聊聊台积电这件事

信息平权 · 公众号 · 互联网安全科技自媒体 · 2024-11-09 22:38

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台积的事儿，周末陆续扩散了，F/J两家外资行写了快评，金融时报做了报道，基本确认了这件事。对目前形势最精准的概括就是——“台积电自查”。台积电在禁令之前自查风险，以配合美商务部可能即将推出的任何措施。

而通过流露出来的“自查”标准（周五文章有简单提及，大家可以翻回去看），大概能推测即将推出的BIS制裁可能会落在什么地方。

7nm，300平，300亿晶体管。三者放一起，是因为7nm+300mm2，正好极限就是300亿晶体管数量。3个指标本质上都是算力密度。暂时不知道完全“or”的关系还是某些是“and”，但和大家沟通下来，的确有腾挪空间，并没有完全封死，大不了阉割一下再chiplet...更重要的是，算力密度也就是compute本身并不是AI算力的最大短板。AMD以及国内众多创业公司都展示过某个指标下的Flops超过英伟达，但为什么效用会差这么多呢？
CoWoS、HBM。这才是问题的关键。目前AI训练推理场景对加速卡需求的核心其实是“算力带宽匹配”，算力很容易凑的情况下，如何在更短的距离、更密集的范围内实现匹配的带宽，是最大的难点。说白了还是内存墙带宽墙。HBM是解决上述问题的最重要方法之一（之一是因为英伟达还有其他方法）但比如AMD，就知道怼HBM...

因此过去几个月，一直传闻新禁令会从HBM动刀，说明上道了。1年前要求所谓“单位面积算力上限”等等，都以传统半导体思维看AI芯片，没有触及到问题核心。

HBM和cowos的国产化进展大家都比较清楚，但国产化并不是唯一路径。比如就堆GDDR或LPDDR5X/5T，也是个凑的方法。再比如国内很多简单推理场景，用4090D一样跑的飞起，为什么英伟达定位成游戏消费级呢？可能对英伟达来说也是不愿承认的销售策略问题...4090D用的GDDR6而不是HBM，单价也只是H100的零头，利润率大概也是H100的零头，你说英伟达想多卖哪一个...

国内过去2年因为优质算力流通不畅+碎片化算力太多，已经被倒逼出了很多存算方面的架构创新，未来说不定还有更大的创新。因此从实用角度，在未来广泛的推理场景下，也并不是非HBM不可...最简单的就比如端侧推理，和HBM有啥关系呢？当然成本、带宽最大公约数暂时还是HBM，期待国产化更快的进步。

目前就是针对AI算力芯片，手机等其他并不影响。但有个尴尬的是车载ADAS，比如某家面积超过300晶体管数量555亿，这也要被迫阉割吗...

此外，还有个被忽略的潜在影响（from兔总），高带宽的交换芯片，以前算通信，现在Nvlink都已经是英伟达核心竞争力了，你也不好意思说这不是AI吧...而且也都是大chip+先进封装，这个怎么定义也待观察。

台积电牺牲了多大蛋糕？

按照台积电披露的HPC占比（50%）、7nm及以下工艺占比（69%）、China占比（2020年之后基本降到了10%），几个系数算下来，大概占整个台积电收入的不到3-5%，也就是每年30-50亿美金左右。说实话体量挺大的，相当于半个中芯国际。对台积电最终可能没什么影响，就好比当年HW的需求立刻被其他手机厂承接，算力的需求更是像水一样，会在其他地方绕个圈子回到台积。但如果我们晶圆、先进封装、HBM等等各个环节国产化更加给力，未来有希望截留大半。

最终会以什么形式落实？

比较同意F家分析师的观点，最终可能依然落实为License。2年前GPU出口管制，是依据出口管制条例，且按照“推定拒绝”，根本没有license的可能；而台积电当年断供HW流片，是依据外国直接产品规则（FDPR），但其实有松有紧，很多其他美欧供应商也拿到了License继续给HW出货。美国要求别国/地区，在某些产品型号上，完全断供一个地区（而非实体清单），这件事最终落地尺度，或许更接近ASML的光刻机。

最后，今天星球也最早更新了“美国要求应用材料等设备提交中国客户资料”。但要注意，这其实是两个国会议员的letter，还不是提案。而且是国会，不是最终负责落地的美商务部。当然这代表了目前的政治风向，出口管制升级的预期不会变了。