 15 日延迟到 6 月 11 日推出的 OPPO R11，vivo X9s Plus，三星 Galaxy C10 以及小米 Max 2 等，骁龙 630 的首发暂时不详。

可以看出，除了没有最新的 10nm 工艺，骁龙 660 其他方面要比联发科 Helio X30 更有诚意， 因此今年联发科的日子或许依然不会太好过。

另外，日前，有人在高通的服务器代码中也找到了骁龙 630（SDM630）和骁龙 660（SDM660）这两款新平台的代号， 不过让人意外的是，一同现身的还有代号为 SDM845 的骁龙 845 ，预估这款产品将是骁龙 835 的升级版，有可能会被明年 Q1 发布的三星 S9 全球首发。

根据高通每年对旗舰平台的规划来看，骁龙 845 有望于今年 Q4 开始量产，不过有消息称其可能会抛弃老伙伴三星，采用台积电 7nm 制程代工。值得一提的是，今年 3 月曾曝光台积电正在和联发科合作研发 7nm 制程+12 核心的移动平台，有可能就是明年将上市的 Helio X40。此外， 据传台积电还要于 2019 年试产 5nm 工艺芯片 。

目前暂时不了解骁龙 845 在架构和性能方面的变化，但从骁龙 820/821 到骁龙 835 的演进来看，高通移动平台的升级除了性能跑分的提升外，更看重的是实际体验方面的进步，例如温控等。之前小雷（微信 ID：leitech）曾对 小米 6 深度评测 ，发现其在高性能环境下的温控表现令人惊喜，而骁龙 820 则逊色不少。

你觉得骁龙 630 和骁龙 660 两款平台怎样？ 你期待骁龙 845 吗？