1.分析师:5G版iPhone明年难推出,苹果地位或被取代
2.英特尔:有能力在2020年推出5G芯片,以供苹果新iPhone使用
3.高通:愿意向5G版iPhone提供支持
4.台积电7纳米产能或因满足新iPhone芯片订单而供不应求
5.MLCC需求转晴6月迎新单
6.华为P30拉动半导体供应链Q2出货
1.分析师:5G版iPhone明年难推出,苹果地位或被取代
瑞银分析师蒂莫西·阿库里表示,根据他的“实地调查”结果,苹果很可能无法在2020年推出5G版iPhone,因为英特尔届时可能无法“准备好能和5G基带向后兼容的芯片”。他认为,iPhone的地位可能“已处于被取代的位置”。
这位分析师认为,虽然苹果无法在2020年推出5G手机一事“不好”,但可以被用户对iPhone换机需求减缓来抵冲。阿库里还表示,英特尔应该会在未来停止或出售基带业务,而买家可能是苹果。
2.英特尔:有能力在2020年推出5G芯片,以供苹果新iPhone使用
正当所有人都觉得,苹果的5G计划在2021年之前都将难以实现时,高通表示:只要苹果发声,我们会帮助苹果。而现在,英特尔也站了出来。英特尔发言人发表声明:“英特尔计划在2020年推出XMM 8160 5G调制解调器,以支持客户设备的推出。”这表明了英特尔是有信心让2020款iPhone用上自家的5G基带的。
据了解,此前英特尔曾研发出第一代5G调制解调器XMM 8060 ,不过由于产品不够满足苹果标准,因此英特尔放弃一代产品并开始研发第二代5G调制解调器XMM 8160 5G。新一代产品将拥有发热低,耗能少,传输更稳定等特点。此前曾传出苹果将自研5G芯片的消息。不知在现在高通和英特尔都表示可以为iPhone提供5G芯片之时,苹果会做出什么选择呢?
3.高通:愿意向5G版iPhone提供支持
本周,媒体和分析师等发布了多篇对苹果5G手机不利的报道,包括Intel基带拖延致双方交恶、高通不卖、苹果押宝自研基带但需等到2021年上马等。对于上述传言,Intel和苹果自然是不予置评,而高通倒是松了口。
据报道,高通总裁阿蒙表示,“我们仍在圣迭戈,他们有我们的手机号码……如果他们打来,我们乐于提供支持。”不过,阿蒙表示自己不便就苹果目前的研发进展评论,但他指出厂商推出5G设备越晚,面临的标准也会越高,言下之意是手机和平板等领域的竞争会异常激烈。
目前在安卓阵营,三星、华为、小米等都拿出了5G手机,其中三星S10 5G版分市场使用三星自家和高通方案,华为是自研Balong基带,而小米等其他主要厂商多依赖高通。
4.台积电7纳米产能或因满足新iPhone芯片订单而供不应求
为应对2019年版iPhone的芯片订单,苹果的A系列芯片代工厂商台积电可能会将其7纳米芯片产能提升至极限,尽管如此其产能在第三季度可能仍然满足不了需求。台积电的7纳米芯片重要客户,包括华为旗下海思和AMD。
据透露,台积电的7纳米产能利用率在2019年第一季度为最低,但由于受到新Android设备芯片订单的推动,该公司7纳米产能利用率在第二季度将会表现抢眼。总之,7纳米芯片订单将是台积电实现今年营收增长的关键。
DigiTimes报道称,另两家芯片制造商即美国的高通和台湾的联发科,可能从第二季度末开始委以芯片代工生产给台积电。由于预计台积电的大部分产能在第三季度将用于2019年版iPhone芯片订单,这可能意味着7纳米产能将达到满负荷,甚至出现供不应求。
5.MLCC需求转晴6月迎新单
随着库存消化渐入尾声,加上大陆手机品牌厂启动备料,调整步入第三个季度的MLCC产业,可望于6月迎来第一波新订单。MLCC的库存经过两个季度的消化,本季可望步入尾声,电子代工大厂的库存已从高峰下滑,终端需求方面,也传出相对正面的消息。