报告来源：长江电子 莫文宇团队
5G+AI，开启新一轮硬件成长期
5G与AI（人工智能）可以说是当今全球科技领域最热的话题，它们正在深远的影响着整个硬件产业的生态。把这两大类型技术结合起来看，它们以海量数据为依托，极快速的传输外加上智能化的运算处理，构成了电子行业下一轮大创新的基础。5G通信技术有望在未来两年实现试商用，AI则在算法与硬件的双向互动之下渗透进电子应用的方方面面。因此，我们所涉及的主要议题，如3D成像、非金属机壳、高端芯片、新型显示、智能驾驶等均将在新的科技创新背景下得以快速突破。
5G：网络架构设定基准，内外兼修刺激刚需
5G时代下，无线生态系统进一步复杂化，在改变移动终端交互模式的同时也带来新一轮换机刚需。一方面，我们认为5G与无线充电均将确立智能终端
结构件
全面升级的主旋律，更复杂的
天线
、PCB板以及全面升级的
外观材质
将逐步落地。另一方面
，射频前端结构和器件
的升级势在必行。我们重点强调射频前端的重要组成部分
功率放大器
、
滤波器
、
射频开关
等器件的升级。
AI：智能内核注入终端，全新应用体验升级
AI应用成型的内在动力是
AI芯片
，以GPU、FPGA、ASIC等为基础架构的高制程芯片将获得大规模应用，本土芯片有望崛起。随终端算力提升，我们认为AI技术正从云端向智能终端下沉，为智能手机开启了新的创新周期。以目前的AI技术水平，最先实现突破的是图像识别和语音识别，其次是AR、健康监测等。因此，短期来看，以
生物识别
和
智能化摄像头
为突破口的新应用有望快速渗透；长期来看，AR、VR与远程操作等应用场景将逐一实现。
芯屏两端逐步突破，基础产业前景明朗
在硬件变革的背景下，国家正在大力支持整个电子产业的快速发展，
芯片
、
屏
、
LED
等基础产业均处于国家政策、资金的积极投入期。在基础产业技术突破与产业升级的趋势下，产业龙头与国产供应链均具备成长空间。
重点关注标的：看好优质平台化零部件公司的发展潜力
消费电子：蓝思科技、大族激光、欧菲科技、信维通信、立讯精密、江粉磁材；半导体：长电科技、扬杰科技；LED芯片：三安光电、华灿光电；显示：京东方A、精测电子；被动器件：艾华集团、法拉电子、火炬电子；PCB：景旺电子。
风险提示
1.电子行业下游需求不及预期；
2.5G、AI落地不及预期；
3.我国半导体国产化进度不及预期。
目录
5G+AI，重构硬件生态
数据时代，硬件生态重新定义
创新周期，电子产业进入上行阶段
5G：网络架构设定基准，内外兼修刺激刚需
5G时代，射频器件具有极大投资机遇
5G与无线充电促进结构件全面升级
AI：智能内核注入终端，全新应用体验升级
AI+芯片:推升芯片升级，本土芯片产业加速崛起
AI+生物识别，百花齐放
AI+摄像头，推动智能化
LED：需求驱动成长，新应用打开大市场
照明是LED芯片行业的中期驱动力
LED增量市场空间广阔
新应用是LED芯片行业的长期成长逻辑
芯片供给端集中度提升，技术进步驱动成本降低
显示：高端显示搭建平台，全产业链联合共振
超高世代线落地在即，供需两端的博弈
移动端缺口明显，柔性OLED价格较为坚挺
产业链配套机遇下沉
总结：关注优质平台化零部件公司的发展潜力
报告正文
5G+AI，重构硬件生态
数据时代，硬件生态重新定义
5G与AI（人工智能）可以说是当今全球科技领域最热的话题，它们正在深远的影响着整个硬件产业的生态。把这两大类型技术结合起来看，它们以海量数据为依托，极快速的传输外加上智能化的运算处理，构成了电子行业下一轮大创新的基础。5G通信技术有望在未来两年实现商用，AI则在算法与硬件的双向互动之下渗透进电子应用的方方面面。因此，我们所涉及的主要议题，如3D成像、非金属机壳、高端芯片、新型显示、智能驾驶等均将在新的科技创新背景下得以快速突破。
从硬件革新的角度看，5G的实现需要终端产品上配合有更快的处理速度、更高清的显示效果、更高效的信号处理以及更长的使用时长；而AI的实现除了算法的进化，还需要芯片、传感器、摄像头的性能全面升级。因此，硬件变革的大浪潮已经开启，它们也会反过来促进5G、AI这些新技术的进一步落地，并联结好各行各业，服务于居民生活之中。因而，相应核心零部件的数量、价值均将产生变化，投资机遇也将一并到来。
当前，主流终端以及零部件厂商也已经纷纷提出了自身5G与AI的愿景，因此2018年将成为异常关键的落地之年。
创新周期，电子产业进入上行阶段
2017年创新之始，小有斩获
2017年可以说是新一轮技术创新的开启，内至处理与存储芯片、传感器、PCB等元器件，外至外观结构件、高清显示等零部件，都在性能提升的基础上开始量价双升，为电子产业继续升级奠定基础。在此趋势下，中国电子企业制造实力不断提升，业务延展性不断增强，进而在全球市场取得更大的份额。很明确看到，电子企业是中国制造的先锋。
业绩层面我们可以看到，中国电子企业今年业绩全面表现强劲。通过加总各子板块代表企业2016年前三季度与2017年前三季度公司营业收入与归母净利润并计算同比增速:显示板块业绩与盈利情况有明显改观，归母净利率同比增长1237.06%；消费电子板块两项指标表现优异； LED与PCB板块在历经行业格局变化后，企业盈利能力大幅提升；半导体板块今年新上市公司较多，主营业务分散于各个领域，业绩提振较为明显；安防板块在智能化趋势下稳健上行。
