智驾芯片行业：现状、趋势与投资前景深度剖析【附股】

智驾芯片，汽车智能化的 “心脏”

在汽车智能化的变革浪潮中，智驾芯片无疑是最为关键的核心要素，堪称汽车智能化的 “心脏”。随着科技的飞速发展，汽车正从单纯的交通工具向智能移动终端转变，而智驾芯片作为这一转变的核心驱动力，其重要性不言而喻。它不仅决定了汽车智能驾驶的水平和安全性，还深刻影响着整个汽车产业的未来走向。

从功能上看，智驾芯片如同人类大脑，承担着处理和分析海量数据的重任。在智能驾驶过程中，车辆通过摄像头、雷达、激光雷达等各种传感器收集大量的环境信息，这些信息需要在极短的时间内被处理和分析，以便车辆做出准确的驾驶决策，如加速、减速、转弯、避让等。智驾芯片的强大算力和高效算法，使得这一切成为可能。它能够快速处理传感器传来的数据，识别道路、车辆、行人、交通标志等各种目标，并实时规划出最佳的行驶路径，确保车辆在复杂的交通环境中安全、高效地行驶。

一、现状剖析：群雄逐鹿，格局初显

（一）市场格局：外资巨头与本土新势力

当前，智驾芯片市场呈现出外资巨头与本土新势力激烈竞争的格局。英伟达凭借其强大的算力和成熟的技术，在高端智驾芯片市场占据主导地位 。其 Drive Orin 系列芯片算力高达 254TOPS，被广泛应用于众多高端智能汽车中，如小鹏 G9、蔚来 ES6 等，为车辆提供了强大的智能驾驶计算支持。高通则凭借在通信领域的优势，积极拓展智能座舱和智驾芯片市场，其 Snapdragon Ride 平台也在逐渐获得市场认可。

在本土新势力方面，地平线是其中的佼佼者。其征程系列芯片取得了显著的市场成绩，征程 5 芯片算力达到 128TOPS，已获得超过 200 款车型的定点，广泛应用于理想、比亚迪等车企的多款车型中，成为国内智驾芯片市场的重要力量。黑芝麻智能的华山 A1000 系列芯片也在逐步放量，为领克 08 EM-P、东风奕派 eπ007 等车型提供智驾支持，展现出强劲的发展势头。

（二）技术发展：算力竞赛与技术路线分化

智驾芯片领域正处于激烈的算力竞赛中，随着自动驾驶等级的不断提升，对芯片算力的要求也越来越高 。从最初的 L1、L2 级辅助驾驶所需的几 TOPS 算力，到 L3 及以上级别自动驾驶所需的几百甚至上千 TOPS 算力，芯片算力的提升速度令人瞩目。英伟达即将推出的 Thor 芯片，算力更是高达 2000TOPS，将进一步推动自动驾驶技术的发展。

在技术路线上，目前主要存在通用 GPU 和专用 ASIC 芯片两条路线 。通用 GPU 以英伟达为代表，具有强大的并行计算能力和灵活的编程模型，能够快速处理复杂的神经网络算法，适用于多种应用场景，但功耗相对较高。专用 ASIC 芯片则是为特定的自动驾驶算法和应用场景量身定制，具有更高的计算效率和更低的功耗，但开发成本高、周期长。例如，特斯拉的 FSD 芯片就是专用 ASIC 芯片，通过优化硬件架构和算法，实现了高效的自动驾驶计算。

（三）应用场景：从辅助驾驶到自动驾驶的进阶

智驾芯片的应用场景正随着自动驾驶技术的发展不断拓展，从最初的 L1、L2 级辅助驾驶，如自适应巡航（ACC）、车道保持辅助（LKA）等功能，逐渐向 L3 及以上级别的自动驾驶迈进 。在 L2 级辅助驾驶中，智驾芯片能够处理摄像头、雷达等传感器传来的数据，实现车辆的自动跟车、车道居中行驶等功能，减轻驾驶员的驾驶负担。

