国君电子｜印刷电路板：昇腾算力链需求爆发，供应链深度受益

投资建议。 国内AIDC基建需求爆发，拉动昇腾算力链显著增长。同时伴随着昇腾芯片持续迭代，国产高端PCB/CCL/ABF载板供应商有望深度受益。

国内AIDC基建需求爆发，拉动昇腾算力链显著增长。 阿里计划未来三年在云和AI基础设施上的投入将超过过去十年的总和，且24Q4资本开支环比大增80%至317.75亿元。预计国内互联网企业、运营商等也有望加速跟进，国内AIDC基建需求将显著增长。以昇腾910C为代表的国产算力芯片在推理场景中已取得较好结果，未来昇腾算力产业链需求有望随之爆发。

昇腾芯片持续迭代，带动国产高端PCB/CCL/ABF载板需求爆发。 以910C为例，其采用了Chiplet封装整合了两颗芯片，同时集成大量高速信号（如HBM内存、PCIe 5.0通道），对PCB的互连密度和层间设计提出更高要求。同时双芯片结构需要独立电源层，普通的通孔板无法满足其布线密度，服务器主板需要升级到更高层数高多层板。伴随昇腾芯片未来持续迭代，后续HDI板用量也有望进一步提升。国产高多层及HDI算力板供应商深南电路、生益电子以及方正科技有望深度受益。在覆铜板方面，M7及以上国产CCL需求有望随之高增，国内供应商生益科技、南亚新材等有望深度受益。在ABF载板方面，国内兴森科技积极配套开发，目前其20层及以下产品稳定量产，20层以上大面积ABF载板良率持续改善，未来有望深度受益于昇腾服务器需求爆发。

催化剂。 互联网厂商等上调资本开支；昇腾芯片良率持续提升

风险提示。 中美贸易摩擦的不确定性；新产品开发不及预期

文章来源

本文摘自：2025年2月23日发布的《印刷电路板：昇腾算力链需求爆发，供应链深度受益》

舒   迪，资格证书编号：S0880521070002