此外，通过比较近年来电子板块各财务指标变化，整体业绩积极向好，盈利能力不断改善，行业从内至外焕发活力。其中，今年前三季度电子行业整体毛利率为21.43%，去年前三季度毛利率为19.89%，同比提高1.54 pct；期间费用率有小幅上涨，主要是财务费用增加，但管理费用有所控制。电子行业今年前三季度净利润率为7.56%，同比增长0.63 pct，整体盈利水平提升。
2018年蓄势待发，大有可为
相比于4G而言，5G具有传输速率高、可接入终端增多与延时降低的变化。因而由三大变化可以延伸出不同的应用场景。传输速率高让用户能快速上传下载，享受多样化影音的魅力；多接入终端让数据来源更为广泛，物联网概念将有望落地，从数据本身上升到决策管理，智能化生活正式开启；而低延迟则成为了远程与自动操作的关键，保障实时同步，提升安全保障。数据在5G通道搭建完成后将会真正实现及时、有效地传递至云端，利用云计算和AI算法等智能内核，将数据归纳、分析，完成具有全面化视野的决策，真正实现全世界信息交互。
5G+AI时代的应用场景需要电子产品从内至外的创新。2018年起，智能终端的创新增量将再次迈上新台阶。由于智能手机可以看做是一个独立的物联网接入终端，在目前其他接入终端未高度发展以前，智能手机可以看成电子产业创新的集合，不论是机壳非金属化、显示柔性高清化，还是射频前端复杂化、PCB高端化、AI芯片的运用都在率先为5G+AI时代布局。因此相关的企业已经具备非常明确的投资价值，2018有望成为这些细分产业龙头的业绩兑现爆发期。
最后，在硬件变革的背景下，国家正在大力支持整个电子产业的快速发展，芯片、屏、LED等基础产业均处于国家政策、资金的积极投入期。随着投入的不断推进，我们也逐步看到了基础产业技术突破、产业升级的明确趋势。因此相关的企业也进入到了稳定的价值成长区间。
5G：网络架构设定基
准，内外兼修刺激刚需
5G对于电子产业具有特殊的意义，它将以全新的网络架构，提供至少十倍于4G的峰值速率、毫秒级的传输时延和千亿级的连接能力，开启万物广泛互联、人机深度交互的新时代。
受5G
影响最大的是移动终端，在改变互联交互的同时也带来新一轮换机刚需，新终端在射频前端和外观件有广泛升级。
从4G商用化过程来看，运营商牌照发放一年内出货的智能手机中支持4G的数量占比就达到30%，再一年后这个数字接近90%，未来5G的推广也将催生终端的换机需求。
5G时代，射频器件具有极大投资机遇
5G之于4G网络的升级，射频前端结构和器件的升级势在必行。我们重点强调功率放大器、滤波器、射频开关等器件的升级，因为这些器件是射频前端的重要组成部分。
射频前端模块是连接收发芯片和天线的必经之路，是无线终端产品（手机、平板电脑、笔记本电脑等）通信系统和无线连接系统（Wi-Fi、GPS、Bluetooth、NFC、FM）的核心组件。
根据Yole统计和预测，智能手机射频前端的市场规模在2016年达到101亿美元，预计2022年市场规模将超过227亿美元，复合增长率达到14%。
滤波器：5G时代将由SAW向BAW升级，国内产业化程度低
滤波器是一种移除信号中不需要的频率分量，同时保留需要的频率分量的电子元器件。滤波器类型很多，包括多层陶瓷滤波器、单体式陶瓷滤波器、声学滤波器、空腔滤波器等。在智能手机射频前端领域，主要用SAW（声表面波）滤波器和BAW（体声波）滤波器。
滤波器市场的驱动力来自于新型天线对额外滤波的需求，以及多载波聚合（CA）对更多的体声波（BAW）滤波器的需求。
滤波器的市场空间将从2016年的52.08亿美金快速成长至在2022年的163.11亿美金，复合增速达到21%。
SAW滤波器具有设计灵活性大、频率选择性优良（10MHz～3GHz）、输入输出阻抗误差小、可靠性高、制作的器件体小量轻等特点，非常符合手机终端轻薄化、高性能和高可靠等方面的要求。SAW滤波器最大的问题在于处理频率高于1 GHz时其选择度下降，在频率达到2.5 GHz时，性能会迅速恶化。所以
SAW滤波器只能用于2.5GHz以下的GSM、CDMA和3G等标准频带，以及部分 4G 频带，更高的频段需要使用BAW滤波器
。BAW滤波器还有另一个优秀的特性，那就是其
边缘斜率极高和抑制能力
优秀，这使得它非常适用于上行和下行链路隔离极小以及相邻频带高度拥挤但又需要衰减的情况，所以在载波聚合领域应用广泛。
先进的通信网络采用MIMO和CA（载波聚合：Carrier Aggregation）技术来实现，通过
更多的收发通道数以及汇聚更多的频段数来提升系统的速率，而这些技术将显著增加射频滤波器的用量
。
从滤波器的竞争格局上看，美国和日本基本垄断了整个行业。在SAW滤波器领域，日本企业Murata、TDK和Taiyo Yuden占据市场80%以上的份额；在BAW滤波器领域，Broadcom和Qorvo两家厂商占据市场90%以上的份额。在国内，SAW滤波器厂商有麦捷科技、中电二十六所、中电德清华莹、华远微电和无锡好达电子，BAW滤波器领域暂时只有部分研究所处于研发阶段。
功率放大器：国内厂商由设计至制造，从低端到高端逐步替代
