回看了——高端芯片突围之路，无法绕过的封装基板

上周日我们组织了热门的研讨会，应广大网友要求希望回看：

PPT全面介绍了基板技术、行业概况、先进封装技术演进及规模、先进封装材料发展趋势、IC封装基板产业链位置、国内内置封装基板产值、无心封装基板应用、新型埋入式封装基板、玻璃基板技术研发、中国大陆客户需求、半导体产业发展、下游设计公司和封装厂话语权、FCBGA工艺难点等。

20个凌厉攻势的问答涉及：

• 未来2-3年，国内有哪些大客户对高端载板有大需求？

• 对载板采购，是IC设计公司话语权大还是封装公司话语权大？

• BT、ABF载板，国内分别有哪些比较大的供应商？在哪些客户进展如何？

• 载板的设备供应链如何？国产化率怎样？单位投资金额多大？

• 核心材料ABF膜国内有哪些企业在做，评价如何？

• ABF载板当前供需如何？预计什么时候会开始紧张？

• 新技术方向：玻璃基载板优劣势怎样？当前应用哪些？工艺难点在哪？用量和价值量如何？

• BT、ABF、Interposer 精度的差别？COWOS的产业链如何分工？各个环节的设备难度与供应厂商分别是哪些？国内GPU厂商他们的先进封装供应链是怎样？载板供应商是哪些？具体生产、封装是哪些厂商？
  

• 味之素的ABF膜和杜邦PI膜迭代进展如何？

• 国内高端芯片（GPU、CPU）进展对国内先进封装的意义体现在哪？
  国内先进封装技术与国际龙头的差距？
  ...

不讲这么多了直接扫码观看

PS：