【天风电子】一周半导体行业动向20170521

本周我们从AMAT最新披露的Q2财报提取信息。AMAT第二季度营业收入同比增长45％，非GAAP毛利率提高了3.6个百分点。非公认会计准则的运营费用在此期间仅增长了14％，继续投入2/3的OpEx研发来推动我们的产品开发。非GAAP营业利润同比增长了110％，非GAAP每股收益同比增长了132％。 财报显示结果非常优异。 分拆来看，二季度公司半导体和显示业务继续扩大增长趋势。其中显示业务同比增长134%，达到3.91亿美元。半导体业务同比增长51%来到24亿美元。

半导体端，下游推动主要来自于：移动通讯设备端需求将继续保持，而扩大了新的需求动力。包括物联网、大数据和人工智能等。覆盖的行业包括交通运输，医疗保健，娱乐和制造业。行业创造价值的方式包括数据的捕获，传输，认知和存储。

芯片存储上，随着智能手机content不断增加，包括相机和VR设备技术的提升，以及数据中心中更多和更高性能存储的需求。市场基本面依然强劲。 公司今年的DRAM投资支出将会增长两位数，NAND投资将会超过两位数。

随着3D NAND存储密度增加和单位成本下降，存储市场的新领域将更多面向固态硬盘。与此同时，3D NAND存储密度每代相比于planar NAND增长较慢， 因此，需要启动更多的晶圆设备和新建产能。2017年，公司预计投资新的前沿能力将占foundry总支出的60％左右。

显示端，由于电视和移动屏幕技术的巨大变化，公司对显示器市场的期望也将继续加强。 平均TV尺寸在2017年将达到44.5英寸，在过去3年中增长了5英寸。推动这一增长的关键因素之一是60英寸及以上的大型TV需求增加。公司正在投资新的第10.5代产线。同时，随着对OLED技术采用率的增加，移动OLED的投资越来越强。最近的预测显示，到2021年，2/3的新智能手机可能会有OLED显示屏，屏幕制造商也会相应加快投资计划。

在中国的投资方面，这是公司的重要的长期增长机会。公司认为2017年的支出将略高于去年。预计从2018年开始，半导体和显示器的投资将呈现明显的稳步增长。

同时，AMAT上调了2017年WFE（晶圆制造设备）投资的预期，从年初的5%全年增长上调至15%。 从长期来看，，这些根源驱动因素将会是汽车和AR / VR。现在看到的是手机中更多的内容，包括了NAND和DRAM在手机中容量增长，也看到处理器方面的最先进技术方面的演进推动超过40％的设备类型应用。

AMAT对于全球设备投资的上调继续验证我们之前关于今明两年是半导体设备大年的判断。 今年半导体子行业中确定性最强的就是设备。OLED，3D NAND，多重曝光需求带来的逻辑代工设备，中国国内建厂周期开启，使得所有的设备公司都会有一波强上升逻辑。这其中AMAT的财报一再优异，Teradyne的股价一路走高，ASMPT也是持续受益， 我们认为，这一波设备投资周期的机会在今明两年大年中是确定性的，国内的北方华创和长川科技也值得关注。

推荐关注：ASM Pacific,北方华创，长川科技

芯片代工市场添变数 三星成立独立代工部门

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据《韩国先驱报》北京时间5月12日报道，三星电子已决定成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门，以满足科技行业对手猛增的需求。另据路透社报道，三星新代工部门将负责为高通公司、英伟达等客户生产移动处理器和其他非存储芯片。作为全球最大存储芯片制造商，三星目前运营着存储、非存储芯片两个业务部门，后者被称作System LSI，为三星客户和三星自主智能机生产芯片。然而，这种组织结构一直被视为三星扩大代工业务的一个阻碍，原因是苹果等客户不愿与三星共享关键商业信息，因为三星本身也是智能机和其它设备领域的市场领头羊。三星已经扩大了对代工业务的投资，包括在去年开设了一家全球性10纳米芯片制造工厂。不过，三星在这一领域还未站稳脚跟。目前，台积电主导着芯片代工市场，份额超过50%。

来源：凤凰科技

点评：三星一直在代工领域希望能与台积电分庭抗礼。为了在先进制程上赶上台积电，三星曾经挖过台积电的人才团队。但事实证明，光挖人还无法在现金制程上实现超车，三星的14nm制程在A9上的代工就因为发热问题遭到了质疑，最后也丢了接下来A10的订单。三星在代工领域的营收大约是30亿美元，与台积电相差较大，但同时也意味着有很大的成长空间。