射频信号需要被放大到足够的射频功率后才能馈送到天线上辐射出去，射频功率放大器的功能就是在特定频段将信号高效地、线性地放大。目前功率放大器主要有三类，CMOS PA、GaAs PA和GaN PA。
综合考虑工艺成熟度、成本、性能之后，GaAs为当前最优选择，被广泛应用于手机等消费电子领域。CMOS PA与硅集成电路工艺兼容可以将成本做低，主要用于2G手机等中低端消费电子领域。GaN PA性能最好但同时价格也最高，目前主要应用于远距离信号传送或高功率级别（雷达、基站收发台等）领域。由于后一代网络需要前向兼容保留前几代网络的频段，因此随着2G-3G-4G-5G的网络升级，频段数量也越来越多。RF PA芯片在外围匹配电路固定的情况下只能在特定频段有好的性能表现，因此在频段变多情况下PA芯片的数量也在增长。
手机品牌厂商如Apple、Samsung、Huawei等公司主要采用大的射频PA公司如Qorvo，Skyworks，Avago等厂商的器件，所以这三家在射频PA领域的市占率最高。若以晶圆代工市场来看，稳懋市占率超过50%，稳居首位。近期，Avago宣告将退出HBT工艺生产并将产能转移到稳懋，未来稳懋在代工领域的实力将更加强大。
国内也有一批RF PA的设计厂商，包括唯捷创芯、汉天下、锐迪科、中普微、国民飞骧、智慧微电子、宜确半导体等，其产品已经广泛应用于中低端的2G/3G/4G手机及其它智能移动终端，要想进入高端品牌还需要进一步技术和产品升级。另外，在PA制造领域，
三
安光电
已经布局，目前已经处于微量产阶段，同时其也在重点开发海外高端客户。国内企业将从设计至制造，从低端到高端逐步替代海外厂商。
射频开关和天线调谐器：SOI技术称雄，MEMS技术寄予厚望
射频开关和天线调谐器是射频前端模块中的关键组件之一，射频开关对信号进行路由，天线调谐器帮助天线调整到任意频段。客户要求射频开关的插入损耗小且具有良好隔离，插入损耗涉及信号功率的损失，如果开关没有良好的隔离，系统可能会遇到干扰。对于ASM（天线开关模组），传统的射频开关使用GaAs pHEMT工艺制造，随着HR-SOI（高阻抗-绝缘衬底上硅）技术的发展，其低成本和易集成的优势在大规模应用中被放大，逐步成为市场的主流。而SOS（蓝宝石衬底上硅）开关由于其性能优，有较稳定的应用领域，市场份额缓慢下降。近几年，MEMS工艺从天线调谐器逐渐切入开关领域，成为新型射频开关技术。
移动市场继续推动SOI开关，因为它在宽频率范围内提供低插入损耗、低谐波，以及高线性度，拥有良好的性能和成本效益。从生产的角度说，Global Foundries、意法半导体、Tower Jazz以及联电是SOI开关代工业务的领军企业。通常SOI开关的主流制程是8寸晶圆厂的180nm和130nm节点。
最近，RF开关制造商已经逐步从8英寸迁移到12英寸晶圆厂（单片晶圆生产更多的芯片），其工艺从130nm提升到45nm（芯片面积可以做到更小），我们认为这是RF 开关将更大规模生产的前兆。
对于5G， MEMS开关有可能成为黑马。接触式RF MEMS提供非常低的导通电阻和非常好的线性度，从而降低插入损耗和间接提升数据的传输速率。
5G与无线充电促进结构件全面升级
5G与无线充电，均将改变终端结构件架构，更复杂的天线以及全面升级的外观材质将是后续产业趋势。
天线数量激增，复杂度进一步提升
从3G时代跨入4G时代，由于频段数量大幅增加，天线的数量与复杂度直线提升。从iPhone 5s到iPhone 6s，“全网通”时代来临，加上双频WLAN+蓝牙+NFC+GPS等需求，使得苹果不得不采用MIMO（多输入多输出）技术，即发射端和接收端分别使用多个发射天线和接收天线，使信号通过发射端与接收端的多个天线传送和接收，从而改善通信质量。
随着5G通信即将到来，智能终端的天线在小型化、多频段、宽频段、可调谐等方面要求更加严苛，单个天线的设计面积会减小，天线数量激增。
无线充电高复合增长，国内企业扮演重要角色
无线充电模式下终端靠近发射装置即可充电，一个充电器可以对多个用电装置进行充电，省去多个充电器、占用插座、电线互相缠绕的麻烦，在许多场景下能提供便利性。
无线充电技术主要由电场耦合式、电磁感应式、磁共振式与无线电波式四种技术流派组成。磁共振式被看好未来适用于电动汽车供电，目前消费电子使用电磁感应式为主。除苹果、华为在智能穿戴产品广泛使用无线充电外，近年来发布的三星Galaxy S和Note系列、iPhone 8/8P、iPhone X等旗舰手机均标配无线充电功能。
无线充电以技术路径、传输频段、联盟成员等划分为几大阵营，其中Qi在消费电子中应用最广，拥有众多主流品牌终端的支持，未来有望统一无线充电标准。联盟发起在一线城市设立充电网点将加速无线充电应用普及。
无线充电模组主要包括电源管理IC、磁性材料以及接受/发射线圈。从价值量上看，IC占比最高，以iPhone X为例，Dialog、ST与Broadcom供应的电源管理IC+无线充电控制IC价值总量超过14美金。其次是模组代工，目前新一代iPhone 发射模组由立讯精密代工，接收模组由M-Flex与Fujikura代工。最后是其他核心部件，如铁氧体、线圈组等，除控制芯片外，大陆供应链在无线充电解决方案中扮演重要角色。
