（1）龙芯中科登陆科创板
6月24日，被称为“国产CPU第一股”的龙芯中科（688047.SH）成功登陆科创板。截至当日收盘，龙芯中科报收89.07元，涨幅48.30%，总市值357.17亿元。
招股书显示，龙芯中科主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括龙芯1号系列、龙芯2号系列、龙芯3号系列处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。
2019年-2021年，龙芯中科营收分别为4.9亿元、10.8亿元和12.0亿元；归母净利润分别为1.9亿元、0.7亿元和2.4亿元，维持着高速增长。2022年1-3月，公司营业收入和净利润出现同比双降，其中营收仅为1.81亿元，同比下降37.08%；归母净利润为0.36亿元，下滑41.74%。
值得注意的是，今年3月上海芯联芯智能科技有限公司（以下简称芯联芯）发布的公告指出，龙芯中科因其违约未受审计，知识产权有侵权嫌疑，与芯联芯仍存在仲裁和诉讼争议。（蓝鲸财经）
（2）晶圆代工需求疲弱，大摩下调世界先进、力积电目标价
6月22日，据台媒报道，摩根士丹利表示，库存过多使得成熟制程下半年产能利用率将下降100%以下，另一方面，预期第3季长约或会出现违约，部分订单更会出现削减或产品计划重新拟定的状况。
摩根士丹利进一步分析，晶圆代工厂的议价能力减弱，且消费电子周期的风险持续上升，因此，重申世界先进“中立”评等，目标价由135元新台币（单位下同）下调至100 元，因产能将难以满载；另重申力积电“劣于大盘”评等，目标价由49元下调至40元，因力积电来自消费电子的营收占比高，也是先前涨价最积极的晶圆代工厂之一，惟随着周期转弱，议价能力将开始反转。（集微网）
（3）TrendForce：晶合超越高塔半导体跃升全球第九大晶圆代工厂
6月21日，市调机构TrendForce最新报告显示，2022年第一季度全球前十大晶圆代工厂商营收达319.6亿美元，季增8.2%，其中合肥晶合超越高塔半导体升至第九名。
从厂商排名上看，台积电以175.3亿美元的营收排名第一，季增11.3%。三星电子该季度营收为53.3亿美元，季减3.9%，是前十大厂商中唯一营收负成长晶圆代工厂。
中国大陆厂商方面，中芯国际排名第五，营收为18.4亿美元，季增16.6%；华虹集团以10.4亿美元的营收排名第六；合肥晶合第一季营收达4.4亿美元，季增26.0%，成长幅度为前十大厂商最高，同时也超越高塔半导体跃居第九名。（TrendForce）
（1）三星正式发布 ISOCELL HP3
6月23日，三星正式发布旗下最小的 2 亿像素图像传感器：ISOCELL HP3。该传感器采用了行业最小的 0.56μm 像素尺寸，光学格式尺寸仅有1/1.4型。
ISOCELL HP3 采用了 Tetra²Pixel 技术，和之前在 HP1 上见到的 ChameleonCell 技术类似，同样支持全分辨率、50MP 以及 12.5MP 的读出规格。
但和 HP1 不同的是，通过将一个微透镜放在四个像素上，HP3 还支持被称之为 Super QPD 对焦技术。能够对水平和垂直纹理进行相位检测，实现 100% 的自动对焦密度。（集微网）
（2）瑞萨电子、德州仪器就蓝牙LE正式对垒
据 eeNews 报道，TI 推出了第四代蓝牙低能耗（BLE）无线微控制器 CC2340 系列，而瑞萨则推出了带有 2D 图形处理器的双核设备 SmartBond DA1470x 系列，两家公司就蓝牙 LE 正式对垒。
CC2340 系列使用 ARM Cortex M0 + 核心，在最小的 QFN 封装中尺寸为 4x4 平方毫米，起价最低为 0.79 美元（1000 个），客户也可购买样品以及价格为 39 美元的开发工具包。预计将于 2023 年上半年批量生产。
