今天分享的是 算力专题系列 深度研究报告：《算力专题：大算力时代必经之路，先进封装正崛起》

（报告出品方： 国泰君安证券 ）

报告共计： 29 页

半导体触底反弹，封测端后市有望持续回暖：

• 封测回暖信号明显：封测属于半导体封测端后市有望持续回暖**：

• 封测回暖信号明显：封测属于半导体产业链相对靠后环节，且封测作为重资产行业，产业链相对靠后环节，且封测作为重资产行业，制造成本占比50~60%，制造成本占比50~60%，毛利水平对稼动率反应敏感。下游需求迎来好转，毛利水平对稼动率反应敏感。下游需求迎来好转，IC设计厂向封测厂商加单，封测端仅次于存储板块率先回暖。IC设计厂向封测厂商加单，封测端仅次于存储板块率先回暖。

• Q2有望迎来量价齐升：受下游经销商与终端补库

• Q2有望迎来量价齐升：受下游经销商与终端补库、安卓机出货量持续转好影响，、安卓机出货量持续转好影响，传统封装占比较高的厂商率先回暖。价格端，受需求端回暖、上游原材料铜、传统封装占比较高的厂商率先回暖。价格端，受需求端回暖、上游原材料铜、金、钨等价格飙升影响，金、钨等价格飙升影响，部分封测厂已开始提价。2Q24提价趋势确定，稼动率环比提升，部分封测厂已开始提价。2Q24提价趋势确定，稼动率环比提升，封测端业绩有望量价齐升，持续向好。封测端业绩有望量价齐升，持续向好。

先进封装产业链蕴藏机遇，率先关注差异化环节：

• 封装技术经历第三次重大变革：封装技术最早率先关注差异化环节**：

• 封装技术经历第三次重大变革：封装技术最早起源于以双列直插封装DIP为主的直插型封装起源于以双列直插封装DIP为主的直插型封装。第一次重大变革，由通孔插装进入到表面贴装时代。。第一次重大变革，由通孔插装进入到表面贴装时代。第二次重大变革，以BGA（Ball Grid Array Package，第二次重大变革，以BGA（Ball Grid Array Package，球栅阵列封装）为代表的先进封装技术开始涌现。先进封装时代，球栅阵列封装）为代表的先进封装技术开始涌现。先进封装时代，封装方式迈向三维堆叠和异构集成。封装方式迈向三维堆叠和异构集成。