全球无线充电市场规模快速扩容，预计2020年有望突破120亿美元，2024年有望突破140亿美元。从终端的角度看，便捷的使用环境要求一定的发射端铺设密度，因此中期内发射端需求将高速增长。2017年发射端预计出货量3.25亿只，预计2020年达到10亿只、2025年达到20亿只；2017年接收端预计出货7500万只，预计2021年达到5亿只。
电磁环境复杂，机壳非金属化趋势明确
电磁波会随进入金属的深度成指数衰减，电磁波频率越高，衰减越快，金属机壳的趋肤深度越浅，也意味着信号屏蔽能力越强。5G使用的是高频频段，部分甚至位于毫米波频段，金属机壳对信号的屏蔽作用更胜往日。无线充电是基于手机内和充电器内的电感线圈之间的电磁感应完成电能的传输，本质上与天线信号传播机制并无不同。
因此我们认为：1）5G时代的来临必然伴随着移动通讯终端外观材质的非金属化。
蓝思科技
是玻璃盖板双寡头之一，将全面受益智能终端非金属化趋势。
2）在无线充电技术的关注度日益升高，手机品牌大厂陆续布局的背景下，金属手机壳在电磁屏蔽方面的劣势逐步凸显，非金属后盖成为无线充电技术推广的基础。
对比当前常见非金属材料，陶瓷通过烧结制作，产品收缩程度控制难度大，因此3D陶瓷后盖或后盖+中框的一体化产品价格更为昂贵。蓝宝石盖板成本与长晶、掏棒良率紧密相关，小尺寸蓝宝石如Home键、摄像头防护应用较广，随着盖板尺寸增加，良率急剧下降。随着GTAT的退出，大尺寸蓝宝石盖板前景愈发暗淡。玻璃方案性价比最高，兼具大规模生产能力，是未来主流解决方案。
AI：智能内核注入终端，全新应用体验升级
AI技术则随终端计算能力的提升而从云端向终端下沉，将AI注入终端形成边缘智能是大势所趋，为智能手机开启了下一个提升用户体验和终端可靠性的创新周期
，高通预计2025年以AI为核心的软硬件生态系统的市场规模将达到1600亿美元。
AI+智能手机大热的背后实质是长期限制AI应用的因素——计算力的突破。相比于GPU，AI专用芯片更适合深度学习训练。AI手机意味着软硬件结合的全新终端，硬件方面从处理器到传感器，软件方面从系统到APP。AI手机突破了传统智能机移动通讯接入+功能集成载体的形态，智慧手机能够主动理解用户需求并提供相应服务，带来全新用户体验的同时，也将改变十年前乔布斯推出第一代iPhone到现在所构建的智能手机生态。
以目前的AI技术水平，最先实现突破的是图像识别和语音识别，其次是AR、健康监测等，图像与语音领域的相关产品和服务将率先迎来变革。
AI+芯片:推升芯片升级，本土芯片产业加速崛起
人工智能在训练过程中，模型拟合的精确度取决于计算能力，因此人工智能对终端的算力要求呈现爆发式增长。从计算量来说，并行计算可以提高计算速度；而从计算精度来说，浮点运算能力越强则计算精度越高。
人工智能芯片是人工智能市场中重要一环，
AI时代，以GPU、FPGA、ASIC等为基础架构的芯片将获得大规模应用。
拥有并行计算能力的GPU更好地符合了深度学习的需要，未来将成为智能计算的主要支撑，诞生庞大的新增需求。此外，智能化也驱使核心芯片的复杂程度快速提高。苹果最新发布的A11仿生芯片内部除CPU外，还集成了GPU、性能控制器、神经网络单元和ISP等模块，采用10nm FinFET工艺，单颗芯片集成了43亿只晶体管。华为麒麟970同样采用10nm制程，芯片集成了CPU、GPU、ISP/DSP和NPU，单颗芯片集成了50多亿只晶体管。
AI芯片促使智能终端芯片向10nm及更高制程发展，芯片价格将会有大幅增加，AI芯片的逐步普及将推升全球高端芯片的占比，进而成为全球芯片产业增长的重要动力。此外，AI芯片也将会促进全球晶圆代工厂和IDM公司加大高端晶圆制造的研发与投入，进而带动整个芯片产业链的升级。
2017年全球集成电路产业呈加速发展态势，产业加速向中国转移
全球集成电路产业进入加速增长期。
全球集成电路产业在2017年迎来加速增长，呈现出自2010年以来最强劲的增长势头。WSTS预计2017年全球半导体市场规模为4087亿美元，突破4000亿美元大关，实现同比增长20.6%，迎来七年以来最高增速。根据IC Insights报道，全球存储器总体市场2017年达到1229亿美元，增长60.1%，成为全球半导体增长的主要引擎，逻辑和模拟芯片增速分别为10.8%和10.2%也高于往年。
中国进口替代空间仍然巨大。
2016年中国集成电路产业销售额达到4336亿元人民币，进口金额2271亿美元，约为国内产值的3.6倍，仍然存在巨大的进口替代空间。我国集成电路产业规模已经从2012年的2158.45亿元增长到2016年的4335.50亿元，复合增速为19.05%。
集成电路产业加速向中国转移。
集成电路下游市场，中国17年将占据全球75%智能手机、近80%的pad、93%的笔记本的产能，中国市场芯片需求占全球的40%以上，成为全球最大的电子终端加工厂和芯片消耗市场。IBS预测到2020年前中国半导体市场仍将保持高速增长，整体市场规模将在2025年超过2000亿美元。
全球半导体产业新一轮产业转移趋势明确，中国将会承接全球更多的新增产能。