随着技术的发展，L3 级有条件自动驾驶逐渐成为现实，智驾芯片需要具备更强大的算力和更复杂的算法，以应对在特定场景下车辆完全自主驾驶的需求 。例如，在高速公路上，车辆可以在智驾芯片的控制下，实现自动变道、超车等功能，驾驶员可以在一定程度上放松对车辆的控制。而在更高级别的 L4、L5 级自动驾驶中，智驾芯片将成为车辆的核心大脑，实现完全自动驾驶，这对芯片的算力、可靠性和安全性提出了极高的要求。

二、趋势洞察：变革浪潮，机遇涌现

（一）技术演进：大算力、低功耗与集成化

未来，智驾芯片将朝着大算力、低功耗、集成化的方向发展，以满足不断升级的自动驾驶需求 。随着端到端大模型在智驾领域的应用逐渐普及，对智驾芯片的算力需求将进一步提升。端到端大模型能够直接从传感器输入数据中生成驾驶决策，减少了中间环节的处理，提高了驾驶的安全性和效率，但这也对芯片的算力提出了更高的要求。预计未来智驾芯片的算力将突破 1000TOPS 甚至更高，以支持复杂的大模型运算。

为了在提升算力的同时降低功耗，芯片制造商将不断优化芯片架构和制程工艺 。采用更先进的制程工艺，如 5nm、3nm 等，能够在更小的芯片面积上集成更多的晶体管，从而提高算力并降低功耗。同时，异构计算架构也将得到更广泛的应用，通过将 CPU、GPU、NPU 等不同类型的计算单元集成在同一芯片上，实现不同任务的高效处理，进一步提升芯片的整体性能和能效比。

集成化也是智驾芯片的重要发展趋势，未来智驾芯片将集成更多的功能模块，如传感器接口、通信模块、电源管理等，实现系统级的高度集成 。这不仅能够减少芯片的数量和电路板的面积，降低成本和功耗，还能提高系统的可靠性和稳定性，简化汽车的电子电气架构，为汽车智能化的发展提供更坚实的基础。

（二）产业协同：车企与芯片企业的深度绑定

在智驾芯片领域，车企与芯片企业之间的合作正日益紧密，甚至出现了车企自研芯片的趋势，这将深刻影响产业格局 。随着自动驾驶技术的发展，车企对智驾芯片的性能、安全性和定制化要求越来越高，为了更好地实现自身的智能驾驶战略，车企纷纷加强与芯片企业的合作，共同研发适合自身需求的智驾芯片。

例如，特斯拉通过自研 FSD 芯片，实现了硬件与软件的高度协同，大幅提升了自动驾驶系统的性能和迭代速度 。小鹏汽车也成功流片自研智能驾驶芯片，该芯片专注于 AI 需求和端到端大模型设计，具备强大的中央计算架构，AI 算力达到行业领先水平，接近 3 颗主流智驾芯片的性能。这种车企自研芯片的趋势，将使车企在智能驾驶领域掌握更多的主动权，减少对第三方芯片供应商的依赖，同时也能够更好地实现差异化竞争。

对于芯片企业来说，与车企的深度合作能够使其更深入了解市场需求，开发出更符合车企需求的芯片产品 。英伟达与多家车企建立了紧密的合作关系，其 Drive Orin 系列芯片被广泛应用于众多高端智能汽车中，就是这种合作模式的成功案例。未来，随着产业协同的不断深化，车企与芯片企业之间的合作将更加紧密，共同推动智驾芯片技术的发展和应用。

（三）市场拓展：渗透率提升与新兴市场崛起

智驾芯片在汽车市场的渗透率将不断提升，市场规模也将持续扩大 。随着消费者对智能驾驶功能的认可度不断提高，越来越多的汽车制造商开始在其车型中配备智能驾驶系统，这将直接带动智驾芯片的市场需求。根据相关数据预测，到 2028 年，全球 ADAS SoC 市场规模预计将达 925 亿元，2023 - 2028 年的复合年增长率为 27.5%；中国 ADAS SoC 市场规模预计将达 496 亿元，2023 - 2028 年的复合年增长率为 28.6%。

