【电子騄透社】每日视角&投资组合（11月26日）

1重点投资组合

消费电子：东山精密、安洁科技、卓翼科技、闻泰科技、风华高科、长盈精密、劲胜智能、科森科技、蓝思科技、中颖电子、欧菲光、信维通信、欣旺达、合力泰、得润电子、德赛电池

光电：京东方、利亚德、三安光电、乾照光电、鸿利智汇、聚飞光电、洲明科技、佛山照明、光韵达

半导体：环旭电子、汇顶科技、长川科技、北方华创、华天科技、长电科技、上海新阳、紫光国芯、国民技术、南大光电、东软载波

安防及智慧城市：海康威视、汉威科技、大华股份

【利亚德】全资子公司重大项目中标，励丰文化近日收到招标人淄博鹰扬和山东瀚广发来的《中标通知书》，确认山东高阳和励丰文化为临淄区市民文化中心项目工程总承包（EPC）的中标单位，中标价为人民币20.19亿元。

【鸿利智汇】发行股份购买资产暨关联交易进展，速易网络成为公司100%控股的子公司，公司因发行股份及支付现金购买速易网络100%股权事项，向李牡丹、杨云峰合计了发行4262万股股份。

【风华高科】为全资子公司奈电科技贷款提供8000万元担保。

【卓翼科技】全资子公司中广互联申请银行贷款，公司为其提供担保，申请贷款金额每年不超过2亿元。

【劲胜智能】授予预留限售股，向22名激励对象授予2016年限制性股票激励计划预留的100万股限制性股票。

【紫光国芯】公开发行公司债券不超过人民币13亿元，期限不超过5年；全资子公司成都国微科技投资建设成都研发中心，项目总投资约5.97亿元人民币，拟委托成都紫光科城全面负责该项目开发建设，支付委托代建费用2000万元；子公司紫光同创增资，拟由紫光新才和聚仁投资以现金2.51亿元向紫光同创增资，将其注册资本增加至3.0亿元，增资前，公司通过全资子公司茂业创芯持有紫光同创73%股权，聚仁投资持有其27%股权。

【合力泰】王崇德辞去监事，董事王宜明辞职。

【长盈精密】董、高增持计划，董事长陈奇星、董事陈苗圃、董秘胡宇龙拟20个交易日内集中竞价合计增持80-100万股（约占总股本0.09%-0.11%）。

【宇顺电子】控股股东股份质押，中植融云及其全资子公司丰瑞嘉华质押3338万股，占总股本 11.91%。

【锦富技术】控股股东解除质押，富国平解除质押1000万股，占其持股10.25%，占总股本的2.09%；杨小蔚女士解除质押1750万股，占其持股39.86%，占总股本3.65%。

【聚灿光电】公司注册资本由人民币 1.93亿元增至2.57亿元；签署战略合作协议，泰谷向本公司2018-2019年采购4英寸外延片协议。

【奥瑞德】全资子公司奥瑞德有限拟申请融资1 亿元，公司相应提供担保1亿元。

【深天马 A】深天马拟非公开发行股份购买厦门天马 100%股权，天马有机发光 60%股权；深天马拟向不超过 10 名特定投资者非公开发行股份募集配套资金，资金总额不超过19亿元，不超过本次拟购买资产交易价格的 100%。本次募集配套资金扣除相关费用后将用于厦门天马第 6 代低温多晶硅（LTPS）TFT-LCD 及彩色滤光片（CF）生产线建设项目。

【京东方】持股 5%以上股东减持预披露，重庆渝资集中竞价方式减持不超3.47亿股，占总股本1%。

【力源信息】持股 5%以上股东股权解除质押及质押，MARK ZHAO(赵马克)解除质押598万股，占其持股6.69%，质押600万股，占其持股6.71%；侯红亮解除质押792.7万股，占其持股16.00%，质押810万股，占其持股16.35%。

【春兴精工】超短期融资券获准注册，拟向交易商协会申请发行不超过 8 亿元人民币的超短期融资券；为控股孙公司联合无线提供提供不超过1500万元人民币的连带责任担保；CALIENT Technologies, Inc.收购方案变更，由春兴精工在约定交割日一次性获得目标公司51%的股权，变更为不迟于2018年5月15日分三次交割共获得目标公司51%的股权，并有权根据目标公司经营状况选择是否进行后两次交割；中期票据获准注册，交易商协会申请发行不超过 8 亿元人民币的中期票据；聘任蒋威为董秘，聘任王苏婷、彭琳霞为证券事务代表。