近年来半导体产业链向中国大陆加速转移的趋势越来越明确，中国巨大的市场也吸引了越来越多的上游产能落地。2014年开始，中国大陆迎来了半导体产业建厂潮，SEMI预估2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比42%。新增产能的落地，将大大促使中国本土集成电路相关配套产业链的发展。
国家政策大力扶植
集成电路国产化政策支持不断加码，集成电路产业已上升至国家战略。
2014年6月，国务院颁布集成电路产业发展的纲领性文件《国家集成电路产业发展推进纲要》，把集成电路产业的发展上升到国家战略的新高度。2015年5月国务院印发《中国制造2025》，提出2020年中国芯片自给率要达到40%的目标。
国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）由国开金融、紫光、华芯投资、亦庄国投、中国移动、中国电科等于2014年9月共同发起，第一期总计划投资金额近1400亿元人民币。大基金重点投资领域是芯片制造环节，同时在芯片设计、封装测试、设备和材料等产业也有所兼顾，大基金实行市场化运作。
截至2017年9月底，大基金共投资了40家企业，承诺投资1003亿元
，行业融资状况得到极大改善。大基金二期正在筹备，募资预计超过千亿，较一期将会加强存储和IC设计环节投资。
关键技术不断突破，本土IC生态闭环加速建立
伴随着本土IC生态闭环的加速完善，中国IC产业发展进入新一轮加速期。其中我们预计2018年产业核心环节如集成电路制造制程将得到突破，在资金、人才、政策的不断投入下，愈发多的核心技术将实现国产化。
半导体封测是我国追赶最快的领域之一。
国内的行业龙头长电科技，目前全球营收排名第三，市占率12%，最近几年增速远远超越竞争对手，具备冲击全球第一的实力。在高端封装技术储备上，公司本厂具备Bumping，WLCSP高端封测能力，收购星科金朋后又新增SiP、FC、eWLB、POP等先进封测技术。华天科技和通富微电分别排名全球第六和第七，也同时具备Bumping、TSV、SIP等先进技术。伴随着全球越来越多的晶圆制造产能在中国落地，本土封测公司先发优势明显，有望获得更多的市场份额。
我国的IC设计领域发展迅速。
根据Trendforce报告显示，2017年中国IC设计业产值预估为人民币2006亿元，同比增长22%，2018年产值有望突破人民币2400亿元，维持约20%的增速。2009年全球前50大IC设计企业中，中国大陆仅有华为海思一家入围，但2016年全球前50大IC设计企业，中国大陆已有11家企业上榜，包括华为海思、紫光展锐、中兴微电子、华大、智芯微、汇顶科技等。在高端芯片设计领域，海思的高端手机应用处理芯片麒麟系列已率先采用10nm先进制程，海思与中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI布局也已在国际崭露头角，展锐、大唐、海思的5G部署也顺利进行中。
集成电路晶圆制造是整个集成电路生产的核心环节
，也是摩尔定律的核心体现环节。全球的集成电路代工制造市场呈现出“一超多强”的竞争格局。2016年全球集成电路代工制造市场规模约为500亿美元，其中台积电营收294.9亿美元，占据全球近60%市场份。台积电是全球晶圆代工领域的巨头，无论是在制程的先进性还是市场占有率，都遥遥领先于竞争对手。第二阵营的格罗方德、联电和中芯国际仍在28nm和14nm制程激烈竞争时，台积电7nm制程已经成熟，并积极开发5nm及以下制程。
中芯国际是全球第四大，国内第一大纯晶圆代工企业，2016年营收29亿美元，仅为台积电的1/10左右，公司目前可提供从0.35um到28nm不同技术节点的晶圆代工服务，伴随着上海新建的大陆的第一条14nm产线落地，将大大拉近同世界领先企业的差距。
设备制造业是集成电路的基础产业，是完成晶圆制造和封装测试环节的基础。
根据SEMI预计，集成电路生产线投资中设备投资占总资本支出的80%左右，所需设备主要包括晶圆制造环节的光刻机、化学气相沉积设备、刻蚀机、离子注入机，以及部分前道和封测设备，这些设备普遍具备技术含量高，单机价值高的特点。
伴随着全球产能加速向中国转移，中国对半导体设备的需求大幅上升，2016年中国半导体设备市场规模达到65亿美元，占全球设备市场的近15.7%，随着国家02专项的支持，我国部分重大装备项目取得突破，进入国际主流市场，包括中微半导体厂的介质刻蚀设备、北方华创的硅刻蚀设备、氧化炉、清洗机等。2016年中国本土半导体设备出货规模约12亿美元，自给率18.5%左右。
中国大陆半导体材料国产化率极低，国产化替代空间大。
根据SEMI统计，2016年中国半导体材料采购金额达65.5亿美元（位列全球第四）,同比增长7.3%，增速为全球第一。与我国巨大的半导体采购金额相悖的是，我国目前在材料环节多依赖于进口，自给率低。并且，我国的国产材料以壁垒较低的封装材料为主，在大硅片、光刻材料、特种气体等核心晶圆制造材料方面，国产替代空间巨大。
集成电路装备与材料一直是我国集成电路产业比较落后的环节，近些年进步明显，部分核心设备和材料取得重大突破。