与 TI 缩小尺寸且降低成本的目的不同，瑞萨的 SmartBond DA1470x 系列旨在提高集成程度。DA1470x主处理器为ARM Cortex M33处理器，芯片封装在 6.2 x 6mm BGA 中。高水平的集成进一步节省了物料清单（BoM）的成本，并减少了 PCB 上的组件数量，从而实现更小的外形设计。（eeNews）
（3）TrendForce：预计 NAND Flash市场第三季度供过于求，价格将转跌0-5%
6 月 21 日消息，TrendForce 集邦咨询发布报告称，预计第三季度 NAND Flash 市场供过于求，进而影响第三季度价格下跌 0-5%。
报告指出，这是因为铠侠（Kioxia）及西部数据（WDC）产出逐月提升，产能明显足以满足需求位元的增加，但消费性电子如笔电疫后需求降温导致订单递减，加上智能手机品牌在疫情及高通货膨胀夹击下，库存去化缓慢。（TrendForce）
悦芯科技：是一家集成电路测试服务提供商，专注于研发、生产、销售各类大规模集成电路测试设备。
裕芯电子：是一家高性能模拟及混合信号器件集成电路设计企业，产品涵盖电源管理、电池管理、系统产品等。
上海御渡：是一家集成电路测试设备生产商，致力于集成电路中高端测试设备自主研发设计、生产制造、销售和服务。
云豹智能：是一家致力于DPU芯片研发的创新企业，专注发力于DPU的研发，着力投入适应现代云计算和软件技术体系的云端智能网络管理产品开发。
融卡科技：公司拥有完备的SE、TEE芯片层安全技术，着力面向数字身份、数字证书、数字钥匙、数字货币等多个重要领域，为移动端先进身份认证场景提供芯片层应用中台服务。
丽水中欣晶圆：是一家半导体晶圆外延片生产商，公司主要业务涉及电子专用材料研发、电子专用材料制造、电子专用材料销售、有色金属合金制造、有色金属合金销售等。
迪思微：是从事掩模代工业务的专业公司，拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施。
EDAHUB：是一家EDA云开放平台，功能规划为实验平台、学习平台、EDA云商业平台，旨在为EDA用户提供一条龙学习研究商用服务。
芯塔电子：是一家专注于提供第三代半导体功率器件和模块整体解决方案的芯片公司，主要产品包括SiC SBD， SiC MOSFET，GaN HEMT等第三代半导体功率器件和模块、驱动等。
米芯科技：是一家以研发为主导，集开发、销售、服务为一体的集成电路芯片研发商。
芯洲科技：是一家电源管理芯片制造商，致力于提供高品质、大功率密度、高效率、小型化、更安全的专业电源芯片。
欧依迪：是一家显示模组品牌制造商，致力于为客户提供MINI LED背光等产品及服务。
意发功率：是一家功率半导体器件制造商，主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。
谱析光晶：是一家电动汽车碳化硅电控系统提供商，主要生产的是基于第三代半导体材料碳化硅等的驱动系统与模组。
芯波微电子：是一家专注于高端光通信芯片的研发与销售的无晶圆厂芯片设计公司。
天锐星通：是一家专注于微波、毫米波有源相控阵天线的民营企业，提供全系列的多功能集成芯片、模块、有源阵面、整机等系列化产品。
博流智能：是一家专注于研发新一代物联网、车联网和智能穿戴领域集成电路芯片产品，并提供芯片以及智能云平台整体解决方案的外资企业。
Scintil Photonics：是一家开发硅光子集成电路的无晶圆厂公司，解决方案采用InP on Si的晶圆级结合，并依靠商业硅代工工艺构建完全集成的光子电路。
Motiv NT：是一家类脑计算芯片研发商，专注于开发模拟人脑神经机制的类脑计算芯片，并基于深度卷积神经网络和机器学习等技术，定制开发一种智能视觉系统，致力于为行业用户提供相关的智能芯片产品及服务。
