事件：
国家发展改革委等部门发布关于促进数据产业高质量发展的指导意见，加大财政金融支持。利用中央预算内投资等相关资金，对符合条件的数据产业项目予以支持。
鼓励“投早投小”，
充分发挥现有政府投资基金作用，支持有条件的地方设立数据产业投资引导子基金，培育数据领域专业性投资机构，推动数据产业高质量发展。鼓励地方建立数据企业培育库，加强投融资合作对接。在依法合规、风险可控的前提下引导金融机构创新符合数据企业发展特征的金融产品。
一、
数据产业概念股，笔者认为重点关注信创、数据要素方向
1、云赛智联（600602）：公司概念：
数据中心(上海国资)+信创+数据要素1、公司是上海国资委旗下唯一数字化、信息化子公司，是上海市大数据中心资源平台总集成商和运维商、数据运营平台总运营商，实控人为上海国资委。2、公司与AI大模型公司阶跃星辰同为上海智算公司股东，分别持有其11%和10%股权。公司曾中标上海市人工智能算力公共平台项目。2023年6月底公告公司与仪电集团等合资成立算力设施公司，公司持股11%。公司现有徐汇数据中心、宝山云计算中心等累计超7000个机柜资源。3、公司曾表示是微软在中国大陆最大的软件代理商，公司软件代理业务逐年稳步快速增长。4、公司母公司仪电集团间接参股上海数据交易所，上海数据集团现任董事长为仪电集团前任董事长。
2、慧博云通（301316）：
公司致力于向客户提供专业和具备竞争力的AI解决方案落地实施，专注于传统行业的AI升级技术服务，为各行业提供数字化解决方案和AI技术的行业应用落地，为客户提供创新和高价值解决方案。在自然语言处理领域，公司为客户提供人工智能应用集成服务包含在线智能机器客服，智能文字/语音问答系统，智能音箱等，在计算机视觉领域，公司为客户提供计算机视觉芯片的适配，AI智能识别算法的行业应用研发服务，包含各智能平台与解决方案软件部分的设计，研发与测试服务，在金融科技领域，公司以机器学习平台/AI算法建模，提供智能投资顾问系统和商业反欺诈系统的人工智能云平台的研发及运维服务。
3、先进数通（300541）
数据管理与商业智能领域，公司以自有知识产权 iMOIA、SharkData 系列产品为核心，提供涵盖数据采集、数据集成开发、调度监控、大数据管理、数据分析与展现、历史数据管理、数据治理、数据资产管理等基础功能的企业级一体化大数据管理应用平台，并形成了企业级客户信息管理、客户服务、指标体系、反欺诈、营销、监管、数据财富大脑等应用解决方案。
4、天玑科技（300245）
公司在信创及国产化领域的布局力度，积极构建全国产化产品体系，推出PBData-D信创数据库一体化平台解决方案。公司持续加强研发投入，加强研发项目管理，聚焦以软件定义的数据存储为核心的各类大数据处理和海量存储产品，巩固并加强产品现有的技术优势。
5、奥飞数据（300738） ：
公司互联网综合服务是指公司为客户提供网络接入、数据同步、网络数据分析、网络入侵检测、网络安全防护、智能 DNS、数据存储和备份等专业服务。
6、深桑达A（000032）
公司报告期内在云计算及存储、数据服务、数字政府与数字城市等关键技术领域的研发投入大幅增加，研发产品不断丰富，陆续发布了中国电子云专属云 CECSTACK、仓山 CeaCube 超融合一体机、仓海 CeaStor 分布式存储、容器云 CeaKE、边缘云 CeaEdge；云数据库 CeaSQL、大数据平台 CeaInsight、飞瞰数据中台、飞思 AI 中台等系列产品。
7、数据港（603881）：
公司主营业务为数据中心服务器托管服务，根据客户规模和要求不同区分为批发型和零售型数据中心服务，并形成以批发型数据中心服务为主，零售型数据中心服务为辅的经营模式。此外，公司提供IDC解决方案业务及云服务销售业务。
二、台积电
近期完成CPO与半导体先进封装技术整合
谈谈今天尾盘铜连接和光模块下跌的原因。一条新闻，
台积电
近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与
博通
共同开发合作的CPO关键技术
微环形光调节器(MRM)已经成功在3nm制程试产，
代表后续CPO将有机会与高性能计算(HPC)或ASIC等AI芯片整合。业界分析，台积电目前在
硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合
，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。如果直接和CoWos整合约等于省掉了中间的铜连接，这种CPO形式等于
光引擎和DSP的直接封装
，通俗而言一旦成功相当于中间的传输载体（
光模块，铜缆）都变得不再重要
。但同时这种CPO目前只是理论模型，弊端在于如果使用的话后续维护将不能分零部件进行，需要全面拆除需要耗费较大的成本和时间，且能否大规模量产是需要打问号的。不过市场总是表现的如此情绪化，就和年初说
光退铜进，现在又在说光铜全退一样
。事实证明在新技术的普及和发展中是可以做到多点共存的，尤其是后续增量如此大的情况下。不过这个技术一旦实施是显而易见利好
先进封装和高端Fab的
，今天市场选择