2017年5月集成电路专项成果发布，此次发布的专项成果包括9年来已研发成功并进入海内外市场的14nm刻蚀机、薄膜沉积等30多种高端装备和靶材、CMP抛光液等上百种关键材料产品。此外，我国的大硅片、光刻胶等产品也实现了从无到有的突破。伴随着集成电路设备和材料完整产业链的建立，我国逐形成了本土集成电路产业链闭环，为下一阶段高速发展奠定了基础。
AI+生物识别，百花齐放
人脸识别即将成为高端旗舰标配
2017年可谓人脸识别在智能手机应用的元年，虽然之前也陆续有人脸识别概念的终端发布，但远未达到支付级别的安全水平。iPhone X推出的Face ID具有百万分之一的识别误差率，较指纹识别（五万分之一）更加安全。
根据Nielsen发布的全球范围的调查数据显示，智能手机用户对“刷脸”支付的意愿较高。随着硬件智能化与核心算法的改进，人脸识别技术安全性能不断提高，刷脸解锁有望成为各大品牌手机的主流解锁方式。
从硬件的角度看，配合算法前置进行深度信息获取的摄像头有较大提升空间。目前除个别领先品牌外，多数人脸识别还停留在静默活体2D识别水平，通过传统前置摄像头配合算法和软件实现人脸识别，未来向软硬件结合的3D活体检测升级将带来相关产业链投资机遇。
隐藏式指纹识别有望面世
在三星S8与iPhone X引领的全面屏趋势下，对屏占比的极致追求使得终端正面非显示区域大为削减，指纹识别模组通常设计在显示区域下方，因此未来面临几种抉择：
1）转移至后盖板，即Coating方案。与前置盖板指纹识别方案相比，芯片表面镀膜的Coating工艺简单、性价比高，通常被设计在后置摄像头附近，未来中低端手机有望普遍采用；2）嵌入盖板玻璃，即盲孔Under Glass。盲孔对盖板玻璃强度有较大影响，且芯片必须采用TSV塑封，贴合环节则进一步加大工艺难度，整体良率较低；3）置于盖板玻璃下方，即Under CG。芯片完全置于盖板玻璃下方，电容传感器在玻璃中的感应穿深不足0.3mm，而通常盖板厚度超过0.5mm，导致识别精确度大幅降低；4）置于显示模组之下，即屏下指纹识别。上方有CG+LCM多层结构，因此该方案需要更为强大的信号穿透能力。
不难看出，电容式感应方案性能已经难以满足隐藏式设计需求，目前指纹识别芯片/算法厂商推出的新指纹识别感应方案主要有超声波和光学两个方向。
我们认为在未来1-2年内Face ID技术将逐步趋于完善，新的用户习惯逐渐培养，最终有望形成十分成熟的人脸识别方案及很好的体验。但在这段真空期内，用户对指纹识别解锁需求依然存在。同时，非苹果阵营人脸识别技术在模组小型化、功耗、识别准确性等方面存在瓶颈，短期内解锁模式仍维持指纹识别为主、人脸识别为辅的局面。因此，指纹识别拥有创新升级的需求基础和时间基础。
AI+摄像头，推动智能化
我们认为AI芯片与人脸识别应用，确立了手机摄像头智能化的发展方向。手机摄像头的发展历史以拍照体验为主线，先后经历了像素由百万级到千万级的飞跃、由单摄到黑白+彩色/广角+景深的专业分工双摄。随着摄像头高清化，像素提升带来的边际效应大幅减少，人眼对1800万像素以上的提升敏感度下降，同时单像素尺寸也已到达1μm，逼近极限，在有限的空间内靠像素提升质量的方式已经无效。而AI加成下的图像拍摄和处理效果超越了传统像素与传感器改进，前端由摄像头捕捉深度信息，后端由AI芯片处理复杂数据并反馈解决方案，给用户带来全新的体验。因此，未来摄像头的升级方向在于后置双摄普及、全面屏刺激下的摄像头模组小型化以及智能化应用3D摄像头。
NPU大幅提升终端感知能力
不同于传统CPU的冯·诺依曼计算架构，NPU（神经元网络芯片）采用“数据驱动并行计算”架构，擅长处理AI相关任务计算，其计算能力提高的同时也提升了能效。
NPU+摄像头=精准识别拍摄场景，提供最优的图像处理算法、更准确的背景虚化和更快的AR渲染速度。在图像识别速度上，拥有NPU内核的麒麟970达到约2000张/分钟，是顶级处理器骁龙835的20倍。手机摄像头性能排名第一的Google Pixel 2拥有一块Pixel Visual Core芯片，其强大的3TFLOPS浮点运算能力（麒麟970为1.9TFLOPS，iPhone ISP为0.6TFLOPS）使得拍照HDR处理效果全面超越其他品牌手机。
NPU与CPU、GPU、DSP组成了HiAI人工智能移动计算平台。虽然NPU的定位是AI相关计算，但NPU单元的加入率先改变了智能手机图像处理能力与拍照智能化水平，相比CPU+GPU时代大幅提升，促使了配套硬件摄像头的智能化。
国产品牌加快装备3D摄像头
华为的“点云深度摄像”与iPhone X的3D摄像头均使用结构光+智能仿生处理器的技术模式实现人脸识别。非苹果阵营在算法端与处理端均实现突破，模组小型化的瓶颈也有望在18年解决，人脸识别产业链引来爆发期。
以红外光源配合结构光算法的3D感知技术早已推出成熟应用，代表作如微软推出的Kinect一代，与iPhone X深度摄像头算法是同一个供应商——PrimeSense（2013年被苹果收购）。但将IR模块、前置摄像头、红外摄像头等精确校正并且在手机有限的空间内整合成为3D感测模组并非易事，来自成本与工艺的壁垒依然较高。
3D摄像头模组包括传统的前置摄像头、距离传感器、环境光传感器与核心部分红外摄像头、点阵投影器和泛光感应元件，目前有望为安卓阵营提供解决方案的有：