新兴市场对智驾芯片的需求增长潜力巨大 。随着全球汽车产业的转型升级，中国、印度等新兴市场国家的汽车智能化进程不断加速。这些国家的汽车市场规模庞大，且消费者对新技术的接受度较高，为智驾芯片的发展提供了广阔的市场空间。以中国市场为例，作为全球最大的汽车市场，中国政府大力支持新能源汽车和智能网联汽车的发展，出台了一系列相关政策，推动了智能驾驶技术的普及和应用，智驾芯片市场呈现出爆发式增长态势。未来，新兴市场将成为智驾芯片市场增长的重要驱动力。

三、投资前景：潜力无限，风险并存

（一）市场规模与增长预测

智驾芯片行业展现出巨大的市场潜力和广阔的增长空间。随着汽车智能化进程的加速，消费者对智能驾驶功能的需求不断增长，推动智驾芯片市场规模持续扩张。据相关数据预测，到 2028 年，全球 ADAS SoC 市场规模预计将达 925 亿元，2023 - 2028 年的复合年增长率为 27.5%；中国 ADAS SoC 市场规模预计将达 496 亿元，2023 - 2028 年的复合年增长率为 28.6% 。

汽车智能化进程的加速是智驾芯片市场增长的核心驱动力 。随着 5G、人工智能、大数据等技术的快速发展，汽车智能化水平不断提升，从辅助驾驶到自动驾驶的功能升级，对智驾芯片的算力、性能和安全性提出了更高的要求，从而带动了智驾芯片市场的需求增长。越来越多的汽车制造商将智能驾驶作为产品的核心竞争力，加大对智驾芯片的研发和应用投入，进一步推动了市场的发展。

政策支持也为智驾芯片行业的发展提供了有力保障 。各国政府纷纷出台相关政策，鼓励汽车智能化技术的研发和应用，为智驾芯片市场创造了良好的政策环境。中国政府发布了一系列支持新能源汽车和智能网联汽车发展的政策，加大对智能驾驶技术研发的投入，推动智驾芯片等关键技术的创新和产业化，为智驾芯片市场的快速发展提供了强大的政策支持。

（二）投资机会：产业链上下游的投资机遇

在智驾芯片产业链的各个环节，都蕴含着丰富的投资机会。整车企业作为智驾芯片的直接应用方，其智能化转型的进程对智驾芯片市场有着重要影响 。随着车企对智能驾驶技术的重视程度不断提高，越来越多的车企开始加大对智驾芯片的研发投入，甚至选择自研芯片。这种趋势不仅有助于车企实现技术自主可控，降低成本，还能提升产品的差异化竞争力。

以特斯拉为例，其自研的 FSD 芯片实现了硬件与软件的高度协同，大幅提升了自动驾驶系统的性能和迭代速度，为特斯拉在智能驾驶领域赢得了竞争优势 。蔚来汽车也成功流片自研的 5nm 智驾芯片神玑 NX9031，拥有超过 500 亿颗晶体管，芯片和底层软件均已实现自主设计，这一突破性成果标志着中国汽车芯片产业在高端领域取得重大进展，也为蔚来汽车的智能化发展注入了新动力。对于投资者来说，关注那些积极布局智能驾驶、加大智驾芯片研发投入的整车企业，有望获得丰厚的回报。

芯片设计企业是智驾芯片产业链的核心环节，也是投资的重点方向 。地平线、黑芝麻智能等国内芯片设计企业在智驾芯片领域取得了显著的成绩，其产品性能不断提升，市场份额逐渐扩大。地平线的征程系列芯片已获得超过 200 款车型的定点，广泛应用于理想、比亚迪等车企的多款车型中；黑芝麻智能的华山 A1000 系列芯片也在逐步放量，为领克 08 EM-P、东风奕派 eπ007 等车型提供智驾支持。这些芯片设计企业凭借其技术创新能力和市场拓展能力，展现出巨大的成长潜力，是投资者关注的焦点。

