物联网被业内公认为是继计算机、
互联网
之后世界产业技术革命的第三次高潮，孕育着史无前例的大市场。万物互联的背后离不开小小的芯片，包括华为、联发科、英特尔、高通在内的巨头纷纷发力物联网芯片。核心芯片是物联网时代的战略制高点，谁能掌握核心专利，谁就是物联网产业的霸主。
物联网芯片并非单一产品，物联网领域极为庞杂，因此也不可能用一款芯片覆盖正在由不断扩大的应用和市场组成的物联网。
物联网芯片供应商
下面是本周（2月26日~3月4日）物联网芯片领域设计汇总。
初创公司 OnScale
发布先进的CAE多物理解决器，能够与基于亚马逊AWS构建的可扩展的高性能云计算平台无缝集成。该公司的运营模式是围绕“解决器（Soler）即服务（ Soler-as-a-Serice ）”的即付即用（pay-as-you-go）预付费模式来构建的，器目标客户5G，物联网/工业物联网，生物医学和无人驾驶汽车市场。
OnScale发布先进的CAE多物理解决器
该公司目前获得了300万美元的战略种子投资资金，由Thornnton Tomasetti领导，Thornton Tomasetti科学和工程咨询公司打造了OnScale。其他资金于Michael Lehman，Michael Lehman是Arista Networks，Palo Alto Networks，Sun Microsystems和CampbellKlein的前首席财务官。OnScale公司由首席执行官Ian Campbell，产品开发副总裁Robbie Banks博士以及工程副总裁Gerry Harey博士等所领导。
OnScale的解决器即服务（Soler-as-a-Serice）将于2018年第二季度上市销售。
Imec和Cadence合作的首个3nm测试芯片流片
Imec和Cadence
将在业界首个3nm测试芯片流片上合作。该项目采用了EU和193i光刻设计规则以及Cadence的Innous实施系统和Genus合成解决方案来完成。 Imec在测试芯片中利用常用的工业64位CPU，采用定制的3nm标准单元库和TRIM金属化流程，其中布线节距降至21nm。根据Imec的An Steegen的说法，互连波动变化是该芯片面临的主要挑战。
Efinix
推出了基于该公司可编程技术的Trion可编程平台，其中包括逻辑，路由，嵌入式存储器和DSP模块。 Trion平台的前八款FPGA采用中芯国际40纳米工艺制造。产品范围从4K到150K逻辑单元，并支持标准接口，如GPIO，PLL，振荡器，MIPI，DDR，LDS等等。
Efinix推出了基于该公司可编程技术的Trion可编程平台
Flex Logix
被授予开关互连专利，其美国专利号为9,906,225。 Flex Logix的联合创始人程旺被授予为该专利的发明人。该专利基于2017年末授权给Flex Logix的另一项互连专利，使该公司EFLX 4K eFPGA内核的平铺能够创建超过50种从4K到200K不同大小的eFPGA阵列。
英特尔
现在正在出货它的具有58G PAM4收发信机技术的Stratix 10 TX FPGA。据该公司介绍，这款FPGA能够提供多达144个收发信机通道，串行数据速率为1至58 Gbps。目标市场是光传输网络，网络功能虚拟化，企业网络，云服务提供商和5G网络应用等。
Intel推出具有58G PAM4收发信机技术的Stratix 10 TX FPGA
Synopsys
推出了符合最新JEDEC UFS 3.0标准的通用闪存（UFS，Uniersal Flash Storage）IP解决方案。与UFS 2.1相比，由UFS控制器3.0，MIPI UniPro控制器1.8，经过硅芯片验证的MIPI M-PHY 4.1，验证IP和IP原型开发套件组成的IP每条通道的带宽翻倍至11.6 Gbps。
Synopsys通用闪存（UFS）IP解决方案
Brite Semiconductor
公司开发了基于SMIC 40LL工艺的第二代DDR低功耗（LP）PHY IP。与第一代相比，这个拥有知识产权的技术提供了20％的面积减少，37％的功耗降低以及50％的物理实施周期缩短。 PHY采用双行IO结构和其他逻辑和物理优化手段，从而减少了延迟链的面积20％，减少了D和DS的延迟变化，并且消除了D和DS之间的线路负载和缓冲的平衡。
Brite Semiconductor的第二代DDR IP的特点
Aery Design Systems
宣布其SimXACT解决方案的最新版本用于分析门级电路仿真中的X传播。 SimXACT 5.0包括用于分析和自动消除门级设计仿真中的X bug的主要新功能。
Imperas
发布了其RISC- R64GC Linux可扩展平台套件（EPK），该公司称这是其专门设计用于以接近实际操作性能的运行在Linux上的平台。该平台可以在普通的个人计算机上在五秒钟内启动Linux，从而使应用程序在合理的性能水平下执行，而无需使用实际的RISC-硬件设备。
Truechip
发布了PCIe Gen 5和JESD204C IP的早期商用版本。 Truechip首席执行官Nitin Kishore表示：“带有32GTPS的PCIe Gen 5将有利于高端GPU，机器学习处理器和更快的数据传输到使用以太网协议的服务器和数据中心中。 “JESD204C的速度比其上一代产品JESD204B的速度快3倍，这将允许在ADC和DAC上进行更快的采样，从而通过记录非常快的变化来提高精度。”
CEA
的RiieraWaes蓝牙和Wi-Fi IP平台现在提供可选的集成开放源代码RISC- MCU。 RISC-实现的Coremark / MHz数字为2.44，门数低于20Kgates，Wi-Fi RISC-平台支持的速率从基本1×1-11b-1Mbps到2×2-11ac / ax MU -MIMO，1201Mbps。
中国汽车半导体供应商
AutoChips
将Arteris IP的FlexNoC互联IP许可作为其下一代汽车SoC芯片的片上通信骨干网。 AutoChips看中的是Arteris IP在ISO 26262 ASIL B级量产汽车芯片实施的记录。
Achronix 的Speedcore eFPGA
AccelerComm
将其用于高性能5G系统控制通道的极性前向纠错IP移植到Achronix的FPGA产品组合中。 AccelerComm IP还与ACE设计工具集成，以针对在Achronix Speedcore eFPGA中的开发。
Fraunhofer IIS位于视听技术的研究前沿
华为
签署了Fraunhofer IIS'MPEG-4 Audio专利组合的专利许可协议。该许可协议解决了过去和未来在华为产品中使用Fraunhofer的MPEG-4 Audio专利组合的问题。
GEO Semiconductor选择Cadence的Tensilica ision P5 DSP作为其新型GW5400相机视频处理器，该相机视频处理器具有内置计算机视觉功能以及提供ADAS（高级驾驶辅助系统）功能。
ASIC解锁深度学习创新
3月14日下午3点30分- 下午7点30分在加利福尼亚州山景城。本次研讨会将探讨深度学习ASIC的实施平台，包括HBM2和2.5D系统级封装设计和实施。该活动由三星电子，Amkor，eSilicon和Northwest Logic主办，由Arteris IP首席技术官Ty Garibay将发表主题演讲。
ISED
2018年3月13日至14日在加利福尼亚州圣克拉拉举行。本次会议重点介绍了设计技术和方法，设计流程以及EDA设计方法和工具，以提高IC的质量和可制造性。主题演讲者将讨论电子学中的不对称性，人工智能中的机会以及最近的材料和设计创新。相关教程着重于功耗感知测试，物联网功能和网络物理系统。
来源：网络
全球物联网观察整理发布