1、
苹果供应链：核心部件供应包括意法半导体的红外CMOS、大立光的镜头、Lumentum的VCSEL（垂直腔面激光发射器）、Heptagon（被AMS收购）与Himax的WLO（晶圆级准直镜头）、台积电和精材科技的DOE（光学衍射元件）、Himax的扩散片以及水晶光电的窄带滤波片。
2、
高通+Himax+信利：高通提供Spectra图像信号处理器（内置于骁龙芯片中）、Himax提供Slim 3D相机模块（包括WLO、激光芯片、高精度校准工艺和IR CMOS等）、信利提供模组代工，是目前非苹果系最成熟的方案，已得到OPPO、小米等国产品牌的认可。
3、
AMS+舜宇：AMS拥有完整的3D传感核心元件组合产品+专利技术，配合舜宇先进的半导体封装技术、光学系统设计、量产能力以及精确的主动定位和光学校准技术有望形成成熟的3D传感解决方案，2018年下半年有望向市场推出。
4、
Google+PMD+Infineon：凭借谷歌Project Tango三大核心技术之一的深度感知，联想phab 2 Pro利用后置主摄像头+深度感知摄像头+运动追踪摄像头打造了强大的AR功能。
5、
Mantis Vison+欧菲：欧菲科技携手Mantis Vision，利用MV编码结构光技术形成设计和生产3D摄像头解决方案能力，有望提升公司高端市场占有率。
我们认为，除苹果、华为、三星等品牌，摄像头智能应用的设计资源依然稀缺，供应商方面算法资源将赋予模组制造企业更强的竞争力。、
LED：需求驱动成长，新应用打开大市场
LED行业的核心在于芯片产业，我们重点研究芯片行业需求的变化情况。回顾LED芯片行业的发展历程，移动终端、DVD播放器、笔记本电脑、电视与照明依次成为行业主要推进因素。
我们认为LED照明在环保、节能、性价比、创新性等方面具备优势的情况下替代传统照明而实现的渗透率提升将是行业发展的中短期逻辑，未来，Mini LED、Micro LED等新兴应用需求会成为行业中长期的成长逻辑。
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替代逻辑：LED作为第四代光源替代传统光源，主要是当前加速替代的照明、车灯等领域；
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增量逻辑：LED因其可靠性高、颜色和形状多样的特性，景观照明对其需求旺盛；另外，不可见光是LED的独特优势，远红外和深紫外的需求也越来越多；
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创新逻辑：Mini LED、Micro LED为LED进阶到更高技术水平后的新型应用，创造更长期需求。
照明是LED芯片行业的中期驱动力
LED照明替代优势明显
LED照明产品具备节能、环保、性价比高等优势，其全球渗透率已经提升至31.3%，未来将成为继白炽灯、节能灯后的市场主流产品。目前，LED照明行业需求增速较快，支撑行业的中短期发展。
从节能角度考虑
我们用光效来描述LED芯片将电能转化为光能的能力，用通光量与耗电量的比值（Lm/W,流明每瓦）来表示，光效越高越节能。
我们通常理解的灯具光效与芯片光效之间有对应关系，即灯具光效等于芯片光效、驱动芯片转换效率与透光率三个指标的乘积。
目前LED灯具的光效可以达到100Lm/W，节能灯的光效可以达到60Lm/W，白炽灯的光效为20Lm/W左右。从能效指标看，LED灯具备明显的节能优势。
从环保角度考虑
自2010年开始，白炽灯逐渐在全球范围内被全面禁止生产、进口和销售，荧光灯、节能灯纷纷快速占领市场，如今，白炽灯近乎全面消失。当前，《关于汞的水俣公约》有128个签约方，公约规定2020年前禁止生产和进出口的含汞类产品包括节能灯，这一规定有望加速LED照明产品替代节能灯的进程。
从性价比角度考虑
从灯泡使用的角度考虑，一方面要考虑灯泡的购买成本，另一方面则需要考虑使用成本。以飞利浦的产品为例，13W的LED与23W的节能灯亮度基本一致，价格分别是29元和23元（商城某店铺销售的飞利浦灯泡数据）。假设两只灯泡的使用寿命为10000h，电费0.5元/kwh，则13W LED灯泡的使用成本是65元，23W节能灯的使用成本115元。综合来看LED的使用成本更低，性价比更高。
汽车照明市场潜力无限
2007年，全球第一款装配LED大灯的车型（雷克萨斯LS600h/LS600hL）成功亮相，车用产品的高可靠度、安全性要求使得行业进入壁垒相对较高，各大汽车厂商与LED照明厂商竞相争夺这一蓝海市场。
最初，受制于LED产品亮度与成本的因素，推广并不是太顺利。历时十载，目前LED车灯凭借寿命长、耗能低、光源体积小、成本相对经济等优势将逐步成为汽车照明的主流。
在供需双方共同推动下，市场规模不断扩大，2016年我国LED车灯市场规模达到53亿元，占汽车照明15%，预计未来五年复合增速13%；全球车用LED市场预计今年达到28.17亿美元，同比增长14.8%。目前，车内LED市场趋于成熟，增长看点主要集中于车外转向灯、尾灯的普及与头灯、雾灯等新领域的打开。
