拼抢12寸硅晶圆市场 合晶郑州厂动土

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合晶郑州硅晶圆厂于昨(27日)举行建设动员大会，合晶总经理陈春霖表示，中国大陆目前硅晶圆绝大部分都要依赖进口，而在政府大力扶植集成电路的背景下，对硅晶圆自给率提升的努力相当积极，合晶迎此需求以及大陆广大的市场，第一期先以8寸硅晶圆的建置为目标，明年量产，接着即再抢进12寸市场，扩大市占率。

而在资金规划上，此次合晶是引进外部资金，来兴建郑州厂，目前合晶在大陆的布局是以上海合晶为控股公司，旗下拥上海合晶厂、郑州厂、磊晶厂上海晶盟以及扬州厂，而中国出资者「兴港融创」，即是此次郑州厂所在地郑州航空港区的管理者，则入股上海合晶，持股37.6%。

考量到大陆设8寸硅晶圆厂的需求，陈春霖表示，郑州几乎没有半导体的投资项目，而整个河南省要发展半导体供应链，对产业的支持很用力；另外，在大陆大力发展集成电路下，8寸以及12寸厂持续投资兴建，对硅晶圆供不应求，据估计，中国大陆市场一个月8寸硅晶圆需求量为80万片，但8寸产品约70%都要仰赖进口，12寸更是100%都要进口，进口的对象就是Sumco、siltronic、信越等大厂等，所以发展大陆自有产能的动力大增。

至于合晶在硅晶圆生产上的优势，陈春霖表示，目前合晶为全球第六大硅晶圆供应商，也是全球前三大低阻重掺硅晶圆供应商，另外，与全球前20大的power分离式元件制造商中，有17家都与合晶有合作关系，产能以及产品都是自建以及自己研发，实力深厚。

至于郑州厂的规划，该厂区目标可达到8寸硅晶圆月产能20万片的水平，明年第二季试产，第三季量产，第一阶段产能预估是5万片到位，之后以每一季加5万片的进度推进。

郑州厂的总投资53亿元人民币，将分二期建设8寸以及12寸产品，其中8寸产品投资12亿人民币，建置20万片月产能，第二期将投资41亿元人民币，建置12寸硅晶圆月产能20万片以及7万片磊芯片，预计完成后年产值可达20亿元人民币。

陈春霖表示，未来郑州厂主要就是供应大陆的客户，第一期预估一年可对合晶有营收贡献4-5亿人民币，依目前硅晶圆价格走升趋势，郑州厂当达到一定的经济规模时，约估计有机会在2019年上半年，即可开始获利。

来源：MoneyDJ新闻

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