芯片制造企业在智驾芯片产业链中也扮演着重要角色 。随着智驾芯片对算力和性能要求的不断提高，先进的制程工艺成为关键。台积电、三星等国际芯片制造巨头在先进制程工艺方面具有领先优势，能够为智驾芯片提供高性能的制造服务。而国内的中芯国际等芯片制造企业也在不断加大研发投入，提升制程工艺水平，努力缩小与国际先进水平的差距。投资芯片制造企业，不仅可以分享智驾芯片市场增长带来的红利，还能关注国内芯片制造产业的崛起和发展。

（三）风险提示：技术、市场与政策风险

尽管智驾芯片行业前景广阔，但投资者也需充分认识到其中存在的风险。技术研发风险是智驾芯片行业面临的首要风险 。智驾芯片技术复杂，研发难度大，需要大量的资金和技术人才投入。从芯片架构设计、算法优化到制程工艺的选择，每一个环节都面临着技术挑战。如果企业在技术研发过程中遇到瓶颈，无法按时推出高性能的智驾芯片产品，将可能错失市场机会，导致投资失败。

市场竞争风险也不容忽视 。随着智驾芯片市场的快速发展，越来越多的企业涌入该领域，市场竞争日益激烈。英伟达、高通等国际巨头凭借其技术和品牌优势，在市场中占据领先地位；而国内的地平线、黑芝麻智能等企业也在不断加大研发投入，提升产品竞争力，试图抢占更多的市场份额。在激烈的市场竞争中，企业需要不断创新，提高产品性能和服务质量，否则将面临市场份额被挤压、盈利能力下降的风险。

政策变动风险也是投资者需要关注的重要因素 。智驾芯片行业受到政策的影响较大，政策的变动可能会对行业发展产生重大影响。美国对中国半导体产业的制裁，限制了中国企业在高端芯片技术和制造设备方面的获取，给国内智驾芯片企业的发展带来了一定的阻碍。如果政策发生不利变化，如补贴政策取消、准入门槛提高等，将可能影响智驾芯片企业的发展和投资回报。车企自研芯片进展不及预期，也可能导致市场对智驾芯片的需求增长放缓，影响相关企业的业绩和投资价值。因此，投资者在投资智驾芯片行业时，需要密切关注政策动态，做好风险管理。

四、潜力个股分析【】

（一）整车企业

• 比亚迪（002594）
  ：作为全球新能源汽车的领军企业，比亚迪在智驾芯片领域的布局独具特色。一方面，比亚迪与英伟达等国际芯片巨头合作，引入先进的智驾芯片技术，如在其部分高端车型中搭载英伟达的 DRIVE Orin 芯片，为车辆提供强大的智能驾驶计算支持 。另一方面，比亚迪积极推进自研智驾芯片的研发，其自研的 80TOPS 算力芯片，虽然算力数值与顶级芯片相比并不突出，但却精准锁定 8 万 - 30 万元价格带的车型，在满足基础智能驾驶刚需的同时，实现了成本的有效控制 。通过这种合作与自研相结合的方式，比亚迪在智能驾驶领域实现了技术与成本的平衡，有望在智驾芯片市场的发展中占据有利地位。

• 蔚来（NIO）
  ：蔚来在智驾芯片领域的突破令人瞩目，其自主研发的 5nm 智驾芯片神玑 NX9031 成功流片，拥有超过 500 亿颗晶体管，芯片和底层软件均已实现自主设计 。这一成果标志着蔚来在智能驾驶核心技术上取得了重大进展，有望实现硬件与软件的高度协同，提升自动驾驶系统的性能和迭代速度 。蔚来在智能驾驶领域的持续投入和技术创新，使其在高端智能电动汽车市场中具备独特的竞争优势，随着神玑 NX9031 芯片的逐步应用，蔚来的智能驾驶体验将进一步提升，市场份额有望进一步扩大。