LED增量市场空间广阔
除了在已有的市场替代传统照明产品外，LED还创造新的应用领域，比如景观照明、不可见光等，市场空间广阔。
景观照明行业迅速崛起
通过梦幻绚丽的灯光将具有独特底蕴的小镇、楼宇、街道结合，打造出独具一格的夜间景观，也属于城市消费升级的另一种表现。在杭州的“最忆是杭州”亮相G20峰会后，仅仅半年时间内就有厦门、广州、南昌等数十座城市加入到城市景观照明建设中来。
受益于全球各个国家或地区政策推广支持，景观亮化市场渗透率不断提高，2016年全球景观亮化市场达到2450亿元，预计2017年将达到2744亿元，同比增长12%。中国已经成为全球最大的景观亮化市场，2016年中国景观照明市场规模达到579亿元。
不可见光蓄势待发 细分市场铸就新机
根据波长的不同，可以将光分为可见光和不可见光，不可见光由红外与紫外组成。紫外光的波长较短，在400nm以下，可细分为UVC、UVB与UVA。尤其是与深紫外线相关的UVC是目前应用最为广泛的领域。深紫外线是指波长小于320nm的光波，在LED领域，主要释放的是UVC范围，多用于杀菌净化、食品保鲜等领域。
区别于传统可见光LED，深紫外LED在材料与工艺方面均有明显区别，尤其是UVC LED的C波段光线，能有极强的杀菌作用，是医疗健康领域的帮手。有别于汞灯，LED环保安全的优势明显，未来市场有望弹性增长，有望三年突破60亿元。此外，对于用于安防监控领域的红外LED市场也随着安全意识加强与数据处理渗透有望在2020年突破7亿美元大关。
新应用是LED芯片行业的长期成长逻辑
LED照明行业固然空间广阔，仍然有渗透率达到高位后难以支撑行业增长风险。新型应用如Mini LED、Micro LED等将极大扩大LED芯片的需求。
Mini LED重新定义LCD背光
过去LCD采用侧光式背光，虽然降低了成本和功耗，但是这种方式最大的弱点是无法对画面某区域进行亮度调节。由于液晶的扭转始终无法实现全开关的0，1控制，因此，通常侧光式液晶面板的对比度很难做到很高。
Mini LED把侧光式背光源几十颗的LED灯珠，变成了直下背光源数万颗，采用局部调光设计，其HDR精细度达到前所未有水平。此外，采用Mini LED背光设计的LCD面板拥有更好的衍色性。以TV面板来说，现在侧光式背光设计只需要数十颗高亮度LED，手机背光更只需要25颗LED，但是转换为Mini LED，电视面板背光LED数量可以拉升到数万颗，5英寸智能手机面板背光则需9000-10000颗Mini LED。
Mini LED能够利用既有的 LCD技术基础、结合同样成熟的RGB LED技术，开发出新一代背光设计的面板。从性能上讲，无论是省电、画质、厚度、成本还是异形切割、曲面显示上，都可跟AMOLED相媲美，有望成为OLED的潜在竞争方案。一旦Mini LED背光技术规模化应用，将极大提升对LED芯片的消耗。
Micro LED新型显示
Micro LED可视为微小化的LED，可单独点亮，画质、亮度、反应速度与省电方面表现极佳，被称为是能与OLED抗衡的新型显示技术。在Micro LED显示产品中，每一个像素点都是一颗LED芯片，会成倍放大需求端空间，让众多LED芯片厂商产能迅速消化。
Micro LED产业链可以大致分为LED芯片、转移、面板与终端应用四大环节，目前以芯片与应用端推动力度最大，中端环节较为薄弱。从技术方面看，Micro LED受制于巨量转移问题，其产业化还尚未成熟；从经济效益看，主流面板大厂还在大幅筹建OLED产线，尚未对外公开Micro LED的配套计划。对于Micro LED技术，我们认为不排除已有面板厂商布局，加速产业成型。
从终端应用看，Micro LED 主要有两大发展趋势，一是由苹果领导的小型可穿戴设备应用，充分发挥其低功耗、高亮度的特性；二是由索尼攻克的微距高清晰度室内外显示屏。
我们认为Micro LED领域趋势已起，芯片端与应用端会成为行业的最大受益者。具有实力的芯片厂商有机遇最先切入Micro LED领域，优先享受行业红利
。随着未来高世代OLED产线成型、Micro LED技术成熟，大规模物联网设备、智能设备需求涌入，Micro LED在能耗上的优势会逐步凸显。根据Trendforce预估，Micro LED一旦成型，将可能会取代现有显示器零组件，广泛应用于汽车、AR/VR显示屏与户外显示看板，可达300-400亿美元市场规模。
芯片供给端集中度提升，技术进步驱动成本降低
在新一轮LED芯片扩张过程中，国内大厂如
三安光电、华灿光电、乾照光电
等继续选择大规模扩产，海外大厂除欧司朗外，如三星、飞利浦、首尔半导体等厂商选择将产能外包给国内厂商，欧司朗则在马来西亚继续扩张产能。我国台湾厂商在本轮行业扩张中表现乏力，行业集中度将进一步向我国大陆企业集中。
成本降低为行业提供发展动力
LED芯片成本降低主要体现在两方面，一方面在于原材料价格的降低，另一方面在于技术进步推动芯片光效提升和面积减少。从原材料成本降低角度看，衬底材料、荧光粉等原材料近几年价格持续降低，外延片的价格则随着MOCVD机器效率的提升而降低，芯片制造成本随着生产效率的提升（2英寸片到4英寸片的升级）也有所降低。