【超频三】获得政府补助，收到深圳市龙岗区财政局下发IPO 上市专项扶持420 万元。公司及控股子公司今年累计获得各项政府补助665万元。

【和而泰】实际控制人部分股份解除质押及再质押，刘建伟解除质押并再质押1634万股，占其持股 11.01%。

【崇达技术】公开发行可转债获证监会核准，总额8亿元，期限6年。

【海洋王】公司董、高股份减持计划的预披露，其中杨志杰减持不超过30万股股（占总股本0.05%），黄修乾减持不超过56万股股（占总股本0.09%），李彩芬减持不超过71万股（占总股本的0.12%）。

【厦门信达】子公司成都信达诺拟将所持成都欣嘉100%股权在厦门产权交易中心公开挂牌转让。

【立讯精密】申请注册超短期融资券的规模不超过30亿元，期限不超过270天；拟将所持有的海晨物流4.39%股权以2764万元转让给众诚投资。

【正业科技】激励计划限售股解锁，可申请解锁的限制性股票数量为286.35万股，占公司目前股本总额的1.45%；以专利权质押担保向银行申请贷款额度2500万元，为期12个月，利率5.655%。

【博敏电子】公司本次获授股票期权的激励对象由142人调整为141人，授予股票期权由777万份调整为774万份；控股股东股份质押，谢小梅质押800万股，占总股本4.78%。

【保千里】股东股份被司法冻结，庄敏持有公司限售流通股8.55亿股，占总股本的35.07%，累计被全部冻结，其中，庄敏已将其持有的25%股份的表决权、提名权、提案权不可撤销的授予周培钦行使；收到江苏证监局行政监管措施决定书，时任实际控制人庄敏所持公司股份质押、冻结情况的信息披露存在违法违规、关联方资金占用和关联交易未披露。

1）苹果或将在 2020 年前推出 AR 头戴式设备

2）路透社：传博通考虑上调高通收购报价

3）SEMI：2017全球半导体设备出货金额至少年成长30%

4）Mini LED+VCSEL 拥动能，晶电明年展望正面

5）工研院研发“废液晶面板再利用处理系统” 解决液晶回收难题

6）宁波鄞州试投产裸眼3D显示器

1）苹果或将在 2020 年前推出 AR 头戴式设备

苹果可能会在 2020 年前推出一款 增强现实设备 。报道称，该设备将包含独立屏幕和芯片组。报道还说这个计划是“非常积极的”。苹果可能正在为这款设备开发芯片，类似 Apple Watch 的 S1 芯片。另外，该设备将运行基于 iOS 核心的新系统“rOS”。目前还不清楚这款设备的交互方式。报道称苹果正在探索语音操控、触控和头部动作等交互方式。近段时间出现过有关苹果 AR 设备的传闻，不过这些真的都只是传闻而已。目前来说，将 AR 相关的感应器放在较小的空间里不是件容易的事，所以 2020 年的这个发布时间点似乎有些仓促。

苹果也在开发一种类似 Gear VR 的头戴式设备，iPhone 将作为它的显示终端。另外在专注硬件开发的同时，据称苹果也在对其软件进行加强，称 ARKit 的新版本将在明年推出。

2）路透社：传博通考虑上调高通收购报价

据路透社报道，知情人士透露，在咨询了高通的多个大股东后，芯片制造商博通考虑上调高通的收购报价，为其提供更多自家股票。博通CEO霍克·谭（Hock Tan）表示，他对发起收购战持开放态度。博通之前对高通的收购报价是1030亿美元，包括每股60美元的现金和10美元自家股票。知情人士表示，高通股东曾经对博通表示，他们希望最少得到每股80美元的报价。但博通董事会尚未决定新报价的具体水平。在博通可能上调报价的消息披露后，高通股价在周三美股午后上涨超2%，达到68.05美元。博通股价则下跌0.3%，至275.82美元。高通发明了当今移动通信领域的多项底层技术，而且向手机和其他设备出售芯片。该公司陷入与苹果的专利纠纷，而且希望完成2016年10月签署的对恩智浦半导体总额380亿美元的收购要约。博通表示，无论高通是否完成对恩智浦的收购，他们都希望收购高通。

