台积电（TSM.US）Q3业绩展望积极 稳坐半导体行业内市值第一宝座

晶圆代工龙头企业台积电(TSM.US)将于10月17日(周四)美股盘前公布2019财年第三季度(Q3)业绩报告。

回顾二季度，台积电Q2营收为2332.8亿新台币(约合78.5亿美元)，符合市场预期;净利润为722.9亿新台币，摊簿每股收益为2.79元新台币(每ADR为0.47美元)，略超预期。

但该公司下调Q3营收预期，预计在84.5亿至85.5亿美元之间(约合2577亿至2608亿新台币，1美元≈30.5新台币)，市场普遍预期为85.6亿美元;毛利率将位于48%至50%之间;运营利润率将位于36.5%至38.5%之间。

N7+制程大量入市

台积电在10月7日宣布，其领先业界导入极紫外光(EUV)微影技术的7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+制程奠基于台积电成功的7纳米制程之上，并为6纳米和更先进制程奠定良好基础。据业界人士指出，苹果(AAPL.US)及华为海思均已采用N7+制程量产芯片并采用在新一代智能手机中。

台积电表示，N7+制程量产速度为史上量产速度最快的制程之一，2019年第二季开始量产，在7纳米制程技术(N7)量产超过一年情况下，N7+良率与N7已相当接近。

N7+制程的逻辑密度比N7制程提高了15%至20%，并同时降低功耗，使其成为业界下一波产品中更受欢迎的制程选择。

台积电财务长暨发言人黄仁昭指出，公司营收增长主要是受益于7纳米制程技术，其客户推出的高端智能手机和高效能运算产品应用到了7纳米芯片。

根据台积电财报，三季度内，7纳米芯片产品占到了总销售额的27%，较上个季度及去年同期的占比分别提升6个、16个百分点。7纳米制程芯片已经成为台积电最大的销售来源。

台积电目前还在不断升级生产技术。根据台积电高管此前对外透露的信息，其研制的5纳米制程芯片将于2020年一季度末量产，目前正在研制3纳米芯片。

业界人士指出，苹果iPhone11搭载的A13Bionic应用处理器，以及华为海思宣布推出的Kirin990手机芯片，均已采用台积电N7+制程量产。

此外，绘图芯片大厂英伟达(NVDA.US)及处理器大厂超微(AMD.US)也会在明年之后导入N7+制程量产新一代芯片。

作为苹果和华为的主要芯片制造合作伙伴，台积电正从智能手机销量增长中获益。较低的价格和老款设备升级正帮助推动iPhone 11系列需求增长，据称苹果预计其2019年iPhone出货量有望达到7500万部，并要求制造商为此做好准备。

台积电及其业内同行始终在努力应对智能手机销量增长停滞、大客户苹果不再局限于硬件领域的新局面。但投资者相信，最新款iPhone正在激发消费者的热情。Sanford C.Bernstein分析师Mark Li表示，台积电实际上正努力应对本季度的产能限制。

这位分析师在最近的报告中指出：“iPhone正在推动更强劲的近期需求。我们相信iPhone 11具有竞争力的定价正在获得更大的吸引力，并促使苹果向其供应链下更多订单。”

由于市场对最新款iPhone的需求表示乐观，台积电股价在10月份攀升至创纪录水平。

得益于市场对公司7nm产品的强劲需求和有利的汇率变动，公司Q3营收创历史新高，达到2930亿新台币，环比增长22%，同比增长13%，大幅超过此前公司预期。

数据公布后，10月9日美股收盘，台积电(TSM.US)ADR市值达2524亿美元，超过英特尔(INTC.US)成为全球半导体行业内市值最高的公司。

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