3）SEMI：2017全球半导体设备出货金额至少年成长30%

国际半导体产业协会（SEMI）22日公布10月份北美半导体设备商出货金额达20.170亿美元，较9月份的20.548亿美元下滑1.8%，连续4个月下滑，与去年同期的16.304亿美元相较成长23.7%，但仍连续8个月守稳在20亿美元以上，显示半导体厂的设备投资仍维持高档。业者指出，近10年来已难见到超过6个月维持在20亿美元规模以上的情况，这代表下半年来自于先进制程设备升级及扩建新生产线的需求仍然强劲。今年存储器厂的投资金额十分庞大，投资重点集中在3D NAND的制程与产能转换的投资上，以及DRAM制程微缩的投资。事实上，包括三星、东芝、SK海力士、美光等存储器厂，第四季2D NAND产能移转到3D NAND的速度正在加快，制程设备升级换新带动高端设备出货转强。DRAM部份现阶段仍没有扩建新厂计划，主要投资仍以20纳米制程微缩至1x/1y纳米为主。在逻辑IC市场部份，英特尔、台积电、三星等大厂已开始对明年的产能规划进行布局，英特尔计划明年10纳米进入量产，台积电及三星则是要抢在明年第一季量产7纳米，对相关设备的庞大投资毫不手软。

4）Mini LED+VCSEL 拥动能，晶电明年展望正面

LED 芯片大厂晶电今年 10 月营收受到淡季影响而下滑，预估第四季业绩将低于上季。不过，公司对于明年看法正面，主要动能包括 Mini LED 正与中国台湾地区面板大厂合作开发、预计明年上半年即将推出搭载 Mini LED 背光的新一代 LCD 面板，另外，公司明年将扩大量产 VCSEL 磊芯片，外传可能打入美系手机供应链。晶电系以既有机台设备投入 VCSEL 磊芯片的量产至今两年，现阶段以光通讯应用为主。外传晶电可能已通过 Lumentum 认证，并可能接获 IQE 订单，相对也为明年营运及后续是否有机会打入美系手机 3D 感测供应链，增添不少想像空间。尽管 Micro LED 在巨量转移技术门槛限制下，推估具体量产时点可能还要一段时间，不过，Mini LED 在晶电与中国台湾地区面板大厂（友达、群创等）合作下，明年上半年正式亮相机会颇大。根据业界估算，采用 Mini LED 背光设计的 TFT LCD 电视面板，价格只有 OLED 电视面板的六至八成，但亮度、画质都与 OLED 相近，省电效能却更高。一片 55 寸 Mini LED 背光液晶面板使用 4 万颗 LED，一片手机面板也要用到 6,000~9,000 颗 LED，对 LED 晶粒厂商产能去化有正面助益。另外，Mini LED 用于超小间距显示屏幕也是晶电看好项目之一。目前晶电每月用于显示屏幕的 RGB LED 出货量约 300KK 套，占全球比重 3% 不到，未来仍具成长空间。

5）工研院研发“废液晶面板再利用处理系统” 解决液晶回收难题

工研院研发的“废液晶面板再利用处理系统”是先将两片封装液晶的玻璃基板分离后，用湿式循环萃取法取出液晶，再透过蒸馏、吸附、过滤等重重技术程序，将液晶中所含的微量杂质一一去除，这项处理系统已经实际应用于面板大厂，协助厂内废液晶面板进行再利用。就台湾地区来说，“液晶”是一种高单价的化学品，碍于专利等问题仅能仰赖进口，然而，台湾却是液晶面板的主要生产地方，全球许多液晶电视的面板原料都是产自中国台湾，而台湾生产的废液晶面板每年高达数千吨；洪焕毅指出，台湾若能建立废液晶面板自主再利用处理技术，不仅可减少台湾面板厂的废弃物处理成本，将液晶再利用，更可让面板厂减少采购液晶的成本，同时对地球环境永续做出贡献。

6）宁波鄞州试投产裸眼3D显示器

 “视睿迪”是宁波市鄞州区重点引进的一事一议项目，集研发、生产、销售沉浸视觉及创意交互集成系统产品为一体的高科技企业，2016年9月正式落户。目前，首批二条3D显示器生产线已投入试生产。该公司从研发到试生产，用了一年多的时间，攻克了视差式裸眼3D的双折射透镜等技术，2D与3D切换、共容等诸多难题，已申请发明专利53项、实用新型专利15项。目前，该公司已开发出沉浸式个人移动终端、沉浸式桌面显示、沉浸式公共显示、沉浸式巨幕显示系统四大产品。目前，产品已少量出口西班牙等国。据蒲天发介绍，近期该公司可完成三条大屏幕、四条小屏幕的3D模组生产线安装调试，到明年可完成9条生产线的运行，预计第一年的销售额在5000万元以上。